现代通信原理

现代通信原理 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:北京理工大学出版社
作者:黄小虎 编
出品人:
页数:206
译者:
出版时间:2008-1
价格:20.00元
装帧:
isbn号码:9787564013714
丛书系列:
图书标签:
  • 通信原理
  • 现代通信
  • 信号与系统
  • 信息论
  • 无线通信
  • 数字通信
  • 模拟通信
  • 通信工程
  • 电磁场与电磁波
  • 信道编码
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具体描述

《面向21世纪高等院校学校精品规划教材电子信息类·现代通信原理》作为通信类专业的《现代通信原理》教材,系统地阐述了现代通信系统的基本概念、基本原理、基本技术及基本分析方法,较充分地反映了现代通信的新技术。《面向21世纪高等院校学校精品规划教材电子信息类·现代通信原理》共8章,包括绪论、模拟调制系统、数字基带传输系统、数字信号的频带传输、信源编码、信道利用及多址技术、同步技术、实验与课程设计。《面向21世纪高等院校学校精品规划教材电子信息类·现代通信原理》简单实用、便于教学和广大读者自学。

好的,这是一份关于《现代通信原理》以外,另一本假设的图书的详细简介。 图书名称:《光电信息技术基础与前沿应用》 简介 一、本书的定位与核心内容 《光电信息技术基础与前沿应用》是一本面向光电子技术、信息工程、材料科学以及相关交叉学科的高年级本科生、研究生以及专业研发人员的综合性教材与参考手册。本书旨在系统性地梳理光与物质相互作用的基本物理原理,深入探讨光电器件的结构、工作机制、性能优化方法,并聚焦于当前光电信息技术领域最具活力和应用前景的前沿热点。 本书的撰写遵循“基础扎实、前沿突出、应用导向”的原则。它不仅涵盖了传统的光电子学核心概念,更紧密结合了当前高速通信、量子信息、先进传感、以及新型显示技术对光电元件的最新需求。 二、详细章节结构与内容概述 本书共分为五大部分,二十个章节,结构严谨,逻辑递进: 第一部分:光电转换的基本物理原理 (Chapters 1-4) 本部分是全书的理论基石。 第1章:电磁波理论回顾与光场描述: 重点复习麦克斯韦方程组在介质中的应用,介绍光波的偏振态、相干性与光谱分析方法,为后续的器件分析打下电磁场基础。 第2章:半导体光吸收与辐射基础: 深入讲解能带理论在光电效应中的体现,包括直接带隙与间接带隙材料的光吸收系数模型、光致发光(PL)和电致发光(EL)的机理,并详细分析辐射复合过程的速率方程。 第3章:光在材料中的传播与调制: 讨论光在波导结构中的模式理论(包括单模与多模光纤的截止条件),光束的衍射与耦合,以及利用电光效应、声光效应实现光信号调制的物理过程和性能指标。 第4章:光与物质相互作用的量子力学基础: 引入半导体光学放大(ASE)和受激发射的量子理论描述,为激光器的设计提供精确的理论框架。 第二部分:核心光电器件的原理与设计 (Chapters 5-9) 本部分聚焦于构建光电系统的基本功能模块。 第5章:半导体激光器(LD)结构与性能: 详细分析了双异质结、量子阱(Quantum Well, QW)激光器的设计,对比了直腔(Fabry-Perot)和分布式反馈(DFB)激光器的特性,并重点讨论了阈值电流密度、微分量子效率与光谱线宽的工程优化。 第6章:光电探测器(PD)技术: 系统介绍PIN光电二极管和雪崩光电二极管(APD)的工作原理,深入探讨了暗电流、响应速度、量子效率和噪声等关键参数。特别加入了新型的带隙工程探测器(如InGaAs/InP系统)的分析。 第7章:光调制器与波长转换器件: 涵盖了基于电吸收(EA)和马赫-曾德尔(M-Z)结构的高速调制器。重点解析了载流子调制、载流子注入和光场耦合效率对调制带宽的影响。 第8章:光功率器件与耦合技术: 探讨了光纤耦合、光隔离器、光环形器和光衰减器的设计原理。分析了光学连接器和熔接点的损耗机制及其抑制方法。 第9章:光开关与光滤波器: 介绍基于热光效应、载流子注入和微机电系统(MEMS)原理的光开关。重点阐述了布拉格光栅(FBG)和薄膜滤波器的光谱选择性原理。 第三部分:先进光电子系统集成技术 (Chapters 10-13) 本部分转向系统层面,探讨如何将分立器件集成化和小型化。 第10章:半导体光放大器(SOA)技术: 深入研究了SOA的增益特性、噪声特性以及在光网络中的应用,包括其非线性效应(如交叉杄耦合Crosstalk)的抑制策略。 第11章:光集成电路(PIC)工艺基础: 介绍III-V族和硅基(Silicon Photonics)光集成技术平台。详细对比了InP与Si平台在材料互补性、加工精度和集成密度上的优劣。 第12章:无源光集成器件制造: 讨论波导制作技术(如埋入射沟槽隔离、离子注入屏蔽),以及光耦合器、多模干涉耦合器(MMI)的集成化设计。 第13章:光电混合集成与封装: 探讨激光器与光电探测器在同一芯片上的集成方法,以及高密度、低损耗的芯片级封装(CSP)技术和热管理挑战。 第四部分:前沿光电技术与应用 (Chapters 14-17) 本部分聚焦于近年来快速发展的新兴领域。 第14章:硅基光电子学(Silicon Photonics): 详细解析硅材料的优势与局限,重点介绍硅基调制器、载流子注入激光器与片上光源的耦合方案。 第15章:光子晶体与超材料光学: 介绍光子晶体对光场限制的原理,以及超材料在实现负折射率和超分辨成像中的潜在应用。 第16章:量子光电子学: 探讨单光子源、量子点(Quantum Dots)激光器以及光子在量子计算和量子密钥分发(QKD)中的作用。 第17章:先进光传感技术: 涉及基于光纤布拉格光栅(FBG)和分布式传感技术(如OTDR)的温度、应变和化学传感应用。 第五部分:系统性能分析与可靠性 (Chapters 18-20) 第18章:光通信系统中的噪声与抖动: 分析激光器线宽对系统性能的影响,以及接收端电子放大电路的噪声贡献。 第19章:光电器件的可靠性与老化机制: 探讨器件寿命评估,包括光致退化、热应力导致的材料界面失效机制,以及如何通过封装材料和工作温度控制来提高MTTF(平均无故障时间)。 第20章:未来展望: 总结下一代光电技术的发展方向,如太赫兹光子学、生物医学光电接口等。 三、本书特色 1. 深度与广度的平衡: 理论部分推导严谨,公式引用规范,同时紧密结合工程实践中的器件参数标准和行业规范。 2. 案例分析驱动: 每章末尾均附有详细的工程案例分析,例如,一个高速光模块中DFB激光器的选择与耦合损耗计算,帮助读者将理论知识转化为解决实际问题的能力。 3. 丰富的图示与数据: 全书配有大量精确的能带图、器件剖面图、性能曲线图,并引用了近五年的国际顶尖期刊数据,确保信息的时效性和准确性。 4. 跨学科融合: 本书强调光、电、材料三者的协同作用,是理解当代复杂光电器件不可或缺的工具书。 本书的出版旨在填补当前市场上对光电基础理论与新兴技术(尤其是硅光子学和量子光学)结合度不够紧密的空白,为行业培养具备扎实理论基础和前瞻性视野的复合型人才提供有力支持。

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