Electrical Concepts and Applications

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出版者:Delmar Cengage Learning
作者:Stalin A. Boctor
出品人:
页数:950
译者:
出版时间:1997-2-14
价格:USD 363.95
装帧:Hardcover
isbn号码:9780314202024
丛书系列:
图书标签:
  • 电气工程
  • 电路分析
  • 电力系统
  • 电子学
  • 电磁场
  • 电机
  • 电力电子
  • 控制系统
  • 信号处理
  • 电气设备
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具体描述

《现代材料科学基础:从原子结构到宏观性能》 图书简介 本书旨在为学习材料科学的初学者提供一个全面而深入的概述,重点阐述材料的微观结构、宏观性能及其相互之间的内在联系。不同于侧重于电气工程或电力应用的传统教科书,《现代材料科学基础》将视角聚焦于物质的本质——原子、晶格、缺陷、相变等基础概念,并系统地探讨这些微观因素如何决定材料的机械、热学、光学以及电学特性。 第一部分:材料的微观世界——原子与结构 本部分是理解所有材料行为的基石。我们从原子键合的本质开始,详细分析离子键、共价键、金属键和范德华力在不同材料体系(如陶瓷、聚合物、金属)中的作用。随后,深入探讨晶体结构,介绍密堆积原理、布拉维点阵、晶系分类,并辅以大量的晶体结构模型图示,帮助读者建立清晰的空间想象。 重点章节将放在晶体缺陷上。材料的宏观性能往往由其微观缺陷所主导。我们将详细剖析点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界、孪晶界)。特别是对位错的分析,将贯穿后续关于金属塑性变形和强化机制的讨论。此外,非晶态和准晶体材料的结构特征也将被提及,以拓宽读者对“有序”与“无序”的理解。 第二部分:材料的制备与加工 材料的性能与其制备工艺密不可分。本部分关注如何通过控制结晶过程、相变动力学来获得具有特定微观结构的材料。 凝固过程与晶粒生长: 阐述从液态到固态转变的理论基础,包括成核(均相与非均相)和晶粒长大。讨论铸造过程中常见的缺陷,如枝晶生长和偏析现象。 粉末冶金与烧结: 详细介绍粉末的制备、成型以及烧结过程中的致密化机制。这对于理解先进陶瓷和难熔金属的制造至关重要。 热处理: 介绍扩散理论在材料强化中的应用,如固溶强化、沉淀硬化(以铝合金的析出为例)和相变强化(如钢中的马氏体转变)。我们将深入分析时效、淬火和回火等关键热处理步骤对组织和性能的调控作用。 第三部分:性能与结构的关系——性能的宏观体现 这是全书的核心,旨在建立“结构决定性能”的桥梁。我们将系统地考察四种主要的宏观性能,并追溯其根源。 机械性能: 详细阐述应力、应变、弹性模量、屈服强度和断裂韧性。重点分析金属的塑性变形机制(位错运动与交滑移),介绍加工硬化、晶粒细化对强度的提升。更进一步,我们将探讨疲劳(低周与高周)、蠕变等时间依赖性失效模式,以及如何通过微观结构设计(如引入第二相、控制晶界)来提高抗疲劳寿命。断裂力学基础将被引入,解释裂纹的萌生与扩展。 热学性能: 探讨材料的热容量、热导率和热膨胀系数。热导率的分析将侧重于晶格振动(声子)和电子在传热中的贡献,尤其是在半导体和陶瓷中的差异。 光学性能: 介绍光的吸收、反射和透射机制。分析电子能带结构如何决定材料是透明、半透明还是不透明,并讨论等离激元效应、光子晶体等前沿概念。 电学性能(区别于应用,聚焦于本质): 虽然本书不深入电学设备的具体应用,但会扎实讲解电学特性的微观基础。详细分析导体、半导体和绝缘体之间的区别——源于费米能级和能带结构的差异。对于半导体,深入解析载流子(电子和空穴)的输运机制,以及掺杂对导电率的调控。对于介电材料,探讨极化机制和介电常数的物理意义。 第四部分:先进材料与前沿领域 在打下坚实的基础后,本部分将目光投向当前材料科学研究的热点。 聚合物科学基础: 介绍链结构、分子量、粘弹性、玻璃化转变温度(Tg)及其对材料应用的影响。 功能材料概览: 简要介绍磁性材料(硬磁与软磁的微观成因)、压电与热释电材料的基本原理。 纳米材料的特殊性: 探讨尺寸效应如何改变材料的固有属性,如量子尺寸效应、高比表面积对催化和储能的影响。 目标读者: 本书适合于材料科学、化学工程、物理学、机械工程等专业背景的本科生和研究生作为入门教材。它要求读者具备基础的物理和化学知识,旨在提供一个独立于具体工程应用的、以物理化学原理为核心的材料科学知识体系。通过深入理解材料的“为什么”,读者将能够更好地掌握和创新其“如何做”。本书的结构确保了知识的递进性与逻辑的严密性,致力于培养读者对材料行为进行独立、批判性分析的能力。

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