Abstract Algebra Manual

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出版者:Nova Science Pub Inc
作者:Badawi, Ayman (EDT)
出品人:
页数:118
译者:
出版时间:
价格:55
装帧:HRD
isbn号码:9781590339244
丛书系列:
图书标签:
  • 抽象代数
  • 代数学
  • 数学教材
  • 抽象数学
  • 高等代数
  • 群论
  • 环论
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  • 代数结构
  • 数学
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具体描述

现代材料科学导论:从原子结构到宏观性能 作者: [虚构的作者姓名,例如:张伟、李明] 出版社: [虚构的出版社名称,例如:科技之光出版社] 页数: 850 页 装帧: 精装 --- 内容简介 《现代材料科学导论:从原子结构到宏观性能》是一部全面、深入且极具实践指导意义的教科书,旨在为材料科学、工程学、物理学及化学等相关专业的学生和研究人员提供一个坚实的理论基础和广阔的视野。本书的核心目标在于系统阐述材料的微观结构(原子排列、晶体缺陷、微区化学状态)如何决定其宏观物理、化学和力学性能,并探讨如何通过材料设计和制备工艺来调控这些性能,以满足现代工程的严苛要求。 本书结构清晰,逻辑严密,内容覆盖了材料科学领域最前沿和最基础的知识体系,力求在理论深度与工程应用之间找到完美的平衡点。全书共分为六个主要部分,层层递进,引导读者由微观世界逐步探索到宏观应用。 --- 第一部分:材料科学的基石——结构与键合(约 200 页) 本部分作为全书的理论起点,详细回顾了固体材料的基础构成原理。 晶体结构与晶体学基础: 深入探讨了晶体周期性的数学描述,包括布拉维点阵、晶体结构类型(面心立方、体心立方、六方密堆积等)及其对材料密度的影响。特别强调了不同晶体结构在变形和断裂过程中的取向依赖性。详细介绍了X射线衍射(XRD)的基本原理及其在晶体结构确定中的应用,辅以大量的实际衍射图谱分析实例。 原子间作用力与电子结构: 全面解析了离子键、共价键、金属键和范德华力等基本化学键的本质。在电子结构方面,本书引入了能带理论的基础概念,解释了导体、半导体和绝缘体性能差异的微观根源,并讨论了费米能级与电子态密度的重要性。此外,本书还专门辟章节讨论了高分子材料中的链间相互作用。 晶体缺陷理论: 缺陷是理解材料性能异常的关键。本部分详尽分类和分析了一维(位错)、二维(晶界、孪晶界)和三维(孔隙、第二相粒子)缺陷。重点剖析了位错运动(滑移和攀移)如何驱动塑性变形,并引入了位错密度与材料强度的定量关系模型。 --- 第二部分:热力学、动力学与相变(约 180 页) 本部分关注材料的稳定性和演化过程,是理解材料加工和服役行为的基础。 材料热力学基础: 从吉布斯自由能、焓和熵的角度系统阐述了材料体系的平衡态。详细讨论了化学势在多组分体系中的作用,并引入了活度和偏摩尔量的概念,为理解合金化和固溶体的形成提供了工具。 相图的构建与解读: 详细讲解了单组分和二元相图的绘制原理与应用,包括杠杆原理、冷却曲线分析以及共晶、共熔反应。重点探讨了铁碳合金相图(Fe-C)在钢铁材料中的核心地位,并结合实际的冷却速率预测微观组织。对于三元相图,本书提供了简化处理方法和截面分析技术。 扩散与动力学: 深入探讨了固态扩散的机理,包括空位机制、间隙扩散和晶界扩散。使用菲克定律(Fick's Laws)进行定量分析,并讨论了扩散在烧结、渗碳等热处理过程中的关键作用。对扩散激活能的实验测定方法进行了详细介绍。 相变动力学: 阐述了形核与长大理论(如焦耳-汤姆逊效应),以及贝里金(Berringon)结晶模型的应用。重点分析了固态相变过程中的微观结构演变,例如马氏体转变的无扩散特性。 --- 第三部分:力学性能与本构关系(约 160 页) 本部分聚焦于材料如何响应外部载荷,从微观到宏观全面覆盖机械行为。 弹性与粘弹性: 引入胡克定律和杨氏模量、剪切模量、泊松比等弹性常数。详细讨论了各向异性材料的本构关系,特别是晶体材料的应力-应变张量表示。粘弹性部分引入了蠕变和应力松弛现象,并使用Voigt和Maxwell模型解释高分子和玻璃态材料的粘滞行为。 塑性变形与强化机制: 深度分析了位错运动如何导致宏观塑性。系统阐述了加工硬化、固溶强化(劳希因子)、第二相粒子钉扎强化(Orowan绕过机制)和晶粒细化强化(Hall-Petch关系)。书中包含了详细的应变梯度塑性理论的初步介绍。 断裂力学基础: 明确区分了韧性断裂和脆性断裂。系统介绍了格里菲斯能量平衡概念,并详述了应力强度因子 ($K_I, K_{II}, K_{III}$) 的计算方法。重点分析了裂纹扩展的稳定性和临界断裂韧性 ($K_{IC}$),以及疲劳(S-N曲线、Paris定律)和蠕变断裂的概念。 摩擦与磨损: 结合表面工程学,阐述了润滑膜的失效机制,并介绍了阿蒙顿-欧拉(Amontons-Euler)定律在宏观摩擦学中的应用。 --- 第四部分:电学、磁学与光学性能(约 140 页) 本部分探讨材料的输运性质及其在现代电子器件中的应用。 电学性质: 基于半导体物理基础,详细讨论了本征半导体、N型和P型掺杂的载流子浓度、迁移率和导电机制。深入分析了PN结的建立、肖特基势垒以及晶体缺陷对电导率的散射效应。对于导体,阐述了电阻率的温度依赖性(维德曼-弗朗兹定律)。 磁学基础: 解释了顺磁性、抗磁性和铁磁性的微观起源(电子自旋和轨道耦合)。详细分析了磁畴、磁畴壁的运动,以及磁滞回线的形成。讨论了硬磁材料和软磁材料的设计原则,并介绍了磁阻效应及其在传感器中的应用。 介电与光学性质: 阐述了电场作用下材料的极化机制。讨论了铁电体和压电体,及其在传感器和存储器中的应用。光学方面,重点关注材料的吸收、反射和透射光谱,特别是与电子跃迁相关的颜色产生机制。 --- 第五部分:材料的制备、加工与性能调控(约 150 页) 本部分连接了基础科学与工程实践,介绍了实现特定微观结构和性能的工艺手段。 金属材料的制备与热处理: 涵盖了铸造、粉末冶金和快速凝固技术。重点分析了退火、正火、淬火和回火等关键热处理工艺对碳钢和铝合金组织和性能的精确控制。讨论了形变诱导相变(TRIP)钢的微观机制。 陶瓷材料的合成与烧结: 介绍了粉体制备(沉淀、溶胶-凝胶法)和成型技术。深入探讨了液相烧结与固相烧结的动力学差异,以及晶界扩散在陶瓷致密化过程中的作用。特别关注了结构陶瓷(如SiC, ZrO2)的增韧技术。 高分子材料的合成与结构控制: 讨论了聚合反应的类型及其对分子量分布的影响。强调了结晶度、玻璃化转变温度 ($T_g$) 与分子链结构的关系。介绍了挤出、注塑等加工过程中的取向效应。 薄膜与表面工程: 介绍了化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等技术,并讨论了表面改性技术(如离子注入、喷涂)对提高耐腐蚀性和耐磨性的效果。 --- 第六部分:面向未来的材料与交叉领域(约 100 页) 本部分展望了材料科学的前沿发展方向。 复合材料设计原理: 详细阐述了纤维增强、粒子增强和层状复合材料的有效介质理论(如混联模型、逆混联模型),用于预测宏观性能。重点分析了界面对复合材料整体性能(特别是疲劳寿命)的决定性作用。 纳米材料与量子效应: 简要介绍了量子尺寸效应、表面能主导行为。探讨了碳纳米管、石墨烯等二维材料的特殊电子结构和力学优势。 生物医用材料与环境材料: 讨论了材料的生物相容性、降解动力学,以及在组织工程中的应用。简要介绍了用于能源转化的光电材料和催化剂载体材料。 --- 本书特色 1. 理论与应用的紧密结合: 每章均包含详细的工程案例分析,将抽象的理论公式直接转化为可解决实际问题的工具。 2. 丰富的图表和数据: 配备了超过五百张精心绘制的示意图、微观结构照片和实验数据图表,极大地辅助了对复杂现象的理解。 3. 计算工具的应用: 引入了使用MATLAB或Python进行材料性能模拟和相图数据处理的基础方法(非代码要求,而是概念引导)。 4. 严谨的参考文献体系: 书后附有详尽的经典文献列表,便于读者进行深度拓展阅读。 《现代材料科学导论:从原子结构到宏观性能》不仅是一本教科书,更是一本面向工程实践的参考手册,致力于培养下一代具备跨学科视野的材料工程师和科学家。它要求读者具备基础的微积分和普通物理知识,并以其全面的覆盖范围和严谨的论证,成为该领域内不可或缺的经典著作。

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