具体描述
随着半导体技术的发展以及市场的需求，电子系统设计已经普遍进入纳秒级的高速电路设计领域。电路的高速化、低电压化、大电流化和高集成化，使得信号链路网络、电源分配网络（Power Distribution Network，PDN）和电磁兼容/电磁干扰问题日益突出。高速电路的信号完整性和电源完整性分析学对电子专业来说，兼有专业基础课、专业课和专业实践课的多重性质，不仅内容丰富、涉及的问题点多，同时还在迅速发展中。因此本书在有限的篇幅中，对内容进行了精心的取舍，以兼顾各个专业不同的要求。
第1章为高速电路完整性问题的概述，介绍了完整性问题的基本问题(SI、PI和EMI)，包括定义、成因、分类以及各个问题之间的相互关系。
第2章为高速电路完整性问题的设计方法学，介绍内容包括设计方法学的流程，信号链路和PDN协同建模，EDA软件，以及CPS的SI、PI和EMI协同设计方法论。
第3章到第8章为信号完整性分析，对信号完整性问题细分专题进行讨论，其中：
第3章分析了反射的产生机理，对不同端接形式、不同拓扑结构、典型不连续结构的反射问题进行了分析探讨，并给出了消除反射的措施。
第4章分析了传输线的导体损耗和介质损耗所带来的信号完整性问题及其解决方法。
第5章分析了串扰的产生原理，并通过大量例子对不同条件下的串扰进行逐一讲解。此外还给出减小串扰的布线方法。
第6章介绍了差分线的基本理论，分析了差分传输的特点，并进行了不同条件下的差分线仿真。
第7章介绍了缝隙和孔这两种典型的不连续结构，讨论了地回流问题，并进行了典型条件下的缝隙/过孔分析。
第8章为高速互连通道的实例分析，如PCI-E、DDR3等。
第9章为电源完整性分析，讨论了电源完整性的相关问题，包括SSN噪声、谐振、去耦电容优化等，并通过大量工程实例介绍了电源完整性的分析流程。
第10章为EMI分析，介绍了高速信号的EMI辐射原理，分析了EMI的干扰源，并进行工程实例仿真，同时与测试结果进行比较。
第11章为芯片-封装-系统的协同仿真，介绍了CPS的协同设计基础和协同仿真方法，并通过实例详细介绍协同仿真步骤。
作者简介
目录信息
读后感
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用户评价
在我眼中，这本书的价值不仅仅在于它教授了如何使用 ANSYS 来进行 SI/PI 分析，更在于它构建了一个非常系统和完整的知识体系。它不仅仅是教你点击软件的按钮，而是让你理解背后的物理原理和工程考量。书中的讲解层次分明，从基础的概念引入，到复杂问题的深入探讨，再到具体的仿真实例，整个过程循序渐进，非常适合我这种希望建立扎实 SI/PI 功底的读者。我特别欣赏作者对于不同仿真方法的权衡和选择的讲解，比如在什么情况下适合使用 S 参数仿真，在什么情况下需要进行瞬态分析，这些都是经验性的知识，在教科书上很难学到。而且，书中对各种损耗（如介质损耗、导体损耗）以及串扰、反射等常见问题的成因和影响分析得非常透彻。通过书中的实例，我不仅学会了如何配置仿真环境，更重要的是学会了如何解读仿真结果，并根据结果提出有效的优化建议。总的来说，这本书为我打开了一个新的视角，让我能够更系统、更深入地理解和掌握信号和电源完整性这个领域。
评分这本书绝对是那种“用完就放不下了”的工具书！作为一名在电子产品设计领域摸爬滚打多年的工程师，我深知信号完整性和电源完整性对于产品性能和可靠性的重要性，但往往在实际工作中，面对复杂的 PCB 设计和高速信号，总会遇到各种棘手的问题。这本书正好解决了我的痛点！它里面的案例分析非常贴合实际，很多都是我曾经遇到过或者可能将要遇到的问题。比如，针对高密度互连、多层板设计中信号的损耗和串扰问题，书里提供了非常详细的 ANSYS 仿真流程和参数设置。我尤其喜欢它对于各种仿真选项的详细解释，这让我能够根据具体问题的特点，选择最合适的仿真策略，避免盲目尝试。而且，光盘里的实例模型非常实用，我可以直接拿来用，然后在上面做各种修改和验证，这大大节省了我从零开始建立模型的时间。通过这本书，我不仅提高了自己运用 ANSYS 进行 SI/PI 分析的能力，更重要的是，我学会了如何从仿真结果中提炼出 actionable insights，从而指导我的实际设计，这对于提升产品质量和缩短开发周期都有着至关重要的作用。
评分坦白说，一开始我抱着试试看的心态拿到这本书，因为市面上关于 ANSYS SI/PI 的书籍不少，但真正能做到深入浅出的并不多。然而，《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版 附光盘）》却给了我惊喜！它最吸引我的地方在于其“实例”二字，名副其实！作者并没有仅仅停留在理论的堆砌，而是将大量篇幅用于展示如何在 ANSYS 中解决实际的 SI/PI 问题。我曾经在处理一个高速接口的设计时，饱受信号衰减的困扰，尝试了很多方法效果都不理想。读了这本书后，我按照书中介绍的步骤，利用 ANSYS 对我的 PCB 走线进行了详细的仿真分析，准确地找到了信号衰减的根本原因，并根据书中的建议调整了阻抗匹配和走线长度，问题迎刃而解！这种“手把手”的教学方式，让我这个非 ANSYS 专家也能快速上手，并且看到立竿见影的效果。附带的光盘更是锦上添花，里面丰富的仿真模型和脚本，为我的学习提供了极大的便利，我可以轻松地复现书中的案例，并且在此基础上进行自己的探索。
评分这本书绝对是给那些正在学习或者已经在使用 ANSYS 进行信号完整性和电源完整性分析的工程师和学生们准备的宝藏！我之前对 SI/PI 的概念一直有点模糊，总觉得理论知识太多，实践起来却无从下手。这本《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版 附光盘）》就像一座灯塔，直接把我引向了实际操作。书中的案例分析非常贴合实际工程中的问题，比如高速互连线的设计、PCB 布局的优化、电源分配网络的去耦策略等等，都通过 ANSYS 软件的强大功能进行了详细的演示。我最喜欢的是它不仅讲解了理论，更侧重于如何运用 ANSYS 来解决这些问题。每一步操作都讲解得非常细致， even for someone like me who is not a power user of ANSYS. 而且，附带的光盘提供了丰富的仿真文件和模型，这对于我这样的读者来说，简直是太方便了！我可以直接下载这些模型，然后跟着书中的步骤进行复现和修改，这大大缩短了我学习和实践的时间，也让我对 SI/PI 的理解更加深刻和直观。这本书真正做到了“理论与实践相结合”，让复杂的 SI/PI 分析变得触手可及。
评分在我看来，这本书最大的亮点在于它将复杂的 SI/PI 概念与 ANSYS 强大的仿真工具无缝对接，使得原本可能令人望而却步的技术变得清晰易懂。我一直觉得信号完整性和电源完整性是电子设计中非常关键但又非常抽象的领域，很多时候即使懂了理论，也难以将其转化为实际的设计优化。这本书恰恰弥补了这一不足。它提供的那些详实的仿真实例，涵盖了各种典型的 SI/PI 问题，并且清晰地展示了如何在 ANSYS 中进行建模、设置仿真参数、运行仿真以及最重要的——如何解读仿真结果。我最欣赏的是作者对于不同仿真设置的细致解释，比如如何合理选择网格密度、如何设置边界条件、如何处理不连续性等，这些都是影响仿真精度的关键因素，在书中都得到了详尽的说明。通过阅读这本书，我不仅学会了如何使用 ANSYS 来进行 SI/PI 分析，更重要的是，我学会了如何将仿真结果与实际电路设计紧密结合，从而做出更科学、更有效的决策。光盘里提供的仿真文件，也让我能够快速地验证书中的内容，并将其应用到我自己的项目中。
评分在第一版的基础上，增加了CPS（芯片-封装-系统）的协同仿真技术。同时提供学习光盘。
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