控制器件

控制器件 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:水电
作者:杨益强李长虹江明明
出品人:
页数:222
译者:
出版时间:2005-9
价格:22.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787508432014
丛书系列:
图书标签:
  • 电子技术
  • 控制工程
  • 自动化
  • 电路
  • 半导体
  • 传感器
  • 执行器
  • 嵌入式系统
  • 工业控制
  • 电力电子
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具体描述

《控制器件》较为系统全面地介绍了自动控制系统中常用的传感器和执行机构,重点介绍了这些控制器件的工作原理、工作特性和使用方法。全书介绍的传感器涉及领域广,包括位置传感器、力传感器、温度传感器、湿度传感器、气敏传感器、惯性传感器、新型传感器等,执行机构则除了直流电动机、交流电动机和步进电动机外,还介绍了液压驱动系统。同时,书中还采用了大量的应用实例来说明自动控制系统的设计思想,以及在设计控制系统时如何选用适当的传感器。《控制器件》可作为本科自动控制相关专业的教材或教学参考书,也可供从事自动控制方面工作的科技人员参考。

建筑结构设计原理与实践 第一章 绪论:结构设计的基础与目标 本章旨在为读者建立对现代建筑结构设计的宏观认识。我们将探讨结构工程在整个建筑生命周期中的核心地位,从概念设计到最终落成,结构系统如何确保建筑物的安全、稳定与功能性。内容涵盖结构设计的基本原则,如安全储备、适用性、耐久性以及经济性之间的平衡。我们将分析不同荷载类型(恒载、活载、风荷载、雪荷载、地震作用)的性质及其在设计过程中的考量方式。此外,还将简要介绍全球主流的结构设计规范体系(如 Eurocodes, ASCE, 中国规范等)的发展历程与核心思想,为后续深入学习打下必要的理论基础。本章强调结构设计并非孤立的技术活动,而是与建筑美学、材料科学、施工工艺紧密交织的复杂决策过程。 第二章 材料科学基础:结构性能的微观与宏观视角 结构设计的基础是材料的可靠性。本章将深入剖析结构工程中常用的核心材料——钢材、混凝土、木材及其复合材料的力学性能。对于钢材,我们将详细讨论其屈服强度、抗拉强度、韧性、疲劳性能及焊接性能,并介绍不同等级钢材的应用场景。对于钢筋混凝土,重点放在混凝土的抗压特性、钢筋的粘结性能、保护层厚度的确定,以及普通钢筋混凝土(RC)和预应力混凝土(PC)的本构关系。本章还将探讨材料的耐久性问题,包括锈蚀、冻融循环、化学侵蚀等对结构寿命的影响,以及如何通过材料选择和构造措施加以预防。对高性能混凝土(HPC)和新型复合材料在现代高层建筑中的应用潜力也将进行前瞻性讨论。 第三章 静力与动力分析方法 结构分析是确定内力和位移的关键步骤。本章系统地介绍结构在静态荷载作用下的分析理论,从基本的结构力学原理出发,过渡到结构体系的自由度、约束条件和平衡方程的建立。重点讲解矩阵刚度法在求解复杂结构(如多层框架、桁架体系)中的应用,并介绍有限元方法(FEM)在处理不规则几何形状和复杂荷载分布时的优势。 在动力分析方面,本章将引入结构振动理论,包括单自由度系统和多自由度系统的自由振动与强迫振动分析。我们将详细分析风致振动和地震作用的动力特性,如特征周期、阻尼比的确定。在抗震设计部分,我们将解释反应谱法和定时程分析法的基本原理及其适用范围,强调在重要工程中进行动力分析的必要性。 第四章 结构构件设计:极限状态设计法 本章聚焦于结构的基本单元——梁、柱、板和基础的设计。我们将全面采用极限状态设计法(LSD)的理念,即分别从承载能力极限状态(强度与稳定性)和正常使用极限状态(刚度与裂缝控制)两个方面对构件进行设计。 4.1 梁的设计: 深入探讨钢筋混凝土梁的正截面和斜截面抗裂、抗剪设计,预应力梁的预应力损失计算与复核。对于钢梁,则侧重于弯曲、剪切和扭转的校核。 4.2 柱的设计: 详细论述轴心受压、偏心受压构件的稳定性分析,包括考虑二阶效应(P-Δ效应)和长细比对承载力的折减。 4.3 板与楼盖体系: 介绍板的受力分析,包括双向板、壳板的设计方法,以及楼盖系统与主体结构的有效连接。 4.4 基础设计: 涵盖浅基础(独立基础、条形基础、筏板基础)和深基础(桩基础)的设计原理。重点讲解地基承载力特征值的确定、地基变形计算以及基础与上部结构的共同作用分析。 第五章 特殊结构体系设计与优化 现代建筑对空间开放性和结构美学提出了更高要求,本章专门介绍如何应对大跨度、高耸结构以及特殊功能的结构挑战。内容包括: 5.1 大跨度结构: 深入研究桁架、网架、拱结构和悬索/膜结构的设计原理。分析预拱度、节段化施工对整体结构性能的影响。 5.2 高层建筑结构: 探讨垂直交通和刚度布置对高层建筑整体性能的影响。详细介绍剪力墙、核心筒、伸臂桁架、巨型框架等抗侧力系统的布置原则、相互作用分析,以及风洞试验在确定风荷载及进行颤振分析中的作用。 5.3 预应力结构应用: 扩展对后张法、先张法的理解,重点讨论后张预应力体系中孔道灌浆质量控制、锚固体系的设计与检测,及其在提高构件抗裂和刚度方面的经济效益。 第六章 结构施工性、耐久性与全寿命周期管理 结构设计必须面向施工和长期使用。本章强调将“施工性”和“耐久性”融入初始设计阶段。 6.1 施工性设计: 分析施工阶段可能出现的临时荷载、施工顺序对永久结构的影响,例如模板支撑体系的设计、混凝土浇筑的连续性控制,以及钢结构分块吊装的结构稳定性校核。 6.2 耐久性与维护: 结合材料本章的内容,从结构层面探讨如何通过优化截面配筋率、保证足够的保护层厚度、设计合理的伸缩缝和沉降缝,来确保结构在服役期内的性能衰减最小化。讨论结构的无损检测技术(NDT)及其在评估既有结构健康状态中的应用。 6.3 结构优化与绿色设计: 介绍结构拓扑优化、轻量化设计理念。探讨如何通过合理选择结构形式,减少不必要的材料消耗,实现结构设计对环境影响的最小化,并纳入生命周期成本分析(LCCA)的初步考量。 本书结构清晰,逻辑严密,力求将深奥的理论知识与工程实践紧密结合,是结构工程师、土木工程专业学生及相关领域专业人士的必备参考书。

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读后感

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用户评价

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这本书的封面设计相当朴实,甚至有些老气横秋,但翻开之后,我立刻被它那种务实而深入的笔触所吸引。它不像某些技术书籍那样堆砌晦涩难懂的术语,而是用一种娓娓道来的方式,将那些看似复杂的电子元件原理,拆解得淋漓尽致。我记得有一章节专门讲了晶体管的开关特性,作者竟然能用生活中的例子来比喻,让一个非电子专业背景的我,也能大致理解电流是如何被“控制”的。书中的图示清晰明了,每一个电路图都像是精心绘制的教学板报,标注细致入微,即便是初学者也能顺藤摸瓜地跟上思路。我尤其欣赏它在理论基础上的扎实,它没有止步于教你“怎么用”,而是深入探讨了“为什么是这样”,这种对底层逻辑的尊重,让这本书的价值远超一本简单的应用手册。读完之后,我感觉自己看待日常电器乃至整个电子世界的方式都有了微妙的变化,不再是仅仅停留在表面的“输入-输出”,而是能隐约窥见其内部精妙的协作。

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这本书的阅读体验颇有些“大部头”的厚重感,它更像是一本案头的参考工具书,而非快餐式的入门读物。我发现自己更倾向于在遇到具体工程问题时,翻阅其中的特定章节进行查证。它的内容组织结构非常严谨,像是编纂了一部完整的“电子元件百科全书”,从基础的电阻、电容、电感,到更为复杂的集成电路,都有详尽的论述。不过,这种详尽有时也意味着对耐心的一种考验。比如,在讨论某一特定类型传感器的工作特性时,作者会列举出大量的公式和参数表格,虽然这对于资深工程师是宝贵资料,但对于希望快速掌握核心概念的人来说,可能会感到有些吃力,需要反复咀嚼才能消化。我个人认为,这本书的价值更多体现在它提供的广度和深度上,它几乎涵盖了所有你需要了解的关于电子元件的方方面面,但前提是你得有足够的时间和基础去驾驭它。

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我不得不说,这本书的某些章节简直是枯燥中的一剂猛药,但其药效却极其显著。它对特定电子元器件的失效模式分析,是我在其他任何地方都没找到如此细致的描述。作者显然是站在一线实践者的角度,将那些在实验室和实际生产线上反复踩过的“坑”都记录了下来。比如,关于热漂移和长期可靠性的讨论,配以大量的实际老化曲线图,让人印象深刻。我曾因为一个项目中的温漂问题困扰了很久,最后是靠着书中的一个不起眼的脚注,才找到了突破口。这种“藏在细节里的魔鬼”的叙事方式,使得这本书的实用价值大大提升,它不仅仅是理论的阐述,更像是经验的传承。当然,这本书的排版风格略显保守,字体和间距都没有太多的设计感,但考虑到其专业性,这种朴素反倒成了一种风格,让人更专注于文字本身所蕴含的知识。

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这本书给我的感觉是,它是在用一种近乎“诗意”的方式来解构冰冷的电子世界。作者的文笔中流露着一种对“精确之美”的欣赏,他描绘电流如何在复杂的结构中被引导、被塑形,有一种结构主义的美感。例如,在描述场效应晶体管的栅极结构时,他用的比喻非常形象,将电子的运动路径描绘成一条精心规划的河流,充满了流动感和内在逻辑。这种富有画面感的描述,极大地降低了抽象概念的理解难度。我常常在深夜里,伴着台灯的微光,沉浸在这种对微观世界的想象中。这本书的好处在于,它不仅仅是知识的传递,更是一种思维方式的培养——它教会你如何用一种系统性的、辩证的眼光去看待每一个细小的电子单元,如何将它们视为一个整体中不可或缺的环节。它不喧哗,但力量十足。

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翻阅这本书时,我最大的感受是作者对“演化”的关注。他不仅仅停留在介绍当前最流行的器件,而是花了大量的篇幅去追溯某些核心技术的历史渊源,比如从真空管到半导体,再到现代的微电子技术,这种宏大的视角让人对电子工程的进步有了更立体的认识。书中的案例分析往往都带有时间跨度,展示了不同技术在不同历史时期的优缺点和应用场景。这使得阅读过程充满了“寻根问祖”的趣味,每当我们谈论某种“最新”的技术时,都能回溯到它的“根系”。这种历史的维度,让这本书摆脱了纯粹的技术手册的刻板印象,更像是一部电子元件发展史的缩影。唯一的不足是,由于技术的快速迭代,书中关于某些尖端领域的讨论,可能需要读者自行结合最新的行业报告进行补充,但就其经典部分的构建而言,已是凤毛麟角。

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