计算机辅助设计基础及应用

计算机辅助设计基础及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:
价格:28.00
装帧:
isbn号码:9787312088568
丛书系列:
图书标签:
  • 计算机辅助设计
  • CAD
  • 机械设计
  • 工程制图
  • AutoCAD
  • SolidWorks
  • Pro/ENGINEER
  • 设计基础
  • 应用
  • 计算机图形学
想要找书就要到 小美书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

现代材料科学导论:从微观结构到宏观性能的跨越 图书简介 本书旨在为工程技术人员、科研工作者以及高年级本科生和研究生提供一个全面、深入且与时俱进的现代材料科学基础知识体系。它不仅涵盖了传统材料科学的核心原理,更着重于介绍近年来材料科学领域取得的突破性进展,特别是功能材料、纳米材料以及先进复合材料的设计与应用。本书的撰写风格力求严谨与启发性并重,通过大量的实例分析和前沿研究动态的梳理,引导读者理解材料的微观结构如何决定其宏观性能,并最终指导材料的选择、设计与创新。 --- 第一部分:材料科学的基石与基本原理 本部分聚焦于构建扎实的理论基础,确保读者对构成材料的物质世界的本质有深刻的认识。 第一章:材料的原子结构与晶体学基础 本章从最基本的原子尺度出发,详细阐述了原子、分子和电子在材料内部的排布规律。我们深入探讨了晶体结构的基本概念,包括晶胞、晶格常数、密堆积结构(如面心立方、体心立方、六方最密堆积)的几何特征及其对材料力学性能的影响。对于非晶态材料(如玻璃、高分子链无规缠结),则重点分析了短程有序和长程无序的特征。此外,本章还引入了晶体缺陷理论,从点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)到线缺陷(位错)和面缺陷(晶界),详细分析了这些“不完美”结构如何成为材料塑性变形、蠕变和电学性质的关键因素。 第二章:材料的热力学与相图解析 材料的稳定性和相变是理解材料行为的核心。本章系统回顾了材料热力学的基本定律,引入吉布斯自由能的概念,并将其应用于相平衡的判断。重点讲解了单组分和多组分系统的相图(如二元合金相图、三元相图的截面图)的读取、绘制与应用。我们将详细分析固溶体、共晶反应、共析反应等关键相变过程,并结合实际案例(如钢铁的奥氏体-铁素体转变),展示如何利用相图指导材料的成分设计和热处理工艺。 第三章:材料的动力学过程与扩散理论 材料的性能不是一成不变的,其随时间演变的过程受扩散控制。本章深入阐述了菲克定律(Fick's Laws)及其在不同温度和浓度梯度下的应用。我们对比了固态扩散(替换机制和间隙机制)、液态扩散以及气体在材料中的扩散行为。随后,本章将扩散动力学与材料的微观组织演化相结合,例如晶粒长大、沉淀相的析出动力学等,为后续章节中热处理和材料合成提供理论支撑。 --- 第二部分:结构材料的性能与设计 本部分侧重于工程应用中最常见的结构材料——金属、陶瓷和高分子材料的特性剖析。 第四章:金属材料的力学行为与本构关系 本章是材料力学性能的基石。我们详细讨论了金属材料在静载荷、交变载荷和高温条件下的响应。内容包括弹性模量、屈服强度、抗拉强度、韧性(断裂韧性$K_{IC}$)和硬度的测试与表征。重点探讨了位错运动导致的塑性变形机制,包括加工硬化、加工软化和孪晶。此外,本章还引入了先进的本构模型,如应变速率相关性、粘塑性理论,并讨论了疲劳、蠕变和应力腐蚀开裂等关键失效模式的物理机制和寿命预测方法。 第五章:先进陶瓷材料的制造与韧化技术 陶瓷材料因其优异的耐高温性、耐磨性和电学绝缘性而备受关注。本章系统介绍了氧化物陶瓷(如氧化铝、氧化锆)、非氧化物陶瓷(如碳化硅、氮化硅)的制备工艺,包括粉体制备、成型(压制、流延、注浆)和高温烧结过程。鉴于陶瓷材料固有的脆性,本章投入了大量篇幅讨论现代陶瓷的增韧技术,如第二相粒子增韧、晶粒细化、以及利用相变或裂纹偏转机制实现的高韧性氧化锆(PSZ, YSZ)的设计原理。 第六章:高分子材料的结构与粘弹性行为 高分子材料的特性在于其长链结构和分子间相互作用。本章详细分析了单体、聚合反应(如逐步聚合、连锁聚合)以及聚合物的微观结构,包括线性、支化、交联和星形结构。重点讲解了高分子的粘弹性行为——如何将固体的弹性和流体的粘性结合起来——并引入了时间-温度等效原理(Williams-Landel-Ferry, WLF方程)来预测高分子在不同温度下的动态力学响应。本章同时涵盖了热塑性塑料、热固性树脂和弹性体的典型应用与结构特性。 --- 第三部分:功能材料与前沿探索 本部分将视野扩展到现代高科技领域不可或缺的功能性材料,强调结构与特定功能的耦合设计。 第七章:半导体材料的物理特性与器件基础 本章为读者构建了现代电子工业的材料基础。我们从能带理论出发,区分导体、半导体和绝缘体,并深入分析了本征半导体和掺杂半导体(N型和P型)的载流子浓度和迁移率。内容覆盖了关键的半导体材料(如Si、GaAs)的晶体生长技术(如Czochralski法)和薄膜沉积技术。最后,本章简要介绍了PN结的形成及其在二极管和晶体管中的基本工作原理。 第八章:磁性材料与电磁学功能 本章探讨了材料的磁响应机制。从麦克斯韦方程组的宏观描述出发,深入到朗之万理论和布洛赫理论,解释了顺磁性、抗磁性和铁磁性的微观起源。重点分析了铁磁畴结构、磁滞回线、居里温度等关键参数。本书详细介绍了软磁材料(如坡莫合金、铁氧体)和硬磁材料(如NdFeB永磁体)的设计原则,并讨论了磁记录和磁屏蔽技术的材料需求。 第九章:先进复合材料的设计与界面控制 复合材料通过结合不同基体和增强体的优点,实现了单相材料无法达到的综合性能。本章系统介绍了复合材料的分类(金属基、陶瓷基、聚合物基复合材料)。核心内容在于界面科学:如何通过界面设计(如涂层、偶联剂)来优化载荷从基体到增强体的有效传递。我们将分析纤维增强复合材料的各向异性力学行为,并探讨碳纳米管(CNT)和石墨烯增强体系的宏观性能提升机制。 第十章:纳米材料的特性与尺度效应 本章聚焦于材料科学最活跃的前沿领域——纳米材料。我们探讨了量子尺寸效应、表面效应和量子限域效应如何导致纳米材料(如量子点、纳米线、高比表面积催化剂)展现出与块体材料截然不同的光、电、磁特性。本章还概述了控制纳米结构的关键合成技术,例如溶胶-凝胶法、化学气相沉积(CVD)以及自组装技术,并展望了其在生物医学传感和高效能源转化中的潜力。 --- 结语 本书不仅是知识的传授,更是一种思维方式的培养。通过对结构与性能之间深刻联系的持续探讨,读者将被赋予分析现有材料并创造下一代先进材料的能力。本书致力于成为一本深入理解材料世界奥秘的权威参考书。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

这本《计算机辅助设计基础及应用》的文字排版实在让人眼前一亮,那种清晰度和专业的严谨感扑面而来。我尤其欣赏作者在引入基础概念时所采用的循序渐进的叙事方式,它不像其他教材那样上来就堆砌晦涩难懂的术语,而是仿佛一位经验丰富的导师,耐心地将复杂的几何变换、实体建模的原理用最直观的图示和生活化的比喻娓娓道来。记得我第一次接触CAD的矩阵变换时,脑子里一片浆糊,但这本书里关于投影和坐标系转换的讲解,配上那些精心制作的彩色插图,真有种“豁然开朗”的感觉。它没有急着让我去操作软件,而是先打下了坚实的理论地基,这对于真正想理解CAD“为什么”这么做,而不是仅仅会“怎么做”的读者来说,是至关重要的。书中的案例分析也相当给力,很多都是从实际工程项目中提炼出来的,而不是那种空洞的理论模型,这让学习过程充满了目的性和实用价值,读完后感觉自己不仅仅是学会了一门工具的使用,更是掌握了一种新的设计思维。

评分

这本书的结构编排显示出作者对教学规律有着深刻的洞察力。它不像某些教材那样,章节之间缺乏内在的逻辑联系,读起来像是一堆零散知识点的堆砌。相反,这本书构建了一个非常清晰的知识框架:从基础的几何描述语言,到二维草图的约束关系,再到复杂曲面和实体的高级建模技术,每一步都环环相扣。特别是关于曲面重建那一章节,作者采用了“由浅入深”的策略,先讲解了B样条曲线的基本概念,然后逐步过渡到NURBS曲面,并在关键节点设置了“自测小结”,这极大地帮助我巩固了记忆。我发现自己不再需要频繁地翻阅前面章节来确认某个定义,因为新的知识点总是建立在已经完全理解的旧知识之上。这种高度的内在一致性,使得学习曲线变得异常平滑,极大地增强了阅读的连贯性和愉悦感。

评分

我接触过不少关于CAD的书籍,但很少有能像《计算机辅助设计基础及应用》这样,在理论与实践的平衡上做得如此到位。很多书要么过于侧重理论推导,让人感觉像是上了高等数学课,要么就是纯粹的“傻瓜式”操作指南,学完后离开软件就束手无策。这本书的妙处在于,它非常强调“设计意图”与“软件实现”之间的桥梁作用。例如,在讲解装配体设计时,作者不仅展示了如何使用约束工具,更深入探讨了在大型项目中如何进行模块化管理和版本控制,这些都是课堂上很少涉及的“软技能”。书中对于兼容性、数据交换格式(如STEP, IGES)的详尽解读,也暴露了其作者深厚的行业背景。读完后,我感觉自己对数字化设计工作流的理解提升了一个层次,不再局限于单一软件的界面,而是开始思考整个产品生命周期中的数据流转问题。

评分

坦白说,我原本对这类技术书籍的阅读体验并不抱太大期望,总觉得它们是冰冷、枯燥的公式集合。然而,《计算机辅助设计基础及应用》却成功地打破了我的固有印象。它的内容深度恰到好处,既没有停留在初级用户仅需了解的皮毛,也没有深入到让普通学习者望而却步的底层算法研究。最让我惊喜的是它对“应用”这一块的把握。书中不仅详细介绍了主流CAD软件的操作流程(虽然软件版本总在更新,但其底层逻辑是相通的),更重要的是,它探讨了设计流程中人机交互的优化策略。比如,书中专门有一章讨论了如何通过参数化设计来提升迭代效率,这在快节奏的现代工业设计领域简直是救命稻草。阅读过程中,我常常会停下来思考,作者是如何将如此庞杂的知识体系,裁剪得如此精炼却又不失全面性的。这本书更像是一本“设计哲学”的入门读物,而不是一本单纯的“操作手册”。

评分

对于一个希望系统性地掌握现代工程制图和三维建模核心技能的人来说,《计算机辅助设计基础及应用》无疑是一份宝贵的资源。这本书的语言风格是典雅而精确的,没有丝毫的口水话,每一个句子都承载着明确的信息量。我尤其欣赏书中对“误差控制”和“公差配合”在CAD环境下的处理方式。在传统制图学习中,这些概念往往是抽象和难以量化的,但这本书通过将这些工程规范直接映射到数字化模型上,使得学习过程变得可视化、可验证。它教会我的不仅仅是“画图”,更是如何通过数字模型来保证设计的精确性和可制造性。全书的专业术语都做了非常清晰的界定,即便是跨专业的读者也能很快适应其严谨的表达习惯。这绝对是一本值得放在案头,随时翻阅参考的经典教材。

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有