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電子組裝製造 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2024

電子組裝製造
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(美國)C.A.哈珀編、賈鬆良等譯
科學齣版社
賈鬆良
2005-2
416
55.0
精裝
9787030146083

圖書標籤: 教學   

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发表于2024-12-27

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圖書描述

《電子組裝製造:芯片電路闆封裝及元器件》覆蓋麵廣，從封裝材料、封裝結構、封裝工藝，可靠性、有限元分析等方麵均有述及，通過大量的照片和圖錶，配以簡潔通俗的語言，更便於理解和查閱。同時，《電子組裝製造:芯片電路闆封裝及元器件》所選取的各方麵內容也是比較新穎的，適閤目前我國在封裝領域的需要的發展狀況，讀者群廣泛，對於廣大微電子器件和電子産品的研製者、管理者及高校相關專業的師生都會提供很大的幫助。

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