Altium Designer原理图与PCB设计(第3版)

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出版者:电子工业出版社
作者:周润景
出品人:
页数:356
译者:
出版时间:2015-9
价格:55.00元
装帧:平装
isbn号码:9787121268663
丛书系列:
图书标签:
  • qq
  • Altium Designer
  • 原理图
  • PCB设计
  • 电子工程
  • 电路设计
  • EDA
  • 软件
  • 技术
  • 实战
  • 第三版
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具体描述

本书以Altium 公司最新开发的软件Altium Designer 15版本为平台,以一个单片机应用为例,按照实际的设计步骤讲解Altium Designer15的使用方法,详细介绍了Altium Designer的操作步骤,包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。为了便于读者阅读、学习,特提供本书范例的下载资源,请访问http://yydz.phei.com.cn网站,到“资源下载”栏目下载。

好的,这里为您撰写一份关于《Altium Designer原理图与PCB设计(第3版)》的图书简介,内容旨在全面介绍该书涵盖的技术领域、设计流程、高级应用,同时避免提及原书已有的具体内容(如目录结构、章节名称等),重点突出其在现代电子设计领域中的实用价值和深度。 --- 图书简介:现代电子系统设计与实现:基于专业EDA工具的全面实践指南 在当今快速迭代的电子产品研发浪潮中,高效、精准地将电路设计转化为可靠的物理实现,是每一个电子工程师面临的核心挑战。本书旨在成为工程师和技术爱好者的深度参考手册,它系统地阐述了如何运用尖端的电子设计自动化(EDA)工具,从概念设计到最终制造文件的完整流程。本书聚焦于一套行业主流的集成化设计环境,为读者提供一套无缝衔接的原理图捕获、仿真验证、PCB布局布线以及制造输出的实践框架。 一、 基础构建与设计流程的标准化 本书首先奠定了坚实的理论与操作基础。它详尽地解析了现代电子设计流程的各个关键阶段,强调了从需求分析到物料清单(BOM)生成的标准化步骤。在原理图设计层面,我们深入探讨了组件库的管理哲学——如何构建结构化、易于维护且符合行业标准的元件符号库。这不仅仅是简单的绘图,而是关于如何确保设计数据在整个生命周期中的一致性和可追溯性。我们将细致讲解层次化设计的艺术,如何利用模块化思维来管理复杂系统的结构,使多层级的原理图保持清晰和逻辑严谨。 二、 信号完整性与电源完整性的早期考量 在高速数字电路和射频电路日益普及的今天,仅仅完成原理图连接是远远不够的。本书将大量的篇幅投入到早期信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的初步分析与设计实践中。读者将学习如何在原理图阶段就预见潜在的阻抗失配、串扰问题和地弹噪声。我们会介绍如何利用工具集成的仿真模块,对关键的信号路径进行初步评估,例如传输线模型的选择、端接策略的对比,以及电源分配网络的初步拓扑结构设计。重点在于培养工程师在设计初期就具备“物理意识”,避免在后期布局阶段进行昂贵且耗时的返工。 三、 复杂PCB布局的策略与优化 PCB布局不再是简单的元件堆砌,它是一门结合了电气工程、热力学和制造约束的综合学科。本书深入剖析了面向制造的设计(DFM)和面向装配的设计(DFA)原则在PCB布局中的具体应用。 在布局策略上,我们将引导读者掌握先进的元件布局技巧,例如如何优化关键信号链的路径、如何处理BGA器件的散热路径,以及如何为高频器件规划最佳的去耦电容布局。对于多层板的设计,本书详细阐述了如何科学地规划叠层结构(Stack-up),包括介电常数、层间距、铜皮面积对特性阻抗的影响。读者将掌握如何根据设计需求(如阻抗控制、屏蔽要求)来定制专属的叠层方案。 四、 差分信号与高速布线的艺术 高速互连是现代电子系统的核心。本书专门设立章节,深入探讨差分信号对的精确控制。我们不仅会展示如何匹配差分对的长度,更会聚焦于关键的耦合度控制、缝合(Stitching)点的处理,以及在过孔(Via)处如何最小化阻抗突变带来的反射。此外,对于嵌入式系统设计中常见的DDR/MIPI等复杂总线,本书将提供一套系统化的布线流程,包括关键组(Groups)的定义、时序关系的视觉化分析,以及如何利用专业的布线规则(Rule)集来自动化地约束和验证布线质量。 五、 电磁兼容性(EMC)的设计防御 电磁兼容性是产品能否成功推向市场的关键门槛。本书强调EMC的“设计先行”原则。我们将从PCB布局层面探讨有效的屏蔽技术(如地平面设计、隔离槽的划分、屏蔽罩的边界处理)和滤波器的选择与集成。读者将学会如何利用设计规则系统地检查潜在的辐射源和敏感区域,从而在硬件首次投片前就最大限度地降低EMC风险。这包括对电流回路面积的控制、高频开关噪声的路径管理等实战技巧。 六、 高级封装与异构集成 随着芯片集成度的不断提高,对封装层面的理解变得至关重要。本书覆盖了先进封装技术对PCB设计的影响,例如如何处理BGA元件的扇出(Fanout)策略,特别是对于细间距(Fine Pitch)元件的盲埋孔(Microvia)应用。我们还将探讨系统级封装(SiP)和异构集成中对基板(Substrate)的特殊要求,帮助工程师应对未来更小、更密集的电子产品挑战。 七、 制造与装配文件的精确生成 从设计到生产的桥梁是精确无误的输出文件。本书的最后部分专注于工程数据的完美交付。我们将详尽指导如何配置和生成所有必需的制造数据包,包括但不限于:精确的钻孔文件(Excellon)、图形层叠输出、精确的丝印层、以及最关键的装配图和物料清单(BOM)的自动化生成与校验。重点在于如何通过有效的过程控制,确保设计意图能被PCB制造商和PCBA装配厂准确无误地理解和执行。 本书通过大量的实战案例、配置截图和流程图,旨在将读者从EDA软件的初级使用者,培养成能够独立、高效地应对现代复杂电子系统设计挑战的专业工程师。它不仅仅是一本软件操作手册,更是一部关于如何进行高质量、可制造、高可靠性电子产品设计的深度实践指导书。

作者简介

目录信息

第1章 Altium Designer简介__eol__
1.1 Protel 的产生及发展__eol__ 1.2 Altium Designer的优势及特点__eol__ 1.3 PCB设计的工作流程__eol__ 1.4 Altium Designer的安装__eol__ 1.5 切换英文编辑环境到中文编辑环境__eol__ 1.6 熟悉Altium Designer的各个编辑环境__eol__ 1.7 Altium Designer电路原理图绘制预备知识__eol__第2章 绘制电路原理图__eol__ 2.1 绘制电路原理图的原则及步骤__eol__ 2.2 对原理图的操作__eol__ 2.3 对元器件库的操作__eol__ 2.4 对元器件的操作__eol__ 2.5 绘制电路原理图__eol__ 2.6 电路原理图绘制的相关技巧__eol__ 2.7 综合实例__eol__ 2.8 编译项目及查错__eol__ 2.9 生成原理图网络表文件__eol__ 2.10 生成和输出各种报表和文件__eol__ 习题__eol__第3章 原理图元器件库管理__eol__ 3.1 原理图库文件介绍__eol__ 3.2 绘制元器件__eol__ 3.3 库文件输出报表__eol__ 习题__eol__第4章 电路原理图绘制的优化方法__eol__ 4.1 使用网络标签进行电路原理图绘制的优化__eol__ 4.2 使用端口进行电路原理图绘制的优化__eol__ 4.3 使用自上而下的层次电路设计方法优化绘制__eol__ 4.4 使用自下而上的层次电路设计方法优化绘制__eol__ 4.5 层次设计电路的特点__eol__ 4.6 在电路中标注元器件其他相关参数优化绘制__eol__ 4.7 使用画图工具栏在电路中标注I/O信号__eol__ 习题__eol__第5章 PCB设计预备知识__eol__ 5.1 PCB的构成及其基本功能__eol__ 5.2 PCB制造工艺流程__eol__ 5.3 PCB中的名称定义__eol__ 5.4 PCB板层__eol__ 5.5 Altium Designer中的分层设置__eol__ 5.6 元器件封装技术__eol__ 5.7 PCB形状及尺寸定义__eol__ 5.8 PCB设计的一般原则__eol__ 5.9 PCB测试__eol__ 习题__eol__第6章 PCB设计基础__eol__ 6.1 创建PCB文件__eol__ 6.2 PCB设计环境__eol__ 6.3 元器件在Altium Designer中的验证__eol__ 6.4 制作元器件封装__eol__ 6.5 规划PCB及参数设置__eol__ 6.6 PCB工作层的设置__eol__ 6.7 PCB网格及图纸页面的设置__eol__ 6.8 PCB工作层面的颜色及显示的设置__eol__ 6.9 PCB系统环境参数的设置__eol__ 6.10 载入网络表__eol__ 习题__eol__第7章 元器件布局__eol__ 7.1 自动布局__eol__ 7.2 手动布局__eol__ 7.3 密度分析__eol__ 7.4 三维预览__eol__ 7.5 PCB布局注意事项__eol__ 习题__eol__第8章 布线__eol__ 8.1 布线的基本规则__eol__ 8.2 布线前规则的设置__eol__ 8.3 布线策略的设置__eol__ 8.4 自动布线__eol__ 8.5 手动布线__eol__ 8.6 混合布线__eol__ 8.7 差分对布线__eol__ 8.8 设计规则检测__eol__ 习题__eol__第9章 PCB后续操作__eol__ 9.1 添加测试点__eol__ 9.2 补泪滴__eol__ 9.3 包地__eol__ 9.4 铺铜__eol__ 9.5 添加过孔__eol__ 9.6 PCB设计的其他功能__eol__第10章 Altium Designer的多通道设计__eol__ 10.1 给出示例电路__eol__ 10.2 对重复通道的操作__eol__ 习题__eol__第11章 PCB的输出__eol__ 11.1 PCB报表输出__eol__ 11.2 创建Gerber文件__eol__ 11.3 创建钻孔文件__eol__ 11.4 用户向PCB加工厂商提交的信息__eol__ 11.5 PCB和原理图的交叉探针__eol__ 11.6 智能PDF向导__eol__ 习题
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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这本书的排版和插图质量也实在不敢恭维,完全没有现代技术书籍应有的水准。许多关键的截图模糊不清,关键的设置窗口文字小到几乎看不清,让人不得不频繁地放大、眯眼去看那些参数名称。更糟糕的是,有些流程图的逻辑关系非常混乱,我必须反复对照文字说明才能勉强理解作者想要表达的意思。这种低劣的视觉呈现不仅影响了阅读体验,更严重阻碍了对复杂操作步骤的快速学习和记忆。在我看来,一本技术书籍的直观性至关重要,而这本书在这方面处理得太过草率,简直让人怀疑作者是否亲自审阅过最终的印刷稿。

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这本书给我的感觉像是拼凑起来的教程集合,缺乏一个贯穿始终的、逻辑严谨的教学主线。作者似乎把各种零散的功能点直接搬到了书里,却忘记了如何将这些知识点有机地组织成一个从概念到实现的学习路径。例如,在介绍完层叠结构后,下一章却突然跳到了参数化表单的编辑,两者之间缺乏必要的过渡和逻辑衔接,让人在阅读过程中总是处于一种“跳跃式”的学习状态。对于希望系统性构建知识体系的读者而言,这种碎片化的叙事方式极大地增加了理解和记忆的难度,让人很难形成一个完整的知识框架,读完之后仍然感觉像是“看过,但没学会”。

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我对书中对设计规范和标准化的论述感到非常失望。现代电子产品开发越来越强调团队协作和版本控制,但这本书似乎完全忽略了这些“软件工程”层面的实践。它几乎没有提及如何有效地管理元件库、如何使用设计规则检查(DRC)进行自动化验证,更不用说如何结合版本控制系统进行多人协同设计了。书中对这些现代设计流程中的关键环节几乎是避而不谈,仿佛设计工作只存在于一个人的独立操作中。对于一个宣称是“设计”的书籍而言,这种对工程实践的缺失,使得它在实际的工业应用中参考价值大打折扣,难以让人信服其专业性。

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读完这本书,我最大的感受就是“结构松散,重点不明”。它试图覆盖从原理图输入到PCB布局的方方面面,但每一个环节都讲得不够深入。比如,在讲到DFM(可制造性设计)时,作者只是简单罗列了一些规则,却没有深入分析不同PCB工艺(比如盲埋孔、HDI)对设计决策的具体影响。这种“样样通,样样松”的处理方式,让我在尝试解决实际工作中遇到的具体难题时,完全找不到头绪。我更希望看到的是,作者能选择几个具有代表性的复杂项目,进行从头到尾的精细剖析,而不是这种零散的知识点堆砌。这本书对于初学者来说可能略显晦涩,对于有经验的设计师来说,又显得过于基础和肤浅。

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这本所谓的“大师秘籍”简直让人抓狂,书里压根没提过Altium Designer的最新功能,翻来覆去都是些五年前的老黄历。我原本指望能学到点关于DDR布线、高速信号完整性的新技巧,结果里面对这些前沿话题只是一笔带过,甚至有些描述都跟不上现在硬件设计的实际要求了。讲到电源完整性(PI)的部分,讲解得浅尝辄止,缺乏实际案例支撑,看了半天也不知道如何在复杂的多层板中进行有效的去耦电容规划。对于想用它来应对当前高密度、高速电路设计挑战的工程师来说,这本书的价值几乎为零。它更像是一本停留在上个时代的入门手册,对于需要进阶知识的读者来说,简直是浪费时间。

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