多层低温共烧陶瓷技术 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:科学

作者:今中佳彦

出品人:

页数:150

译者:

出版时间:2010-1

价格:45.00元

装帧:

isbn号码:9787030261984

丛书系列:

图书标签:

好
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低温共烧
陶瓷材料
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封装技术
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材料科学
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具体描述

《多层低温共烧陶瓷技术》全面介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术，给出了大量20世纪80年代富士通和IBM美国公司开发的大型计算机用铜电路图层的大面积多层陶瓷基板的工程图表。全书共10章。第1章绪论，概述了低温共烧陶瓷技术的历史、典型材料、主要制造过程等。第2章至第9章分为两大部分，第一部分为材料技术，包括第2章至第4章，论述了陶瓷材料、导体材料及辅助材料的特性和应用；第二部分为工艺技术，包括第5章至第9章，细致地描述了各工序特点、工艺条件、控制、在制品评价、缺陷防止和产品可靠性等诸多问题。最后，在第10章，展望了低温共烧陶瓷技术的未来发展。

《精微物质的温度艺术》一部关于材料科学与工程的深邃探索，揭示物质在极低温度下的奇妙转变与应用在人类孜孜不倦的探索宇宙奥秘与物质本质的征程中，温度，这一基本物理量，扮演着至关重要的角色。当我们深入探究物质在绝对零度附近的极端状态时，我们不仅能揭示出前所未有的物理现象，更能为科技的飞跃式发展打开一扇崭新的大门。本书《精微物质的温度艺术》并非聚焦于某种特定的制造工艺，而是以一种宏大的视角，深入剖析材料科学领域中，物质如何在其极低温度下的“冷”属性中展现出令人惊叹的“热”应用潜力，以及科学家们如何巧妙地驾驭这些低温环境，从而推动前沿科技的不断进步。本书的第一部分，我们将一同潜入“低温世界的物质肖像”。在这里，我们不再局限于常见的室温特性，而是将目光投向那些在超低温下才显露真容的物质形态。我们将详细介绍超导现象的奥秘，探究材料如何失去电阻，如同无声流淌的河流，其背后蕴含的量子力学原理——如库珀对的形成与玻色-爱因斯坦凝聚态的奇特行为，将通过严谨的理论阐释和生动的实例解析，变得清晰可见。此外，我们还将讨论铁磁性、反铁磁性等磁性材料在低温下的特殊表现，以及它们如何响应外部磁场，甚至自发产生强大的磁矩。这部分内容将为读者构建一个初步的低温物质认知框架，理解“冷”如何催生出“异”于寻常的物质属性。进入第二部分，“极低温环境下的材料性能变迁”，我们将深入探讨温度对材料力学、电学、光学和热学性能的深刻影响。金属、陶瓷、聚合物等不同类别的材料，在骤降的温度下会经历怎样的“炼狱”考验？它们是变得更加坚固，还是易于破碎？电阻是会急剧下降，还是涌现出全新的导电机制？本书将详细分析不同材料在低温下的应力-应变行为，例如脆性转变温度（ductile-brittle transition temperature, DBTT）的概念，以及其在工程设计中的重要意义。我们会探讨低温对材料疲劳寿命、热膨胀系数、热导率以及光学透明度的影响，并结合实验数据和理论模型，阐明这些性能变化的内在机理。读者将了解到，材料的“性格”并非一成不变，在温度的调控下，它们能够展现出截然不同的“表情”。第三部分，“驾驭低温：冷却技术与低温工程”，将聚焦于实现和维持这些极低温度的技术手段。从液氦、液氮等常用制冷剂的物理特性与应用，到复杂制冷循环如闭环氦气制冷系统、斯特林制冷机的工作原理，本书将详细介绍各种先进的冷却技术。我们将深入剖析绝热去磁制冷（Adiabatic Demagnetization Refrigeration, ADR）等更为极端的制冷方法，揭示它们如何在量子世界中达到毫开尔文甚至微开尔文的超低温。同时，本书还将重点讨论低温恒温器的设计与制造，包括真空夹层、多层绝热、热沉的设计原则，以及如何在高真空、低热导率的条件下实现高效的能量隔离。这些技术细节的阐述，将帮助读者理解构建低温实验环境的复杂性与精妙性。第四部分，“低温现象的科学应用前沿”，是本书的核心价值所在，它将展现精微物质的温度艺术如何赋能现代科技，引领未来发展。我们将深入探讨超导材料在强磁场应用中的革命性作用，例如用于核聚变反应堆（如托卡马克装置）的强大磁体、高能粒子加速器（如大型强子对撞机）的聚焦磁铁，以及新一代的磁悬浮列车。在电子学领域，超导量子干涉仪（SQUID）作为最灵敏的磁场探测器，在脑磁图（MEG）、地质勘探、无损检测等方面的突破性应用将得到详尽阐述。此外，量子计算的基石——超导量子比特，其在低温环境下的操控与相干性维持，以及未来计算模式的颠覆性变革，也将是本部分的重点。同时，我们还将审视低温技术在科学研究仪器中的关键作用。例如，天文观测领域，低温探测器能够极大降低自身热噪声，从而探测到极其微弱的宇宙信号，为我们揭示宇宙的起源与演化提供前所未有的数据。在高精度测量领域，例如原子钟、干涉仪等，低温环境能够显著提高其稳定性和精度，是基础科学研究和精密工程不可或缺的支撑。本书还将触及低温在生命科学与医学中的应用，例如冷冻保存生物样本（如干细胞、胚胎）以保持其活性，以及低温手术在肿瘤治疗等方面的应用前景。在第五部分，“面向未来的低温材料与技术展望”，我们将目光投向尚未完全实现的疆域。我们将探讨新型超导材料的探索，例如高温超导体（尽管其“高温”相对绝对零度而言仍极低，但与传统超导材料相比已是巨大飞跃）的机理研究及其潜在应用，以及室温超导的终极梦想。我们还将讨论纳米材料在低温下的量子相干效应，以及它们在量子信息处理、新型传感器等领域的巨大潜力。此外，本书还将对先进的低温制造技术进行前瞻性思考，例如如何实现大规模、低成本的低温器件生产，以及如何将复杂的低温系统小型化、集成化，使其能够更加广泛地应用于各种实际场景。《精微物质的温度艺术》旨在为材料科学、物理学、工程学等相关领域的学生、研究人员及工程师提供一个全面而深入的视角，理解低温世界的神奇，以及人类如何通过对温度的精妙控制，解锁物质的无限潜能。本书融合了扎实的理论基础、翔实的实验数据、前沿的研究进展和广阔的应用前景，力求在读者的脑海中绘制出一幅关于低温材料与技术的宏伟蓝图。这不仅仅是一部技术手册，更是一次对人类探索未知、挑战极限的智慧赞歌。通过对“精微物质的温度艺术”的深度解读，我们得以窥见科技发展脉络中的重要一环，并为未来的创新提供坚实的理论与技术支撑。

作者简介

目录信息

中文版寄语中文版序译者序序第1章绪论 1.1 历史回顾 1.2 典型材料 1.3 主要制造过程 1.4 典型产品类型 1.5 低温共烧陶瓷的特性 1.5.1 高频特性 1.5.2 热稳定性(低热膨胀，良好热阻) 1.5.3 无源元件集成 1.6 有关公司材料发展的趋势 1.7 本书侧重点参考文献第一部分材料技术第2章陶瓷材料 2.1 导言 2.2 低温烧结 2.2.1 玻璃的流动性 2.2.2 玻璃的晶化 2.2.3 玻璃的起泡 2.2.4 玻璃与氧化铝之间的反应 2.3 介电特性 2.3.1 介电常数 2.3.2 介电损耗 2.4 热膨胀 2.5 机械强度 2.5.1 玻璃相的强化 2.5.2 耐热冲击 2.6 热传导参考文献第3章导体材料 3.1 引言 3.2 导电油墨材料 3.3 氧化铝陶瓷的金属化方法 3.3.1 厚膜金属化 3.3.2 共烧金属化 3.4 导电性 3.5 共烧相配性 3.6 附着 3.7 抗电徙动 3.8 胶结性参考文献第4章电阻材料和高介电材料 4.1 引言 4.2 电阻器材料 4.2.1 氧化钌／玻璃材料 4.2.2 氧化钌的热稳定性 4.3 高介电常数材料参考文献第二部分工艺技术第5章粉料准备和混合 5.1 引言 5.2 无机陶瓷材料 5.3 有机材料 5.3.1 黏结剂 5.3.2 可塑性 5.3.3 分散剂和料浆的分散性参考文献第6章流延 6.1 引言 6.2 流延设备 6.3 料浆特性 6.4 生片 6.4.1 生片的特性要求 6.4.2 生片的评价方法 6.4.3 影响生片特性的各种因素 6.4.4 生片微结构 6.4.5 生片外形尺寸的稳定性 6.5 冲过孔参考文献第7章印刷和叠层 7.1 印刷 7.1.1 丝网规格 7.1.2 印刷工艺条件 7.1.3 油墨特性 7.1.4 生片特性 7.2 填过孔 7.3 叠层 7.3.1 叠层过程技术 7.3.2 叠层过程中出现的缺陷 7.3.3 防止分层参考文献第8章共烧 8.1 铜的烧结 8.2 控制烧结收缩 8.2.1 陶瓷 8.2.2 铜／陶瓷 8.3 烧结行为和烧结收缩率失配 8.3.1 △T的影响 8.3.2 △S的影响 8.4 铜的抗氧化和黏结剂的排出 8.5 零收缩技术 8.6 共烧过程和未来的低温共烧陶瓷参考文献第9章可靠性 9.1 低温共烧陶瓷的热冲击 9.2 低温共烧陶瓷的热膨胀和剩余应力 9.3 低温共烧陶瓷的热传导参考文献第10章低温共烧陶瓷的未来 10.1 引言 10.2 未来低温共烧陶瓷技术的发展 10.2.1 材料技术开发 10.2.2 工艺技术 10.3 后-低温共烧陶瓷技术的背景 10.3.1 后-低温共烧陶瓷技术的气浮沉积法 10.3.2 气浮沉积陶瓷薄膜目前状况和未来发展前景参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧设计非常讲究，封面采用了一种深邃的藏蓝色调，搭配着烫金的书名和作者信息，给人一种沉稳而专业的视觉感受。纸张的质感也相当出色，厚实且光滑，翻阅起来手感极佳，即便是长时间阅读也不会感到疲劳。内页的排版设计也体现了编辑的用心，字号适中，行间距合理，使得复杂的专业内容在视觉上得到了很好的梳理和引导。尤其值得称赞的是，书中大量的图表和插图都采用了高清晰度的彩色印刷，对于理解抽象的材料学概念和复杂的烧结过程起到了至关重要的作用。例如，那些关于晶界结构演变的微观图谱，如果不是彩色呈现，单靠文字描述恐怕难以想象其细微差别。整体而言，从拿到书的那一刻起，我就能感受到它是一本经过精心打磨、注重用户体验的学术专著，让人愿意沉下心来仔细研读。这种对细节的关注，无疑提升了阅读的愉悦度和学习的效率。

评分☆☆☆☆☆

阅读这本书的过程，就像是进行了一次高强度的专业思维训练。作者的语言风格极为凝练，用词精准，每一个句子都似乎经过了千锤百炼，力求在最短的篇幅内传达最丰富的信息量。这要求读者必须全神贯注，稍有走神便可能错过关键的转折点或核心论断。对我而言，这既是一种挑战，也是一种享受。特别是在介绍那些涉及多相平衡和复杂反应动力学的章节时，作者采用了清晰的数学模型和符号系统，使得原本令人望而却步的复杂体系，在逻辑的引导下变得清晰可辨。虽然初读时需要反复揣摩，但随着理解的深入，会发现这种高密度的信息传递效率极高，避免了冗余的叙述，直击问题的核心。这本书更像是一本“方法论宝典”，它不仅教授了知识，更重要的是教会了我们如何系统性地分析和解决材料科学领域中的复杂工程问题。

评分☆☆☆☆☆

从学术前沿性的角度来看，这本书成功地将成熟工艺与最新的研究动态进行了有效的衔接。作者在介绍完经典的热压烧结理论后，迅速将笔锋转向了当前新兴的快速升温技术、无压低温烧结探索，以及与新型功能填料的复合应用。这表明编著者对该领域的发展保持着高度的敏感性，确保了书中信息的时效性和前瞻性。例如，对于纳米粉体制备带来的烧结行为的非线性变化，书中给出了较为深入的讨论和预测模型。这使得读者在学习现有技术的同时，也能对未来五到十年的技术发展方向形成初步的判断。总而言之，它不是一本静止的知识的集合，而是一份动态的、引导思考的学术地图，帮助我们定位在当前材料技术版图上的精确位置，并指明了探索未知领域的方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容组织逻辑严密，结构层层递进，非常适合有一定基础的专业人士或高年级学生进行系统性的学习。开篇对基本概念的回顾和历史脉络的梳理，为后续深入探讨提供了坚实的基础。我特别欣赏作者在论述过程中所展现出的严谨的科学态度，每一个技术点、每一种新材料的引入，都附带着详尽的理论推导和实验数据支撑。它不像市面上许多同类书籍那样，仅仅停留在现象的描述上，而是深入挖掘了背后的物理化学机制。比如，在讨论特定添加剂对烧结致密化的影响时，作者不仅罗列了宏观性能的变化，还结合了热力学和动力学原理，清晰地解释了原子迁移和界面能的改变是如何驱动这一过程的。这种深度解析，使得读者不仅仅是“知道”，更是“理解”了技术背后的“为什么”，极大地拓宽了我的研究视野，让我对传统工艺的改进有了新的思路。

评分☆☆☆☆☆

这本书的价值远超出一本标准的教科书范畴，它更像是一部浓缩了数十年行业经验的“技术手册”与“前沿综述”的结合体。其中穿插了大量的工程实例和失败案例分析，这一点尤其宝贵。例如，在讨论高可靠性器件封装时，作者没有回避那些常见的脱层、裂纹等失效模式，而是详细剖析了在不同应力场（热应力、机械应力）作用下，材料界面结合的薄弱环节及其预防措施。这种“从错误中学习”的叙事角度，极大地增强了内容的实用性和指导性。它让工程师们能提前预见潜在的制造陷阱，而不是等到产品报废后才去追溯原因。对于从事产品开发和质量控制的同行来说，这些基于实际生产环境的深刻洞察，是任何纯理论著作都无法比拟的财富。

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怎么中国就老是写不出那种深入浅出的教材呢？

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