电子产品组装技能演练 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:韩雪涛

出品人:

页数:302

译者:

出版时间:2009-6

价格:34.00元

装帧:

isbn号码:9787121087110

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机械设计与制造基础理论 本书是面向工程技术人员、高等院校机械设计与制造相关专业师生及爱好者的权威性、系统性的教材与参考手册。 本书内容涵盖了机械设计与制造领域最核心、最基础的理论知识和工程应用方法，旨在构建读者坚实的理论基础和广阔的工程视野。全书结构严谨，逻辑清晰，从最基本的概念入手，逐步深入到复杂的工程问题分析与解决方案设计。 第一部分：机械设计基础 本部分聚焦于机械系统设计所必需的通用理论和方法。 第一章 机械设计概论与工程基础 系统阐述机械设计的任务、原则、设计程序与生命周期管理。深入探讨工程材料的力学性能、疲劳特性与选择准则，特别是针对现代工程对轻量化和高可靠性的要求，详细介绍了新型合金、复合材料在机械结构中的应用潜力与局限性。引入可靠性工程的基本概念，包括故障模型、可靠性指标的计算方法以及如何通过设计裕度来保证产品寿命。 第二章 机构运动与动力学分析 详细解析平面与空间机构的运动学分析方法，包括瞬心法、速度多边形法、矢量法和基于解析几何的精确解法。着重介绍机构运动误差的分析与补偿技术，如曲柄摇杆机构的改进设计。动力学部分深入讲解了机构的静力学分析、速度与加速度的瞬态分析，以及复杂机构的受力分析。重点阐述了惯性力与振动对机械性能的影响，并引入了多体动力学（MBD）仿真技术的基础理论，为后续的动态平衡设计打下基础。 第三章 机械传动基础 本章是机械设计的核心支柱之一。详细讲解了摩擦、润滑与密封技术。在齿轮传动部分，系统梳理了标准齿轮的几何设计、强度计算（齿根弯曲强度、接触疲劳强度），并扩展到非标准齿轮（如变位齿轮、鼓形齿轮）的设计与制造公差要求。对于带传动和链传动，不仅分析了传动比的确定，还深入探讨了张紧力、包角与寿命之间的关系。蜗轮蜗杆传动部分，详细剖析了自锁条件、效率计算及其在重载与精密定位中的应用。 第四章 机械连接与紧固件 全面覆盖了机械连接件的设计与计算。静连接部分，深入分析了螺纹连接（普通螺纹、大八角螺纹、梯形螺纹）的预紧力计算、防松措施（如弹性垫圈、法兰结构）和疲劳分析。可拆卸连接（如键、花键）的承载能力计算和失效模式被详尽讨论。对于焊接连接，不仅涉及焊缝的强度校核，还探讨了热影响区（HAZ）对材料性能的影响和无损检测（NDT）的基本方法。 第五章 机械零件强度与失效分析 本章侧重于零件的承载能力评估与寿命预测。系统介绍了许用应力法、安全系数法、载荷因次法等经典强度理论。重点剖析了不同失效模式（塑性变形、疲劳断裂、蠕变、腐蚀）的发生机理。疲劳分析部分，详细阐述了S-N曲线的获取、应力集中效应的量化处理，以及采用Miner准则的累积损伤理论。对于关键受力件，引入了断裂力学基础知识，如裂纹扩展速率的计算和断裂韧性的应用。 第六章 弹性力学基础与应力分析 本章为高级设计提供了必要的数学工具。介绍了二维平面问题的应力与应变关系、应力张量与应变张量。重点讲解了莫尔圆在二维应力状态分析中的应用，以及三维应力状态下的主应力计算。通过有限元方法（FEM）的基本思想介绍，阐明如何将复杂的连续体问题离散化，并展示了边界条件和单元选择对分析结果精度的影响。 第二部分：制造工艺与控制 本部分将理论设计转化为可实现的工程产品，关注材料成形、切削加工、公差配合及表面工程。 第七章 材料成形工艺基础 详细介绍了铸造、锻造、冲压和塑性加工的原理。铸造部分，涵盖了砂型、金属型和特种铸造（如熔模铸造）的工艺流程，重点分析了铸件的收缩、缩孔与气孔的形成机理及控制。锻压部分，分析了金属在塑性变形过程中的流动规律和应力状态，探讨了对晶粒结构和力学性能的改善作用。 第八章 切削加工原理与刀具技术 深入剖析了车削、铣削、刨削、钻削等基本加工过程中的切削力、切削热与刀具磨损机制。重点介绍了如何建立切削参数（切削速度、进给量、背吃刀量）与加工质量（表面粗糙度、尺寸精度）之间的量化关系。刀具技术部分，详细分析了硬质合金、陶瓷和超硬材料刀具的几何角度设计、涂层技术及其对提高加工效率和延长刀具寿命的作用。 第九章 机械制造公差与配合 本章是确保产品互换性的关键。系统讲解了国家标准（ISO/GB）中的有关公差体系，包括孔系与轴系、基本尺寸、偏差与配合的确定原则。详细阐述了形位公差（GD&T）的应用，如平行度、垂直度、同轴度、圆跳动的符号、检测方法和在三维空间中的有效控制。引入了公差与装配仿真分析（如蒙特卡洛模拟）在预测装配成功率中的应用。 第十-十-一章 特种制造与表面工程 第十章 特种加工技术： 涵盖了电火花加工（EDM）、电化学加工（ECM）、激光加工和超声波加工的基本原理、适用材料和工艺特点。重点分析了这些非传统加工方法在加工高硬度、难加工材料和复杂型腔方面的优势。 第十一章 表面工程与处理： 深入探讨了通过热处理（淬火、回火、渗碳、氮化）改善零件表层性能的微观机理。此外，详细介绍了物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）涂层技术，以及电镀、化学镀等方法在提高零件耐磨、抗腐蚀性能中的应用。 本书内容全面，理论深度与工程实践紧密结合，是读者从“学会设计”迈向“精于制造”的必备参考书。每一章节后附有大量的典型例题与思考题，以巩固和检验学习成果。

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我是一个对工具痴迷的工程师，买书通常关注它在特定技术领域的前沿性。《电子产品组装技能演练》在这方面展现了令人信服的广度和深度，尤其是在现代电子制造趋势的结合上。它对高速PCB的组装挑战进行了深入的分析，比如对板材的翘曲（Warpage）控制，以及在进行大型BGA（球栅阵列）元件贴装时，如何利用X-Ray检测技术来验证内部焊球的完整性，这部分内容让我受益匪浅。书中对无铅焊料的特性分析也比市面上其他书籍更加详尽，包括其熔点范围、润湿性变化以及对应的操作温度窗口设定。此外，作者还特意开辟了一章来讨论自动化设备（如Pick-and-Place机器）的编程基础和维护要点，尽管不是操作指南，但它让你理解这些高精度设备的运行逻辑，知道如何与自动化工程师进行有效沟通。总而言之，它跨越了传统的手工操作层面，直接触及到了中等规模生产所需的工程管理和先进检测技术，是一本面向“未来工厂”的实用参考书。

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这本书的结构编排非常具有逻辑性和启发性，它采取了一种“由宏观到微观，再回归系统集成”的叙事路线。起初，它可能从一个产品的“概念化组装流程图”开始，让你建立起对整个生产周期的鸟瞰视角。接着，它会深入到每一个关键的物理操作，比如如何用扭力批精确控制螺丝的紧固力矩，以避免机壳变形或内部PCB受损，这里对不同材料（塑料、铝合金、镁合金）的扭矩建议非常实用。最精彩的部分是收尾对“可靠性测试”的介绍，作者详细描述了HALT（加速寿命测试）和HASS（加速应力筛选）的基本原理，以及如何在组装完成后，通过振动台、温循箱等设备来模拟产品在真实环境中的极端表现。这本书的厉害之处在于，它没有止步于“组装完成”，而是将组装视为整个产品生命周期中的一个关键质量节点，并教你如何通过后续的验证步骤来证明你组装的质量是经得起考验的。这让这本书从一本操作手册，提升到了产品工程的入门教材级别。

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说实话，我之前买过几本声称是“实战”手册的书，结果打开全是枯燥的规格表和行业标准引用，读了不到三页就束之高阁了。但《电子产品组装技能演练》完全颠覆了我的认知。这本书的侧重点明显偏向“流程化管理”和“质量控制”，这在我看来是真正决定一个产品能否量产的关键。它深入探讨了物料接收（Incoming Quality Control, IQC）的要点，比如如何识别假冒元件或存储不当的受潮元件。我特别欣赏其中关于“防错法”（Poka-Yoke）在组装线上的应用案例，它不是空泛地谈理论，而是举例说明了如何设计工装夹具来避免连接器插反或螺丝遗漏。例如，书中展示了一种利用颜色编码和物理限制相结合的方法，成功将一个需要十个步骤才能正确完成的连接，降低到只要“推入”就能确保正确的组装顺序。这种对细节的偏执，让我这个偏向于设计思考的人，也开始关注生产环节的效率和可靠性。这本书不仅仅是教你怎么拧螺丝，它是在传授一种对“可制造性设计”（Design for Manufacturability, DFM）的理解，确保你设计出来的东西，别人能够稳定、高效地把它造出来。

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这本《电子产品组装技能演练》简直是为我这种动手能力“感人”的电子爱好者量身定制的宝典！我一直对拆解和组装那些精密的小玩意儿充满好奇，但又常常因为害怕弄坏元件而望而却步。这本书的叙事方式非常亲切，它没有上来就抛出一堆晦涩难懂的专业术语，而是像一个经验丰富的老工程师在咖啡馆里，慢条斯理地跟你分享他的“独门秘籍”。特别是关于ESD（静电放电）防护的那一章，作者用生动的比喻解释了为什么一个小小的静电火花能瞬间报废一块昂贵的PCB板，读起来丝毫没有枯燥感。书中详细图解了如何正确使用烙铁进行SMD（表面贴装元件）焊接，那些放大镜下的微观操作步骤，配上清晰的阴影和光照效果的插图，让我感觉自己仿佛戴着放大镜亲自在操作。我记得以前看其他教材时，对“回流焊”总是理解得一知半解，但这本书里用三维剖面图展示了焊膏融化、元件浮动、再到最终接触的整个过程，原理清晰到让人拍案叫绝。更让我惊喜的是，它还涵盖了故障排除的基础逻辑，比如如何用万用表测量电阻、电压和通断，这些基础技能被分解得极其细致，即便是初学者也能快速上手建立信心。这本书的价值，不在于它提供了多少现成的电路图，而在于它教会了读者一套严谨、系统、并且对电子元件怀有敬畏之心的操作哲学。

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阅读这本书的过程，与其说是学习技能，不如说是一种职业素养的重塑。它非常注重“安全与合规性”这一主题，这往往是很多技术手册中一笔带过的地方。作者用了大量的篇幅来阐述工作环境的规范，从良好的通风系统对操作人员的保护，到对特定化学品（如清洗剂、助焊剂残留物）的正确处理流程，都写得一丝不苟。我尤其欣赏它关于“可追溯性”的讨论。在医疗设备或汽车电子领域，任何一个组件的失效都可能导致灾难性的后果，这本书详细介绍了如何建立有效的批次记录、操作员签名和时间戳系统，确保每一步组装都有据可查。这种对责任的强调，让读者明白，我们手中的工具不仅仅是组装电子元件，我们是在为最终用户构建一个可靠的系统。这种强调后果和责任的写作风格，使得这本书读起来非常沉稳、可靠，充满了专业人士应有的严谨态度。

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