公差配合与技术测量 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:华中科技大学出版社（原华中理工）

作者:刘启林

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:2012-7

价格:24.00元

装帧:

isbn号码:9787560934778

丛书系列:

图书标签:

• 机械工程
• 公差配合
• 技术测量
• 机械设计
• 制造工艺
• 精度工程
• 计量技术
• 装配技术
• 机械制图
• 工程测量

好的，这是一本关于《现代集成电路设计与应用》的图书简介，字数约1500字，内容详尽，不涉及《公差配合与技术测量》的相关主题。 --- 《现代集成电路设计与应用：从理论到实践的深度探索》 图书简介 本书旨在为电子工程、微电子学、通信工程以及相关领域的学生、工程师和研究人员提供一个全面、深入且极具实践指导意义的集成电路（IC）设计与应用指南。我们深刻理解现代电子系统对性能、功耗和面积（PPA）的严苛要求，因此本书不仅涵盖了IC设计的基础理论，更侧重于前沿的设计方法学、先进的半导体工艺知识以及实际的工程应用案例。 第一部分：集成电路设计基石与基础理论 本部分构筑了理解复杂IC设计的坚实基础。我们从半导体器件物理的本质出发，详细剖析了CMOS晶体管的工作原理、工艺模型以及关键参数的提取方法。这部分内容深入浅出，旨在让读者不仅知其然，更能知其所以然地掌握MOSFET在深亚微米及纳米工艺节点下的行为特征，包括短沟道效应、亚阈值导通、静电荷效应等现代工艺面临的挑战。 随后，我们系统性地阐述了数字集成电路的设计原理。从基本的逻辑门（如NAND, NOR, XOR）的延迟分析、功耗建模（包括动态功耗与静态功耗）到更复杂的组合逻辑电路和时序逻辑电路的设计规范。特别地，本书详细介绍了异步设计（Asynchronous Design）的基本概念，以及同步设计中至关重要的时钟树综合（CTS）技术，如何有效地管理时钟偏斜（Skew）和时钟抖动（Jitter），确保系统稳定运行在高频状态。 在模拟IC设计方面，本书着重介绍了关键的基础模块，如精密运算放大器（OTA）、高精度电压基准源、锁相环（PLL）以及模数/数模转换器（ADC/DAC）的设计技巧。我们运用Spice模型和Cadence Spectre等工具，详细演示了如何进行噪声分析、失真分析和瞬态仿真，确保电路在实际工作条件下的性能指标（如增益带宽积、相位裕度、信噪比SNR、有效位数ENOB）能够满足设计要求。 第二部分：高级设计方法学与自动化 现代IC设计已进入高度自动化的流程，本书的第二部分聚焦于如何有效地运用设计自动化工具链（EDA Tools）。我们不仅讲解了设计流程的各个阶段（RTL编码、逻辑综合、布局规划、静态时序分析STA、物理验证DRC/LVS），更深入探讨了这些阶段背后的算法原理。 高层次综合（HLS）与RTL设计优化： 阐述了如何使用C/C++或SystemC等高级语言描述算法，并通过HLS工具自动生成高效的RTL代码。重点讨论了如何通过指令级并行（ILP）和数据流分析来优化生成电路的资源利用率和时序性能。 布局规划与布线优化： 深入探讨了标准单元库（Standard Cell Library）的选择、电源/地网络（Power/Ground Network）的设计，以及如何在高密度设计中解决IR Drop（电压下降）和电迁移（Electromigration）问题。对于多层金属互连的设计，本书提供了先进的布线拥塞分析和优化策略。 功耗优化技术： 针对移动和物联网（IoT）设备的需求，本书系统地介绍了多电压域设计、时钟门控（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）以及动态电压和频率调整（DVFS）等低功耗设计技术的实现细节和验证方法。 第三部分：前沿工艺与先进封装技术 随着摩尔定律的演进，IC设计正面临着前所未有的物理极限。本部分将目光投向了先进的半导体工艺节点（如7nm, 5nm, 3nm）及其带来的设计挑战。我们详细分析了FinFET（鳍式场效应晶体管）架构的优势与设计约束，以及未来GAA（Gate-All-Around）晶体管的设计考量。 此外，本书对异构集成和先进封装技术给予了高度关注。这包括了2.5D/3D IC的设计考量，如Chiplet技术、硅通孔（TSV）的电气特性、热管理挑战以及跨芯片接口（UCIe等）的设计规范。掌握这些前沿技术是未来高性能计算（HPC）和AI加速器设计成功的关键。 第四部分：特定领域应用与案例分析 为了将理论与实践紧密结合，本书的最后一部分提供了多个实际应用案例。 高速SerDes（Serializer/Deserializer）： 详细分析了高速数据传输链路中的抖动消除技术（CDR）、均衡器（Equalizer）的设计，以及如何通过电磁仿真来预测串扰效应。 低功耗无线通信模块： 以超宽带（UWB）或低功耗蓝牙（BLE）收发机为例，探讨了如何设计高效率的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和混频器，以平衡线性度、增益和功耗指标。 AI加速器架构： 介绍了脉动阵列（Systolic Array）在执行矩阵乘法（MAC）操作中的高效实现，以及内存层次结构（SRAM/eDRAM）在数据流管理中的作用。 总结 《现代集成电路设计与应用》不仅是一本教科书，更是一本实战手册。它将深厚的理论知识与当前行业内最迫切的设计难题相结合，通过清晰的结构、详尽的图示和丰富的工程实例，帮助读者跨越从概念到硅片（Tape-out）的鸿沟，掌握在新一代半导体技术浪潮中立于不败之地的核心竞争力。本书的读者群体将能够直接将所学知识应用于实际项目，解决高速、低功耗、高密度的集成电路设计挑战。

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这本书的排版和逻辑结构简直是教科书级别的典范，读起来非常流畅，完全没有那种晦涩难懂的滞涩感。我印象最深的是它对热力学基本定律的阐述，竟然能把熵增原理讲得如此通俗易懂，这一点非常难得。通常这种专业书，为了追求深度，常常牺牲了可读性，但这本书在这点上把握得恰到好处。作者似乎深谙读者的学习曲线，总是在你觉得快要迷失在公式海洋时，及时提供一个形象的比喻或者一个实际应用的小故事来帮你锚定思路。比如，它用一个简单的锅炉加热过程来解释热效率的极限，那个对比让我瞬间茅塞顿开。而且，我注意到书里穿插了不少历史背景知识，比如某个重要的实验是怎么被设计出来的，这让冰冷的物理定律突然有了人情味，也让人对这些科学家的智慧肃然起敬。对于我这种喜欢刨根问底的读者来说，这种兼具广度和深度的叙述方式，简直是意外的惊喜。

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这本书，我刚开始拿到手的时候，还真有点拿不准，毕竟封面设计得挺朴实，一点都不花哨，但翻开目录，那种严谨的气息扑面而来，立马让我打消了‘又是本水货’的念头。我主要关注的是工程力学和材料性能那块，感觉作者对基础理论的阐述非常到位，不像是那种只罗列公式的教科书。举个例子，他对拉伸和压缩变形的微观解释，简直是把我之前在学校里模棱两可的地方给彻底点亮了。特别是关于应力集中现象的分析，图文并茂，每一个案例都像是从真实生产线上截取下来的，让人深切感受到理论指导实践的重量。这本书的深度，绝对不是那种应付考试就能掌握的级别，它更像是为那些真正想在机械设计领域深耕下去的工程师准备的案头宝典。我甚至在做项目报告时，好几次直接引用了书中的某个经典公式推导过程，那种踏实感，是其他几本参考书给不了的。书中的术语解释也非常精准，没有那种模棱两可的翻译腔，真正体现了作者深厚的专业底蕴。

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我发现这本书在对最新技术趋势的整合方面做得相当出色，但这种整合不是生硬地堆砌时髦名词，而是有理有据地融入到现有理论体系中。例如，在讨论材料的先进制造工艺时，作者会立刻回溯到其微观晶体结构和热力学稳定性，展示了新技术是如何建立在经典物理原理之上的。这让我避免了陷入那种只关注‘新工具’而忽略‘底层原理’的误区。很多新出的技术书籍，为了追求时效性，往往在理论深度上有所欠缺，读完后总感觉根基不稳。但这本书就像一个沉稳的基石，告诉你无论工艺如何迭代，那些关于应力、形变、能量守恒的铁律是永恒不变的。它教会我的是如何用不变的思维去看待和评估那些变化万千的新技术，这对于保持长期的专业竞争力和学习能力，是极其宝贵的财富。

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这本书的语言风格，怎么说呢，非常内敛但充满力量，就像一位经验丰富的老教授在给你做一对一的辅导。它极少使用夸张或浮夸的词汇，一切都建立在坚实的数学基础和物理逻辑之上。我特别欣赏作者在描述不确定性和误差分析时的那种审慎态度。在谈到测量精度和统计学在工程中的应用时，作者没有给出‘完美’的答案，而是强调了在现实世界中，我们总是在‘足够好’和‘不可知’之间寻找平衡点。这种坦诚的态度，对于初入职场的年轻工程师来说至关重要，它能帮助我们建立起对工程实践复杂性的正确认识。它不是一本告诉你‘世界是黑白分明的’的书，而是一本教你如何在灰度地带做出最优决策的指南。读完相关章节后，我对‘精确’这个概念有了全新的理解，它不再是一个绝对的数值，而是一个动态的、需要不断权衡的过程。

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我得说，这本书的习题设计简直是精妙绝伦，完全是高阶思维的训练场，而不是简单的知识点检测器。我通常做完一章的课后题，都会感觉脑子被榨干了，但同时又有一种‘我真的学会了’的充实感。这些题目可不是简单地套用几个公式就能解决的，很多都需要读者进行多步骤的推理和综合应用，甚至需要结合前几章的内容进行交叉分析。特别是那些开放性的设计挑战题，比如‘如何在不增加成本的前提下，将某部件的疲劳寿命提高20%’这类问题，迫使你跳出书本设定的框架去思考。我发现自己以前做题总是‘对号入座’，而这本书教会我的是如何‘打破框架’。这本书的价值，我认为有一半体现在这些挑战性的练习上，它真正培养了独立解决复杂工程问题的能力，而不是死记硬背公式的‘计算机器’。这种训练，比单纯看再多的理论都要管用得多。

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