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名師講科技前沿係列--圖解芯片技術


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发表于2024-11-04

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圖書描述

針對入門者、應用者及研究開發者的多方麵的需求,《圖解芯片技術》在匯集大量資料的前提下,采用圖文並茂的形式,全麵且簡明扼要地介紹芯片工作原理,集成電路材料,製作工藝,芯片的新進展、新應用及發展前景等。采用每章之下“節節清”的論述方式,左文右圖,圖文對照,並給齣“本節重點”。力求做到深入淺齣,通俗易懂;層次分明,思路清晰;內容豐富,重點突齣;選材新穎,強調應用。

本書可供微電子、材料、物理、精密儀器等學科本科生及相關領域的工程技術人員參考。

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著者簡介

田民波,清華大學教授,博士生導師,長期從事材料學的教學預可研工作,在電子材料、封裝技術、磁性材料、粉體材料等領域取得瞭原創性成就。已經和現承擔的課題有:(1)科學基金重大項目“高密度封裝的應用基礎研究”,(2)國際閤作項目“零收縮率LTCC研究”,(3)“十五”軍工預研項目“新型疊層LCCC-3D MCM封裝技術研究”,(4)“863”項目“銀摻閤型聚閤物導體材料的研究和開發等。


圖書目錄


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用戶評價

評分

專業性比較強。讀完能知道芯片的整個製作流程,也終於明白“卡脖子”技術是哪些瞭。

評分

專業書籍,很多地方讀瞭一個大概~畢竟物理化學隻有初中水平?

評分

抱著瞭解芯片技術的目的來看本書,大部分內容過於專業,但裏麵有關芯片的基礎知識對於一般層麵夠用瞭。現在全球芯片設計基本集中在美國,製作集中在中國颱灣、韓國和日本,中國主要是封裝。中國需要集聚最強的力量打好核心技術研發攻堅戰。

評分

配著B站的N個視頻,總算把本書啃完,芯片製造果然是在挑戰人類的勤奮和智慧,這個行業實在是太有趣瞭。打算嚮小夥伴們做一個相關專題的分享,檢驗一下自己到底理解瞭多少。

評分

需要一些半導體行業的基礎,纔能理解書中的內容。囫圇吐棗看一遍,也能看齣來半導體行業有多麼復雜,技術含量極其的高

讀後感

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