本书是电子工业出版社最新开发的中等职业教育应用电子技术专业5门核心课程教材之一。该书采用了“工作任务单-知识链接-知识拓展-技能训练-思考与联系”等最新的项目教材编写体例,其特点是学生易学,教师易教,充分体现技能培养与生产实际相结合及技能培养与理论学习相结合的新理念,创设出促进学生心智技能发展的教学情境,同时为学生取得中级维修电工和中级电子装配工职业资格证书服务。
本教程有6大模块,共16个项目,按照“材料及设备识别、技术文件及安全生产、工艺及装联、总装及调试、检验及包装和实训报告书”等具体实践过程安排学习,使学生掌握电子产品生产技能的基本操作要领和工艺基础知识。本书把实训报告书单独作为一个模块,从而有利于教师和学生的教学及增强可操作性。
本书是中等职业教育应用电子技术专业的核心技能课程用书,此外还可作为其他电类及机电类专业的选修课程用书,也可作为5年制高职教育的选修用书。
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这本书对于新入行的技术人员来说,无疑是一份宝贵的财富,它不仅仅是一本操作指南,更像是一位经验丰富的老师傅在身旁手把手地教导。最让我感到受益的是,书中对工艺标准和行业规范的强调,这体现了作者对于工程质量的极高要求。它反复提醒读者,电子装配不是简单的‘把东西插上去’,而是涉及精密公差和可靠性保障的系统工程。例如,在讲解如何进行可靠性测试和失效分析时,书中引用的标准和数据都非常权威可靠,这为读者构建了一个严谨的质量意识框架。可以说,这本书的价值在于,它培养的不仅仅是操作技能,更是深植于心的职业素养和对精益制造的追求。
评分从教学体系的角度来看,这本书的章节设计体现了非常清晰的递进关系。它从最基本的工具认知和安全规范开始,逐步过渡到元器件的识别、手动焊接、再到机器辅助装配的复杂流程,最后甚至涉及到质量检测和返修技术。这种由浅入深、层层递进的结构,使得学习者可以非常平滑地建立起知识体系,不容易感到知识点的跳跃性。我特别欣赏其中穿插的“项目实战案例”,这些案例不是凭空捏造的,而是基于真实的工业应用场景来设计的,让理论知识有了具体的载体。这种项目驱动的学习模式,极大地激发了我对后续章节的探索欲望,让人感觉每学完一章,自己的实际操作能力就得到了一次实实在在的提升。
评分我发现这本书在内容深度和广度上做得相当到位,它不仅仅停留在基础的装配操作层面,而是深入探讨了一些行业前沿的技术应用。例如,书中对SMT(表面贴装技术)的介绍就非常详尽,从锡膏的印刷到回流焊的温度曲线设定,都有独到的见解。更让我惊喜的是,它还涵盖了现代电子产品中越来越重要的无铅焊料的应用规范以及相关的环保要求,这在很多同类教材中是比较少见的。作者的叙述方式非常贴合实际生产线的需求,没有过多空泛的理论,而是紧密围绕“如何高效、高质量地完成装配任务”这一核心目标展开。阅读过程中,我感觉自己仿佛是置身于一个现代化的电子制造车间,而不是在书桌前学习,这种沉浸式的学习体验确实提高了我的理解效率。
评分这本书的装帧设计挺有意思的,封面采用了比较沉稳的蓝色调,配上简洁的字体,给人一种专业又严谨的感觉。初次翻阅时,我注意到它的排版非常清晰,图文并茂的布局让复杂的电子装配流程看起来不再那么枯燥。插图的质量很高,无论是电路图的绘制还是实际操作步骤的示意图,都标注得非常精确,这对于我们这些需要动手实践的人来说是极大的帮助。尤其值得称赞的是,书中对一些关键工艺点的讲解,比如焊接时的温度控制、元器件的防静电处理等,都配有详细的文字说明和对应的操作规范,让人感觉作者在编写时确实下了不少功夫,力求做到理论与实践的完美结合。整体而言,这本书在视觉呈现和结构布局上都达到了很高的水准,让人愿意捧起来去深入学习。
评分这本书的语言风格非常朴实、直接,没有那种高高在上的学术腔调,读起来非常“接地气”。很多关键步骤的描述,作者都用了非常口语化的方式来解释,比如在讲解如何避免虚焊时,作者会用“就像给元器件搭了个稳固的‘桥’一样”来比喻,这种生动的比喻大大降低了理解难度。而且,书中对常见故障的分析和排查也做得非常系统化,它不是简单地罗列问题,而是提供了一套完整的逻辑流程图,指导读者一步步定位问题根源。这种注重实用性的写作手法,使得这本书不仅适合新手入门,对于有一定经验的工程师来说,也是一本非常棒的现场参考手册。它真正做到了“授人以渔”,教会我们如何独立解决问题。
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