PC计算机测控技术及应用

PC计算机测控技术及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:西安电子科技大学出版社
作者:李世平
出品人:
页数:248
译者:
出版时间:2003-1
价格:21.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787560611891
丛书系列:
图书标签:
  • PC测控技术
  • 计算机测量与控制
  • 数据采集
  • 仪器仪表
  • 工业控制
  • 单片机
  • 传感器
  • 自动化
  • 测试技术
  • 嵌入式系统
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具体描述

本书全面介绍了PC计算机测控系统的工作原理、组建及设计方法和应用。全书共分七章,内容包括:计算机测控系统导论、计算机总线接口技术、模拟量输入通道、开关量输入/输出及模拟量输出通道、自动校准和抗干扰技术、计算机虚拟仪器系统和计算机测控系统的基本特性与设计。

本书内容丰富、新颖,论述深入浅出,突出理论性和实用性,可作为高等院校测试与控制工程、自动控制、仪器仪表自动化等专业本科生的教材和教学参考用书,也可供工程技术人员、科研人员和大专院校师生进行相关专业工作时学习和参考。

以下是一份不包含“PC计算机测控技术及应用”内容的图书简介,重点聚焦于其他技术和应用领域,力求详实且自然: --- 《现代材料科学前沿:从微观结构到宏观性能的深度探索》 图书导言 本卷集结了当前材料科学领域最前沿的研究成果与深刻洞见,旨在为材料工程师、科研人员以及高年级学生提供一个全面、深入且富有启发性的知识框架。我们不再将材料视为简单的结构单元,而是将其视为一个复杂的、多尺度的系统,其宏观性能由其微观结构、化学成分以及制备工艺共同决定。本书重点突破了传统材料学的局限,将视角投向了功能材料的智能化、极端环境下的材料行为,以及可持续发展背景下的新型材料设计。 第一部分:先进微观结构表征与计算模拟 材料的本质隐藏在原子和晶体层面。本部分详细阐述了当前最尖端的表征技术,这些技术使我们能够以前所未有的精度“看见”材料的内部世界。 第一章:高分辨电子显微镜技术的新突破 (HRTEM/STEM) 深入解析球差校正扫描透射电子显微镜(STEM)在原子尺度成像和化学成分分析中的最新进展。重点探讨了利用同步辐射光源辅助的二维/三维元素映射技术,如何揭示纳米结构中应力场和缺陷的精确定位。涵盖了原位(In-situ)TEM技术,用于实时观察材料在受热、受力或电化学反应过程中的动态演化,例如观察晶界迁移和相变动力学。 第二章:基于第一性原理的材料性能预测 全面介绍了密度泛函理论(DFT)在预测材料电子结构、能带结构和光学性质中的应用。重点讨论了如何通过高通量计算筛选具有特定功能(如高催化活性或特定半导体特性)的新型合金和化合物。此外,本书还详细阐述了如何结合机器学习(Machine Learning)算法,加速从海量计算数据中提取有效规律,构建更精确的材料性能预测模型,极大地缩短了实验验证周期。 第三章:介观尺度的多尺度建模与仿真 材料的宏观行为往往是介观尺度的复杂相互作用的结果。本章聚焦于介观尺度的模拟技术,包括相场法(Phase Field Method)在描述微观形貌演化中的应用,以及分子动力学(MD)模拟在模拟扩散、位错运动和断裂萌生过程中的具体案例。展示了如何构建跨尺度的耦合模型,将原子级的相互作用与宏观的有限元分析(FEA)无缝衔接。 第二部分:功能材料的智能设计与应用 本部分着眼于那些超越传统结构支撑功能的新型材料,特别是那些具有环境响应性、能量转换能力或生物相容性的材料。 第四章:下一代能源存储与转换材料 聚焦于固态电池电解质的开发,包括高离子电导率的陶瓷和聚合物电解质的结构设计原理。深入分析了燃料电池中高性能催化剂载体的设计,如何通过调控孔隙结构和表面活性位点来提高反应效率和稳定性。此外,详尽讨论了高效热电材料的电子结构优化,以提高塞贝克系数和降低晶格热导率。 第五章:智能与响应性材料系统 详细阐述了形状记忆合金(SMA)和智能聚合物的本构关系和驱动机制。重点关注了如何通过外部刺激(光、电、磁场)精确控制材料的形态、颜色或导电性。案例分析包括光响应性软体机器人的驱动材料,以及磁流变液在振动控制中的应用。 第六章:生物医学材料与组织工程支架 探讨了生物相容性材料的最新进展,特别是用于药物控释和再生医学的纳米载体系统。深入研究了生物活性玻璃与羟基磷灰石在骨组织修复中的作用机制。本章还讨论了3D/4D打印技术如何用于构建具有复杂微结构的生物支架,以模仿天然细胞外基质,指导细胞生长和分化。 第三部分:极端环境与可持续材料制造 面对全球气候变化和资源短缺的挑战,本部分强调了材料在极端条件下的可靠性和制造过程的环境友好性。 第七章:高温与抗辐照材料的挑战 针对航空航天和核能领域的需求,系统分析了超高温陶瓷(UHTCs)的制备工艺和氧化机制。重点关注了下一代核反应堆中结构材料面临的辐照损伤问题,包括如何通过合金化或引入纳米沉淀物来钉扎位错,提高材料的抗辐照脆化能力。 第八章:增材制造(3D打印)中的材料行为 本书不再仅仅将3D打印视为一种制造方法,而是将其视为一种精确控制材料微观结构的新工具。详细分析了选择性激光熔化(SLM)过程中,快速凝固对合金晶粒尺寸、缺陷形成和残余应力的影响。讨论了如何通过优化工艺参数,实现梯度材料(Functionally Graded Materials, FGMs)的直接制造。 第九章:循环经济与低碳材料技术 聚焦于可持续性。深入探讨了高性能混凝土的替代胶凝材料(如地质聚合物)的力学性能和耐久性。阐述了稀有金属替代技术,例如开发高效的非贵金属催化剂,以及从废弃电子产品中高效回收关键元素的湿法冶金和物理分离技术。强调了生命周期评估(LCA)在指导未来材料选择中的重要性。 结语 《现代材料科学前沿》旨在超越对已知材料的简单描述,激励读者运用跨学科的知识体系,解决当前工业界面临的最为棘手的材料挑战。本书是理解未来技术革新的基石。 ---

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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我最近在做一个关于工业自动化的小项目,急需一本能提供实用案例和代码示例的参考书,希望能直接上手解决实际问题。这本书在理论深度上确实没的说,但我在寻找具体应用层面的指导时,发现略显不足。比如,书中对一些主流的工业总线协议(如Profibus或EtherCAT)的介绍,更多停留在原理层面,缺乏对实际配置文件的解析和故障排除的经验分享。我期待看到更多结合具体硬件平台(比如某款知名的PLC或数据采集卡)的实操步骤,甚至是一小段嵌入式C语言或Python的示例代码,能让读者立刻将理论知识转化为可执行的程序。现有的内容更多是描述“应该如何设计”,而不是“如何用手头的工具快速实现”。这使得这本书更偏向于架构师或系统设计者的视野,对于一线工程师的即时调试帮助有限。如果能在后半部分增加一个专门的“工程实践与疑难解答”章节,哪怕只是针对几个经典案例的深度剖析,相信它的实用价值会大大提升。

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这本书的封面设计得非常朴实,没有太多花哨的元素,一看就知道是面向专业技术领域的。我翻开内页,首先注意到的是它在理论基础上的扎实。作者似乎花费了大量篇幅来构建一个坚实的数学和物理基础,这对于理解后续的测控原理至关重要。从信号采集到数据处理,每一步骤的推导都力求严谨,充满了公式和图表。不过,对于初学者来说,这部分的阅读体验可能有些枯燥,需要一定的耐心和基础才能跟上节奏。我特别欣赏作者在阐述复杂概念时所采用的类比手法,虽然公式堆砌很多,但那些恰到好处的类比能瞬间点亮困惑已久的概念。整本书的逻辑链条非常清晰,从宏观的系统架构到微观的元件特性,层层递进,像剥洋葱一样,让人一步步深入核心。装帧质量也挺好,纸张厚实,印刷清晰,长时间阅读眼睛也不容易疲劳,这在技术书籍中算是比较难得的了。这本书更像是教科书而非入门指南,适合在课堂教学或者自学有一定基础后作为参考手册来使用。

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从学术角度来看,这本书的参考文献列表非常值得称赞。它罗列了大量经典和最新的研究成果,显示出作者在资料搜集和知识整合方面付出的巨大努力。这不仅仅是一本教学用书,更像是一份高质量的文献综述。然而,我注意到书中在引用和归属方面存在一些模糊地带。有些算法的首次提出者或者特定实验方法的优化者,在正文中没有被明确标注出来源,这使得读者在追溯一手资料时增加了难度。在严谨的学术写作中,清晰的溯源至关重要,它不仅是对前人劳动的尊重,也是帮助我们理解知识演进脉络的关键。我希望作者能在后续修订中,对关键理论和创新方法的引用标注更加清晰和规范化,这样不仅能增强本书的学术可信度,也能更好地指导有志于科研的读者进行更深层次的文献调研,使其真正成为一个可靠的学术索引工具。

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这本书给我最大的感受是其内容的全面性和覆盖的广度。它几乎囊括了测控技术从基础理论到前沿应用的方方面面,从传统的模拟电路到新兴的模糊控制、神经网络在识别中的应用都有所涉猎。这种“大而全”的特点,使得它在作为一本参考工具书时具有很高的价值,当你需要快速查阅某个不常用的算法或接口标准时,它通常都能提供一个较为详尽的概述。然而,这种广度也带来了一个副作用:深度上的取舍。在某些特定领域,比如高精度时间同步技术或者特定领域的传感器特性分析上,我觉得作者的笔墨略显单薄,没有达到足够深入剖析瓶颈问题的程度。就好比一个万金油,什么都能修一点,但在面对一个专精领域的大毛病时,可能还需要去寻找更专业的“专科医生”。对于想在某个细分领域深耕的人来说,这本书可能只能作为起点,后续的学习路径必须依靠其他更专业的书籍来补充。

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这本书的排版和图示设计,坦率地说,给我一种九十年代技术手册的怀旧感。字体偏小,行距也比较紧凑,导致阅读起来需要更高的集中力,尤其是在处理那些长句子的技术描述时,很容易读着读着就漏掉了一个关键的修饰词或限制条件。更让我感到困扰的是,部分流程图和系统框图的分辨率似乎不高,有些细微的连接线或者标注文字在我的显示器上看起来有些模糊不清,这对于理解复杂的信号流向是致命的。我理解技术书籍的核心是内容,但精美的排版和清晰的图表是提升学习效率的助推器。我尝试对照书中的图示去搭建自己的模型,但由于图示细节不足,走了不少弯路。我希望未来的再版中,能对图文部分进行现代化处理,引入矢量图形,并使用更易读的字体和版式设计,让读者在不牺牲深度信息的前提下,获得更舒适的阅读体验。

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