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《第十三届计算机工程与工艺会议论文集》主要内容简介：在CAM350软件中研究钻孔文件宏的编制思路、基于热扩散模型的片内多核处理器布图规划研究、标准单元版图自动实现技术研究、TiO2薄膜电阻开关特性研究、介孔二氧化硅薄膜组装金量子点阵列的研究、0.13um高可靠标准单元库版图的分析与设计等。
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