金属及合金材料手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:总后勤部金盾出版社

作者:张京山

出品人:

页数:1113

译者:

出版时间:2005-9

价格:65.00元

装帧:精裝本

isbn号码:9787508236902

丛书系列:

图书标签:

• 金属材料
• 合金材料
• 材料手册
• 金属工程
• 材料科学
• 冶金工程
• 材料性能
• 金属加工
• 工程材料
• 材料选型

好的，以下是一份《现代电子技术与集成电路应用大全》的图书简介，该书与《金属及合金材料手册》内容完全无关，旨在提供一个详尽且专业的介绍。 --- 现代电子技术与集成电路应用大全 深度聚焦：从基础理论到前沿实践的全面指南 图书定位： 本书是面向电子工程专业人员、高级技术爱好者以及相关领域科研人员，精心编撰的一部系统性、工具性的技术专著。它摒弃了对传统材料科学的探讨，将全部篇幅聚焦于电子信息领域的核心——集成电路（IC）的设计、制造、测试、封装、系统集成以及在快速发展的应用场景中的实践部署。 目标读者群体： 微电子设计工程师（Layout、前端/后端设计） 嵌入式系统开发者与固件工程师 半导体器件物理研究人员 电子系统集成与测试工程师 高等院校电子工程、微电子学相关专业师生 --- 第一部分：半导体器件物理与超大规模集成电路基础（VLSI Fundamentals） 本部分奠定了理解现代电子系统的物理基础，着重于半导体材料在电子学范畴内的行为特性，而非宏观的材料力学或冶金学。 第1章：MOSFET 器件物理模型精进 深入探讨从PN结到现代FinFET结构的全过程演变。详细分析了亚微米及纳米级工艺下，载流子输运机制（如热电子效应、隧道效应）对器件性能的影响。重点讲解了沟道长度调制、DIBL（漏致势垒降低）效应的精确数学建模，并引入了先进的紧凑型模型（如BSIM系列模型）在电路仿真中的应用。 第2章：CMOS 工艺流程与制造约束 本章聚焦于集成电路的制造视角。内容涵盖从硅片生长、光刻（EUV技术解析）、薄膜沉积（ALD/CVD）、离子注入到刻蚀（干法/湿法）等关键工艺步骤。特别强调了制造缺陷（如随机缺陷、CD/LOD变化）如何影响最终电路的良率和电气性能。对比了不同的后段工艺（BEOL）互连技术，包括铜互连与先进的低介电常数材料的应用。 第3章：电路级可靠性与版图工程基础 讨论了芯片在实际工作环境中面临的可靠性挑战，如电迁移（EM）、静电放电（ESD）防护网络的设计原则。详细阐述了版图设计规范（DRC/LTV）的实施，以及如何通过版图技术来缓解寄生效应（串扰、耦合噪声）和提高热耗散效率。 --- 第二部分：数字集成电路设计与验证（Digital IC Design and Verification） 本部分是全书的核心，涵盖了从系统级定义到最终GDSII流片的完整数字IC设计流程。 第4章：时序分析与时钟域管理 深入讲解同步电路的时序约束定义（Setup/Hold Time分析）。详细介绍了高级时钟网络设计技术，如时钟树综合（CTS）的优化算法、脉冲展宽/毛刺抑制、以及低抖动锁相环（PLL）和延迟锁定环（DLL）的架构设计与环路滤波器的选择。 第5章：低功耗设计技术（Low Power Techniques） 系统梳理了功耗优化策略。内容包括：动态功耗的降低（电压/频率缩放、多电压域设计）、静态功耗的控制（阈值电压选择、断路技术MTCMOS/SVTCMOS）、以及电源门控（Power Gating）的实现与处理异步复位和隔离单元的设计。 第6章：高级验证方法学（Advanced Verification Methodologies） 重点介绍了现代UVM（Universal Verification Methodology）环境的构建与应用。内容包括：覆盖率驱动随机验证（Coverage-Driven Random Verification, CDRV）的实施、断言验证（SVA）在功能验证中的作用、形式验证工具（Formal Verification）在等效性检查和安全性分析中的部署。 --- 第三部分：模拟、混合信号与射频集成电路（Analog, Mixed-Signal, and RF IC） 本部分聚焦于需要精确电学特性和高精度转换的电路模块。 第7章：精密模拟电路设计原理 详述了高精度运算放大器（Op-Amp）的设计，包括斩波稳定技术、零点消除技术。深入分析了高分辨率模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的架构（如Sigma-Delta、流水线、逐次逼近寄存器SAR）及其关键性能参数（INL/DNL、SFDR）的优化。 第8章：射频电路与高速系统接口 涵盖了异构集成系统中的关键模块。重点讲解了低噪声放大器（LNA）的设计（噪声系数优化）、混频器（Mixer）的线性度与变频损耗分析。详细介绍了高速串行接口（如SerDes，PCIe/USB）的均衡技术，包括CTLE、DFE等线性与非线性均衡器的设计考量。 第9章：传感器接口与信号调理电路 探讨了如何设计前端电路来桥接物理世界与数字域。内容包括：高线性度桥式传感器接口、高精度数据采集前端（如用于医疗或工业物联网）、以及各种噪声抑制滤波器的设计与版图实现。 --- 第四部分：集成电路封装、测试与系统级集成（Packaging, Test, and System Integration） 本部分关注芯片离开晶圆厂后，到最终产品集成所涉及的技术环节。 第10章：先进封装技术与异构集成 全面回顾了从传统的Wire Bonding到先进的2.5D/3D封装技术。详细介绍了TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术的制造流程、热管理挑战，以及如何利用2.5D Interposer技术实现SoC与HBM内存的集成，并探讨了先进封装对信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的影响。 第11章：可测性设计（DFT）与芯片测试 系统介绍了芯片测试流程中的关键技术。重点剖析了扫描链（Scan Chain）的插入与测试向量生成、内建自测试（BTI）架构（如BIST）在存储器和逻辑块中的应用。分析了测试成本与覆盖率之间的权衡，以及边界扫描（JTAG）在系统级调试中的作用。 第12章：电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）分析 专注于系统级电源分配网络的设计。详细讲解了如何使用全波电磁仿真工具（如HFSS/CST）对封装和PCB层面的信号和电源路径进行建模。讨论了去耦电容（Decoupling Capacitor）的优化布局策略，以及如何通过设计手段满足严格的EMC/EMI标准。 --- 总结： 《现代电子技术与集成电路应用大全》以其对当代半导体技术栈的深度覆盖，成为从业者和研究人员案头必备的参考书。它不仅提供了理论深度，更结合了行业前沿的实际案例和设计权衡，是掌握现代电子系统核心技术的权威性桥梁。本书的结构清晰，逻辑严密，旨在帮助读者快速掌握从硅片到系统的全生命周期技术要点。

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拿到这本《金属及合金材料手册》后，我立刻被它那严谨的排版和详尽的数据表格吸引住了。我本职工作是做材料失效分析的，所以对我来说，最关键的是不同服役环境下材料的腐蚀行为和疲劳寿命预测模型。这本书在这方面确实提供了大量的基础数据，特别是关于常见工业用钢在不同介质中的腐蚀速率图表，非常实用。但是，当我试图查找更复杂的耦合作用，比如应力腐蚀开裂（SCC）在特定高压、高温氯离子环境下的微观机理时，书中的描述就显得有些过于概括了。它更多地侧重于“是什么”——即材料的固有属性，而不是深入探讨“为什么会这样”——即复杂的物理化学过程。例如，对于新型的梯度功能材料或者具有自修复能力的合金，这本书的篇幅少得可怜，几乎没有提及。所以，如果你的工作需要处理那些处于技术前沿、需要定制化解决方案的复杂工程问题，这本书只能作为背景知识的快速回顾，真正解决问题的关键信息可能需要在其他更专业的著作中寻找。它的知识体系构建得很扎实，但缺乏对极端工况和未来发展方向的深入挖掘。

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作为一名材料工程系的学生，我抱着极大的热情翻开了这本手册，希望能找到一本能贯穿我整个学习生涯的宝典。从机械性能测试方法到相图解析，这本书的广度令人印象深刻，涵盖了几乎所有基础课程中提到的金属材料类别。特别是关于晶体结构和衍射分析那几章，配图清晰，公式推导详细，对于准备考试来说简直是福音。但是，当我开始接触到材料的本构关系和有限元模拟时，我发现这本书的局限性暴露了。它没有提供任何关于材料模型参数化的具体指导，也没有涉及如何将这些材料数据输入到商业CAE软件中的实际操作流程。对于我们这一代更注重计算和数字化的学习者来说，这种“理论与实践的桥梁”的缺失是一个明显的遗憾。它是一本优秀的理论教科书的补充读物，可以让你理解每一种合金的“基因”，但它没有教你如何“使用”这些基因去设计一个结构件。它更像是老一辈工程师的知识沉淀，虽然宝贵，但与现代工程设计工具的结合度不高。

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说实话，当我同事推荐我使用这本《金属及合金材料手册》时，我心里是存疑的，因为这个领域发展太快了，一本“手册”很容易过时。这本书的优势在于它的系统性，它像一个巨大的索引，能让你快速定位到任何一种金属的化学成分范围和标准牌号的对应关系，这在需要快速比对不同国家标准时非常方便。但这种广度也带来了深度的牺牲。例如，关于功能性金属材料——比如形状记忆合金（SMA）或者磁性形状记忆合金（MSMA）——的讨论，仅仅停留在它们的基本热力学马氏体相变上，对于如何优化其驱动频率、疲劳寿命以及耦合电磁场的应用潜力，几乎没有深入的论述。这本书更像是一部宏伟的古典音乐合集，演奏的都是经典曲目，技艺无可挑剔，但你很难在其中找到那些融合了电子乐元素、打破传统和声规则的现代实验作品。对于寻求创新材料解决方案的研发人员来说，它可能无法提供那种“灵光一现”的启发。

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这本书，我拿到手上的时候，首先被它的厚度给镇住了。那沉甸甸的分量，拿在手里就让人感觉里面藏着巨大的信息量。我主要关注的是材料的微观结构和性能之间的关系，希望能找到一些关于新型复合材料的深入探讨。遗憾的是，尽管它覆盖了非常广泛的金属种类，从基础的铁碳合金到一些高性能的特种合金，但对于近十年来的前沿研究，比如增材制造中材料的组织演变，这本书的内容显得有些滞后了。我翻阅了关于镍基高温合金的部分，介绍了很多经典的冶金学原理和热处理工艺，这些对于理解传统航空发动机材料非常有帮助。然而，我期待看到更多关于晶界工程或者引入纳米尺度强化相的内容，这本书更多地停留在宏观和微观尺度的经典描述上，缺乏那种能够激发人思考当前技术瓶颈如何突破的“新颖性”。它更像是一本百科全书式的参考书，适合初入这个领域的人打下坚实的基础，但对于资深研究人员来说，可能需要查阅更多近期的期刊文献来补充细节和最新的工艺数据。总体来说，这是一部值得收藏的工具书，但别指望它能带你直击当今材料科学的最前沿。

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这本书的装帧和印刷质量无疑是上乘的，纸张厚实，即使用手电筒长时间翻阅也不会感到眼睛疲劳。我主要想了解的是稀有金属和高温合金的制备工艺，尤其是真空感应熔炼和定向凝固技术的细节。书中对这些经典工艺的描述非常到位，对于理解如何控制合金的宏观缺陷和均匀性提供了很好的理论基础。然而，令我略感失望的是，关于质量控制和无损检测（NDT）的部分篇幅太短了。在实际生产线上，保证每一批次材料的质量稳定，比知道它的理想性能参数更为重要。书中对超声波探伤、X射线检测等技术的原理介绍过于简略，完全没有涉及到最新的数字成像技术或导波检测方法。这意味着，如果你想用这本书作为车间操作指南或质量工程师的参考资料，它远远不够“工具化”。它更侧重于材料的“静态属性”描述，而对“动态质量保证”的关注度明显不足。

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