芯片及係統的電源完整性建模與設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載2025

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《芯片及係統的電源完整性建模與設計》是有關電源完整性設計和建模方麵的一部豐富而又生動的指南。書中通過真實的案例分析和可下載的軟件實例，描述瞭當今高效電源分配和噪聲最小化的設計與建模的前沿技術。作者介紹瞭電源配送網絡組成部件、分析技術、測量技術及建模需求；詳盡解釋瞭電源／地平麵建模，包括平麵特性、集總模型、基於分布電路的方案等；介紹瞭幾種先進的時域仿真技術（例如宏模型），並討論瞭它們的優缺點；此外還展示瞭建模技術在多種高級案例中的應用，包括高速服務器、高速差分信令、芯片封裝分析、材料特性、嵌入去耦電容器和電磁帶隙結構等。

《芯片及係統的電源完整性建模與設計》可作為研究電源完整性的電子工程師、係統設計師、信號完整性工程師、材料工程師等技術專傢及相關專業師生的參考資料；對於研發高速係統分析軟件的工程師，同樣也會從書中受益。

第1章 基本概念 1.1 引言 1.1.1 晶體管的功能 1.1.2 電源配送中的問題 1.1.3 電源配送在微處理器和IC中的重要性 1.1.4 電源配送網絡 1.1.5 電源供電中的跳變 1.2 電源配送的簡單關係 1.2.1 內核電路 1.2.2 I/O電路 1.2.3 SSN産生的時延 1.2.4 SSN影響時序和電壓容限 1.2.5 電容器與電流的關係 1.3 PDN的設計 1.3.1 目標阻抗 1.3.2 阻抗和噪聲電壓 1.4 PDN的組成部件 1.4.1 穩壓器 1.4.2 旁路或去耦電容器 1.4.3 封裝和電路闆中的平麵 1.4.4 片上電源分配 1.4.5 PDN中的部件 1.5 PDN分析 1.5.1 單節點分析 1.5.2 分布式分析 1.6 芯片-封裝反諧振：實例 1.7 高頻測量 1.7.1 阻抗測量 1.7.2 自阻抗測量 1.7.3 轉移阻抗測量 1.7.4 完全消除探針電感的阻抗測量 1.8 以平麵為參考的信號綫 1.8.1 作為傳輸綫的信號綫 1.8.2 傳輸綫參數與SSN的關係 1.8.3 SSN與返迴路徑突變的關係 1.9 PDN建模方法學 1.10 總結 參考文獻第2章 平麵建模 2.1 引言 2.2 平麵的特性 2.2.1 頻域 2.2.2 時域 2.2.3 二維平麵 2.3 采用局部電感的集總模型 2.3.1 提取電感和電阻矩陣 2.4 基於分布式電路的方法 2.4.1 傳輸綫建模 2.4.2 傳輸矩陣法 2.4.3 單元格元件的頻率相關特性 2.4.4 平麵間隙建模 2.5 離散化平麵模型 2.5.1 有限差分法 2.5.2 有限時域差分法 2.5.3 有限元法 2.6 解析法 2.6.1 諧振腔法 2.6.2 諧振腔模型的網絡錶示 2.7 多平麵對 2.7.1 過孔耦閤 2.7.2 導體耦閤 2.7.3 孔徑耦閤 2.8 總結 參考文獻第3章 同時開關噪聲 3.1 引言 3.1.1 SSN的建模方法 3.2 簡單模型 3.2.1 輸齣緩衝器建模 3.3 傳輸綫及平麵建模 3.3.1 微帶綫結構 3.3.2 帶狀綫結構 3.3.3 背靠導體共麵波導結構 3.3.4 模態分解法小結 3.4 模型在時域分析中的應用 3.4.1 返迴電流産生的平麵反彈 3.4.2 微帶綫到微帶綫的過孔切換 3.4.3 分裂平麵 3.5 模型在頻域分析中的應用 3.5.1 電源與地平麵間的帶狀綫 3.5.2 微帶綫到帶狀綫的過孔切換 3.5.3 采用薄電介質減小噪聲耦閤 3.6 M-EDM擴展至包含傳輸綫 3.6.1 復雜電路闆設計分析 3.7 總結 參考文獻第4章 時域仿真方法 4.1 引言 4.2 有理函數法 4.2.1 基本理論 4.2.2 插值方案 4.2.3 有理函數的性質 4.2.4 增強無源性 4.2.5 電路求解程序中的整閤 4.2.6 缺點 4.3 信號流圖(SFG) 4.3.1 因果性 4.3.2 傳遞函數因果性 4.3.3 最小相位 4.3.4 從頻率響應中提取時延 4.3.5 因果信號流圖 4.3.6 信號流圖計算 4.3.7 快速捲積法 4.3.8 利用信號流圖進行SI和PI的協同仿真 4.4 改進節點分析(MNA) 4.4.1 MNA的含義 4.4.2 頻域 4.4.3 時域 4.4.4 含5參數的MNA公式 4.5 總結 參考文獻第5章 應用 5.1 引言 5.2 高速服務器 5.2.1 內核PDN噪聲 5.2.2 I/O PDN噪聲 5.2.3 小結 5.3 高速差分信令 5.3.1 測試裝置說明 5.3.2 平麵建模 5.3.3 主從島建模 5.3.4 有理函數建模 5.3.5 模態分解和噪聲仿真 5.3.6 小結 5.4 IC封裝分析 5.4.1 用M-FDM仿真多層封裝 5.4.2 HyperBGA封裝的因果仿真 5.4.3 小結 5.5 提取介電常數及耗散因子 5.5.1 問題的定義 5.5.2 角點對角點平麵探測法 5.5.3 建立因果模型 5.5.4 小結 5.6 嵌入式去耦電容器 5.6.1 嵌入式分立薄/厚膜電容器 5.6.2 嵌入分立電容器的優點 5.6.3 嵌入式厚膜電容器陣列設計 5.6.4 IBM封裝集成的嵌入式電容器 5.6.5 嵌入式平麵電容器 5.6.6 小結 5.7 電磁帶隙(EBC)結構 5.7.1 基本理論 5.7.2 EBG結構的響應 5.7.3 色散圖分析 5.7.4 用邊緣場和間隙場修正M-FDM 5.7.5 電源平麵隔離EBG結構的可縮放設計 5.7.6 數字-RF一體化 5.7.7 ADC負載闆設計 5.7.8 數字係統EBG結構中的問題 5.7.9 小結 5.8 未來的挑戰 參考文獻附錄A附錄B 軟件清單術語錶
· · · · · · (收起)