具体描述
《电工电子技术实验教程》内容包括电工技术实验，电子技术实验，实验室常用仪器、仪表的使用，常用电子元器件标识等。《电工电子技术实验教程》以注重学生基本技能的培养为宗旨，在实验目的、实验内容的安排和仪器使用上，围绕能力培养方面提出了较明确的要求，并在基本实验的基础上增加了综合性、设计性实验的内容。
《现代集成电路设计与应用》 内容简介 本书系统阐述了现代集成电路（IC）设计的理论基础、关键技术和实际应用。全书涵盖了从器件物理到系统级集成的完整流程，旨在为读者提供一个全面、深入且紧跟行业前沿的知识框架。 第一部分：半导体器件与工艺基础 本部分聚焦于集成电路赖以生存的物理基础和制造工艺。我们首先从半导体物理的PN结理论和MOSFET工作原理入手，详细分析了晶体管的载流子输运、阈值电压控制、亚阈值导电等核心现象。随后，深入探讨了CMOS工艺流程，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积与离子注入等关键步骤，并对不同技术节点（如FinFET、GAAFET）的演进及其对电路性能的影响进行了剖析。特别关注了工艺变异性（Process Variation）对电路可靠性和良率带来的挑战，以及如何通过设计冗余和统计建模进行缓解。 第二部分：模拟集成电路设计 模拟电路是信号调理和接口设计的核心。本书详细讲解了基本放大器结构，包括共源极、共射极、共射极-共基极（Cascode）等，并着重分析了它们的频率响应、增益带宽积（GBW）和相位裕度。 在运算放大器（Op-Amp）设计方面，本书提供了从两级、折叠式（Folded Cascode）到Miller补偿等多种拓扑结构的详细设计指南，并引入了噪声分析的严格方法，包括热噪声、闪烁噪声的建模和最小化策略。 数据转换器（Data Converters）是模拟与数字世界的桥梁。我们深入研究了ADC（模数转换器）的原理，包括Flash、SAR、Sigma-Delta等架构的优缺点、非线性误差（INL/DNL）的量化与校准。对于DAC（数模转换器），重点讲解了电流舵（Current-Steering）和电阻开关（Resistor-Switch）架构的匹配技术。 此外，本部分还专门辟章讨论了开关电容电路（Switched-Capacitor Circuits）的设计，如采样与保持电路、有源滤波器等，并涉及了低压、低功耗设计技术，如亚阈值偏置和阈值电压补偿技术。 第三部分：数字集成电路设计 数字部分侧重于高速、低功耗数字电路的设计、实现与验证。首先，我们建立了晶体管级数字门电路的详细时序模型，包括传播延迟、扇出效应和负载电容对速度的影响。 组合逻辑与时序逻辑电路的设计是核心内容。本书详细分析了标准单元库的建立、逻辑综合（Logic Synthesis）的原理，并对各种触发器（Flip-Flops）的设计进行了深入比较，特别是时钟抖动（Clock Jitter）对时序裕度的影响。 时钟分配网络（Clock Distribution Network, CDN）的设计是高速IC成功的关键。本书提供了H-树、格状（Gridded）网络的设计规则，并采用Smith Chart和S参数等工具对时钟信号的串扰（Crosstalk）和反射进行了精确分析。 低功耗数字设计被置于重要地位，涵盖了时钟门控（Clock Gating）、多阈值电压（Multi-Vt）技术、电压频率调节（DVFS）等功耗优化手段的原理与实施。 第四部分：集成电路版图与后端设计 从原理图到可制造的芯片，版图设计是实现性能的关键一环。本部分系统讲解了物理设计流程，包括： 1. 布局规划（Floorplanning）：I/O规划、电源网络（Power Grid）设计与去耦电容的布局，以最小化IR压降和电迁移（Electromigration）。 2. 标准单元布局（Standard Cell Layout）：涉及匹配技术、共质心原则（Common Centroid）以及如何优化器件的密度与互连的寄生效应。 3. 布线（Routing）：单层与多层布线的规则（DRC/LVS），以及如何处理关键信号线的长度匹配和阻抗控制。 我们特别强调了物理验证的重要性，包括设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS），以及寄生参数提取（Extraction），解释了如何使用提取出的RC值对电路进行后仿真（Post-Layout Simulation）以确保实际性能达标。 第五部分：系统级设计与前沿技术 本部分将视角提升至系统层面，探讨如何利用硬件描述语言（HDL）进行系统建模和验证。 硬件描述语言（VHDL/Verilog）的学习不仅限于语法，更侧重于如何编写“综合友好”的代码，避免描述出不可综合的结构。设计验证（Verification），特别是形式验证（Formal Verification）和随机激励测试（Constrained Random Verification）的方法被详细介绍。 最后，本书前瞻性地探讨了新兴技术与设计挑战，包括： RFIC（射频集成电路）设计基础，如LNA、混频器和压控振荡器（VCO）的设计考量。 MEMS（微机电系统）与IC的集成挑战。 可靠性工程：如ESD（静电放电）保护电路的设计原理、Latch-up的预防机制以及长期可靠性（如TDDB、HCI）的评估方法。 本书内容深度与广度兼备，适合作为高等院校电子工程、微电子学专业高年级本科生或研究生学习集成电路设计的教材，同时也是一线IC设计工程师提升专业技能的参考手册。通过对理论的深刻理解和对实践案例的细致剖析，读者将能掌握现代IC设计中从纳米尺度到系统架构的完整技能链条。
作者简介
目录信息
读后感
评分
评分
评分
评分
评分
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2026 book.quotespace.org All Rights Reserved. 小美书屋 版权所有