Wire Bonding in Microelectronics

Wire Bonding in Microelectronics pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

出版者:McGraw-Hill
作者:Harman, George G./ Imaps
出品人:
頁數:290
译者:
出版時間:
價格:1022.00元
裝幀:HRD
isbn號碼:9780070326194
叢書系列:
圖書標籤:
  • Wire bonding
  • Microelectronics
  • Semiconductor packaging
  • Interconnection technology
  • Assembly
  • Reliability
  • Materials science
  • Manufacturing
  • Quality control
  • Failure analysis
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