具体描述
《计算机组装与维护技能实训教程(第4版)》从计算机的硬件结构入手，通过大量的图片详细介绍了最新及市场主流计算机的各个组成部件及常用外部设备（如主板、CPU、硬盘、内存、显示器、显示卡、光驱、鼠标、键盘、机箱、电源、声卡、打印机、扫描仪等）的组成、工作原理、技术参数、常见型号、选购及硬件组装、BIOS参数设置、软件的安装和驱动程序的设置，以及常见故障的检测与维修技术等内容。
跨越数字鸿沟：现代电子设备故障诊断与修复实务指南 第一章：数字时代的基石——理解电子设备运行原理 本教程旨在为电子设备维护与维修领域的新手和进阶人员提供一套全面、深入且高度实用的操作指南。我们摒弃了繁冗的理论堆砌，聚焦于实际工作场景中最常遇到的问题和最有效的解决方案。 本章将首先建立起读者对现代电子设备复杂性的基础认知。我们将探讨从最基础的半导体元件（如电阻、电容、电感、二极管、晶体管）到集成电路（IC）的演变历程及其在电路中的核心功能。重点解析电源管理单元（PMU）的设计哲学——如何从市电或电池安全、高效地获取和分配稳定的工作电压。此外，我们将详细剖析不同类型存储介质（SRAM, DRAM, NAND Flash）的工作机制，以及它们如何影响设备的启动速度和数据存取效率。对于初级维修人员而言，理解信号完整性的基础概念至关重要，本章将以清晰的图示解释信号反射、串扰和阻抗匹配对数据传输可靠性的影响。 第二章：诊断的艺术——系统性故障排查方法论 故障排查绝非盲目替换元件，而是一门需要系统思维的科学。本章将系统阐述从用户反馈到最终定位故障点的完整流程。我们引入“七步诊断法”：收集信息、复现故障、初步隔离、元件级测试、逻辑推理、修复验证、文档记录。 针对不同的故障类型，我们将提供定制化的测试策略。例如，当设备出现“不开机/点不亮”的现象时，我们将指导读者如何使用万用表和示波器，遵循“从大到小、从外部到内部”的原则，依次检查输入电源、保护电路、开机信号路径和主板供电轨的健康状况。对于间歇性故障（如随机死机、过热），我们将介绍热成像仪的使用技巧，以捕捉瞬间升温的元件，并结合软件工具分析系统日志和温度传感器数据，以区分是硬件热设计缺陷还是软件驱动冲突导致的异常发热。本章强调了“替换法”的局限性，鼓励读者先通过测量电压、波形和阻值来确认怀疑对象。 第三章：关键子系统的深入剖析与维修 现代电子设备的功能高度集成，但其核心仍可划分为几个关键子系统。本章将对这些系统进行细致入微的解剖和维修指导。 3.1 供电系统与保护电路： 深入探讨DC-DC转换器的拓扑结构（Buck, Boost, Inverting），以及如何精确测量输出纹波和负载调节率。重点讲解保险丝、瞬态电压抑制器（TVS）和自恢复保险丝（Polyfuse）的工作原理及其失效模式。 3.2 存储与数据路径： 聚焦于固态硬盘（SSD）和eMMC/UFS存储的接口协议（SATA, NVMe, UFS）。我们将教授如何使用硬件编程器读取或重写固件分区，以及在存储芯片虚焊或损坏时，如何安全地进行BGA级别的重焊和更换。 3.3 信号处理与I/O接口： 详细分析高速数据传输接口如USB Type-C, HDMI/DP的电气特性。对于常见的接口损坏（如静电损伤），本章提供使用示波器监测眼图的方法，以评估信号质量是否在标准范围内，并指导读者如何修复物理层电路的损坏。 3.4 散热管理系统： 现代高性能设备散热效率直接决定了其寿命和性能。我们将探讨热管、均热板和导热垫片的材料特性，并提供专业级的导热膏涂覆技术，确保最佳的热传导效率。 第四章：精密维修技术与工具的现代化应用 本章聚焦于提升维修操作的精度和效率，这是区分专业技师与业余爱好者的关键。 4.1 高级焊接与返修技术： 详尽介绍SMD（表面贴装器件）和BGA（球栅阵列）芯片的拆焊与植球工艺。对于微小元件（如0402, 0201封装电阻电容），我们将演示使用显微镜辅助下的热风枪精确控温技术，避免周边元件受损。植球部分的指导将涵盖不同锡球合金的特性，以及使用预制钢网进行精确对位的技巧。 4.2 示波器与逻辑分析仪的实战应用： 超越简单的电压测量，本章强调如何利用示波器捕获瞬态信号、分析时序关系和识别异常波形。我们将通过实际案例展示如何使用逻辑分析仪解码I2C, SPI等总线通信，从而定位软件与硬件交界处的通信错误。 4.3 专用诊断设备的使用： 介绍电流引导仪（Power Rail Injector）和电压注入器在主板带电和非带电测试中的应用，如何快速判断主板是否存在短路或对地漏电现象，并利用这些工具辅助定位漏电点。 第五章：软件层面的修复与固件重构 硬件修复往往需要软件层面的配合。本章旨在弥合硬件维修人员在软件恢复方面的知识空白。 我们将详细讲解不同操作系统（如嵌入式Linux、Windows、macOS）的启动流程（Boot Sequence）。重点指导如何使用特定的编程器（如CH341A, TL866II Plus）读取和烧录BIOS/UEFI芯片、EC（嵌入式控制器）固件或Bootloader。针对数据恢复，我们将介绍磁盘扇区分析工具，以及如何在操作系统层面识别和绕过逻辑错误，以安全地导出关键数据。此外，我们还将探讨固件版本兼容性问题，以及在升级或降级固件时应注意的风险点和预防措施。 结语：持续学习与职业道德 电子设备技术迭代迅速，本教程提供的知识体系是应对未来挑战的基础。我们鼓励读者保持对新技术的好奇心，并严格遵守职业道德，确保维修过程对用户数据和设备安全负责。本手册作为操作的基石，需要配合大量的实践操作和最新的行业规范持续学习。
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第1章 认识计算机 1.1 初识计算机 1.1.1 台式计算机 1.1.2 便携式计算机 1.1.3 服务器 1.2 计算机系统的组成 1.2.1 计算机系统概述 1.2.2 计算机硬件系统组成 1.2.3 计算机的软件系统 1.3 计算机的硬件组成 1.3.1 主机 1.3.2 主机箱内计算机各部件 1.4 计算机的分类 1.5 计算机启动和关闭 1.5.1 启动 1.5.2 关机 1.6 技能训练 1.6.1 技能项目1：认识计算机硬件 1.6.2 技能项目2：计算机外部线缆的连接 习题第2章 主 板 2.1 主板的组成 2.1.1 PCB基板 2.1.2 CPU插座或插槽 2.1.3 控制芯片组 2.1.4 内存插槽 2.1.5 总线扩展槽 2.1.6 硬盘、光驱、软驱接口 2.1.7 板载芯片 2.1.8 BIOS芯片和CMOS芯片 2.1.9 电源插座 2.1.10 电源供电单元 2.1.11 跳线开关 2.1.12 I/O接口 2.1.13 机箱面板指示灯及控制按钮插针 2.2 主板的分类 2.2.1 按主板支持CPU的类型分类 2.2.2 按照主板的结构分类 2.3 主板芯片组 2.3.1 支持Intel CPU的芯片组 2.3.2 支持AMD CPU的芯片组 2.4 主板的选购 2.4.1 主板选购原则 2.4.2 选购主板时注意的问题 2.5 技能训练 2.5.1 技能训练1：不同品牌的主板的识别 2.5.2 技能训练2：不同品牌的主板的测试 习题 第3章 中央处理器 3.1 CPU的发展历程 3.2 CPU的逻辑结构 3.3 CPU的分类、结构、主要参数 3.3.1 CPU分类 3.3.2 CPU的外部结构 3.3.3 CPU的主要性能指标 3.4 市场主流CPU 3.4.1 Intel系列市场主流CPU 3.4.2 AMD系列市场主流CPU 3.5 CPU的扩展指令集 3.6 CPU的选购 3.6.1 选购原则 3.6.2 鉴别真假CPU 3.7 CPU散热器 3.7.1 CPU散热器的分类 3.7.2 CPU散热器的外部结构和基本工作原理 3.7.3 CPU风冷散热器的主要参数 3.7.4 CPU散热器的选购 3.8 技能训练 3.8.1 技能训练1：CPU识别 3.8.2 技能训练2：CPU测试 习题 第4章 存 储 器第5章 常用输入设备第6章 常用输出设备第7章 其他常用设备第8章 多媒体设备第9章 计算机组装方法与技巧 第10章 计算机软件系统安装与调试第11章 计算机硬件系统维护
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