Second Level Microelect Packaging

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出版者:Charles River Media
作者:Rao Tummala
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:2001-02-15
价格:USD 44.95
装帧:Paperback
isbn号码:9780412154713
丛书系列:
图书标签:
  • 微电子封装
  • 第二级封装
  • 先进封装
  • 集成电路封装
  • 芯片封装
  • 3D封装
  • 扇出型封装
  • 倒装芯片
  • 硅通孔
  • TSV
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