Integrated Circuit Test Engineering

Integrated Circuit Test Engineering pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Springer
作者:Ian A. Grout
出品人:
页数:362
译者:
出版时间:2005-10-21
价格:USD 89.95
装帧:Paperback
isbn号码:9781846280238
丛书系列:
图书标签:
  • testing
  • VLSI
  • 集成电路测试
  • 测试工程
  • 芯片测试
  • 半导体测试
  • 电路测试
  • 可靠性测试
  • 故障分析
  • ATE
  • 数字电路
  • 模拟电路
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具体描述

Nearly sixty years ago, the first successful demonstration of the transistor proved to be the herald of a new era of microelectronics. The ever-increasing complexity and functional speed of microelectronic circuits now containing tens of millions of transistors demand appropriate and rigorous test engineering activities during development and production. Test engineering must also be more closely interwoven with microelectronic design. An understanding of circuit test engineering is vital to any student desiring a career involving any stage in the design or manufacture of integrated circuits. Taking a three-pronged approach – dealing with test engineering from traditional-test, design and manufacturing view-points – Integrated Circuit Test Engineering encapsulates the subject as it stands today. After an introduction covering background from basic testing rules to trends in technology, the reader learns about: • fabrication processes; • a diverse and complete range of detailed tests and procedures calculated to teach you all the tests you will require and how to choose which one(s) to use; • how to design for testability; • fault simulation; • automatic test equipment and • the economics of testing. From a practical perspective, the text includes: • A range of worked examples and exercises together with well-organized references and bibliography to aid further enquiry. • An introduction to various software such as MATLAB® and Spice explaining their use in testing together with that of IEEE-standard hardware-description languages Verilog®-HDL and VHDL. • A series of experiments based on material which can be freely downloaded from springeronline.com instructing you in the construction of a hardware test arrangement for MS Windows PCs (functionality, schematic and printed-circuit-board layout)with Visual Basic programs to drive the experiments. Integrated Circuit Test Engineering provides a thorough-going and illuminating introduction to test engineering in analogue, digital and mixed-signal integrated circuits. This text is a valuable practical learning tool for advanced undergraduate and graduate electronic engineering students, an excellent teaching resource for their tutors and a useful guide for the practising electronic engineer.

探秘高频电子系统:从理论基石到前沿应用 图书名称: 《高频电子系统设计与优化》 内容简介: 本书旨在为读者提供一个全面、深入且极具实践指导意义的高频电子系统设计与优化框架。随着无线通信、射频识别(RF/RFID)、雷达系统以及高速数据传输等领域技术的飞速发展,对电子系统在高频环境下的性能要求也日益严苛。本书立足于扎实的电磁场与微波理论基础,层层递进,系统地剖析了高频电路、系统架构、关键器件选择、电磁兼容性(EMC)设计以及系统级性能验证的完整流程。 第一部分:高频理论的坚实基石 (Chapters 1-4) 第 1 章:基础回顾与高频效应的引入 本章首先回顾了经典的电路理论,并着重阐述了当工作频率提升至数百兆赫兹乃至数吉赫兹时,传统集总元件模型失效的原因。详细讨论了导线电感、引线电容、集肤效应(Skin Effect)、邻近效应(Proximity Effect)以及趋肤深度对传输线性能的根本性影响。引入了 S 参数(散射参数)作为分析高频网络的标准工具,并详细解释了其物理意义、测量方法及其在级联电路分析中的应用。 第 2 章:传输线理论与微波网络分析 这是本书的核心理论基础之一。本章深入探讨了各种典型传输线的结构(如平行双线、微带线、带状线、同轴线)的特性阻抗、损耗模型和色散特性。重点讲解了史密斯圆图(Smith Chart)的原理、构造及其在阻抗匹配、电压驻波比(VSWR)分析中的应用。通过大量的例题和仿真分析,展示如何使用史密斯圆图进行单端口和双端口网络的匹配设计。 第 3 章:电磁兼容性(EMC)与信号完整性(SI)的初探 在高频系统中,信号的可靠传输与系统的电磁兼容性是密不可分的。本章从系统层面探讨了串扰(Crosstalk)、反射(Reflection)和地弹(Ground Bounce)等信号完整性问题。详细介绍了瞬态分析方法,并解释了发射和敏感度(Emission & Susceptibility)的基本概念。为后续的布局布线和屏蔽设计奠定理论基础。 第 4 章:无源器件的高频特性与建模 讨论了在高频应用中常用的无源器件,包括电容、电感和电阻。重点分析了这些元件的寄生参数(ESR、ESL、EQN),以及如何根据实际工作频率选择具有合适品质因数(Q Factor)的器件。详细介绍了滤波器(低通、高通、带通、带阻)的设计理论,包括巴特沃斯(Butterworth)、切比雪夫(Chebyshev)等经典拓扑结构的参数提取和初步实现。 第二部分:核心模块设计与优化 (Chapters 5-8) 第 5 章:射频放大器设计:从低噪声到功率驱动 本章聚焦于高频放大器的设计,这是射频前端的关键组成部分。内容涵盖了晶体管(BJT/FET)在高频下的等效电路模型。详细阐述了低噪声放大器(LNA)的设计目标和实现方法,包括噪声系数最小化匹配网络的设计。随后,深入讲解了功率放大器(PA)的线性化技术(如预失真技术)和效率优化(如D类和E类拓扑的原理介绍)。 第 6 章:振荡器与频率合成技术 稳定的本振信号是所有通信系统的核心。本章系统介绍了各种振荡器拓扑(如Colpitts、Hartley)的设计要点,并着重分析了相位噪声(Phase Noise)对系统性能的影响。详细介绍了锁相环(PLL)的工作原理、关键模块(压控振荡器VCO、鉴相器PD、电荷泵CP、环路滤波器LF)的设计参数选择,以及如何通过环路滤波器的设计来控制锁定速度和噪声抑制性能。 第 7 章:混频器、调制与解调技术 混频器在频率转换中起着至关重要的作用。本章分析了单平衡和双平衡混频器的结构、隔离度(Isolation)和转换损耗(Conversion Loss)的优化。随后,过渡到通信系统的基带与射频接口,详细讲解了模拟调制(AM/FM)和数字调制(QPSK, QAM)的原理,并探讨了上变频和下变频路径中关键的频率规划策略。 第 8 章:高频PCB布局布线与电磁设计实践 本章将理论知识转化为可执行的工程实践。详细指导读者如何进行多层PCB堆叠设计,如何正确地设计电源层和地平面以最小化阻抗变化。重点讲解了过孔(Vias)对信号完整性的影响、差分信号对的布线规则(长度匹配、间距控制)以及关键 RF 模块(如 LNA、混频器)的隔离布局技巧。 第三部分:系统集成与性能验证 (Chapters 9-11) 第 9 章:天线基础与系统匹配 虽然本书侧重于电路和系统,但天线是系统不可分割的一部分。本章简要介绍了偶极子、贴片天线等基础结构,并着重于天线与收发机的阻抗匹配网络设计。讨论了如何在高频PCB上实现小型化天线,并分析了天线方向图对系统链路预算的影响。 第 10 章:链路预算分析与系统级仿真 本章教授读者如何进行完整的系统级链路预算分析,包括发射功率、自由空间传播损耗、接收机灵敏度、信噪比(SNR)要求等。引入了系统级仿真工具的使用方法,指导工程师如何将各个模块的性能参数(如PA的P1dB、LNA的NF、混频器的IP3)综合起来,预测整个系统在实际工作环境下的性能表现。 第 11 章:测试、测量与故障诊断 强调了实际测量在验证设计中的重要性。详细介绍了矢量网络分析仪(VNA)的校准流程(SOLT、TOSM)和S参数测量,频谱分析仪在噪声和杂散测量中的应用,以及示波器在瞬态信号完整性分析中的配置。最后,针对高频系统常见的性能衰减问题,提供了系统的故障排除流程和诊断思路。 --- 目标读者: 本书适合电子工程、通信工程、微电子专业的在校高年级本科生、研究生,以及在射频集成电路(RFIC)、高频模块、PCB设计、高速数字系统等领域工作的工程师阅读和参考。它不仅仅是一本理论教科书,更是一本结合了前沿工程实践的实用指南。通过本书的学习,读者将能够独立完成复杂高频电子系统的概念设计、模块实现与系统优化工作。

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读后感

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用户评价

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翻开《Integrated Circuit Test Engineering》这本书,我脑海中立刻勾勒出一幅画面:整洁的实验室,闪烁着指示灯的测试设备,以及工程师们专注的眼神。我一直对电子产品的核心——集成电路——怀有深深的敬意,而测试工程,在我看来,就是确保这些微小的奇迹能够正常工作的守护神。我期待这本书能够为我揭示芯片测试的方方面面,从最基础的测试原理,到各种复杂的测试技术。例如,在芯片设计完成后,如何才能确保它在各种极端条件下都能稳定工作?书中是否会深入探讨功能测试、性能测试、功耗测试等不同的测试类型,以及它们各自的侧重点?我尤其好奇,在如今高度集成化的芯片设计中,测试的复杂性是如何被有效管理的,以及有哪些创新的测试方法能够提高效率和降低成本?我对这本书能够提供实际案例,展示测试工程师们是如何解决实际问题的,充满了期待。

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拿起《Integrated Circuit Test Engineering》这本书,我立刻感觉自己置身于一个充满挑战和创新的领域。我一直对电子产品的核心——集成电路——抱有极大的兴趣,而测试工程,在我看来,就是确保这些微小奇迹能够无懈可击的关键环节。想象一下,我们每天使用的无数电子设备,从手机到汽车,它们之所以能够正常运转,都离不开背后严格的测试和验证。这本书,我期待它能带我深入了解这个充满智慧的领域。它是否会详细介绍各种测试方法,比如功能测试、结构测试、性能测试,以及它们是如何在不同阶段应用的?我尤其好奇,在当今芯片设计越来越复杂、成本越来越高的情况下,测试工程师是如何在保证质量的同时,最大化地提高测试效率并降低成本的。书中是否会包含一些实际的案例,展示一些著名的芯片是如何通过精心的测试设计而避免重大问题的?我对能够洞察这些“幕后英雄”的工作充满了期待。

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《Integrated Circuit Test Engineering》这本书,就像一个通往精密电子世界的大门,我迫不及待地想推开它。我一直对电子产品中的“大脑”——集成电路——充满了好奇,而测试工程,在我看来,正是确保这些“大脑”能够准确无误地工作的关键。我期待这本书能够深入浅出地讲解芯片测试的奥秘。它是否会详细介绍各种测试技术,比如功能测试、扫描链测试、边界扫描等等,以及它们是如何在实际应用中发挥作用的?尤其是在当今芯片设计越来越复杂、成本越来越高的情况下,测试工程师是如何在保证产品质量的前提下,最大化地提高测试效率并降低测试成本的?我很好奇书中是否会包含一些实际的案例,展示那些经过精心设计的测试策略是如何帮助发现和解决棘手的缺陷,从而确保最终产品的稳定可靠。

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《Integrated Circuit Test Engineering》这本书的名字,让我联想到无数微小的电路在实验室里接受“体检”的画面。我一直对电子设备背后的工程技术非常着迷,尤其是那些确保每一款产品都能稳定可靠运行的幕后工作。在我的认知里,集成电路的测试是一个既复杂又至关重要的环节,它直接关系到产品的性能、可靠性乃至最终的市场竞争力。我期望这本书能够为我揭示这个领域的神秘面纱,从最基础的概念出发,循序渐进地介绍各种测试方法和技术。例如,我很好奇,在芯片设计完成后,工程师们是如何设计出能够全面覆盖各种工作模式和潜在故障的测试用例(test cases)的。同时,随着芯片功能的日益强大和复杂化,例如多核处理器、人工智能芯片等,测试的难度也必定与日俱增。这本书是否会探讨这些前沿的挑战,以及如何运用先进的测试策略来应对?我尤其关注那些能够有效提高测试效率、降低测试成本、同时又能保证高测试覆盖率的实用技术。

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这本书的封面上印着《Integrated Circuit Test Engineering》,我拿到它的时候,脑海里 immediately 浮现出无数关于芯片测试的图像:高精度的测试设备、复杂的测试向量、以及那些在实验室里默默工作的工程师们。我一直对电子产品背后的核心技术非常好奇,特别是那些让每一颗芯片都能在无数次模拟和真实世界交互中稳定可靠运行的“幕后英雄”。这本书的标题直击我最感兴趣的部分——“测试工程”。这不仅仅是关于发现缺陷,更是一种保障质量、提升性能、确保产品生命周期内可靠性的系统工程。我期待它能带我深入了解测试的策略、方法论、以及那些隐藏在数字信号背后的挑战。例如,当我们在手机、电脑、甚至是汽车里使用各种电子设备时,我们往往不会去想,每一颗芯片都经历了一个极其严苛的“体检”过程。这本书,我猜想,就是关于这个体检过程的百科全书。它应该会涵盖从最基础的原理,到最前沿的技术,帮助读者理解芯片测试的方方面面。我尤其好奇,在如今集成电路设计越来越复杂的背景下,测试的复杂度是如何应对的。

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初拿到《Integrated Circuit Test Engineering》,我首先被它的厚度和书脊上清晰的字体所吸引。一本关于测试工程的书,我原以为会充斥着枯燥的公式和晦涩的技术术语,但翻开目录,我发现它竟然涵盖了从基础概念到高级应用的广泛内容,让我对它充满了期待。我一直对半导体产业充满了敬畏,尤其是那些微小却功能强大的集成电路。但对于它们是如何被验证和确保质量的,我却知之甚少。这本书的出现,就像为我打开了一扇通往这个神秘领域的大门。我猜想,它会详细解释各种测试方法,比如功能测试、性能测试、功耗测试等等,并且会深入探讨在不同阶段,比如设计验证、晶圆测试、封装测试等,各自面临的独特挑战。我特别好奇,在日益增长的芯片复杂度下,测试工程师们是如何设计出能够有效发现各种潜在问题的测试用例(test cases)的。这本书会不会提到一些实际的案例研究,展示那些经过精心设计的测试如何帮助发现和解决棘手的缺陷?这对我这样一个对工程细节充满好奇的读者来说,是极具吸引力的。

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《Integrated Circuit Test Engineering》这本厚重的书,在我的书架上占据了一个显眼的位置。我对于现代科技进步的背后,那些默默无闻却至关重要的工程环节始终抱有浓厚的兴趣。芯片测试,在我看来,正是这样一个环节。想象一下,我们每天使用的智能手机、笔记本电脑,甚至是复杂的航空航天设备,它们能够如此稳定可靠地运行,其背后离不开对每一颗集成电路进行严格的质量把关。这本书,我期待它能够深入浅出地剖析这一过程。我想了解,在芯片设计完成后,测试工程师是如何从零开始,为成千上万个晶体管和电路设计出能够充分验证其功能的“剧本”的。更重要的是,在面对日益复杂的芯片架构,例如多核处理器、SoC(System on Chip)等,测试的策略和方法是否也需要随之革新?这本书会不会分享一些在实际生产环境中,测试工程师们所面临的真实挑战,以及他们是如何运用各种先进的技术和工具来克服这些挑战的?我尤其对那些能够提前发现设计缺陷、降低生产成本、提升产品可靠性的测试技术感到好奇。

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《Integrated Circuit Test Engineering》这本书,正如其名,吸引了我对现代电子工业基石的关注。我一直对那些隐藏在光滑外壳下的精密技术充满好奇,而集成电路的测试,在我看来,是确保这些技术能够安全、可靠地服务于我们的关键步骤。这本书,我猜想,是一份深入的指南,它会带领读者了解芯片从设计到生产过程中,每一个环节的严谨把关。我尤其好奇,在芯片设计日益复杂、功能日益强大的今天,测试工程师们是如何设计出能够有效发现潜在故障的测试序列(test sequences)的。书中是否会深入探讨各种测试技术,例如扫描测试、内置自测试(BIST)等,以及它们在不同场景下的应用?更重要的是,我希望了解,在快速迭代的电子产品市场中,测试工程是如何在保证产品质量的同时,兼顾成本和上市时间的。这些问题,都让我对这本书充满了探究的欲望。

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《Integrated Circuit Test Engineering》这本书,当我第一次看到它的名字时,就立刻引起了我的兴趣。我一直对电子产品背后的工程技术,尤其是那些确保其可靠性的关键环节,抱有浓厚的探索欲。在我看来,集成电路的测试,就像是为每一颗“大脑”进行一次全面而细致的“健康检查”,确保它们能够无误地执行指令。我期望这本书能够带领我深入了解这个看似专业却又至关重要的领域。它是否会详细介绍各种测试方法,比如功能测试、性能测试、可靠性测试,以及它们在芯片生产过程中的具体应用?我尤其好奇,在当今芯片设计日益复杂、功能日益强大的趋势下,测试工程师是如何设计出能够有效发现并定位各种潜在缺陷的测试用例(test cases)的。书中是否会分享一些实际的案例研究,展示一些著名的芯片产品是如何通过精密的测试工程,保证其在市场上的成功和用户体验的。

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当我看到《Integrated Circuit Test Engineering》这本书时,我的思绪立刻飘向了那个充满精密仪器和无数数据图表的实验室。我一直对电子产品的“内脏”——那些集成电路——有着强烈的好奇心,而测试工程,在我看来,就是确保这些“内脏”能够健康工作的守护者。我曾无数次惊叹于现代科技的微小化和高性能化,但却很少思考,在这些闪耀的芯片背后,究竟隐藏着怎样一套严谨的质量保证体系。这本书,我预测,将是我了解这一切的绝佳途径。它应该会带领我走进芯片测试的世界,从最基础的测试原理开始,逐步深入到各种复杂的测试技术,比如功能测试、扫描链测试(scan test)、边界扫描(boundary scan)等等。我尤其好奇,在设计越来越复杂、生产成本越来越高的今天,测试工程是如何在保证质量的前提下,最大限度地降低测试成本和缩短测试时间的。这本书是否会提供一些实际案例,展示测试工程师是如何巧妙地设计测试向量,以最小的代价发现最大的问题?这对我而言,绝对是干货满满。

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