本書對作者近年來研究和開發的高強度高導電銅閤金做瞭係統的介紹，主要包括集成電路引綫框架用Cu-Fe-P閤金、高強度高導電的Cu-Cr-Zr閤金、超高強度的Cu-Ni-Si閤金、彌散強化Cu-Al2O3閤金、高速鐵路接觸綫用高強度高耐磨的Cu-Ag係閤金、原位自生縴維增強銅閤金、快速凝固高強度銅閤金等。
本書適閤在各個領域使用高性能銅閤金的工程技術人員閱讀。也可供從事高性能銅閤金研究的研究人員、教師和研究生參考。
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