具体描述
《普通高等教育"十一五"国家级规划教材·过程机械(上册):过程容器及设备》是将原化工机械与设备专业的化工容器、化工机器和化工设备三门专业课，按照调整后的过程装备与控制工程专业的需要进行整合后编写的一本专业教材，分上、下两册。上册为过程容器及设备，主要介绍压力容器常规设计、压力容器分析设计、高压容器设计、球形储罐设计，以及塔、搅拌反应器和换热器等一些典型设备的结构、选型及设计要点等；下册为过程机器，主要介绍压缩机、风机、泵、制冷机、分离机等一些典型过程机器的原理、特性、选型及操作维护等。
《普通高等教育"十一五"国家级规划教材·过程机械(上册):过程容器及设备》尽量避免窄、专、深、偏，顾及专业知识的系统化和全面化，注重专业基本方法与技能．按层次对过程设备区别对待：对标准化的通用设备，重点介绍选型；对非标准定型设备，重点介绍结构及设计要点；对非标准非定型设备，重点介绍设计方法。对所涉及的力学问题，不强调推导过程，重视其结果及应用。
《普通高等教育"十一五"国家级规划教材·过程机械(上册):过程容器及设备》既适宜作为将过程容器、过程设备及过程机器三方面内容整合为一门专业课的教材成套选用，也适宜作为单独开设少学时的过程容器及设备和过程机器两门专业课的教材分册选用。
好的，这是一份针对不同主题的图书简介，旨在避免提及《过程机械（上册）》的内容，同时保持内容的深度和细节，力求自然流畅。 --- 1. 《全球气候变迁：极地冰盖与海洋环流的相互作用》 图书简介 本书深入剖析了当前地球气候系统面临的最严峻挑战之一：全球气候变迁。这不是一本泛泛而谈的环境科普读物，而是一部立足于前沿科研数据、聚焦于关键物理机制的深度专著。作者团队集合了海洋学家、冰川学家和大气科学家，构建了一个多尺度、多因素耦合的分析框架。 全书伊始，首先梳理了自工业革命以来，大气中温室气体浓度变化的精确时间序列，并以此为基准，探讨了地表能量收支的根本性失衡。随后，重点转向了对气候系统影响最为深远的两个载体：极地冰盖与全球海洋环流。 在对极地冰盖的研究部分，我们详细考察了格陵兰和南极冰盖的物质平衡（Mass Balance）。书中不仅呈现了最新的卫星重力测量数据（如GRACE和GRACE-FO任务），更精细地分析了冰川消融的驱动机制——包括地表融化、冰川动力学变化（如冰舌的崩解速率）以及冰下水的润滑作用。我们特别关注了“海洋驱动的冰架底融化”（Ocean-Driven Basal Melt）现象，通过对冰下水温、盐度和流速的模拟，揭示了温暖的深层海水如何侵蚀冰架的支撑结构，从而加速了内陆冰川的向海流动。 海洋环流部分，则聚焦于大西洋经向翻转环流（AMOC）的现状及其潜在的“关闭”风险。本书基于对深层水形成区的温度和盐度观测，结合耦合气候模型（CCMs）的模拟结果，详细解释了淡水注入（主要来自格陵兰融冰）对深层水形成过程的抑制作用。我们探讨了AMOC减缓对欧洲气候模式的区域性影响，包括冬季风暴路径的偏移和北海的海平面上升效应。此外，书中还讨论了南大洋环流（Southern Ocean Overturning Circulation）在碳循环中的关键角色，以及其对海洋热量再分配的影响。 最后，本书将目光投向了冰盖与海洋环流的复杂反馈回路。例如，海冰覆盖率的下降如何改变海气热通量，进而影响深层水温；以及冰盖融水对近岸水体盐度的显著稀释作用，可能如何影响区域海洋混合过程。我们采用了最新的碳排放情景（SSPs），对未来一个世纪内这两个关键系统的可能演变轨迹进行了概率性预测，并强调了理解这些反馈机制对于制定有效气候适应和减缓策略的紧迫性。 本书内容严谨，图表丰富，适合气候科学、地球物理学、海洋学及相关领域的高年级本科生、研究生及专业研究人员参考。 --- 2. 《现代集成电路设计与制造工艺：从器件物理到系统集成》 图书简介 本书旨在为读者提供一个全面且深入的现代半导体技术路线图，涵盖了从最基本的半导体物理原理到尖端集成电路的制造与封装的完整流程。它不仅是一本工艺流程的描述手册，更是一部关于如何将理论物理转化为可实现电子系统的工程学指南。 全书结构清晰，内容层层递进。第一部分聚焦于基础器件物理，详细阐述了MOSFETs（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理。我们从半导体本征特性、掺杂效应和能带理论入手，深入分析了PN结、肖特基势垒的形成，并详细解析了亚微米和纳米尺度下晶体管的短沟道效应（Short-Channel Effects），如DIBL（漏致势垒降低）和阈值电压滚降（Vth Roll-off）。对于新兴的FinFET和GAA（Gate-All-Around）结构，本书提供了详细的电学特性建模与仿真分析。 核心部分集中于集成电路的制造工艺流程。我们系统地回顾了从硅片生长、外延、氧化、光刻到刻蚀的全过程。在光刻技术方面，本书着重介绍了深紫外（DUV）光刻的物理限制，以及极紫外（EUV）光刻在提高分辨率和套刻精度方面所面临的挑战，包括掩模版缺陷控制和等离子体源的稳定性。刻蚀工艺部分，我们深入探讨了反应离子刻蚀（RIE）和先进的等离子体刻蚀技术，特别是各向异性刻蚀中对侧壁保护层（Sidewall Passivation）的精确控制，这是实现高深宽比结构的关键。 制造工艺的深度并未止步于前端。本书花费大量篇幅讨论了后端互连（Back-End-of-Line, BEOL）技术。内容涵盖了先进的介电材料（Low-k材料）的应用，以降低RC延迟；铜互连的无电镀（Electroplating）工艺，以及孔洞（Via）和接触（Contact）的形成技术。我们还探讨了先进封装技术（如2.5D/3D集成、TSV——硅通孔）对系统级性能、功耗和热管理带来的革命性影响。 此外，本书还专门设立章节讨论了先进制造中的关键挑战，如良率控制（Yield Management）、缺陷检测与修复技术，以及如何在高集成度芯片中实现可靠的ESD（静电放电）保护。 通过结合大量的工程实例、工艺窗口图和器件截面图，本书旨在培养读者对半导体制造工艺的深刻理解，使其能够驾驭当前复杂且快速迭代的集成电路设计与制造前沿。本书适合电子工程、材料科学、微电子学等专业的学生和工程师阅读。 --- 3. 《文艺复兴晚期的佛罗伦萨艺术与美第奇家族的赞助体系》 图书简介 这部学术专著聚焦于15世纪末至16世纪初的佛罗伦萨，探讨了在美第奇家族统治下，艺术赞助模式如何深刻地重塑了该城邦的视觉文化与社会结构。本书超越了简单的传记式叙述，而是运用社会史学和艺术史学的交叉视角，对这一黄金时代的艺术生态进行了细致的解构。 本书首先构建了美第奇家族的权力基础及其文化抱负的理论框架。美第奇家族，特别是洛伦佐·德·美第奇（“豪华者”洛伦佐），如何将对古典文化的推崇转化为维护其政治合法性的工具，是全书的核心议题之一。我们分析了家族在皮蒂宫（Palazzo Medici）和圣马可修道院中建立的私人收藏和学术圈子，这些“前文艺复兴”的机构如何为新兴的文艺复兴风格提供了必要的土壤。 在对具体艺术作品的分析中，本书侧重于“赞助契约”的细微之处。我们不仅研究了米开朗基罗、波提切利、达芬奇等大师的最终作品，更深入挖掘了他们与赞助人之间关于题材选择、材料使用、署名权甚至尺寸规格的谈判记录。例如，我们重新审视了波提切利《维纳斯的诞生》和《春》的背景，探讨了新柏拉图主义哲学在美第奇宫廷中的具体体现，以及这些作品如何服务于家族的公共形象宣传。 此外，本书特别关注了艺术生产链中被忽视的环节——工坊（Botteghe）的运作模式。通过对佛罗伦萨档案馆中财务记录的梳理，我们揭示了学徒制度下的知识产权转移、颜料采购的成本控制，以及艺术品在市场流通中的经济价值。书中详细对比了祭坛画、壁画和小型雕塑在赞助人预算中的分配比例，从而勾勒出艺术生产的经济现实。 地理空间的应用也是本书的一大特色。我们通过GIS（地理信息系统）技术，将主要教堂和公共建筑中的艺术品分布与美第奇家族在城市中的权力节点进行叠加分析，直观展示了艺术如何被用来标记和宣示家族的统治范围与意识形态渗透。 最后，本书讨论了文艺复兴晚期风格向“矫饰主义”（Mannerism）的过渡，并将这一风格转变归因于政治气候的变化以及美第奇家族对更复杂、更具象征意义的艺术表达的需求。本书为研究文艺复兴时期的社会、经济与艺术史的学者提供了新的方法论和详实的史料支持。
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