微电子与光电子集成技术

微电子与光电子集成技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业
作者:陈弘达
出品人:
页数:303
译者:
出版时间:2008-1
价格:48.00元
装帧:
isbn号码:9787121051500
丛书系列:
图书标签:
  • 解决
  • 微电子
  • 光电子
  • 集成电路
  • 集成技术
  • 半导体
  • 光电子器件
  • 微纳米技术
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具体描述

《微电子与光电子集成技术》共分为9章,从技术基础和实际应用的角度出发,着重对微电子与光电子集成技术相关的工艺基础、基本原理和关键集成技术进行了详细阐述,主要内容包括光发射器件、光电探测器、光波导器件、光电子专用集成电路、硅基光电子集成回路、甚短距离光传输技术以及微电子与光电子混合集成技术等。微电子技术与光电子技术紧密结合,相互渗透,必将推进信息技术及相关的高新技术进入新的发展阶段。

微电子与光电子集成技术的实用化进程,必将为21世纪科学技术的发展作出重大贡献。然而,微电子与光电子集成技术是信息技术发展的一个崭新方向,虽然各项关键技术的发展取得了一定的进步,但还存在诸多难题需要进一步解决和完善。

好的,这里是一份关于一本名为《微电子与光电子集成技术》的图书的详细简介,但该简介内容将完全不涉及微电子或光电子的任何具体技术,而是聚焦于其他完全不相关的领域,例如: --- 《古籍修复与数字化保护:跨越时空的守护之道》 导言:纸张的呼吸与历史的回响 在信息爆炸的今天,我们似乎习惯了数字存储的永恒与便捷。然而,当我们翻开一本泛黄的古籍,指尖触碰到千年纸张的纹理时,时间仿佛凝固了。这些纸质文献,是人类文明流淌至今的血脉,承载着失落的智慧与未竟的梦想。然而,时间的侵蚀、环境的变迁,正威胁着这些珍贵的载体。《古籍修复与数字化保护:跨越时空的守护之道》一书,并非探讨集成电路或光波导的精密工艺,而是致力于将目光投向更为古老、更为脆弱的物质载体——纸张、丝绸与墨迹的生命延续。本书旨在构建一个跨学科的知识体系,融合传统手工艺的精髓与现代科学的精准测量,为古籍的“延年益寿”提供一条系统化的路径。 第一部分:古籍的物质科学与病理诊断 本书的开篇,深入剖析了构成古代文献的物质基础。我们首先探讨的并非硅晶圆的能带结构,而是纤维素的降解动力学。古代书写材料的微观结构,如纸张的填料、浆料的选择,以及墨水(如松烟墨、五倍子墨)中的化学成分,如何共同决定了其抗老化能力,是本书探讨的核心。 第一章:纸张的“病史”记录:详细描述了酸性水解、氧化还原反应以及生物侵蚀(霉菌、虫蛀)对纸张纤维造成的结构损伤。书中通过高分辨率显微成像技术(如扫描电子显微镜在材料分析中的应用,但侧重于纸张纤维而非半导体结构),展示了不同时代、不同产地的纸张在微观层面的差异。我们探究了纸张的“脆性阈值”,即在何种湿度和温度条件下,纸张的机械强度会急剧下降。 第二章:墨迹的化学稳定性分析:针对不同历史时期的墨迹,我们应用了元素分析技术来确定其主要成分,并评估其在光照和大气污染物作用下的褪色机理。这部分内容将古代化学知识与现代分析方法相结合,例如,如何通过分析碳黑颗粒的团聚状态来判断墨迹的渗透深度与粘附力。 第三章:装帧系统的结构失效模式:古籍的保护不仅是纸张本身,还包括其装帧——封面、线绳、装订方式。本章细致解剖了传统线装、包背装等不同装帧技术所面临的结构性疲劳问题,如脊背的开裂、丝线的断裂以及封面材料的脱层。 第二部分:传统修复技艺的科学重构与标准化 本书坚决反对盲目地进行“修旧如旧”,而是倡导在理解材料科学的基础上,对传统修复工艺进行科学的提炼、优化和标准化。《古籍修复与数字化保护》认为,每一项传统技艺都蕴含着深刻的材料适应性智慧。 第四章:清洁与去污的精细控制:我们将焦点放在“清洁”这一关键环节。书中详述了不同污染物(如水渍、油渍、霉斑)的去除方案,重点介绍非溶剂型清洁剂的研发与应用,以及超声波在辅助清洁过程中的参数控制,强调任何清洁过程都必须在对原有墨迹无损的前提下进行。 第五章:补纸技术的力学匹配:修复的核心在于“补齐”。我们不直接讨论光纤制造的洁净室标准,而是深入研究了如何选择与原纸在纤维长度、厚度、拉伸强度和透光率上实现最佳力学匹配的新型手工纸。书中提供了详细的配浆比例图表和手工抄造参数,确保修补后的区域在长期使用中不会因刚性差异而导致新的损伤。 第六章:古籍的“环境干预”——湿度与温度的动态平衡:修复的终极目标是提供一个稳定的存储环境。本书详细阐述了相对湿度(RH)与温度(T)对纤维素材料的影响模型,并提出了针对不同气候区(如海洋性气候与大陆性气候)的差异化温湿度控制策略,包括如何利用吸湿材料和微气候控制装置来减缓材料的自然老化速度。 第三部分:高保真数字化与知识的再现 在物理修复的同时,本书将大量篇幅用于探讨如何利用现代信息技术,实现古籍的“永生”——即高保真数字化。这部分内容侧重于图像采集的物理精度与色彩科学,而非电子器件的集成。 第七章:高精度光学扫描系统的构建:我们探讨了如何设计一套专用于脆弱文献的非接触式扫描系统。这包括对光源的色温、显色指数(CRI)以及光照强度的严格控制,以避免紫外线或蓝光对墨迹和纸张造成的二次伤害。书中详细分析了图像传感器(CCD/CMOS)在捕捉纸张纤维表面纹理信息时的像素密度需求,以及如何通过光学模型来校正因纸张曲率引起的几何畸变。 第八章:色彩空间与墨迹的色谱重建:数字图像的挑战在于如何精确还原古代墨迹的“黑度”与“层次感”。本书引入了色彩管理理论,讨论了如何建立针对特定古籍的ICC色彩特性文件,确保在显示器上看到的色彩与实物在标准光照下的视觉感受保持一致。特别关注了如何区分不同墨基材料在数字图像中的细微色差。 第九章:三维形貌重建与信息标注:除了二维图像,我们还应用了结构光扫描技术对受损严重、存在严重卷曲或虫蛀痕迹的古籍进行三维形貌重建。这使得修复师和研究人员能够远程“触摸”到古籍的物理状态,并精确标注出修复点、墨迹脱落区域及纤维损伤的深度信息。 结语:连接过去与未来的文化责任 《古籍修复与数字化保护:跨越时空的守护之道》是一本面向文物保护专业人士、档案管理人员、历史文献研究者以及对传统工艺有热忱的读者的综合性著作。它提供了一种严谨的、科学的、跨学科的方法论,确保人类的集体记忆能够以最完好的状态,完整地传递给下一代。本书的价值在于,它证明了最精密的“技术”,有时并不在于电子的微小尺度,而在于对手工艺的深刻理解和对历史物质的无限尊重。 ---

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仅仅是《微电子与光电子集成技术》这个书名,就让我充满了期待。我一直认为,微电子和光电子是信息时代的两大基石,而它们的集成,则是开启更高维度的信息处理和传输的关键。我希望这本书能为我揭示这一神秘领域。我期望书中能够详细讲解微电子器件的物理原理和制造工艺,比如半导体材料的特性、PN结的形成、MOSFET的工作机制,以及先进的CMOS工艺流程。同时,也希望它能深入阐述光电子器件的原理和应用,例如激光器的产生机制、光电探测器的灵敏度和响应速度、光调制器的编码方式等。最吸引我的是“集成”二字,这意味着需要将这两种截然不同的技术融合在一起。我希望书中能详细介绍集成过程中遇到的关键技术挑战,例如如何实现高密度、高可靠性的连接,如何解决不同材料之间的兼容性问题,如何优化能量传输效率和信号完整性。我期待书中能提供一些实际的集成方案和案例,比如用于高速通信的光收发模块,或者用于高性能计算的光互连技术,以及在生物医学、环境监测等领域的应用。这本书对我而言,不仅仅是知识的获取,更是对未来科技发展方向的探索和理解。

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《微电子与光电子集成技术》这个书名,让我联想到科技的未来图景,充满了无限的可能性。我一直坚信,微电子和光电子这两种核心技术,在相互融合中将迸发出更加强大的生命力,驱动信息时代的下一次飞跃。我非常期待这本书能带我领略这场技术变革的壮丽画卷。我期望书中能够系统地阐述微电子器件的原理和工艺,从基础的半导体物理到复杂的集成电路设计,让我对电子的微观世界有一个更深刻的理解。同时,我也希望书中能详尽地介绍光电子器件的知识,包括光源、探测器、调制器等,以及它们在光通信、光传感等领域的应用,让我领略到光的力量。然而,最让我着迷的,是“集成”二字。我迫切想知道,如何将微电子的逻辑处理能力与光电子的高速、低损耗传输特性融为一体。这本书应该会深入探讨集成过程中的关键技术挑战,比如材料的匹配、工艺的协同、信号的耦合、功耗的管理等等,并给出一些具有前瞻性的解决方案。我也希望书中能提供一些经典的集成案例,例如光计算芯片、光通信模块,以及它们在人工智能、大数据等领域的巨大价值。

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《微电子与光电子集成技术》这个名字,一听就充满了科技感和未来感,让我对书中内容充满了好奇。我一直认为,电子和光子是信息世界里最重要的两种“信使”,而将它们有效地集成在一起,是实现更高性能、更低功耗的计算和通信的关键。我希望这本书能够详细地解释这个过程。首先,我希望书中能对微电子技术有一个全面的介绍,包括半导体材料的种类、晶体管的工作原理、集成电路的设计流程以及先进的制造工艺。然后,我期待书中能对光电子技术进行深入的探讨,例如激光器的种类和特性、光电探测器的原理和性能指标、光调制器的调制方式和带宽限制等。最令我期待的是“集成”部分,我希望能了解如何将这些微电子器件和光电子器件在同一芯片上实现高效、稳定的结合。这其中必然涉及到许多复杂的工程问题,比如如何进行异质集成、如何减小器件之间的损耗、如何实现高速的数据传输和处理。我希望书中能提供一些实际的集成技术方案,例如硅光子平台、III-V族化合物半导体与硅的集成,以及它们在数据通信、人工智能计算、光传感等领域的具体应用。这本书对我来说,将是一次深入理解未来信息技术核心驱动力的旅程。

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《微电子与光电子集成技术》这个书名,让我脑海中立刻浮现出无数关于未来科技的畅想。我深信,微电子的超大规模集成和光电子的高速低损耗传输,一旦完美结合,将是推动信息技术实现跨越式发展的关键。我非常渴望通过这本书来深入理解其中的奥秘。我期待书中能够从基础理论出发,详细讲解微电子器件的物理原理,如半导体物理、能带理论、PN结特性,以及MOSFET等关键器件的工作机制,并介绍当前主流的集成电路设计和制造工艺。同时,我也希望它能系统地阐述光电子器件的原理,如激光器、LED、光电探测器、光调制器等,并探讨它们在光通信、光计算、光传感等领域的应用。而最令我着迷的,是“集成”二字。我希望书中能详尽地介绍微电子与光电子集成的关键技术,包括材料选择、工艺兼容性、接口设计、信号处理等方面的挑战,以及如何通过各种创新方法来克服这些挑战。我也期望书中能给出一些前沿的集成技术和应用案例,比如硅光子集成、III-V族化合物半导体与硅基CMOS的混合集成,以及它们在下一代通信网络、高性能计算、人工智能等领域的应用前景。

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这本书的书名《微电子与光电子集成技术》给我一种非常专业且前沿的感觉,仿佛能触及到现代科技最核心的脉搏。作为一名对此领域有初步了解但渴望系统性学习的读者,我非常期待它能带来深刻的见解。我希望书中不仅仅是简单地罗列技术名词,而是能够深入剖析集成过程中遇到的各种科学和工程难题。例如,在信号传输方面,如何克服微电子信号的电阻损耗和光信号的色散效应,如何实现高速、低功耗的数据接口?在器件性能方面,如何平衡微电子器件的响应速度和光电子器件的带宽,如何优化两者的匹配度和协同工作?在制造工艺方面,如何实现不同材料和不同工艺流程的兼容,如何提高集成度和良率?这些都是我非常关心的技术细节。我希望书中能提供一些相关的数学模型和仿真方法,帮助我理解这些复杂现象背后的物理原理,并能够进行初步的分析和设计。此外,我也期望书中能够涵盖一些最新的研究进展和发展趋势,例如人工智能在芯片设计中的应用,或者新型拓扑材料在光电子集成中的潜力。通过阅读这本书,我希望能对微电子与光电子集成技术的整个产业链、关键技术瓶颈以及未来的发展方向有一个全面的认识,从而为我未来的学习和研究打下坚实的基础。

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《微电子与光电子集成技术》这个书名,仿佛在我心中点燃了一团求知的火焰。我一直对科技的发展脉络保持着高度的关注,而微电子和光电子的集成,无疑是当前以及未来信息技术发展中最具战略意义的方向之一。我非常希望通过阅读这本书,来系统地梳理和深化我的理解。我期待书中能够详细介绍微电子技术的基础,包括半导体材料的特性、晶体管的工作原理、集成电路的制造工艺以及先进的设计方法。同时,我也希望它能深入讲解光电子技术的核心,如激光器、光电探测器、光调制器等,以及它们在通信、传感等领域的广泛应用。最让我兴奋的是“集成”这一概念,我迫切地想了解,如何将这两大技术领域进行有效的融合,克服材料、工艺、性能等方面的巨大挑战。我希望书中能够提供一些实际的集成方案和案例,例如硅光子技术、III-V族化合物半导体与硅的混合集成,以及它们在数据中心、5G网络、自动驾驶等前沿应用中的表现。这本书对我而言,将是理解和把握未来信息技术发展趋势的重要指南。

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一本名为《微电子与光电子集成技术》的书,仅仅从书名来看,就足以勾起我强烈的好奇心。我一直对电子和光学这两个领域交叉融合产生的巨大潜力深感着迷。电子的快速响应和逻辑处理能力,与光子的无损传输和高带宽优势结合,无疑是构建下一代计算、通信乃至感知系统的关键。这本书的出现,仿佛为我打开了一扇通往未来科技殿堂的窗户。我期望它能深入浅出地阐述微电子器件和光电子器件各自的基本原理,例如晶体管的工作机制、半导体材料的特性,以及激光器、光电探测器、光调制器等核心光电子器件的运作方式。更重要的是,我期待书中能详细探讨这些器件如何被巧妙地集成在一起,形成复杂的系统。这其中涉及到的工艺挑战、材料兼容性问题、能量效率优化、信号噪声比的控制等等,都是我非常感兴趣且渴望深入了解的方面。我希望这本书能提供一些经典的集成案例,比如光通信芯片、光计算单元、光传感模组等,通过这些具体的例子,来展示微电子与光电子集成技术的实际应用和发展方向。同时,我也希望作者能对未来可能出现的集成技术趋势进行一些展望,例如基于新型量子材料的集成、柔性电子与光电子的结合,或者与生物技术、纳米技术的交叉融合,这些前沿性的讨论将极大地拓宽我的视野,激发我的创新思维。总而言之,这本书在我心中承载着对科技前沿的探索欲望,我迫切地想通过它来构建一个更清晰、更完整的知识体系。

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《微电子与光电子集成技术》这个书名,让我感到一种即将窥探到未来科技前沿的兴奋。我一直对信息技术的发展趋势非常关注,而微电子和光电子的结合,无疑是下一代信息处理和传输的核心。我希望这本书能为我构建起一个清晰的知识体系。首先,我希望它能系统地介绍微电子技术,包括半导体材料、器件物理、集成电路设计和制造工艺等方面。接着,我希望它能深入讲解光电子技术,涵盖光源、光探测、光调制、光信号处理等关键技术。而最吸引我的,是“集成”这个概念。我迫切想知道,如何将微电子的逻辑处理能力与光电子的高速、低损耗传输特性巧妙地结合起来。这其中一定充满了技术难点和创新点。我希望书中能详细阐述这些集成过程中面临的挑战,例如材料选择、工艺兼容性、器件性能匹配、热管理、信号完整性等。我也期待书中能给出一些具体的集成方案,比如硅光子技术、III-V族化合物半导体与硅基CMOS的集成,以及在数据中心、5G通信、自动驾驶等领域的实际应用案例。这本书对我来说,将是理解和把握未来信息技术发展方向的重要窗口。

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《微电子与光电子集成技术》这个书名,直接点燃了我对尖端科技的探索热情。我一直觉得,未来的计算和通信将不再是纯粹的电子世界,光子的加入将带来颠覆性的变革。这本书,恰恰是我渴望找到的那个理论与实践相结合的桥梁。我希望它能详细介绍微电子器件,比如CMOS技术、FinFET结构、以及它们在集成电路中的演变;同时,也希望它能深入讲解光电子器件,如LED、LD、PD、SOA等,以及它们在光通信、光传感等领域的应用。更重要的是,我期待书中能够详细阐述如何将这两者“集成”起来。这不仅仅是简单的堆叠,而是需要克服材料、工艺、性能上的巨大挑战。比如,如何将电子线路与光波导在同一芯片上制造,如何实现高效的光电转换,如何减少能量损耗和信号干扰?我希望书中能提供一些典型的集成架构和设计方法,例如硅光子集成、III-V族半导体与硅基CMOS的混合集成等,并分析它们的优缺点和适用场景。此外,我也非常感兴趣书中是否会涉及一些前沿的集成技术,比如量子点光电器件、光子晶体集成、或者与生物传感器的接口技术。这本书的价值,对我来说,在于能够提供一个系统性的框架,让我能够理解当前技术发展的脉络,并为未来可能出现的创新点提供启示。

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《微电子与光电子集成技术》这个书名,直接戳中了我的求知欲。我一直对信息技术领域最前沿的发展充满热情,而微电子和光电子的融合,无疑是通往更高效、更快速信息处理和传输的必经之路。我希望这本书能为我打开一扇通往这个领域的“任意门”。我期待书中能够从最基本的原理讲起,清晰地阐述微电子器件的工作机制,例如半导体材料的特性、PN结的形成、以及MOSFET的放大和开关作用,并且介绍先进的集成电路设计和制造工艺。同时,我也希望书中能够深入地讲解光电子器件的原理,如激光器的相干性、光电探测器的响应速度、光调制器的信息编码能力等,并讨论它们在通信、传感等领域的应用。最让我激动的是“集成”这一概念。我非常想了解,如何将微电子的运算能力和光电子的传输能力巧妙地结合在同一平台。这本书应该会详细介绍集成过程中遇到的技术难题,例如材料的异质集成、工艺的兼容性、信号的串扰、能量的损耗等等,并提供一些创新的解决方案。我也希望书中能展示一些具有代表性的集成技术和应用,例如硅光子集成、高速光互连技术,以及它们在数据中心、高性能计算等领域的巨大潜力。

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