彩色电视机原理与维修

彩色电视机原理与维修 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:
出品人:
页数:301
译者:
出版时间:2009-9
价格:33.00元
装帧:
isbn号码:9787030253965
丛书系列:
图书标签:
  • 彩色电视机
  • 电视机原理
  • 电视机维修
  • 电子技术
  • 家用电器
  • 电路分析
  • 故障诊断
  • 维修技术
  • 电视技术
  • 电子维修
想要找书就要到 小美书屋
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

《彩色电视机原理与维修》是融理论与实际操作于一体的教材,不仅系统地分析了彩色电视机的组成、工作原理及电路特点,同时还通过技能实训培养初学者的电路分析能力和故障检修能力。全书共分八个项目,项目的主要内容包括彩色电视机整机结构的认识、电源电路的分析与检测、光栅异常故障的检修、图像异常故障的检修、颜色异常故障的检修、伴音异常故障的检修、控制系统的分析与检测等,另外,为反映彩色电视机新技术与当前电视技术发展的方向,最后一个项目介绍了数字电视概念、数字机顶盒和平板电视基本组成等内容。

《彩色电视机原理与维修》的突出特点是全篇采用任务驱动授课方式,便于读者理解彩色电视机的工作原理与掌握实际维修技能。

《彩色电视机原理与维修》可作为职业院校电子信息类专业教材和参加全国各种电子类职业技能认证考试的教学参考书,同时也适合广大电子爱好者自学使用。

现代集成电路应用技术与实践 内容概要 本书是一部面向电子工程技术人员、高级电子专业学生以及电子爱好者深入研习现代集成电路(IC)应用与系统设计的高级参考手册。全书结构严谨,内容涵盖了从基础理论到前沿技术的广泛领域,旨在提供一套全面、深入且极具实践指导意义的知识体系。 第一部分:半导体器件物理与集成电路基础 本部分首先回顾了半导体PN结、双极型晶体管(BJT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的物理工作原理,重点分析了这些器件在集成电路制造过程中的特性演化。随后,详细阐述了CMOS技术的发展历程及其在超大规模集成电路(VLSI)中的核心地位。内容深入探讨了器件的工艺参数(如沟道长度调制、亚阈值导通等)对电路性能的影响。 关键章节: CMOS器件的电气特性建模: 介绍基于BSIM模型和简化模型的参数提取与应用,重点分析温度、电压对阈值电压和跨导的影响。 集成电路制造工艺基础: 涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积和离子注入等关键步骤,解释工艺窗口对最终芯片性能的制约。 第二部分:模拟集成电路设计与分析 本部分聚焦于模拟电路的高精度设计技术。内容覆盖了运算放大器(Op-Amp)的拓扑结构选择、反馈理论在模拟电路中的应用,以及噪声分析与抑制技术。特别强调了在实际应用中如何处理失配、漂移和共模抑制等实际挑战。 关键章节: 高精度运算放大器设计: 详细解析了折叠式输入级、高增益输出级的设计,以及零点补偿技术(如密勒补偿、极点/零点配置)。 数据转换器(ADC/DAC): 深入研究了Sigma-Delta $(SigmaDelta)$ 调制器、流水线(Pipeline)结构和逐次逼近(SAR)ADC的工作原理、量化噪声分析及非线性误差的校准方法。 反馈系统稳定性分析: 运用波特图、根轨迹图分析反馈系统的相位裕度和增益裕度,并介绍使用相位前置补偿器进行稳定化设计。 第三部分:数字集成电路设计与验证 本部分系统地介绍了现代数字电路的设计流程,从系统级描述到晶体管级实现。内容不仅限于基本的逻辑门设计,更侧重于同步电路的时序分析、低功耗设计策略以及大规模互连线对信号完整性的影响。 关键章节: 时序逻辑电路设计: 深入探讨锁相环(PLL)、延迟锁定环(DLL)的工作原理,以及建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)的精确计算与裕量分析。 低功耗数字电路技术: 全面介绍时钟门控(Clock Gating)、多电压域设计、动态电压频率调节(DVFS)等功耗优化技术在ASIC和SoC中的应用。 硬件描述语言(HDL)与综合: 侧重于Verilog/VHDL的高效编码实践,以及逻辑综合工具的约束设置和优化流程,确保RTL代码能够映射到最优的物理实现。 第四部分:混合信号系统集成与射频前端 本部分将模拟与数字技术相结合,探讨了混合信号集成电路的设计挑战,尤其是在高频应用中的表现。重点分析了射频(RF)电路的基础知识、系统噪声系数(NF)的计算,以及关键模块如低噪声放大器(LNA)和混频器的设计要点。 关键章节: 系统级噪声分析: 教授如何进行系统链路预算(Link Budget)分析,计算接收链和发射链的总噪声系数,以确保通信链路的性能指标。 RF LNA设计: 探讨匹配网络的设计,以及如何在噪声性能、增益和输入阻抗匹配之间进行权衡优化。 隔离与串扰抑制: 针对在同一芯片上集成高灵敏度模拟电路和高功率数字电路时发生的相互干扰问题,提出具体的版图和布线隔离技术。 第五部分:先进封装技术与可靠性工程 最后一部分关注集成电路从设计完成到最终部署的阶段。探讨了先进封装技术(如2.5D/3D集成)对系统性能的影响,并强调了芯片可靠性、静电放电(ESD)保护和热管理的重要性。 关键章节: 片上ESD保护设计: 详细分析了二极管钳位结构、阻抗匹配电路在保护IC免受瞬态电压损害中的作用。 热管理与封装: 介绍功耗密度分析,以及如何利用热模拟工具预测芯片工作时的温度分布,指导散热方案的选择。 本书的编写风格注重理论的严谨性与工程实践的紧密结合,配有大量的电路图示、仿真结果分析和实际案例研究,是电子系统设计工程师提升专业技能不可或缺的工具书。

作者简介

目录信息

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

相关图书

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有