Surface-Mount Technology for PC Boards pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Thomson Learning

作者:Blackwell, Glenn R./ Hollomon, James K., Jr.

出品人:

页数:533

译者:

出版时间:

价格:698.00元

装帧:Pap

isbn号码:9781418000110

丛书系列:

图书标签:

• SMT
• PCB
• Surface Mount
• Electronics
• Manufacturing
• Technology
• Assembly
• Soldering
• Design
• Engineering

好的，这是一份针对《Surface-Mount Technology for PC Boards》的详细图书简介，其中完全不包含该书本身的内容，旨在提供一个关于电子设计、制造和相关主题的独立概述。 --- 电子设计与制造前沿技术概览：从概念到实现 本书旨在为电子工程、制造技术以及产品开发领域的专业人士提供一个全面而深入的视角，聚焦于当代电子设备制造中至关重要的工艺流程、质量控制、材料科学以及新兴技术趋势。本书内容涵盖了从初始概念设计到最终产品批量生产的各个关键环节，强调了效率、可靠性和成本效益的平衡。 第一部分：基础理论与设计原则 本部分内容侧重于建立坚实的理论基础，这是理解现代电子制造流程的先决条件。我们将探讨电路板设计的核心原则，这些原则直接影响后续的制造可行性和最终产品的性能。 1. 信号完整性与电源完整性在系统设计中的重要性： 深入分析高速数字信号在复杂印制电路板（PCB）上传输时遇到的挑战，如反射、串扰和电磁干扰（EMI）。我们将详细阐述如何通过优化层叠结构、走线策略和终端电阻设计来保证信号质量。同时，讨论电源分配网络（PDN）的设计，包括去耦电容的选型与布局，确保在不同工作频率下为有源器件提供稳定、低阻抗的电源。这部分内容将基于严格的电磁场理论和传输线模型。 2. 材料科学在PCB制造中的应用： 探讨构成现代高密度互连（HDI）电路板的各种基材，包括标准环氧树脂玻璃布（FR-4）的局限性，以及高性能材料如聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）和低损耗材料在射频（RF）和微波应用中的选择标准。重点分析介电常数（Dk）和损耗角正切（Df）如何影响信号延迟和能量损耗。此外，还将涉及增层技术（Build-up）中使用的粘合剂和干膜光刻胶的化学特性与操作要求。 3. 机械设计与热管理集成： 电路板的可靠性不仅取决于电气性能，还严重依赖于其机械结构和散热能力。本章讨论如何将结构力学原理应用于PCB设计，以承受装配过程中的应力和环境载荷（如振动和冲击）。详细介绍热设计流程，包括热源识别、热阻计算、散热器（Heatsink）和热电冷却器（TEC）的有效集成方法，以及如何利用有限元分析（FEA）工具对热应力分布进行预测和优化。 第二部分：先进制造工艺流程解析 本部分将详细剖析当前电子产品制造过程中最关键的几道工序，侧重于流程控制和工艺窗口管理。 4. 高精度钻孔与去污工艺： 探讨微孔（Microvia）技术在HDI板制造中的地位。介绍先进的钻孔技术，如激光钻孔（使用紫外或皮秒/飞秒激光器），及其在实现极小孔径和改善孔壁质量方面的优势。重点阐述钻孔后的去污（Desmear）化学处理，包括等离子体处理和化学氧化法，以确保孔内壁与后续电镀层的良好结合。 5. 无电镀与电镀铜的工艺控制： 深入解析PCB制造中的核心步骤——导通孔（Through-hole）和盲/埋孔（Blind/Buried Via）的金属化过程。详细介绍无电镀铜（Electroless Copper）的化学机理、槽液维护与污染控制。在电镀铜部分，讨论如何通过添加剂（光亮剂、加速剂、抑制剂）精确控制沉积速率、厚度均匀性和晶粒结构，以满足高深宽比（AR）要求的孔填充（Filling）需求。 6. 表面处理技术与可焊性保证： 电路板完成内层互连和外层图形化后，必须进行表面处理以保护裸铜层并确保后续焊接的可靠性。详细对比和分析各种表面处理工艺，包括浸涂金（ENIG）、浸涂化学沉锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP）以及硬金电镀。讨论每种技术在耐腐蚀性、共面性和对特定焊接方法的适应性方面的优缺点。 第三部分：装配与质量保证体系 本部分关注从元件准备到最终测试的装配环节，强调过程中的质量验证和缺陷预防。 7. 印刷与贴装工艺优化： 详细论述高精度锡膏印刷技术，包括印刷设备的选择（钢网、印刷速度、压力控制）。讲解如何优化锡膏体积（Tombstoning、短路、空焊的预防）。随后，分析元件贴装机的精度校准、拾取与放置策略，以及如何通过视觉系统（2D/3D AOI）对贴装过程进行实时监控和反馈。 8. 回流焊接过程的科学控制： 探讨回流焊曲线（Reflow Profile）的设定逻辑，包括预热区、共熔区和冷却区的温度控制目标。分析各种焊接方法的特点，如对流回流、蒸汽相焊接，以及激光焊接在特定小型化应用中的潜力。重点关注温度敏感元件的热应力管理和焊接缺陷的识别（如焊点塌陷、虚焊）。 9. 自动化光学检测（AOI）与缺陷分类： 阐述在装配线的不同阶段实施自动光学检测的必要性。讲解AOI系统的成像原理（如明场、暗场、低角度照明）及其在识别常见的印刷、贴装和焊接缺陷中的算法逻辑。讨论如何建立一个高效的缺陷数据库和分类标准，实现从定性检查到定量过程改进的闭环管理。 第四部分：可靠性工程与未来趋势 本部分展望电子产品生命周期中的长期可靠性挑战，并探讨行业向更小、更快、更可靠方向发展的技术驱动力。 10. 电子封装与互连的可靠性测试： 介绍加速寿命测试（ALT）方法，如温湿度循环（TCN）、高低温操作（HTOL）和跌落/振动测试，以模拟实际使用环境。重点分析焊点疲劳机制（热机械疲劳、电迁移）以及如何通过设计和材料选择来延长产品寿命。讨论符合行业标准的测试规范（如IPC标准）。 11. 增材制造（3D Printing）在电子产品中的角色： 探讨增材制造技术（如喷射打印、立体光刻）在快速原型制作、定制化PCB制造以及多功能集成方面的最新进展。分析直接油墨印刷（Direct Ink Writing）技术在柔性电子和可穿戴设备制造中的应用潜力，以及如何在非传统基板上实现导电线路和电路组件的集成。 12. 环境法规与可持续制造： 最后，本书将讨论全球电子行业面临的环境合规挑战，如RoHS、REACH等指令对材料选择的约束。探讨无铅化对焊接工艺和可靠性的影响，以及推行绿色制造（Green Manufacturing）的策略，包括溶剂替代、废液处理优化和提高材料利用率的循环经济实践。 --- 本书内容结构严谨，技术细节丰富，旨在成为电子设计工程师、工艺工程师、质量保证专家以及相关领域高级学生的标准参考读物。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆