自动变速器结构原理图册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:机械工业出版社

作者:冯晋祥 编

出品人:

页数:70

译者:

出版时间:2005-4

价格:45.00元

装帧:简裝本

isbn号码:9787111109808

丛书系列:

图书标签:

• 自动变速器
• 变速器
• 汽车工程
• 机械工程
• 汽车维修
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• 图册
• 汽车技术
• 传动系统
• 车辆工程

深度解析：现代电子元件与集成电路设计前沿 本书籍聚焦于当前电子工程领域最核心、最具变革性的技术方向——高精度、高集成度电子元件的结构原理、制造工艺及其在现代集成电路设计中的应用。 在当今飞速发展的数字时代，信息处理的速度和效率直接取决于底层硬件的性能。本书旨在为电子工程师、高级技术学生以及专注于微电子技术的研究人员提供一个深入且全面的视角，剖析构成现代电子系统的“积木”——那些微观世界中的精密器件。 第一部分：超大规模集成电路（VLSI）的结构基础与材料科学 本部分将超越传统半导体器件的范畴，深入探讨下一代芯片制造所需的关键材料科学和物理极限。 1.1 先进半导体材料的晶格结构与电荷传输机制 详细分析硅基材料（Si）的局限性，并重点剖析新兴材料如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）在射频和高功率应用中的优势。深入研究这些材料的晶格缺陷如何影响载流子迁移率，以及如何通过掺杂技术（如离子注入）精确控制P-N结的势垒高度和宽度。 量子阱与二维电子气（2DEG）： 阐述如何通过超晶格结构实现电子的量子限制效应，以提高晶体管的开关速度，这对于设计高频率（GHz级别）的微波集成电路（MMIC）至关重要。 应变硅（Strained Silicon）技术： 解析通过在硅衬底上引入应力层，如何拉伸或压缩硅晶格，从而有效提高电子的有效质量和迁移率，这是现代高性能CPU和GPU设计中的核心技术之一。 1.2 极紫外光刻（EUV Lithography）与纳米级结构制造 芯片的微缩化直接依赖于光刻技术的进步。本书将详尽介绍EUV技术的工作原理，包括光源的产生（等离子体辐射）、反射式光学系统的设计挑战（高真空环境、反射镜的精度要求），以及光刻胶（Photoresist）对极端波长的响应特性。 掩模版（Mask）的制造与缺陷控制： 探讨多层膜反射型掩模版的结构，以及在纳米尺度下如何检测和修复掩模版上的微小颗粒或划痕，因为一个微米级的缺陷可能导致数百万个晶体管失效。 先进刻蚀工艺（RIE与ALE）： 剖析反应离子刻蚀（RIE）和原子层刻蚀（ALE）在实现高深宽比（High Aspect Ratio, HAR）结构中的差异与协同作用。重点讨论侧壁钝化（Sidewall Passivation）技术如何精确控制刻蚀的侧壁轮廓（Profile）。 第二部分：新一代晶体管架构与器件物理学 本部分专注于超越传统的平面MOSFET结构，探讨当前和未来实现更高能效和更小尺寸的晶体管设计。 2.1 FinFET (鳍式场效应晶体管) 的三维控制 FinFET架构是解决传统MOSFET短沟道效应和亚阈值漏电（Subthreshold Leakage）的关键。本书将详细分析FinFET的物理结构： 栅极包围与电场调控： 解释“三面或四面”包围沟道的结构如何实现对沟道内载流子的更精细静电控制，从而显著降低阈值电压的波动（$V_{th}$ roll-off）。 设计参数（Fin Height, Fin Width, Pitch）对性能的影响： 提供量化分析，说明如何通过调整鳍片的几何尺寸来平衡驱动电流（Drive Current）和寄生电容。 2.2 绕过FinFET的未来选择：GAA与CFET 环绕栅极晶体管（Gate-All-Around, GAAFET/Nanowire/Nanosheet）： 深入研究GAA结构，特别是水平堆叠的Nanosheet设计，它允许设计者通过增加“片”的数量（Stacks）来线性提升驱动电流，同时保持对沟道的完全控制。 互补场效应晶体管（CFET）： 展望将PMOS和NMOS器件垂直堆叠的CFET技术，探讨其对芯片面积（Area Efficiency）的革命性影响，以及在垂直堆叠中热管理和接触电阻的挑战。 第三部分：存储器技术：从DRAM到非易失性新范式 高效的数据存储是高性能计算的基石。本书将对比主流存储技术和颠覆性技术。 3.1 动态随机存取存储器（DRAM）的电容-漏电平衡 详细解析DRAM单元的结构（一个晶体管和一个电容器），重点关注电容器的介电常数（High-k Dielectrics）优化，以及如何通过先进的填充因子技术来维持足够高的存储电荷量，同时克服漏电流导致的刷新需求。 3.2 新型非易失性存储器（NVM）的物理基础 相变存储器（PCM）： 阐述硫族化合物（如GST）在电脉冲作用下从非晶态到晶态的相变过程，及其电阻变化如何实现数据存储。重点分析SET/RESET过程中的热效应和寿命限制。 阻性随机存取存储器（RRAM/ReRAM）： 深入研究电导开关（Conductance Switching）的机理，包括阳离子迁移、氧空位形成与迁移，以及如何构建高可靠性的交叉点阵列（Crossbar Array）。 第四部分：高级封装与异构集成技术 随着摩尔定律的放缓，通过先进封装提升系统性能成为主流。 4.1 2.5D和3D芯片堆叠技术 硅中介层（Silicon Interposer）与TSV（Through-Silicon Via）： 详细介绍如何利用TSV技术实现芯片层与基板之间的垂直互连，以及硅中介层如何提供高带宽、低延迟的片间通信路径（例如在GPU和HBM内存的集成中）。 混合键合（Hybrid Bonding）： 探讨铜到铜直接键合技术，这是实现极小间距（Pitch）和高密度垂直连接的关键，也是未来3D IC制造的必然趋势。 4.2 芯片间的先进热管理 高密度异构集成带来了集中的功耗和发热。本书将分析液体冷却（Cold Plate）、热界面材料（TIM）的导热性能参数，以及如何通过芯片级（Chip-level）热感知网络来动态调控局部功耗，确保系统稳定运行。 --- 总结而言，本书提供了一套从原子层面到系统封装层面的集成电路技术蓝图，是理解和设计未来高性能、低功耗电子系统的必备参考资料。

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天哪，我最近拿到一本关于某种机械设备结构的图册，名字听起来就很硬核，但这本书的实际体验简直是天堂与地狱的交织。它里面的插图印刷质量简直是灾难级别的，很多细节部分模糊不清，线条像是用漏水的钢笔画出来的。我花了整整一个下午试图分辨一个关键齿轮组的啮合关系，结果完全徒劳，那图上的阴影和杂点比实际的结构还清晰。更别提那些标注了，简直是故意的误导！有些箭头指向完全错误的位置，我甚至怀疑是不是印刷厂的校对人员喝醉了才放行。翻阅这本书就像在解一个充满恶意的谜题，每翻一页都感觉智商受到了侮辱。我需要一本能让我看懂工作原理的工具书，而不是一本用来考验我眼力和耐心的“艺术品”。如果你的工作需要精准理解机械构造，请务必避开这种纸质质量和制图水平双重低下的产品，它只会让你离真相越来越远，最终选择放弃研究。

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从装帧和纸张的选择来看，这本书的制作成本显然是极度节俭的。封面用了那种最容易被指纹沾染的光面纸，拿到手上没多久就开始出现油腻的反光，而且书脊的设计非常僵硬，稍微用力翻开一点角度，就感觉里面的胶水随时可能崩裂。我尤其受不了的是，由于纸张太薄，当翻到中间部分时，后面的文字和图表会透过纸张隐约显现出来，形成一种令人心烦意乱的“鬼影”效果。这严重干扰了阅读体验，尤其是在需要仔细比对不同视图时。对于一本需要频繁查阅、可能要承受反复翻阅和携带在工具包里的参考书来说，这种脆弱的物理构造简直是设计上的重大失误。与其花费资源制作一本如此不耐用的实体书，不如直接提供高质量的数字版本，至少在数字界面上，我们可以通过缩放来弥补印刷的不足，而不是被这种低劣的纸张质量所困扰。

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这本书的排版布局简直是反人类设计的典范。章节之间的逻辑跳跃得毫无预兆，前一页还在详细讲解液压控制阀的电磁线圈特性，下一页骤然就跳到了变速箱油液的更换周期，中间完全没有过渡或者索引来帮助读者建立知识体系。更令人抓狂的是，它大量使用了未经解释的缩写和行业术语，就像作者在自言自语，完全没有考虑到初学者或者跨领域学习者的感受。你得不停地在书的后页和前页之间来回翻找定义，搞得跟考古挖掘一样。我试着按照目录学习，但目录本身就是一团迷雾，很多条目描述得极其模糊，比如“高级功能模块探讨”，这到底是什么？涉及到哪几个子系统？完全没有给出任何线索。这本书更像是作者对自己工作笔记的随意整理，而不是一本面向读者的、结构清晰的教学资料。如果有人想系统学习相关知识，这本书提供的学习路径大概率会让你迷失在无尽的碎片信息里。

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让我来谈谈这本书的“深度”问题，或者说，它令人困惑的浅尝辄止。它似乎害怕深入探讨任何一个真正复杂的技术细节。对于那些核心的、决定性的技术难点，比如双离合器在特定负载下的换挡逻辑延迟，书里只用了一小段话轻描淡写地带过，然后立刻转去讨论一个相对简单易懂的润滑路径。这感觉就像你在读一本关于宇宙飞行的百科全书，却发现关于火箭推进器的部分只有一页，而后面花了十页来介绍宇航员的太空服拉链设计。对于那些真正想钻研核心技术难题的工程师或者高级技师来说，这本书提供的知识密度几乎为零，它更像是为那些对“看起来很复杂”的设备感到好奇的路人准备的入门级科普读物，但即便是科普读物，它的专业术语使用也显得非常突兀和不连贯。我期待的是能揭示机制背后“为什么”的洞察，而不是一堆零散的“是什么”。

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这本书在实际应用和故障排除方面的指导性差到了令人发指的地步。如果我拿着这本图册去车间面对一台实际的设备，我感觉我比没书时还要无助。它里面有一章专门介绍“常见故障诊断”，但内容充斥着那种“如果出现A现象，可能是B原因，也可能是C原因，请自行判断”的万能套话。它没有提供任何具体的测试点电压、电阻值、或者基于特定传感器读数的决策树。比如，当变速箱出现换挡冲击时，这本书的建议是“检查电磁阀动作是否正常”。请问，如何检查？用什么工具？正常的动作表现是什么样的？一个字都没提。这本册子似乎完全脱离了实际操作的场景，更像是一个理论模型设计者的想象产物，而不是一个为维修人员服务的实用工具。对维修一线人员来说，这种缺乏可操作性的指导，比没有指导还要浪费时间。

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