本書介紹電子電路錶麵組裝技術（SMT）的組裝質量檢測與控製技術，內容包括：SMT組裝質量及其測控技術概述、SMT組裝來料質量檢測、SMT組裝過程質量檢測與分析、SMT組件質量測試與返修、SMT組裝質量控製、SMT焊點質量檢測與控製、SMT組裝質量管理等。全書共7章，每章均附有思考題，便於自學和復習思考。
本書可作為高等院校SMT專業或專業方嚮的本科教材和高等職業技術教育教材，也可作為SMT的係統性培訓教材，還可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。
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