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ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版 附光盘）/万水ANSYS技术丛书 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2024

ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版 附光盘）/万水ANSYS技术丛书
☆☆☆☆☆
简体网页||繁体网页
房丽丽 章传芳
水利水电出版社
2018
524
79.20元
9787517064510

图书标签: 电源完整性  信号完整性  协同仿真   

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发表于2024-11-10

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图书描述

随着半导体技术的发展以及市场的需求，电子系统设计已经普遍进入纳秒级的高速电路设计领域。电路的高速化、低电压化、大电流化和高集成化，使得信号链路网络、电源分配网络（Power Distribution Network，PDN）和电磁兼容/电磁干扰问题日益突出。高速电路的信号完整性和电源完整性分析学对电子专业来说，兼有专业基础课、专业课和专业实践课的多重性质，不仅内容丰富、涉及的问题点多，同时还在迅速发展中。因此本书在有限的篇幅中，对内容进行了精心的取舍，以兼顾各个专业不同的要求。

第1章为高速电路完整性问题的概述，介绍了完整性问题的基本问题(SI、PI和EMI)，包括定义、成因、分类以及各个问题之间的相互关系。

第2章为高速电路完整性问题的设计方法学，介绍内容包括设计方法学的流程，信号链路和PDN协同建模，EDA软件，以及CPS的SI、PI和EMI协同设计方法论。

第3章到第8章为信号完整性分析，对信号完整性问题细分专题进行讨论，其中：

第3章分析了反射的产生机理，对不同端接形式、不同拓扑结构、典型不连续结构的反射问题进行了分析探讨，并给出了消除反射的措施。

第4章分析了传输线的导体损耗和介质损耗所带来的信号完整性问题及其解决方法。

第5章分析了串扰的产生原理，并通过大量例子对不同条件下的串扰进行逐一讲解。此外还给出减小串扰的布线方法。

第6章介绍了差分线的基本理论，分析了差分传输的特点，并进行了不同条件下的差分线仿真。

第7章介绍了缝隙和孔这两种典型的不连续结构，讨论了地回流问题，并进行了典型条件下的缝隙/过孔分析。

第8章为高速互连通道的实例分析，如PCI-E、DDR3等。

第9章为电源完整性分析，讨论了电源完整性的相关问题，包括SSN噪声、谐振、去耦电容优化等，并通过大量工程实例介绍了电源完整性的分析流程。

第10章为EMI分析，介绍了高速信号的EMI辐射原理，分析了EMI的干扰源，并进行工程实例仿真，同时与测试结果进行比较。

第11章为芯片-封装-系统的协同仿真，介绍了CPS的协同设计基础和协同仿真方法，并通过实例详细介绍协同仿真步骤。

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在第一版的基础上，增加了CPS（芯片-封装-系统）的协同仿真技术。同时提供学习光盘。

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