电磁兼容原理及应用教程

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出版者:
作者:吕文红,郭银景,等
出品人:
页数:358
译者:
出版时间:2008-1
价格:35.00元
装帧:
isbn号码:9787302167600
丛书系列:
图书标签:
  • 理工
  • 中国
  • 电磁兼容
  • EMC
  • 电磁干扰
  • 电磁辐射
  • 电路设计
  • 高频电路
  • 信号完整性
  • 电源设计
  • 屏蔽技术
  • 测试技术
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具体描述

《电磁兼容原理及应用教程(第2版)》侧重于电磁兼容技术的实际应用,兼顾其基础理论。在表达上,多用数据和图表说明技术原理,省略了烦琐的公式推导和论证。全书的主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理,各种电磁兼容产生的机理、危害和防护措施,电磁兼容的测试和预测,电磁波的生物效应和电磁防护等。《电磁兼容原理及应用教程(第2版)》从实际工作的需要出发,论述了电磁故障诊断技术,电波暗室的设计、防电磁干扰滤波器的设计和PCB板设计等技术,详细阐述了工程中常遇到的屏蔽、搭接、系统接地和隔离等技术。通过典型案例分析,阐述相关原理、步骤和具体方案。

《电磁兼容原理及应用教程》图书简介 本书是一部系统阐述电磁兼容(EMC)基本原理、设计方法和实际应用的教程。本书内容丰富,结构清晰,理论与实践相结合,旨在帮助读者全面掌握电磁兼容的关键技术,提升产品设计能力,规避电磁干扰(EMI)和电磁敏感(EMS)问题。 核心内容概述: 全书共分为X章节,循序渐进地引导读者深入理解电磁兼容的奥秘。 第一部分:电磁兼容基础理论 第一章:电磁兼容概述 深入解析电磁兼容的定义、重要性及其在现代电子设备和系统中的核心地位。 探讨电磁兼容的产生机制、影响因素以及相关的国际国内标准和法规(如CISPR、FCC、CE标志等),为后续学习打下坚实基础。 介绍电磁兼容的四个基本要素:干扰源(Source)、耦合路径(Coupling Path)和敏感设备(Victim),以及如何通过控制这三者来解决EMC问题。 第二章:电磁干扰的产生与传播 详细讲解各种电磁干扰源的产生原理,包括传导发射、辐射发射、瞬态干扰、谐波失真等。 深入分析电磁能量在不同介质(空间、电缆、PCB)中的传播方式和衰减特性。 介绍电磁场的传播模型,如远场、近场辐射,以及不同频率下电磁波的特性。 第三章:电磁敏感性与抗扰度 阐述电磁敏感性(EMS)的概念,分析外部电磁场对设备正常工作的潜在影响。 介绍常见的电磁敏感现象,如辐射敏感(RS)、传导敏感(CS)、静电放电(ESD)、瞬态过电压(EFT/B)等。 讨论设备的抗扰度设计,以及如何提高设备在复杂电磁环境下的可靠性。 第二部分:电磁兼容设计技术 第四章:PCB电磁兼容设计 聚焦于印刷电路板(PCB)作为现代电子产品核心的EMC设计。 详细讲解PCB布局、布线、接地、电源分配、滤波等关键环节的EMC设计原则和技巧。 重点介绍信号完整性(SI)与电源完整性(PI)如何影响PCB的EMC性能,以及差分信号、阻抗匹配等技术在EMC设计中的应用。 探讨层叠结构、过孔、缝隙、元件布局等对EMC的影响。 第五章:机箱与屏蔽设计 讲解机箱结构设计在EMC中的作用,包括材料选择、缝隙控制、开孔设计等。 深入剖析屏蔽原理,介绍各种屏蔽技术的实现方式,如金属机箱、屏蔽罩、屏蔽电缆的使用。 分析屏蔽效能的影响因素,如频率、屏蔽体材料、连接方式、开孔大小等。 提供实际工程中的屏蔽设计案例和优化建议。 第六章:接地与滤波技术 系统讲解各种接地方式(单点接地、多点接地、混合接地)的优缺点及其适用场景。 深入剖析接地电阻、接地回路对EMC的影响,并提供优化接地系统的策略。 详细介绍各种滤波器的类型(LC滤波器、RC滤波器、EMI抑制器)、工作原理及其在抑制传导发射和辐射发射中的应用。 讲解滤波器的选型、设计和安装注意事项。 第七章:连接器、电缆与连接的设计 阐述连接器、电缆作为EMC薄弱环节的重要性。 介绍连接器的EMC设计要求,如屏蔽连接、滤波连接。 讲解屏蔽电缆的类型、屏蔽层接地方式及其选择原则。 探讨线缆的敷设方式、长度控制、束绑等对EMC的影响。 介绍插头、插座、连接器的EMC防护措施。 第三部分:电磁兼容测试与应用 第八章:电磁兼容测试技术 介绍电磁兼容测试的基本流程、场地要求和设备。 详细讲解传导发射(CE)、辐射发射(RE)、辐射抗扰(RS)、传导抗扰(CS)、静电放电(ESD)等典型EMC测试项目。 分析测试结果,并指导读者如何根据测试报告进行EMC问题的定位和整改。 介绍电磁兼容的预测试和认证测试。 第九章:电磁兼容的实际应用与案例分析 将EMC理论和设计技术应用于实际产品开发中,涵盖消费电子、通信设备、医疗器械、汽车电子、工业控制等多个领域。 通过详细的案例分析,展示如何解决不同产品在EMC设计、测试和认证过程中遇到的典型问题。 分析不同行业对EMC标准的要求及其差异。 探讨EMC设计在缩短产品上市周期、降低返修率、提升品牌形象方面的价值。 第十章:电磁兼容的未来发展趋势 展望电磁兼容技术在高速发展的新兴技术领域(如5G、物联网、人工智能、电动汽车、高功率微波等)的应用挑战和发展方向。 介绍新兴的EMC设计和仿真工具。 探讨电磁兼容的绿色化、智能化发展趋势。 本书的特色: 理论严谨,深入浅出: 紧密结合物理学基本原理,同时采用通俗易懂的语言和丰富的图示,使复杂的EMC概念易于理解。 实践导向,技术全面: 重点突出实际工程应用,提供了大量可操作的设计技巧、经验和案例,强调“一次性设计成功”。 体系完整,覆盖广泛: 从基础理论到设计方法,再到测试应用,构建了完整的EMC技术体系,满足不同层次读者的学习需求。 图文并茂,案例丰富: 大量精美的插图、图表和实际工程案例,直观地展示了EMC现象和解决方案,提高学习的趣味性和有效性。 与时俱进,紧扣前沿: 关注最新的EMC技术发展和标准动态,为读者提供前沿知识。 目标读者: 本书适合电子工程、通信工程、计算机科学、电气工程等相关专业的本科生、研究生,以及从事电子产品研发、设计、测试、生产、质量控制的工程师、技术人员和管理者。 通过学习本书,读者将能够: 深刻理解电磁兼容的基本原理。 掌握PCB、机箱、接地、滤波等关键环节的EMC设计方法。 熟练运用EMC测试设备和技术,分析和解决产品EMC问题。 有效提高产品的EMC性能,顺利通过EMC认证。 提升整体产品设计水平和竞争力。 本书是您掌握电磁兼容技术、走向卓越产品设计的理想读物。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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这本书在处理前沿和新兴领域方面也显示出了极强的敏锐度和前瞻性。我们知道,随着物联网、5G技术以及高密度集成电路的普及,电磁兼容的挑战正变得空前复杂,传统的经验方法越来越难奏效。这本书的更新速度和内容覆盖度令人称赞。它不仅深入探讨了高速信号完整性与EMC的内在联系——这本身就是当前设计中的一大难点——还花了不少篇幅专门讨论了现代电源模块(如GaN/SiC器件)在高速开关时产生的尖峰噪声特性及其对EMC的影响。对于电源工程师和系统架构师来说,这部分内容是无价之宝。它没有回避这些复杂问题,而是用精确的数学模型和仿真结果来佐证其观点,使得读者能够预先掌握未来设计中必须面对的挑战。它不仅仅是回顾历史经验,更是在为我们指明未来几年的技术发展方向,确保我们不会被快速变化的技术浪潮所淘汰。

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坦白说,这本书的阅读体验是需要一定投入的,它绝不是一本可以轻松翻阅的小册子,但所有的付出都会获得丰厚的回报。它的文字风格偏向学术的精确性,措辞严谨,很少使用过于口语化的表达,这保证了信息的准确无误。对于初学者来说,初期可能需要搭配其他更通俗的入门材料辅助理解其数学推导,但一旦跨过那个门槛,你会发现其提供的细节深度是其他任何资料都无法比拟的。例如,书中对瞬态电磁场(如ESD和雷击)的建模和等效电路分析,其精细程度达到了专业仿真软件工程师的水准。它教导你的不是如何去“通过”测试,而是如何从物理本质上“消除”或“驯服”那些看不见的电磁波。这种深度的钻研,最终带来的不仅仅是技术上的提升,更是一种科学的思维方式——学会用系统论和场论的视角去解析看似随机的电磁干扰现象。读完它,你会从一个简单的EMC“解决者”成长为一个能够设计出本质抗干扰的“系统构建者”。

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这本书的深度和广度简直令人惊叹,尤其是在处理复杂电磁环境下的系统设计问题时,作者展现出了扎实的理论功底和丰富的工程实践经验。我记得我刚开始接触这个领域时,那些密密麻麻的公式和抽象的物理概念常常让我感到力不从心,但这本书的叙述方式却有一种魔力,能将那些看似高不可攀的理论,通过清晰的逻辑链条和恰当的工程实例,逐步铺陈到读者面前。它不仅仅是罗列了各种标准和测试方法,更深入地剖析了电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)产生的根本机理。比如,对于PCB布局设计中的串扰问题,书中没有止于给出“保持足够的间距”这样的笼统建议,而是结合传输线理论,详细推导了耦合系数的计算过程,并展示了如何通过阻抗匹配和屏蔽技术来实现有效的抑制。这种从微观机理到宏观应用的无缝衔接,极大地提升了我解决实际工程难题的能力。读完后,我感觉自己看待电路板,看待整个电子系统的方式都发生了质的转变,不再是简单地堆砌元器件,而是开始从电磁场的角度去审视每一个细节,这无疑是专业成长路上的一次飞跃。

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这本书的实用性绝对是它最大的亮点之一,它完全没有沉溺于象牙塔里的纯理论探讨,而是紧密围绕着电子产品开发中的实际痛点展开。对于我这种身处产品一线的工程师而言,最头疼的就是产品在送测阶段反复“挂科”——有时是传导发射超标,有时是辐射抗扰度不达标,每次都像走钢丝一样紧张。这本书提供了一套系统性的排查和解决问题的框架。它详尽地介绍了各种接地技术(单点接地、多点接地、混合接地)的适用场景和潜在陷阱,并通过大量图示清晰地对比了不同接地策略对高频信号完整性和EMC性能的影响。更难得的是,它对电磁屏蔽的物理原理,例如屏蔽效能的计算,给出了非常直观的解释,并针对不同类型的外壳材料和缝隙处理,提供了量化的设计指南。阅读过程中,我发现自己过去很多依赖“经验法则”的做法,现在都有了坚实的理论依据支撑,这使得我在设计阶段就能更自信地预判潜在的EMC风险,从而大大缩短了产品迭代周期。这与其说是一本教材,不如说是一本实战手册,随时可以翻阅并应用到下一代产品的设计中。

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我尤其欣赏作者在内容组织上的严谨和条理分明。全书的结构犹如一个精心构建的迷宫,每一步的引导都非常到位,确保读者不会在海量信息中迷失方向。从最基础的麦克斯韦方程组在时域和频域的初步应用讲起,然后自然过渡到各种标准(如CISPR、FCC等)的解读和测试环境的模拟。这种循序渐进的难度提升是教科书的典范。例如,在讨论共模抑制方面,书中先是用图示解释了共模扼流圈的工作原理,然后引入了耦合阻抗和电容的概念,最后才展示如何通过优化PCB走线和使用磁珠来最小化共模电流。这种层层递进的讲解方式,使得即便是首次接触EMC领域的读者,也能建立起完整的知识体系。相比于市面上很多零散介绍特定技术的书籍,它提供了一个完整的、可自洽的理论框架,让你明白“为什么”这样做比“怎么做”更重要,这对于培养真正的专业洞察力至关重要。

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