数控加工自动编程

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出版者:清华大学
作者:吴明友
出品人:
页数:540
译者:
出版时间:2008-1
价格:58.00元
装帧:
isbn号码:9787302166634
丛书系列:
图书标签:
  • 数控加工
  • 自动编程
  • G代码
  • CNC
  • 加工技术
  • 机械制造
  • 工业自动化
  • 编程技术
  • 数控机床
  • 工艺编程
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具体描述

《数控加工自动编程:SolidWorks+Mastercam详解》是“数控加工自动编程丛书”之一,以目前广泛使用的SolidWorks 2006和Mastercam X版本为介绍对象。《数控加工自动编程:SolidWorks+Mastercam详解》共11章,主要介绍了4大部分内容:(1)SolidWorks2006的草绘、实体特征、曲线与曲面;(2)3D造型;(3)MastercamX的数控加工刀路、NC加工程序的产生;(4)常用数控铣床和加工中心的操作。通过大量实例将SolidWorks2006、MastercamX常用的基本指令和操作技巧贯穿在一起,突出了实用性和可操作性,并且每章后附有大量习题,另外还提供了7道技工考证实操题。在配套光盘中附有实例文件和形象生动的演示动画,以方便读者理解和掌握相关知识。

好的,这是一份关于一本名为《材料科学基础与应用》的图书简介,该书不涉及“数控加工自动编程”的内容,并力求详实、自然: --- 图书简介:《材料科学基础与应用》 作者: [此处可填写真实作者姓名或集体] 出版社: [此处可填写真实出版社名称] ISBN: [此处可填写虚拟或真实ISBN] 卷首语:探索物质世界的本质与未来 在人类文明的长河中,材料一直是推动技术进步和社会发展的核心驱动力。从新石器时代的燧石到信息时代的超导芯片,材料的革新从未停歇。理解物质的微观结构如何决定其宏观性能,掌握新材料的设计、制备与表征方法,是现代工程科学、物理学和化学领域工作者的基石。《材料科学基础与应用》正是为此目标而编写的,它旨在为学习者提供一个全面、深入且兼具实践指导意义的材料科学知识体系。 本书并非一本侧重于机械制造工艺或特定自动化流程的工具书,而是聚焦于材料的内在规律及其在广泛工程领域中的应用原理。我们将带领读者穿梭于晶体结构、热力学平衡、相变动力学以及各种功能材料的微观世界,构建起坚实的理论框架。 第一部分:材料科学的基石——结构、性能与制备 本部分是全书的理论基础,重点阐述了材料科学中最核心的三大支柱:结构、性能与处理之间的内在联系。 第一章:晶体结构与缺陷工程 本章首先从最基础的原子排列和晶格理论入手,详细介绍了体心立方(BCC)、面心立方(FCC)以及密排六方(HCP)等晶体结构,并扩展讨论了晶体学中用于描述取向和晶界的关键概念,如米勒指数、晶界能等。我们深入探讨了晶体缺陷的分类——点缺陷(如空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、堆垛层错)。特别强调了位错理论在解释金属塑性变形中的决定性作用,并阐述了如何通过控制缺陷类型和密度来调控材料的机械强度与导电性。 第二章:材料的热力学与相图解析 热力学原理是理解材料稳定性和相变的基础。本章详细阐述了吉布斯自由能、化学势在多组分体系中的应用。重点在于相图的解读与构建,包括单组分、二元合金(如Fe-C系、Cu-Ni系)以及三元体系的相平衡原理。读者将学习如何利用相图预测合金的熔化温度、固溶范围以及析出相的形成机制,这是指导合金设计和热处理工艺的理论指导。 第三章:动力学、扩散与微观结构演化 相变过程是时间依赖性的,本章聚焦于相变动力学。我们详细分析了扩散在材料内部原子迁移中的核心地位,包括Fick扩散定律、扩散激活能的确定,以及不同温度下扩散速率的差异。随后,深入讲解了成核与长大理论,应用于描述沉淀、析出和晶粒生长过程。对于热处理过程的理解,如退火、淬火、回火等,都建立在对这些动力学过程精确控制的基础上。 第四章:材料的制备工艺概述 本章侧重于宏观制备方法,而非具体的加工路径。内容涵盖了从原材料到成品形态的转化过程,包括:固态法(粉末冶金、烧结)、液态法(铸造、凝固理论)以及气相沉积技术(CVD, PVD)。重点在于分析不同制备方法对最终材料微观结构(如孔隙率、晶粒尺寸、残余应力)的影响。 第二部分:主要工程材料的性能与特性 在掌握了基础理论后,第二部分将这些原理应用于具体的材料类别,探讨它们在特定条件下的行为和应用潜力。 第五章:金属材料的力学行为 本章详细分析了金属的弹性、塑性、疲劳、蠕变和断裂等力学性能。我们超越了简单的应力-应变曲线描述,深入探讨了加工硬化机制、Hall-Petch关系、疲劳裂纹的萌生与扩展模型(如Paris定律)。重点讨论了高熵合金、形状记忆合金等新型金属材料的独特力学响应。 第六章:陶瓷与玻璃材料的原理与挑战 陶瓷材料因其优异的耐高温性和化学稳定性而广泛应用。本章聚焦于离子键和共价键材料的特性,讲解其高硬度、脆性断裂的本质,以及如何利用增韧技术(如引入第二相、控制晶界)来改善其韧性。陶瓷的烧结过程和结构缺陷控制是本章的重点内容。 第七章:聚合物(高分子)材料的结构-性能关系 高分子材料的性能与其链长、结晶度、分子间作用力息息相关。本章阐述了粘弹理论、玻璃化转变温度(Tg)的概念,以及聚合物的拉伸、蠕变和应力松弛现象。我们将探讨热塑性塑料和热固性树脂的结构差异,以及它们在复合材料中的应用。 第八章:功能材料与前沿探索 本部分是材料科学最具活力的前沿领域。内容涵盖: 1. 电子与磁性材料: 半导体的能带理论、P-N结的形成、铁磁性与抗磁性的微观起源。 2. 光学与生物医用材料: 光学薄膜的设计原理、生物相容性、可降解材料的选择标准。 3. 新能源材料: 电池电极材料的循环稳定性、燃料电池催化剂的设计思路。 总结与展望 《材料科学基础与应用》旨在培养读者一种“以材料为中心”的工程思维。全书贯穿了从原子尺度到宏观器件的完整逻辑链条,强调的是“为什么”以及“如何控制”,而非简单罗列操作步骤。本书适合作为高等院校材料科学、化学工程、机械工程、物理学等专业本科高年级及研究生的教材或参考书。掌握本书内容,将为深入理解和创新材料应用打下坚实的基础。 ---

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