具体描述
《电子技术工艺基础》是为了适应中等职业教育的培养目标和教育特点，遵循“以必需、够用为度”和“强化应用、培养技能”的原则，突出中职教育特色而编写的。《电子技术工艺基础》共分9章，内容包括：基本元器件和基本仪器、电路图的识读及印刷电路板的翻绘、常用装配工具与基本器件装接、焊接与焊接技术、印刷电路板、常用仪器仪表及使用、电子装配工艺基础、电子线路的检测、生产线管理。
《电子技术工艺基础》适用于机械、机电类等应用技术类专业的学生使用，也可作为相关行业人员的培训用书。
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用户评价
我花了整整一个周末的时间，沉浸在这本书的阅读体验中。我必须得说，它的叙事方式非常“工程师导向”，没有太多花哨的比喻，一切都基于严谨的物理定律和实验数据。我原本以为会看到很多关于未来趋势的预测或者市场分析，但这本书显然避开了这些“虚头巴脑”的东西，完全专注于“如何实现”和“为什么这样做”。举个例子，它在讲解薄膜沉积技术时，对PVD和CVD的区别做了极其细致的对比，包括真空度的要求、气体的流体力学模型，甚至提到了不同衬底材料对薄膜应力的影响。这部分内容，对于想深入了解材料科学与器件性能关系的人来说，绝对是宝藏。不过，我必须坦白，这本书的内容深度在某些方面让我感到略有不足。比如，它对先进封装技术，特别是异构集成和高密度互连（HDI）的讨论，似乎停留在较为基础的层面，对最新的热管理挑战和先进介质材料的介绍就显得有些保守了。我期待能看到更多关于这些领域突破性的工艺创新，但这本书似乎更像是对“经典”电子制造流程的一次全面而深刻的复盘，而非对未来五年技术演进的预测报告。它更像是一本可以随时翻阅的工艺手册，而不是一本展望未来的宣言。
评分我拿到这本书时，本来是想找一本能快速了解行业概况的“导览图”，结果发现它更像是一本深入到地下的“勘探报告”。它没有描绘宏伟的蓝图，而是细致地展示了构成蓝图的每一块砖石的成分和烧制方法。比如，关于化学机械抛光（CMP）的章节，详细讨论了抛光液的配方、磨盘的材料选择，以及如何控制表面的粗糙度和残余应力，这些都是极度细节化的内容。这对于真正想在工艺研发岗位上有所建树的人来说，是无价之宝。但对于那些对工艺原理有大致了解，更关心如何利用现有工艺平台进行快速原型设计（Prototyping）的工程师而言，这本书可能显得有些“过重”了。它并没有提供太多关于如何“绕过”现有工艺限制或者如何进行快速工艺迭代的指导。它教会你如何造好一块芯片，但没有告诉你如何快速地在市场上推出一个新产品。总而言之，它是一本扎根于材料科学和物理化学的厚重之作，专注于基础的、可重复的、可量化的制造环节，对那些偏向于设计集成和快速迭代的领域则有所保留。
评分这本书，说实话，拿到手的时候我真是眼前一亮。封面设计很现代，那种简约中透着科技感的风格，一下子就抓住了我的注意力。我本来以为这种偏基础的教材，内容会比较枯燥，但翻开目录才发现，编排得相当有条理。它似乎没有涵盖我想象中的那些高深莫测的“黑科技”——比如量子计算或者最新的纳米材料应用——更像是打地基的那种实在功夫。我特别关注了其中关于半导体制造工艺流程的那几章，细节描述得非常扎实，从晶圆的准备到最后的封装测试，每一步的原理和关键控制点都讲得清清楚楚。这对于我们这些初入行的新人来说，简直是救命稻草。我发现它在介绍传统工艺时，没有陷入过时的泥潭，而是用现代的视角去审视每一个历史步骤的意义。比如，它对光刻技术的解析，深入到了衍射极限和掩模版的制作精度，这些内容在我之前看的几本入门书里都是一笔带过，但这本书花了大量的篇幅来阐述，让我对整个微电子世界的“雕刻”艺术有了更深的敬畏。虽然它没有涉及最新的三维集成电路（3D IC）或者Chiplet技术，但它为理解这些前沿技术背后的物理基础打下了极其坚实的地基。我感觉，读完这本书，再去看那些高大上的前沿论文，就像是手里拿着一张清晰的地图，而不是在迷雾中摸索。
评分从一个侧重于系统架构和软件开发的读者的角度来看，这本书提供了一个非常必要的“反向工程”视角。我们常常在软件层面讨论延迟、功耗和带宽，但很少有机会真正深入到物理层面去理解这些参数是如何被制造工艺所限制和决定的。这本书很好地弥补了我的知识盲区。特别是它对良率（Yield）分析的章节，让我第一次直观地理解了为什么一个小小的工艺缺陷会导致整个芯片报废。书中关于缺陷的统计模型和控制方法，讲解得非常透彻，那种从原子层面到整个晶圆尺度的尺度放大感非常震撼。然而，这本书几乎完全聚焦于半导体器件的“制造”本身，对于更宏观的电子系统层面，比如PCB设计规范、电磁兼容性（EMC）的工艺影响，或者特定应用场景（如射频电路或高功率器件）的工艺优化，着墨甚少。我原本希望它能提供一个更全面的“从硅到系统”的视角，但它坚定地选择扎根于“制造工艺”这一核心领域，对于希望将知识立即应用到PCB Layout或系统集成的读者来说，可能需要搭配其他书籍来补足这部分内容。这本书的价值在于让你知道“硅片上发生了什么”，而不是“系统如何被组装”。
评分这本书的语言风格可以说是朴实无华，直指核心。没有那种为了吸引眼球而堆砌的技术术语，也没有过于简化的比喻导致信息失真。它的图表绘制得非常清晰，那些流程图和结构示意图，一看便知。我特别欣赏它在解释复杂物理现象时所采取的循序渐进的方法，比如描述离子注入的能量分布和剂量控制，作者没有直接抛出复杂的偏微分方程，而是先从粒子在电场中的运动轨迹入手，逐步引导读者理解为什么需要特定的加速电压。这让阅读过程中的挫败感大大降低。不过，这种“严谨”也带来了一个小小的遗憾：对于一些新兴的、尚未完全标准化的“非主流”工艺路线，比如柔性电子的材料体系，或者一些非常前沿的量子器件的制造尝试，书中几乎没有涉及。它似乎更倾向于那些已经经过数十年验证、成熟稳定的工业标准流程。因此，如果读者期望这本书能涵盖所有最新、最炫酷的研究热点，可能会感到失望。它更像是教科书式的经典传授，而非学术前沿的速览手册。
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