电子电路故障诊断及维修技术

电子电路故障诊断及维修技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:中国劳动社会保障出版社
作者:孙泽凡
出品人:
页数:166
译者:
出版时间:2005-6
价格:19.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787504548566
丛书系列:
图书标签:
  • 电子电路
  • 故障诊断
  • 维修技术
  • 电路分析
  • 电子维修
  • 故障排除
  • 实操指南
  • 电子工程
  • 电路原理
  • 技术手册
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具体描述

《电子电路故障诊断及维修技术》由劳动和社会保障部教材办公室组织编写,供全国高等职业技术院校电子类专业教学使用。主要内容有常用电子元器件检测及常用仪器使用、模拟电子电路故障诊断及维修、数字电路故障分析与诊断、单片机模块故障诊断及维修方法、自动测试系统等。《电子电路故障诊断及维修技术》也可作为职业培训教材。《电子电路故障诊断及维修技术》由孙泽凡主编,贺哲荣、李响初、黄金波副主编;邓宗寿、伍永寿、袁国义、陈代明、肖新沙、岳亦平、何均平、刘艺群参加编写;黄士生审稿。

《现代建筑结构设计与抗震分析实践指南》 本书聚焦于当前土木工程领域的前沿动态与核心技术,旨在为结构工程师、设计人员及相关专业人士提供一套全面、深入且具有高度实践指导意义的参考手册。本书系统阐述了现代建筑结构从概念设计到施工落地全过程中的关键技术要点、规范解读以及复杂工程问题的解决方案。 第一部分:结构设计理论的深化与应用 第一章:结构荷载的精确评估与复杂工况建模 本章深入探讨了传统荷载标准之外的非标准荷载效应评估。内容涵盖了风洞试验数据的工程化应用、地震动参数的场地效应修正模型,以及极端气候(如超大降雪、高温热胀冷缩)对结构体系的长期影响分析。重点讲解了如何利用有限元软件建立多场耦合模型,以更真实地模拟结构在组合荷载作用下的响应,特别是针对超高层建筑和复杂空间结构(如体育场馆、会展中心)的非线性静力及动力分析方法。 第二章:高性能材料在结构工程中的应用 本书详细介绍了高性能混凝土(HPC)、超高性能混凝土(UHPC)以及新型钢材(如高强度、耐候钢)的材料特性、配合比设计原理及施工控制要点。对于UHPC,着重分析了其在受拉区、剪力墙及预制构件中的应用潜力,并提供了具体的施工工艺指导,确保材料性能在实际工程中得以充分发挥。此外,还涵盖了先进复合材料(如碳纤维布、钢板加固技术)在既有结构修复与加固中的选型标准与施工规范。 第三章:极限状态设计理论的精细化解读 本章超越了基本设计规范的层面,深入剖析了基于性能的抗震设计(PBEE)理念在不同建筑类别中的具体实施路径。内容包括结构的“可服役性极限状态”与“防止倒塌极限状态”的量化指标设定,塑性铰的形成机制与能量耗散能力的评估,以及如何通过构件延性设计来提高结构的整体抗毁性。对新型消能减震技术(如粘滞阻尼器、屈曲约束支撑BRB)的选型、布置和性能验证流程进行了详尽的案例分析。 第二部分:复杂结构体系的专项设计技术 第四章:超高层建筑的竖向与水平抗侧力设计 超高层建筑的设计挑战性极高。本章以数百米级建筑为例,系统梳理了巨型框架、伸臂桁架、核心筒-伸臂桁架体系等主流结构形式的设计要点。重点讨论了层间位移控制、舒适度指标(加速度响应)的计算与优化、风致振动控制措施的选择,以及如何通过结构与围护结构之间的差异沉降控制,确保建筑外观的完整性。特别引入了多阶段施工过程中的结构稳定性分析方法。 第五章:空间网壳结构与大跨度屋盖的施工与分析 针对复杂曲面、大跨度网壳与索穹顶结构,本章侧重于其几何精确性控制和施工安装顺序对结构内力重分布的影响。详细介绍了正交异性分析方法、自由曲面建模技术,以及张拉-平衡分析在索结构预应力控制中的应用。对于施工阶段的“零应力安装”或“逐榀拼装”过程,提供了详细的应力监测预警指标和应急调整方案。 第六章:既有结构与历史建筑的评估与加固 本部分关注结构工程的可持续性。内容涵盖了对现有混凝土和钢结构进行无损检测(NDT)的技术选择与结果判读,如地质雷达(GPR)、超声波回弹综合法等。针对不同程度的损伤(锈蚀、碳化、裂缝),提供了恢复性加固、增大截面法、外包钢筋/混凝土法以及最前沿的纤维增强复合材料(FRP)粘贴与约束加固技术的适用条件、设计参数和施工质量控制点。 第三部分:抗震设计的高级专题与规范对接 第七章:场地效应与地震动输入参数的选取 本章聚焦于场地土层对地震波的放大效应,细致讲解了场地类别判定、剪切波速的获取方法(尤其是微探针法和水平次表层地震波法HVSR)。深入对比了反应谱法与时间历史分析法在不同规范体系下的应用差异,强调了人工波合成的合理性,确保输入地震动的峰值、持时和频率内容能准确反映工程场地的地震危险性。 第八章:隔震与消能减震技术的深入设计 这是现代抗震设计的核心技术之一。本章详细解析了橡胶隔震支座(铅芯橡胶支座LRB、高阻尼橡胶支座HDRB)和摩擦摆隔震支座的工作机理、阻尼性能曲线及适用荷载范围。针对消能支撑,提供了不同屈服强度和耗能能力支撑的选型流程图,并阐述了如何通过能量平衡原理确定合理的隔震/消能设计目标楼层加速度。同时,探讨了隔震层与上部结构的连接细节设计,以防止“爬移”或“脱空”现象的发生。 第九章:工程实践中的规范解读与风险规避 本章是理论与实践的桥梁。通过分析近年来国内外重大工程的失效案例,总结了设计过程中常见的“技术盲区”和“规范理解误区”。内容涉及结构抗扭刚度的充分考虑、次结构与主体结构的有效连接、防排烟系统对结构构件的影响分析等易被忽略的细节。最后,提供了结构设计校核清单和设计阶段的风险控制矩阵,以确保设计成果的可靠性与经济性达到最佳平衡。 --- 本书特色: 案例驱动: 每一理论章节均配有大型工程实例分析,展示从理论推导到现场实施的全过程。 软件应用结合: 详细阐述了SAP2000、ETABS、Midas Gen等主流结构分析软件在处理复杂问题时的操作技巧与模型建立的最佳实践。 规范前瞻性: 紧密结合最新的国际结构工程规范(如Eurocode 8, ASCE/SEI 7)与国内现行标准,提供跨文化、跨地区的工程参考价值。 本书面向对象包括结构工程师、岩土与结构专业的研究生、建筑设计院的结构专业技术人员,以及从事工程项目质量控制与监理的专业人士。它不仅仅是一本技术手册,更是一部指导工程师如何应对未来复杂结构挑战的实践宝典。

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读后感

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用户评价

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这本书的插图和图表质量,可以说远远超出了我预期的行业标准。在电子维修领域,文字描述再精确,也比不上一个高质量的示意图来得直观。这本书在这方面做得非常出色,几乎每一个关键的诊断步骤、每一个容易混淆的元件布局,都有配套的精细化图纸辅助说明。尤其是它对于示波器波形判读的章节,简直是一部小型教程。它没有展示完美的正弦波或方波,而是细致地画出了“有噪声的信号”、“幅度衰减的信号”以及“上升沿缓慢的信号”在实际电路中可能呈现的样子,并且清晰地标注了不同故障点对应的波形特征。这对于我们这些主要依赖示波器进行现场判断的工程师来说,简直是雪中送炭。过去,我经常因为无法准确解读屏幕上那些跳动的波形而感到迷茫,但读完这一部分后,我的“示波器阅读能力”得到了质的飞跃。而且,书中对于不同检测工具(如万用表、逻辑分析仪)的使用场景区分得非常明确,避免了那种“用锤子去拧螺丝”的低效操作,真正体现了工具使用的专业性与针对性。

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这本书的封面设计得非常朴素,那种传统理工科教材的风格,厚厚的,沉甸甸的,一看就知道内容是相当实在的。我当初买它,主要是因为工作上经常遇到一些电子设备莫名其妙地罢工,自己摸索总是效率低下,希望能找到一本能系统梳理故障排查思路的“武功秘籍”。拿到书后翻了几页,发现它确实不是那种只停留在理论层面空谈的读物。它更像是一位经验丰富的老工程师,手把手地带着你走进实际的电路板世界。首先吸引我的是它对于基础概念的阐述,比如信号完整性、阻抗匹配这些在理论学习中常常被快速带过,但在实际维修中却至关重要的部分,作者都进行了非常细致的拆解和图示说明,让你能明白“为什么”会出问题,而不是仅仅告诉你“怎么做”。这种由表及里的讲解方式,极大地增强了我的信心,感觉那些看似神秘的电子故障,其实都有迹可循,只要掌握了正确的分析路径。特别是关于某些经典故障模式的案例分析,简直是教科书级别的演示,读完后我立刻尝试在实验室里复现了一些场景,发现那些曾经让我束手无策的问题,现在看来似乎也没那么难以逾越了。对于一个致力于提升实战能力的工程师来说,这本书的价值是难以估量的,它提供的不仅仅是维修手册,更是一套行之有效的思维框架。

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从内容覆盖的广度来看,这本书的编排非常贴合当前电子产品多元化的现实需求。它并没有局限于某一种特定的技术路线,比如只谈模拟电路或只谈数字逻辑。相反,它非常巧妙地将不同技术领域的故障排除方法融合在了一起。我特别欣赏它对嵌入式系统和固件层面故障的探讨,这一点在很多传统的硬件维修书籍中是缺失的。当一个设备明明硬件指标都正常,但就是无法启动或运行预定程序时,我们往往会陷入“硬件与软件谁的锅”的争论。这本书提供了一个非常实用的中间地带:如何通过硬件层面的手段去验证软件运行环境的完整性,比如通过JTAG接口的初步响应、I/O口的状态检测来判断微控制器是否成功上电并开始执行指令。这种跨领域的知识整合,使得这本书的适用范围远远超出了单纯的“元件级维修”,更像是一本面向系统集成的故障诊断指南。对于维护那些集成了大量控制芯片、通信模块的现代设备来说,这种全面的视角是必须具备的。

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这本书的“维修哲学”比技术细节本身更让我受益匪浅。它反复强调的一点是:不要盲目更换元件,先假设故障源头是最简单的、最容易被忽略的地方。这种严谨的、排除法的思维习惯,是区分高级维修技师和普通操作工的关键。书中用大量的篇幅讨论了“环境因素”对电子设备可靠性的影响,例如温度漂移、湿度对高阻抗路径的影响、甚至包括电磁兼容性(EMC)引发的间歇性故障排查。这些内容往往被认为是“高级理论”而被忽略,但实际工作中,正是这些看似无关紧要的外部条件,造成了最令人头疼的“偶发性”故障。阅读过程中,我不仅学习了如何使用烙铁和万用表,更重要的是,我开始在维修前先在脑中构筑一个“故障概率模型”,先去排查那些最可能出问题的部分,而不是像以前那样,拿到一块板子就无头苍蝇般地到处测量。这种由内而外的、注重逻辑推理和预防性的维修理念的植入,才是这本书给予我最宝贵的财富,让我对自己的职业生涯有了更清晰的认知和提升方向。

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坦白说,我本来对这类技术书籍的阅读体验抱着一种“能用就行”的心态,毕竟很多技术手册要么过于晦涩难懂,要么就是堆砌公式,读起来像是在啃一块干硬的石头。然而,这本书在语言组织和结构安排上,展现出了一种罕见的清晰度和逻辑性。作者似乎非常懂得非专业出身或知识点有缺失的读者在面对复杂电路图时的困境。它不是简单地罗列故障代码和对应的维修步骤,而是构建了一个完整的“诊断树”。比如,在讨论电源模块的异常时,它会首先引导你检查最容易出错的外部连接,然后逐步深入到滤波电容、稳压器乃至变压器的具体检测点,每一步都有明确的测试方法和预期的波形图作为参照。这种循序渐进的引导,极大地降低了故障诊断的心理门槛。我记得有一次,我为一个控制板的间歇性重启问题抓耳挠腮了整整一天,后来翻到书中关于时钟电路干扰的那一章,对照着书中的描述检查了晶振的负载电容,竟然真的找到了一个微小的虚焊点。这种“原来如此”的顿悟感,正是这本书最令人着迷的地方——它教会你的不是修好某一个特定的故障,而是教会你如何去“看”待一个故障,如何像侦探一样层层剥茧。

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