Adhesive Joints

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出版者:
作者:Mittal, K L
出品人:
页数:931
译者:
出版时间:1984-6
价格:$ 111.87
装帧:
isbn号码:9780306416330
丛书系列:
图书标签:
  • Adhesive Joints
  • Adhesion
  • Bonding
  • Materials Science
  • Mechanical Engineering
  • Surface Chemistry
  • Polymer Science
  • Joint Design
  • Failure Analysis
  • Structural Integrity
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具体描述

粘合剂连接的科学与工程:一个综合视角 本书《粘合剂连接的科学与工程》旨在为读者提供对粘合剂连接技术从基础理论到实际应用的全面、深入的理解。我们专注于探讨粘合剂作为一种连接方式的物理、化学及机械性能,并详细阐述其在现代工程设计和制造中的关键作用。本书内容涵盖了粘合剂材料科学、界面行为、接头设计、性能评估以及特定行业应用等多个维度,旨在成为工程师、研究人员和高级学生的权威参考资料。 --- 第一部分:粘合剂基础与材料科学 本部分为理解粘合剂连接的基石,深入探讨了构成现代工程粘合剂的化学成分、结构特性及固化机理。 第一章:粘合剂的化学构成与分类 粘合剂并非单一物质,而是一个庞大的家族。本章首先对结构胶、压敏胶、热熔胶等主要类型进行界定和区分。重点分析了环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯、硅酮等核心聚合物基体的化学结构,以及增韧剂、填料、促进剂等添加剂对最终性能的影响。我们将详细讨论这些化学组分如何协同作用,以实现特定的粘接强度、韧性和环境耐受性。特别关注了新型生物基和智能粘合剂的最新发展趋势。 第二章:粘附机理与界面热力学 粘接的本质在于界面作用力。本章深入探讨了粘附的理论基础,包括物理吸附理论(如范德华力、氢键)和化学键合理论。通过引入界面能、表面自由能和接触角测量等热力学概念,阐明了湿润性(Wetting)在成功粘接过程中的决定性作用。我们将使用严格的数学模型来描述液态粘合剂在固体基材表面的铺展行为,并分析表面形貌对界面相互作用的影响。 第三章:固化动力学与性能演变 粘合剂的性能是其固化过程的函数。本章详细分析了不同固化机制(如热固化、光固化、湿气固化)的动力学模型,包括反应速率常数和表观活化能的测定方法。读者将了解如何通过控制固化条件(温度、时间、能量输入)来优化网络结构密度和交联程度,进而影响粘接件的玻璃化转变温度($T_g$)、模量和内应力分布。 --- 第二部分:连接设计与结构力学 成功应用粘合剂的关键在于合理设计接头,使其能够有效传递载荷并抵抗操作环境的挑战。 第四章:粘接界面应力分析与断裂力学 本章侧重于粘接接头的力学行为。我们引入了线弹性断裂力学(LEFM)和弹塑性断裂力学(EPFM)的概念,用于分析粘接裂纹的萌生与扩展。详细解析了不同接头形式(如搭接、对接、T型接头)在承受拉伸、剪切、弯曲和扭转载荷时的应力奇异性问题。引入了基于能量释放率 ($G$) 和应力强度因子 ($K$) 的粘接界面可靠性评估方法。 第五章:优化接头几何与表面预处理技术 接头的几何设计直接决定了载荷分布的均匀性。本章探讨了最优搭接长度、边缘处理和层压结构对提高接头强度的影响。核心内容聚焦于表面能工程:详细阐述了机械粗化、化学蚀刻、等离子体处理和底层涂覆(Primers)等各种表面预处理技术,如何通过改变基材表面化学性质和微观形貌,实现持久且可靠的粘接。 第六章:环境因素对粘接性能的衰减 在实际应用中,粘接件必须承受温度循环、湿度、化学腐蚀和紫外线辐射。本章量化分析了这些环境因素对粘合剂层和界面老化的影响。重点研究了水分子扩散引起的界面水解和增塑效应,以及热冲击导致的粘合剂与基材之间热膨胀系数失配引起的残余应力累积机制。 --- 第三部分:评估、测试与应用实例 本部分将理论知识与工程实践相结合,介绍行业标准的测试方法和前沿的应用案例。 第七章:粘合剂连接的性能测试与无损评估 本章系统介绍了用于量化粘接强度的标准测试方法,包括ASTM D1002(单搭接剪切)、ASTM D3163(T型剪切)等。我们不仅讨论了静态测试,还深入探讨了疲劳寿命预测(S-N曲线)、蠕变行为和冲击性能测试。此外,介绍了超声波C扫描、热成像和声发射等非破坏性评估(NDE)技术,用于检测内部缺陷和分层。 第八章:多材料连接与异种材料界面挑战 现代制造倾向于使用轻质复合材料、塑料和金属的混合结构。本章专门处理了这种多材料连接的复杂性,特别是解决热膨胀系数差异大(CTE Mismatch)的结构问题。讨论了如何利用增韧粘合剂、引入缓冲层或设计分层结构来管理界面应力,确保在苛刻的服役条件下连接的完整性。 第九章:航空航天、汽车与电子领域的先进应用 本章通过具体的案例研究,展示了粘合剂连接在关键工程领域的不可替代性。在航空领域,分析了结构胶在复合材料蒙皮与骨架连接中的疲劳耐久性要求;在汽车工业,探讨了粘接在车身轻量化(替代焊接)中的作用及对碰撞安全性的贡献;在微电子封装中,则侧重于导热粘合剂在热管理中的应用,及其对微小部件的可靠固定。 --- 总结 《粘合剂连接的科学与工程》旨在超越简单的“粘接”操作层面,深入到材料科学、界面化学和结构力学的交叉领域。本书通过严谨的理论推导、详尽的实验分析和前瞻性的应用实例,构建了一个完整的知识体系,为推动下一代粘接技术的发展提供坚实的理论和实践基础。

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这本书对**高级复合材料的力学性能与失效分析**的探讨,展现了一种近乎艺术的严谨。它超越了传统材料力学中对简单宏观应力应变的描述,而是扎根于纤维与基体界面处的相互作用机制。作者用极具说服力的数据和图像展示了微裂纹的萌生、扩展和最终的宏观断裂过程是如何受到界面剪切强度、增韧结构(如纳米颗粒或中间层)的显著影响的。我尤其欣赏它对**损伤容限设计**理念的强调,书中不仅描述了如何通过优化界面来提高拉伸强度,更重要的是阐述了如何设计出在承受损伤后仍能保持一定承载能力的结构,这对于航空航天领域的应用至关重要。书中的数学模型推导详尽而清晰,但绝不晦涩,它成功地将复杂的本构关系与实际的制造工艺参数(如固化过程中的内应力)联系起来,使得理论不再是孤立的,而是紧密服务于工程实践。

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如果说前几年的材料书籍多关注宏观的强度和耐久性,那么这本聚焦于**高熵合金(HEA)的微观组织演化与热力学稳定性**的著作,则彻底将读者的目光拉回了原子尺度的复杂性。书中对“无序度”这一核心概念的量化处理令人耳目一新,它不仅停留在概念层面,而是引入了多种计算热力学模型来预测不同组分比下晶格畸变和短程有序性的形成倾向。我特别关注了其中关于**“晶界工程”**的部分,作者展示了如何在多主元体系中,通过精确控制冷却速率和热处理工艺,来调控低能晶界(如Σ3孪晶界)的比例和取向,从而显著改善材料的高温蠕变抗性和抗氧化性。这种对复杂多组分系统进行系统性、多尺度分析的方法论,极大地拓宽了我对金属材料设计极限的认知。阅读此书,需要的不仅是对传统冶金学的理解,更需要对统计物理和计算模拟方法的掌握,它代表了现代材料科学研究的顶尖水平。

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这本关于**超分子化学与材料科学进展**的书籍,简直是为我这种对分子间作用力着迷的研究者量身定做的。从一开始翻阅,我就被作者深入浅出的叙述方式深深吸引住了。它不仅仅是对基础理论的罗列,更像是一次对纳米尺度世界运作机制的探险。书中对氢键网络、范德华力和π-π堆叠等非共价相互作用在构建复杂结构中的作用进行了极为详尽的阐述。特别是关于自组装材料的部分,作者巧妙地将抽象的化学原理与具体的应用实例相结合,比如液晶聚合物的定向排列和响应性水凝胶的设计。我特别欣赏的是它对“动态共价键”和“动态非共价键”的比较分析,这让读者能清晰地理解材料在宏观尺度上表现出的韧性、自修复能力是如何源于微观尺度的“摇摆”和“重连”过程的。书中提供的案例研究非常具有启发性,它们不仅仅是展示了理论的应用,更像是搭建了一座通往未来材料设计理念的桥梁,让我开始重新审视传统聚合材料的局限性。

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这是一本关于**光电转换材料的结构-性能关系**的深度解析,内容之详实,足以让任何从事有机电子学研究的人感到兴奋。它不厌其烦地梳理了从分子设计到薄膜形态形成的整个链条。作者对有机半导体材料中电荷传输机制的描述极为透彻,无论是关于激子分离效率的讨论,还是对载流子迁移率影响因素的排查,都充满了洞见。书中对**体异质结(BHJ)**太阳能电池活性层形貌控制的论述尤其精彩,它详细对比了不同溶剂选择、退火处理对相分离尺寸和界面有效性的影响,并清晰地指出了当前提高器件效率的关键瓶颈在于如何稳定亚10纳米尺度的互穿网络结构。这本书的价值在于,它不仅提供了当前最先进的实验结果,更重要的是,它教会读者如何用“结构决定功能”的思维模式去指导下一代光伏或OLED材料的合成方向,是理论指导实验的绝佳范本。

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对于那些渴望了解**前沿生物传感器和生物相容性植入物**的工程师和临床研究人员来说,这本探讨**生物界面工程**的专著无疑是里程碑式的作品。它并没有停留在介绍现有技术,而是花费了大量篇幅来剖析界面上蛋白质的吸附动力学和细胞的粘附行为是如何受材料表面能、粗糙度和化学官能团的微妙调控的。我印象非常深刻的是,书中详细讲解了“生物活性涂层”的设计策略,尤其是如何利用“点击化学”在生物兼容性高分子骨架上精确锚定特定的生物分子,以实现对特定靶标分子的识别和捕获。它对“抗凝血表面”的设计哲学进行了彻底的重构,不再仅仅依赖于惰性材料,而是转向主动调控血小板的活化通路,这视角非常新颖且具有高度的实用价值。阅读过程中,我感觉自己仿佛置身于一个高标准的生物材料实验室,每一步决策都有坚实的理论和大量的实验数据支撑,极大地提升了我对开发新一代医用植入界面的信心。

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