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《长虹液晶·高清电视维修手册:LS08机芯、LS10机芯、LS12机芯、LS15机芯、CHD-8机芯》着重介绍了长虹市场占有率最大的LS08、LS10、LS12、LS15四种主流液晶电视机芯和CHD-8一种数字高清电视机芯，主要内容包括代表机型、电路组成、电路分析、主要检修数据、关键检测点的波形、总线调整、软件升级、故障检修流程、故障检修实例、整机电路图、主板维修图解（彩图），主旨在于提高家电维修人员分析问题、解决问题的能力。
《长虹液晶·高清电视维修手册:LS08机芯、LS10机芯、LS12机芯、LS15机芯、CHD-8机芯》内容全面、知识系统、资料翔实，不仅适合电视维修人员使用，也可供中高职院校相关专业的师生参考。
《电子产品故障诊断与维修实务》 本书简介 本书聚焦于现代电子设备，特别是消费电子产品领域中，从基础电路原理到复杂系统故障排查与修复的综合技术指南。全书旨在为电子维修技术人员、专业院校学生以及具备一定电子基础的爱好者提供一套系统化、实践性强的维修方法论和操作规范。我们深知，随着技术迭代加速，维修工作对从业者的综合能力提出了更高的要求，因此，本书在内容编排上力求覆盖广度与深度兼具的实用知识体系。 第一部分：电子技术基础与测量技能的深化 本部分内容首先对数字电子学和模拟电子学的核心概念进行了回顾与深化。我们不仅仅停留在理论公式的罗列，而是着重讲解了这些基础知识在现代电路板级故障诊断中的应用。 半导体器件的深入解析： 详细阐述了新型功率器件（如MOSFET、IGBT）的工作特性、选型标准及其在开关电源和驱动电路中的应用。重点分析了这些器件在过压、过流状态下的失效模式及初步判断方法。 信号完整性与电源完整性基础： 鉴于现代高频电路的普遍性，本书用独立章节讨论了信号串扰、反射、地线反弹等问题对系统稳定性的影响。并阐述了如何通过示波器和网络分析仪初步评估这些问题，特别是在高速数据接口（如HDMI、USB 3.0）电路中的排查思路。 高级测量仪器操作与技巧： 除了万用表的基础应用外，本书详细介绍了中高端数字示波器（DSO）的参数设置、触发模式的选择与应用，尤其是在捕获瞬态故障信号（如抖动、毛刺）时的最佳实践。同时，也涵盖了逻辑分析仪在诊断多路并行或串行通信协议错误时的应用技巧。 第二部分：电源系统——故障诊断的核心切入点 电源管理是所有电子设备稳定运行的基石。本书将电源电路的故障诊断提升到核心地位，内容涵盖了从线性稳压到高效开关模式的各种拓扑结构。 开关电源拓扑结构精讲： 细致对比了反激式、正激式、LLC谐振变换器等主流拓扑的原理、优缺点及常见故障点。对于初级维修人员常遇到的“无输出”、“输出纹波过大”等问题，提供了从PWM控制器到次级整流滤波的完整排查流程图。 保护电路与故障隔离： 详细讲解了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）等关键保护机制的工作原理。书中包含多个案例，展示了如何通过分析保护电路的触发条件来快速定位是主电路故障引发保护，还是保护电路本身误动作。 电解电容的寿命与等效串联电阻（ESR）分析： 强调了电容老化对电源稳定性的隐蔽影响。书中附录提供了简易的ESR测量对照表，帮助维修人员识别出那些虽然外观无损但内部性能已严重衰退的电容。 第三部分：数字处理与接口电路的深度维修 随着嵌入式系统和高清显示技术的发展，主控芯片、存储器和数据传输链路成为故障集中的区域。 主控芯片（MCU/SoC）级故障排查： 讨论了主控芯片在冷启动失败、程序跑飞等情况下的诊断思路。重点讲解了如何利用JTAG/SWD调试接口进行初步的硬件自检（POST）结果解读，以及对晶振电路、复位电路的静态与动态检查。 存储器（RAM/Flash）故障定位： 阐述了存储器数据损坏与底层硬件缺陷的区别。通过分析启动引导序列（Boot Sequence）中的错误代码和内存测试结果，指导读者区分是总线信号质量问题还是存储单元本身的物理损坏。 视频和音频处理链路诊断： 针对影音设备的常见问题，本书深入分析了时基校正（Timing Controller, T-con）电路、时钟恢复电路（CDR）的工作原理。特别关注了差分信号在长距离传输中的衰减与阻抗匹配问题，并提供了对HDMI/DisplayPort等接口电路的故障隔离测试方法。 第四部分：系统级故障诊断与维修策略 本部分将前述的知识点整合，构建了一套系统性的故障排除流程。 从现象到本质的逻辑推理： 引入了“分区隔离法”、“替换测试法”和“对比分析法”等经典维修策略，并结合实际案例进行演示。例如，如何判断设备是系统启动失败（Power-On Failure）还是软件/固件损坏。 热成像技术在电子维修中的应用： 介绍了如何使用红外热像仪辅助诊断隐蔽的短路、虚焊或过热点。书中包含多个因局部高阻抗导致异常发热的电路板案例分析图谱。 焊接与返修技术规范： 强调了无铅焊料的特点及对返修操作的要求。详细介绍了BGA、QFN等复杂封装器件的正确拆焊与植球工艺，确保维修质量的长期可靠性。 本书内容力求紧密结合当前电子产品的主流技术和维修实践中的常见痛点，避免了对特定品牌或过时产品的冗余介绍，致力于提供一套跨越具体型号限制的通用、高效的故障分析框架。阅读本书，读者将能够构建起一套严谨、科学的电子设备维修思维体系。
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