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《第十三屆計算機工程與工藝會議論文集》主要內容簡介：在CAM350軟件中研究鑽孔文件宏的編製思路、基於熱擴散模型的片內多核處理器布圖規劃研究、標準單元版圖自動實現技術研究、TiO2薄膜電阻開關特性研究、介孔二氧化矽薄膜組裝金量子點陣列的研究、0.13um高可靠標準單元庫版圖的分析與設計等。
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