配电线路带电作业技术与管理 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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页数:334

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出版时间:2010-7

价格:45.00元

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isbn号码:9787512305793

丛书系列:

图书标签:

• 配电线路
• 带电作业
• 电力安全
• 电气技术
• 高空作业
• 安全管理
• 规程规范
• 电力工程
• 操作规程
• 事故预防

好的，这是一份针对您提供的书名《配电线路带电作业技术与管理》之外的、内容详实的图书简介，字数约1500字。 --- 《光电集成与先进封装技术研究进展》 图书简介 本书聚焦于当前微电子和光通信领域最为前沿与关键的挑战——光电集成（PICs）与先进封装技术。随着信息技术向更高带宽、更低功耗、更小型化的方向发展，传统电子元件的物理限制日益凸显。光电集成技术，通过将激光器、调制器、探测器和波导等光学元件与电子器件集成于同一芯片或模组上，是实现下一代高速光互连、量子计算和传感器的核心技术。同时，先进封装技术，特别是异构集成与2.5D/3D封装，是实现这些复杂系统功能集成与性能优化的必经之路。 本书系统梳理了光电集成芯片的设计、制造工艺及其在数据中心、5G/6G通信网络中的应用，并深入探讨了支撑这些技术发展的关键封装技术。 第一部分：光电集成技术基础与发展趋势 本部分首先回顾了光电集成技术的发展历程，从早期的离散元件光通信系统到当前的主流硅光平台（Silicon Photonics, SiPh）。重点阐述了硅基光子学的核心优势，包括大规模集成能力、与CMOS工艺的兼容性，以及在光波导、调制器和探测器等基础元件上的最新突破。 硅光调制器研究： 详细介绍了电光调制器的基本原理，特别是马赫-曾德尔干涉仪（MZI）调制器和环形谐振器（RAC）调制器的结构优化、性能提升（如降低驱动电压、提高调制速率）以及温度补偿技术。讨论了在高速率（如100G/400G及以上）传输中，如何有效克服载流子效应和热效应带来的限制。 集成光源技术： 强调了将激光器集成到硅芯片上的必要性与挑战。深入分析了III-V族材料（如InP, GaAs）与硅基底的异质集成方法，包括外延生长、键合技术（如直接键合、混合键合）的最新进展。探讨了增益元件（如半导体光放大器SOA）的集成工艺与性能优化，以满足系统对高功率和高灵敏度的需求。 光电探测器集成： 论述了高速光电探测器的设计，包括锗（Ge）基探测器、雪崩光电二极管（APD）在硅平台上的实现。重点分析了如何通过结构优化和材料界面控制，提高探测器的响应速度、量子效率和低噪声特性。 波导与光耦合技术： 详细讲解了不同类型的片上波导（如脊波导、包层波导）的损耗控制、色散管理和模式耦合效率。特别关注高效光纤-芯片耦合技术，包括斜面耦合、光栅耦合和垂直耦合阵列（V-Groove/Grating Coupler Array）的设计与制造，这是实现低插入损耗系统集成的关键瓶颈之一。 第二部分：先进封装与异构集成 光电集成系统的复杂性不仅在于芯片本身，更在于如何将光学、电学、射频（RF）甚至微流控等不同功能的元件高效、可靠地集成在一起。本部分全面覆盖了先进封装领域，特别是为光电器件量身定制的集成策略。 2.5D/3D 封装技术： 深入探讨了硅中介层（Interposer）技术在光电系统中的应用，如Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 架构的变体。分析了硅通孔（TSV）技术在光电集成中的特殊要求，例如如何降低TSV对光信号传输路径的干扰，以及高密度光纤阵列接入（Fibre Array Access）的挑战。 高密度电气互连： 讲解了扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）在处理大规模I/O接口时的优势，以及混合键合（Hybrid Bonding）技术在实现超细间距电气连接和光学对准方面的最新突破。 热管理与可靠性： 鉴于激光器和高速调制器产生的高热流密度，热设计成为集成封装的关键。本章详细分析了针对光电模组的热/电/光协同设计，包括使用先进导热材料、微流控散热结构，以及如何通过封装材料和工艺控制，确保光器件在长期工作下的波长稳定性和器件寿命。 光电混合集成封装： 重点讨论了Chiplet 策略在光电系统中的实施。如何实现不同衬底、不同工艺的光电芯片（如InP光源、Si光路、CMOS驱动电路）的精确对准与键合。涉及到的关键技术包括微光学元件（如DOE、微透镜阵列）的集成和光纤阵列的自动化耦合。 第三部分：应用与未来展望 最后，本书将理论研究与实际应用紧密结合，展望了光电集成技术在未来信息基础设施中的变革性作用。 数据中心光互连： 分析了当前400G/800G光模块中集成的光引擎（Co-Packaged Optics, CPO）技术现状，以及向片上光互连（Optical I/O）演进的路线图，重点讨论了硅光子器件如何解决数据中心内部“带宽墙”问题。 高速无线通信与传感： 探讨了光电集成技术在毫米波/太赫兹通信中的射频前端集成、量子通信中的单光子探测器集成，以及高精度激光雷达（LiDAR）系统的紧凑化集成方案。 制造与测试挑战： 总结了光电集成芯片从晶圆到最终模组的复杂制造流程中的关键质量控制点，包括片上光学性能的快速测试方法和面向大规模生产的自动对准与封装工艺优化。 本书面向高等院校的电子工程、光学工程、材料科学专业的师生，以及从事光通信、半导体封装和系统集成的研发工程师，旨在提供一个全面、深入且紧跟产业前沿的技术参考资料。读者将能系统掌握光电集成芯片设计、先进封装策略以及关键制造工艺的理论基础与工程实践。

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