Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems

Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:Caniggia, Spartaco/ Maradei, Francescaromana
出品人:
页数:552
译者:
出版时间:2008-12
价格:1309.00元
装帧:
isbn号码:9780470511664
丛书系列:
图书标签:
  • SI
  • 信号完整性
  • 电磁兼容性
  • 高速数字电路
  • 辐射发射
  • PCB设计
  • EMC
  • SI
  • EMI
  • 高速信号
  • 电源完整性
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具体描述

Before putting digital systems for information technology or telecommunication applications on the market, an essential requirement is to perform tests in order to comply with the limits of radiated emission imposed by the standards. This book provides an investigation into signal integrity (SI) and electromagnetic interference (EMI) problems. Topics such as reflections, crosstalk, switching noise and radiated emission (RE) in high-speed digital systems are covered, which are essential for IT and telecoms applications. The highly important topic of modelling is covered which can reduce costs by enabling simulation data to demonstrate that a product meets design specifications and regulatory limits. According to the new European EMC directive, this can help to avoid the expensive use of large semi-anechoic chambers or open area test sites for radiated emission assessments. Following a short introduction to signalling and radiated interference in digital systems, the book provides a detailed characterization of logic families in terms of static and dynamic characteristic useful for modelling techniques. Crosstalk in multi-coupled line structures are investigated by analytical, graphical and circuit-based methods, and techniques to mitigate these phenomena are provided. Grounding, filtering and shielding with multilayer PCBs are also examined and design rules given. Written by authors with extensive experience in industry and academia. Explains basic conceptual problems from a theoretical and practical point of view by using numerous measurements and simulations. Presents models for mathematical and SPICE-like circuit simulators. Provides examples of using full-wave codes for SI and RE investigations. Companion website containing lists of codes and sample material. Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems is a valuable resource to industrial designers of information technology, telecommunication equipment and automation equipment as well as to development engineers. It will also be of interest to managers and designers of consumer electronics, and researchers in electronics.

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电力系统继电保护(原书第3版)

《高速数字系统中的信号完整性与辐射发射》图书内容简介 本书聚焦于高速数字系统设计中至关重要的两大核心议题:信号完整性(Signal Integrity, SI)与辐射发射(Radiated Emission, RE)。随着现代电子设备运行频率的持续攀升和集成度的不断提高,传统电路设计方法已无法满足对系统性能、可靠性以及电磁兼容性(EMC)的严格要求。本书旨在为电子工程师、硬件设计师以及相关技术研究人员提供一套全面、深入且实用的理论框架与实践指导,以应对这些复杂挑战。 第一部分:信号完整性的基础与建模 本部分深入剖析了信号在高速传输线上传播的物理基础,为后续的信号完整性分析奠定坚实基础。 1. 高速传输线理论回顾与参数提取: 详细阐述了传输线的基本特性,包括特征阻抗、传播延迟、损耗与色散效应。重点讨论了互联结构(如PCB走线、封装引线、连接器)的等效电路模型建立,区分了集总模型与分布式模型的适用范围。特别强调了在高频情况下,介质损耗(介电常数与损耗角正切)对信号衰减的影响机理。 2. 信号失真分析与眼图测量: 系统性地分析了导致信号失真的主要因素,包括反射、串扰(串扰模型、耦合机制)、定时误差(Jitter)和噪声裕度。深入讲解了眼图的原理、构成要素(上升/下降时间、过冲、欠冲、毛刺)以及如何通过眼图分析来量化信号质量。提供了多种抖动(Jitter)的分类与量化方法,如确定性抖动(DJ)和随机抖动(RJ)。 3. 串扰与噪声分析: 详细探讨了近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT)的产生机制。建立了耦合路径的数学模型,分析了走线间距、层叠结构和参考平面不连续性对串扰的影响。此外,本书还深入讨论了电源完整性(Power Integrity, PI)与信号完整性的相互作用,阐明了电源噪声(SSN/SSO)如何通过地弹和电源弹(Power Rail Bounce)耦合到信号线上,进而恶化信号质量。 4. 阻抗匹配与端接技术: 全面覆盖了各种端接技术,包括串联端接(源端)、并联端接(负载端)、AC端接以及非传统的高级阻抗控制方法。针对不同应用场景(如DDR存储器、高速串行接口PCIe/Ethernet),提供了选择和优化端接策略的具体指导原则,强调了精确的阻抗匹配对于最小化反射和最大化传输裕度的重要性。 第二部分:辐射发射与电磁兼容性(EMC) 本部分转向系统级的电磁兼容性问题,特别是辐射发射(RE)的产生机理、分析方法和抑制技术。 5. 辐射发射的物理起源: 深入分析了高速数字信号在PCB上产生电磁辐射的根本原因。重点阐述了不连续性(如过孔、元件引脚)如何充当高效的发射源,以及回路面积(Loop Area)在决定辐射强度中的关键作用。讨论了共模电流(Common-Mode Current)和差模电流(Differential-Mode Current)在辐射发射中的相对贡献。 6. 辐射发射建模与预测: 介绍了用于预测系统级辐射发射的等效模型,包括线缆模型、缝隙辐射模型和PCB板级辐射模型。详细解释了天线理论在EMC分析中的应用,特别是偶极子天线和环天线模型如何模拟特定结构(如I/O连接器、未端接的走线)的辐射特性。 7. 参考平面设计与地平面完整性: 强调了完整、连续的参考平面(地平面或电源平面)在控制信号完整性和抑制辐射发射中的核心地位。深入探讨了分割(Partitioning)、开缝(Slotting)和返回路径不连续性(Return Path Discontinuity)对共模电流和辐射强度的巨大影响。提供了优化参考平面布局的实践规则,旨在确保电流的最小回路面积。 8. 辐射抑制与滤波设计: 提供了针对性强的辐射抑制技术。这包括PCB布局优化(如走线约束、去耦电容的优化布局与选型)、滤波器的应用(如共模扼流圈、EMI吸收材料)以及屏蔽技术(Shielding)。详细讲解了如何通过选择合适的封装和连接器来控制引出部分的辐射。书中提供了大量案例分析,展示了从问题诊断到最终整改的完整流程。 第三部分:高级主题与仿真工具应用 本部分结合实际工程应用,介绍先进的分析技术和工具的使用方法。 9. 差分信号与SI/RE的权衡: 专门辟章探讨了差分信号对SI和RE的双重影响。分析了差分对的耦合对信号完整性的提升作用,同时探讨了差分阻抗的不一致性、管脚分配和共模抑制比(CMRR)对辐射发射的影响。 10. 仿真工具与验证流程: 指导读者如何有效地使用商业仿真软件(如3D/2.5D电磁场求解器、SI/PI专用工具)进行系统级的信号完整性和辐射发射预测。重点讲解了S参数、Y参数的提取与后仿真,以及如何将仿真结果转化为可操作的PCB设计指导。强调了从设计初期到样机测试的迭代验证流程。 总结: 本书内容层次分明,从微观的传输线效应到宏观的系统级电磁兼容性,形成了一个完整的知识闭环。它不仅提供了理论深度,更注重工程实用性,帮助设计者在追求更高速度的同时,确保产品满足全球严格的EMC标准,避免代价高昂的重新设计。读者将通过本书掌握诊断和解决高速数字系统中信号退化和电磁干扰问题的核心能力。

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读后感

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用户评价

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仅仅是看到《Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems》这个书名,我就被它所散发出的专业性和前瞻性所吸引。我一直对那些能够影响电子设备性能的“幕后推手”非常好奇,而这个书名恰恰触及了电子系统设计中最关键的两个方面。我猜想,信号完整性部分会深入剖析在高频电路中,信号是如何从源头传输到目的地,以及在这个过程中可能遇到的各种挑战,比如信号的衰减、失真、串扰以及时序问题,并提供相应的解决方案,帮助工程师们设计出“高质量”的信号通路。而辐射发射,则让我联想到电子产品产生的电磁波,这些电磁波如果控制不当,可能会对周围环境造成干扰,甚至影响其他设备的正常工作。因此,书中肯定会讲解如何识别和抑制这些不必要的电磁辐射,确保产品在电磁兼容性方面达到标准。这本书在我看来,是一本能够帮助读者深刻理解并解决高速数字系统设计中核心技术难题的宝典,对于任何希望在这个领域有所建树的专业人士来说,都具有极高的参考价值。

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这本书的封面设计倒是挺有意思的,一种科技蓝配上清晰的字体,给人一种专业又前沿的感觉。书脊上的书名,Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems,乍一看就充满了技术含量,让人好奇里面究竟会讲解到哪些关于高速数字系统设计中的信号完整性和辐射发射的奥秘。我一直对电子产品的内部运作原理,尤其是那些看不见的电磁干扰和信号衰减问题很感兴趣。很多时候,我们使用的电子设备之所以能稳定高效地工作,背后都有着复杂的工程学原理在支撑。这本书的标题让我联想到那些在实验室里,工程师们用示波器、频谱分析仪等专业设备,一丝不苟地测量、分析和解决各种信号问题的情景。我设想书中会详细介绍各种影响信号完整性的因素,比如传输线的阻抗匹配、串扰、反射,以及如何通过PCB布局、布线、去耦电容等设计来优化信号质量。同时,关于辐射发射的部分,我期待能了解到如何识别和抑制电磁辐射源,确保产品符合相关的电磁兼容性(EMC)标准,避免对周围其他设备产生干扰。整体来说,这本书的封面传递出一种严谨、深入的学术氛围,仿佛预示着这是一本能够带领读者深入探索高速数字系统设计核心技术的宝典,对于想要在这个领域深造或者解决实际工程问题的技术人员来说,无疑具有相当大的吸引力。

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当我看到《Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems》这本书名时,脑海中立刻浮现出一些与电子工程相关的画面。这不仅仅是一本书,它更像是一张藏宝图,指向了那些隐藏在现代电子设备核心中的精妙设计原理。我一直在思考,为什么有些电子产品在使用一段时间后会突然出现奇怪的故障,或者为什么某些设备在靠近时会相互干扰?这背后一定有更深层次的原因,而这本书的标题似乎就直接点破了其中关键的环节。信号完整性,这四个字让我联想到那些肉眼看不见的电信号在电路板上的“旅程”,任何微小的障碍都可能导致它们失真、变形,最终影响整个系统的性能。而辐射发射,则像是电子设备在悄悄地向外“散发”着能量,如果控制不好,这些能量就会变成恼人的电磁干扰。我想象着书里会详细讲解如何像一位高明的“信号医生”一样,诊断出信号的“病症”,并开出“药方”,如何像一个“电磁管家”一样,合理地管理电子设备产生的能量,使其“安静”运行。这本书给我的感觉是,它将带领我一步步揭开这些技术难题的面纱,让我对高速数字系统的设计有更深刻的理解。

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这本《Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems》的书名,光是念出来就感觉一股浓厚的工程理论气息扑面而来。虽然我对具体内容细节还不甚了解,但单凭这个标题,我就能想象到它所涵盖的深度和广度。高速数字系统,这个词本身就充满了挑战性,意味着我们需要处理的是那些以极快速度切换的电信号。在这种速度下,微小的设计缺陷都可能被放大,导致信号失真,甚至产生不必要的电磁辐射。这本书的副标题,信号完整性和辐射发射,更是精准地指出了两个关键的工程挑战。信号完整性,听起来就像是要保证信号在传输过程中不被“污染”,保持其原有的形状和时序,这涉及到阻抗匹配、信号衰减、串扰等一系列复杂的问题。而辐射发射,则是在讨论我们设计出的设备会不会成为一个“电磁污染源”,影响其他设备正常工作,甚至可能对人体健康产生潜在影响。我推测,书中会提供一套系统性的方法论,指导工程师们如何在设计初期就考虑到这些问题,通过合理的PCB布局、元器件选择、接地设计等手段,来规避潜在的风险,最终设计出高性能、高可靠性的数字系统。这绝对是一本值得细细品味和研究的书籍。

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《Signal Integrity and Radiated Emission of High-Speed Digital Systems》这个书名,让人不由自主地联想到那些精密、尖端的电子工程领域。单凭名字,我就觉得这本书的内容会相当硬核,而且非常有实用价值。尤其是在当今电子产品更新换代如此之快,性能要求越来越高的时代,如何保证信号的“干净”和“稳定”,同时又要控制其产生的电磁辐射,已经成为工程师们必须面对的关键挑战。我猜测,书中会深入探讨各种影响信号完整性的物理现象,比如阻抗不匹配导致的信号反射、不同信号线之间的串扰,以及时序抖动等等。同时,关于辐射发射的部分,我期待能了解到产生电磁辐射的根源在哪里,以及如何通过PCB设计、屏蔽、滤波等技术手段来有效抑制这些辐射,确保产品符合各种国际化的电磁兼容标准。这本书给我的感觉,就像是一本为那些致力于打造高性能、高可靠性电子产品的工程师们量身定制的实用指南,它能够帮助他们规避设计中的常见陷阱,提升产品的整体质量和竞争力。

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