PADS PCB高速电路设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:王俞允 编

出品人:

页数:456

译者:

出版时间:2008-6

价格:48.00元

装帧:

isbn号码:9787508371634

丛书系列:

图书标签:

• PCB设计
• 高速电路
• PADS
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
• PCB布局布线
• 电路设计
• 电子工程
• SMT

好的，以下是一本名为《PCB设计实战指南：从新手到专家》的图书简介。 --- 《PCB设计实战指南：从新手到专家》 内容简介 在电子产品飞速迭代的今天，电路板（PCB）设计不再仅仅是连接元器件的布线工作，它已成为决定产品性能、可靠性和制造成本的核心技术环节。一本真正实用的PCB设计书籍，应当超越理论的罗列，深入到工程实践的每一个细节。 本书《PCB设计实战指南：从新手到专家》正是基于这一理念编写而成。它面向所有希望系统、深入掌握现代PCB设计技能的工程师、技术爱好者和学生。全书不拘泥于单一软件的界面操作，而是聚焦于设计原理、工艺实现和问题解决这三大支柱，旨在培养读者构建完整的设计思维链条。 深度解析设计流程与规范 本书以一个完整的产品开发流程为主线，系统地梳理了从概念构思到最终交付的每一步骤。我们详细探讨了产品需求分析在PCB设计中的体现，强调了早期决策对后期返工成本的巨大影响。 元件选型与封装建立是设计的基石。书中不仅讲解了如何查找和评估标准元件的Datasheet，更重点剖析了非标、定制封装的创建流程、3D模型导入与验证，以及如何建立符合IPC标准的封装设计规则，确保物理尺寸的精确无误。 原理图设计部分，我们摒弃了基础逻辑符号的简单介绍，转而深入探讨了层次化设计、网络命名规范、电气符号的清晰度管理，以及如何利用设计规则检查（DRC）功能，提前捕获原理图层面的潜在错误，特别是针对电源域和信号完整性相关的关键连接点。 聚焦布局与布线的高级策略 布局（Placement）是决定电路性能的关键一步。本书用了大量篇幅介绍“由信号流驱动布局”的现代方法论。我们深入分析了不同类型元器件（如处理器、存储器、高频收发器）的布局考量，包括热管理区域的划分、关键信号路径的最小化处理，以及如何预留测试点和调试接口的空间。 在布线（Routing）层面，本书超越了简单的走线规则，重点讲解了阻抗匹配的工程实现。我们将复杂的信号完整性（SI）理论转化为可操作的布线实践，包括： 1. 差分对的蛇形线补偿与长度匹配：详细演示如何在不同弯折角度下，保持阻抗连续性和等长要求。 2. 过孔的影响分析：探讨过孔引起的阻抗突变（Discontinuity）及其对高速信号的损害，并给出优化建议，如使用背钻（Back-Drilling）技术消除残桩。 3. 电源完整性（PI）的布局实现：讲解如何有效设计去耦电容网络，优化电源平面分割，并分析地弹（Ground Bounce）现象的成因及抑制方法。 多层板堆叠与制造工艺的深度融合 现代复杂电子设备几乎都采用多层PCB。本书将PCB堆叠设计提升到战略高度。我们详尽介绍了各种常见的板层结构（如4层、6层、8层板），并提供了介质材料选择（如FR4、High-Tg、低损耗材料）对信号衰减和成本影响的对比分析。如何根据信号速度和层数需求，科学分配信号层、电源层和地层的比例，是本书的核心内容之一。 制造工艺的理解是避免设计失败的关键。我们详细解读了PCB制造公差、钻孔的深径比限制、最小线宽/线距的厂商边界。特别强调了盲孔、埋孔（Via-in-Pad）的应用场景、设计要求和成本考量，确保设计能够顺利转化为可靠的物理产品。 质量保障：仿真、可制造性与可测试性 优秀的设计离不开严谨的验证。《PCB设计实战指南》强调仿真先行的理念。我们介绍了时域反射（TDR）和频域分析的基础应用，指导读者如何利用仿真工具初步评估关键信号的眼图和串扰水平，从而在制板前修正设计缺陷。 可制造性设计（DFM）是本书的另一重点。我们整理了一份实用的DFM检查清单，涵盖了元件间距、焊盘设计、阻抗线宽公差等易被忽视的细节。同时，可测试性设计（DFT）部分，指导读者如何合理布局ICT（在线测试）探针点和JTAG接口，为后续的系统调试和批量生产打下坚实基础。 目标读者与阅读收获 本书适合具有一定电子基础，希望从“能画出来”迈向“设计出高性能、易制造”的工程师阅读。通过本书的学习，读者将能够： 1. 掌握从概念到实物产出的全流程工程化设计方法。 2. 深刻理解高速信号传输的物理效应，并将其转化为具体的布线约束。 3. 科学地进行多层板的堆叠和材料选择，平衡性能与成本。 4. 有效与PCB制造商进行技术沟通，显著提高首版通过率（First-Pass Yield）。 本书内容聚焦于工程实践、性能优化和工艺兼容性，是您迈向资深PCB工程师的必备工具书。 ---

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这本书的语言风格非常独特，它介于学术论文的严谨和工程师间的私下交流之间，既有足够的专业深度，又保持了极高的可读性。作者在阐述复杂概念时，鲜少使用过于晦涩的行话，更多的是用清晰、精确的工程术语进行描述，仿佛一位经验丰富的前辈在耳边亲自指导。尤其是对那些涉及电磁场理论和传输线理论的章节，它巧妙地平衡了物理学的精确性和可操作性，避免了读者陷入纯理论的泥沼。例如，它在讲解皮肤效应和趋肤深度时，并没有直接套用复杂的积分公式，而是通过图示说明了电流在导体横截面上是如何重新分布的，并直接给出了在特定频率和导体尺寸下的经验公式，让设计者可以直接应用。这种“理论服务于实践，实践指导理论深化”的教学思路，非常符合工程师的学习习惯。它成功地将那些原本需要通过多年实践才能积累的“经验值”，以结构化的知识形式呈现了出来，极大地缩短了学习周期。

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从资源的整合和参考价值来看，这本书做得非常全面，它更像是一个集成了多种设计工具的最佳实践手册。我注意到书中引用了大量的行业标准和知名EDA工具的仿真结果作为佐证，而不是空泛地提出自己的观点。特别值得称赞的是，它对不同设计规范（Design Rules Check, DRC）的解读，不再是简单地罗列数值，而是深入分析了这些规则背后的物理意义和厂商的实现差异。此外，书的最后几章对新兴技术，比如高密度互连（HDI）工艺对信号完整性的影响，以及先进封装技术（如Chiplet）带来的布线挑战，都进行了前瞻性的探讨，这使得这本书的生命周期得以延长，不会很快被技术进步所淘汰。它不只是解决当前问题的工具书，更像是一份面向未来几年技术发展趋势的储备读物，对于希望保持技术前沿性的设计师来说，它提供的视角和信息是极具价值的，它帮助我建立了一个更宏观、更具预见性的设计视野。

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这本书的叙事逻辑和章节组织，体现出一种扎实的工业化思维流程，它不像某些理论书籍那样，上来就抛出一堆复杂的数学公式，让人望而生畏。相反，它更像是一位资深的项目经理在带领一个团队进行高速设计项目的全过程。开篇部分，作者没有急于进入具体的布线技巧，而是花了大量的篇幅来夯实基础，例如对各种介质材料的损耗特性、不同封装的寄生参数进行了系统性的梳理。这种“先搭地基后建高楼”的结构，极大地帮助我理解后续为什么要做某些设计决策。我特别欣赏它在案例引入上的处理方式，它总是先抛出一个实际工程中可能遇到的“坑”，比如某个高速接口的眼图严重抖动，然后再层层剥茧地分析出产生问题的原因，最后给出解决方案。这种问题驱动的学习方式，远比单纯的知识点罗列要有效得多。整本书读下来，我感觉自己不是在学习理论，而是在进行一次完整的、高度仿真的设计实战演练，每完成一个章节，都像攻克了一个工程难点，收获满满的成就感。

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这本书的装帧设计着实让人眼前一亮，封面那种深邃的蓝配上精致的银色字体，立刻就给人一种专业、严谨的感觉。我翻开它的时候，首先注意到的是纸张的质量，那种略带哑光的质感，阅读起来眼睛非常舒服，长时间盯着图表和代码也不会感到疲劳，这对于我们这些长时间与电路板打交道的工程师来说，简直是福音。内页的排版布局也做得非常考究，图文比例拿捏得恰到好处，复杂的原理图和实物照片居然能做到清晰易懂，很多教科书那种把密密麻麻的文字堆砌在一起的情况在这本书里完全没有出现。特别是那些关键概念的解释，作者似乎很懂得读者的思维习惯，总能找到最直观的方式来阐述那些抽象的技术点，比如信号完整性里的阻抗匹配，以前总觉得晦涩难懂，这本书里通过好几个生动的比喻，让我茅塞顿开。我对这本书的印刷质量也十分满意，油墨的覆盖均匀，没有出现任何模糊或重影的情况，这从侧面反映出出版方对专业类书籍的重视程度，毕竟细节决定成败，在高速设计领域尤其如此。这本书的整体视觉体验，绝对是市面上同类书籍中的上乘之作，让人忍不住想一直翻阅下去，去探索它深藏的内容。

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我发现这本书在细节处理上，对特定应用场景的考量非常到位，体现了作者深厚的实战经验。它不仅仅停留在通用的设计规则层面，而是深入到了特定技术领域的一些“潜规则”中。比如，在电源完整性（PI）这一章，它没有简单地提及去耦电容的选择，而是详细对比了不同类型去耦电容在不同频段的有效性，甚至探讨了焊盘设计对电容等效串联电感（ESL）的影响，这一点在很多入门或中级书籍中是极少提及的。又比如，在高速串行通信（如PCIe或USB）的设计部分，作者对差分对的耦合长度、间距变化对共模抑制（CMRR）的影响进行了详尽的仿真分析，并且给出了不同层叠结构下，如何平衡串扰和阻抗的要求。这些细微之处，往往是项目返工和性能不达标的主要诱因，但这本书却将它们系统地整合在一起，形成了一套完整的“避坑指南”。读完这些内容，我立刻回去审视了我手头上的一个项目，发现之前遗漏的两个关键点，经过调整后，性能确实有了明显的提升，这证明了这本书的实践指导价值是毋庸置疑的。

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