具体描述
《集成电路设计（第2版）》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成电路版图设计、模拟集成电路基本单元、数字集成电路基本单元、集成电路数字系统设计和集成电路的测试与封装等。《集成电路设计（第2版）》提供配套电子课件。
《集成电路设计（第2版）》可作为高等学校电子信息、微电子等专业高年级本科生和硕士生的教材，也可供集成电路设计工程师学习参考。
作者简介
王志功：东南大学无线电系教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，东南大学射频与光电集成电路研究所所长。1998年获得“国家杰出青年科学基金”。1998-2003年担任两届国家。“863”计划光电子主题专家组专家，2000年获教育部长江学者特聘教授。2001年以来担任教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会主任委员。2003年荣获“留学回国人员成就奖”。2004年荣获“全国侨界十杰”称号。2006年5月荣获“全国五一劳动奖章”。获得1项中国发明专利。7项德国发明专利和3项国际发明专利。出版专著1部、译著4部．教材4部。在国际和国家级重要学术会议和期刊上发表论文260余篇。
目录信息
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读后感
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用户评价
翻开这本书，一股浓厚的学院派气息扑面而来，它更像是一份精心准备的硕士毕业论文的集结，而非一本面向市场的实用工具书。它的叙述方式极其严谨，几乎每一个结论都伴随着冗长的公式和严密的逻辑论证。我尤其欣赏作者在描述静态随机存储器（SRAM）的位线负载平衡和感应翻转阈值方面所花费的笔墨，那部分的分析达到了教科书级别的深度，对于理解存储器设计的精妙权衡非常有启发性。然而，这种“百科全书式”的深度也带来了阅读体验上的挑战。对于一个希望快速掌握设计技巧的人来说，书中的大量篇幅被用于解释那些在实际工作中可能已经被EDA工具抽象和自动化的基础概念。例如，关于版图设计规则（DRC）和设计规则检查（DRC）的现代约束管理，书中只是一笔带过，而对于如何高效地使用LVS（Layout Versus Schematic）来避免版图错误，几乎没有实操性的指导。我发现自己不得不频繁地在网络上搜索最新的行业标准和工具操作手册来弥补书中在“如何做”层面的缺失，这本书更多地在解释“为什么是这样”。
评分坦白地说，这本书的装帧和排版让人感觉像是上个世纪末期的产物。内容上，它对模拟和混合信号电路设计模块的覆盖度远超数字电路部分，这让我一个主要关注高性能数字逻辑的读者感到有些不适应。模拟部分的章节，比如跨导放大器（OTA）的频率补偿和噪声分析，写得极具洞察力，那些关于零点和极点对稳定性的影响的讨论，确实令人耳目一新，展现了作者深厚的模拟设计功底。但是，在数字设计这一块，内容显得严重滞后。例如，它对流水线（Pipelining）的讨论还停留在非常基础的阶段，对于如何处理跨时钟域（CDC）的同步问题，仅仅提出了几个简单的握手协议，完全没有涉及实际SoC设计中复杂的异步FIFO设计、亚稳态处理的先进方法，更不用说现代ASIC设计中广泛使用的低功耗时序优化技术。这本书更适合作为一名电子工程系学生入门模拟电路的补充读物，但如果作为一本“集成电路设计”的全面教材，它在数字领域的现代实践经验分享上，实在欠缺火候。
评分我对这本书的评价是，它更像是一本关于“经典集成电路原理”的精粹，而不是一本紧跟行业脉搏的“集成电路设计”实战指南。作者对晶体管的非理想效应，如迁移率饱和、短沟道效应的数学建模，可以说是做到了极致的详尽和清晰，每一个参数的变化对电路性能的影响都被量化分析。但这种对“完美理论”的追求，似乎是以牺牲对现代设计方法论的关注为代价的。例如，在系统级设计（System-Level Design）和高层次综合（HLS）日益重要的今天，这本书完全没有触及如何通过C/C++或SystemC来驱动设计流程。此外，关于IP核复用、验证方法的系统性介绍也显得非常薄弱。验证（Verification）在现代芯片设计中占据了超过60%的工作量，但书中对UVM（Universal Verification Methodology）等主流验证框架的提及几乎为零。总而言之，如果你的目标是深入理解晶体管的物理本质，这本书是无与伦比的；但如果你的目标是快速成为一名能独立完成现代芯片项目的设计师，你还需要寻找其他更侧重于流程、验证和系统层面的书籍来作为补充。
评分这本书给我的核心感受是：它是一本非常“硬核”的理论参考书，但缺乏“软性”的应用指导。它的语言风格非常专业化，充满了专业术语，阅读起来需要极高的专注度，每页信息密度都非常高，这对于想要快速扫读或查找特定问题的读者来说是个不小的挑战。比如，作者在描述PN结的雪崩效应和击穿电压时，其数学模型之复杂令人咋舌，这无疑为理解工艺的极限提供了理论基础。然而，当谈到实际的版图实现时，例如如何有效隔离敏感的模拟模块以避免数字噪声耦合（Latch-up Prevention），书中给出的建议过于笼统，缺乏具体的单元库和工艺模型的参照。我希望看到更多关于如何使用Cadence Virtuoso或者Synopsys IC Compiler的实际操作截图或者流程图，来直观地展示设计是如何从原理图走向物理实现的。目前的版本，更像是让人在脑海中“想象”出电路的物理形态，而不是手把手地指导读者完成一次Tape-out的准备工作。这使得它在工程实践的指导价值上打了折扣。
评分这本《集成电路设计》……怎么说呢，给我的感觉就像是收到了一份极其详尽的、但又有些年代感的工程手册。我本来是带着极大的期望来学习现代IC设计流程和最前沿的EDA工具应用的。然而，书的内容似乎更侧重于对晶体管级别物理特性的深入挖掘和基础CMOS电路的理论推导，这部分确实扎实，对于理解底层原理很有帮助。比如，它对亚阈值电流的建模、栅氧化层漏电的分析，都写得非常细致，甚至连数学推导都清晰可见。但问题在于，这本书对于设计流程的介绍，比如从RTL到GDSII的完整后端实现过程，提及得比较模糊和概括。我期待看到关于布局布线策略、时序签核（Timing Closure）的现代方法，以及低功耗设计（如时钟门控、电源门控）在实际流片中的最佳实践，但这些内容在书中几乎找不到深入的探讨。读完后，我感觉自己更像是一个对半导体物理有了透彻理解的专家，而不是一个能快速上手设计一个复杂SoC的前端或后端工程师。它更像是一本给研究生做理论研究的参考书，而不是给行业新人快速上岗的实战指南。希望后续的版本能增加对现代高精度仿真工具和先进工艺节点（如FinFET）设计考量的更新。
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