具体描述
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料，学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
作者简介
目录信息
目标
1.1 引言
1.2 产业的发展
1.3 电路集成
1.4 集成电路制造
1.5 半导体趋势
1.6 电子时代
1.7 在半导体制造业中的职业
1.8 小结
第2章 半导体材料特性
目标
2.1 引言
2.2 原子结构
2.3 周期表
2.4 材料分类
2.5 硅
2.6 可选择的半导体材料
2.7 小结
第3章 器件技术
目标
3.1 引言
3.2 电路类型
3.3 无源元件结构
3.4 有源元件结构
3.5 CMOS器件的闩锁效应
3.6 集成电路产品
3.7 小结
第4章 硅和硅片制备
目标
4.1 引言
4.2 半导体级硅
4.3 晶体结构
4.4 晶向
4.5 单晶硅生长
4.6 硅中的晶体缺陷
4.7 硅片制备
4.8 质量测量
4.9 外延层
4.10 小结
第5章 半导体制造中的化学品
目标
5.1 引言
5.2 物质形态
5.3 材料的属性
5.4 工艺用化学品
5.5 小结
第6章 硅片制造中的沾污控制
目标
6.1 引言
6.2 沾污的类型
6.3 沾污的源与控制
6.4 硅片湿法清洗
6.5 小结
第7章 测量学和缺陷检查
目标
7.1 引言
7.2 集成电路测量学
7.3 质量测量
7.4 分析设备
7.5 小结
第8章 工艺腔内的气体控制
目标
8.1 引言
8.2 真空
8.3 真空泵
8.4 工艺腔内的气流
8.5 残气分析器
8.6 等离子体
8.7 工艺腔的沾污
8.8 小结
第9章 集成电路制造工艺概况
目标
9.1 引言
9.2 CMOS工艺流程
9.3 CMOS制作步骤
9.4 小结
第10章 氧化
目标
10.1 引言
10.2 氧化膜
10.3 热氧化生长
10.4 高温炉设备
10.5 卧式与立式炉
10.6 氧化工艺
10.7 质量测量
10.8 氧化检查及故障排除
10.9 小结
第11章 淀积
目标
11.1 引言
11.2 膜淀积
11.3 化学气相淀积
11.4 CVD淀积系统
11.5 介质及其性能
11.6 旋涂绝缘介质
11.7 外延
11.8 CVD质量测量
11.9 CVD检查及故障排除
11.10 小结
第12章 金属化
目标
12.1 引言
12.2 金属类型
12.3 金属淀积系统
12.4 金属化方案
12.5 金属化质量测量
12.6 金属化检查及故障排除
12.7 小结
第13章 光刻：气相成底膜到软烘
目标
13.1 引言
13.2 光刻工艺
13.3 光刻工艺的8个基本步骤
13.4 气相成底膜处理
13.5 旋转涂胶
13.6 软烘
13.7 光刻胶质量测量
13.8 光刻胶检查及故障排除
13.9 小结
第14章 光刻：对准和曝光
目标
14.1 引言
14.2 光学光刻
14.3 光刻设备
14.4 混合和匹配
14.5 对准和曝光质量测量
14.6 对准和曝光检查及故障排除
14.7 小结
第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术
目标
15.1 引言
15.2 曝光后烘焙
15.3 显影
15.4 坚膜
15.5 显影检查
15.6 先进的光刻技术
15.7 显影质量测量
15.8 显影检查及故障排除
15.9 小结
第16章 刻蚀
目标
16.1 引言
16.2 刻蚀参数
16.3 干法刻蚀
16.4 等离子体刻蚀反应器
16.5 干法刻蚀的应用
16.6 湿法腐蚀
16.7 刻蚀技术的发展历程
16.8 去除光刻胶
16.9 刻蚀检查
16.10 刻蚀质量测量
16.11 干法刻蚀检查及故障排除
16.12 小结
第17章 离子注入
目标
17.1 引言
17.2 扩散
17.3 离子注入
17.4 离子注入机
17.5 离子注入在工艺集成中的发展趋势
17.6 离子注入质量测量
17.7 离子注入检查及故障排除
17.8 小结
第18章 化学机械平坦化
目标
18.1 引言
18.2 传统的平坦化技术
18.3 化学机械平坦化
18.4 CMP应用
18.5 CMP质量测量
18.6 CMP检查及故障排除
18.7 小结
第19章 硅片测试
目标
19.1 引言
19.2 硅片测试
19.3 测试质量测量
19.4 测试检查及故障排除
19.5 小结
第20章 装配与封装
目标
20.1 引言
20.2 传统装配
20.3 传统封装
20.4 先进的装配与封装
20.5 封装与装配质量测量
20.6 集成电路封装检查及故障排除
20.7 小结
附录A 化学品及安全性
附录B 净化间的沾污控制
附录C 单位
附录D 作为氧化层厚度函数的颜色
附录E 光刻胶化学的概要
附录F 刻蚀化学
· · · · · · (收起)
读后感
对很神秘的芯片制造过程中的每一步，本书都进行了详细完备的说明，让一个门外汉也能理解这一技艺。 不由的赞叹现代制造工艺的先进程度；纳米级的精雕细刻。 如果说逻辑和算法的难度为100的话，把电路图落实到硬件上的难度估计达到1000
评分对很神秘的芯片制造过程中的每一步，本书都进行了详细完备的说明，让一个门外汉也能理解这一技艺。 不由的赞叹现代制造工艺的先进程度；纳米级的精雕细刻。 如果说逻辑和算法的难度为100的话，把电路图落实到硬件上的难度估计达到1000
评分对很神秘的芯片制造过程中的每一步，本书都进行了详细完备的说明，让一个门外汉也能理解这一技艺。 不由的赞叹现代制造工艺的先进程度；纳米级的精雕细刻。 如果说逻辑和算法的难度为100的话，把电路图落实到硬件上的难度估计达到1000
评分对很神秘的芯片制造过程中的每一步，本书都进行了详细完备的说明，让一个门外汉也能理解这一技艺。 不由的赞叹现代制造工艺的先进程度；纳米级的精雕细刻。 如果说逻辑和算法的难度为100的话，把电路图落实到硬件上的难度估计达到1000
评分对很神秘的芯片制造过程中的每一步，本书都进行了详细完备的说明，让一个门外汉也能理解这一技艺。 不由的赞叹现代制造工艺的先进程度；纳米级的精雕细刻。 如果说逻辑和算法的难度为100的话，把电路图落实到硬件上的难度估计达到1000
用户评价
说实话，我一开始对这本书的期望值并不高，市面上关于这类主题的书籍很多，大多都是翻译腔过重，或者内容陈旧。但是，这本《半导体制造技术》完全颠覆了我的偏见。它在技术更新速度上做得非常出色，对于近几年新兴的先进封装技术和新型材料的应用，都有着详尽而前沿的分析。我特别关注了其中关于EUV光刻技术的部分，作者不仅介绍了其工作原理，还深入探讨了掩模版制造的挑战，这表明作者对整个产业链的理解是多么的透彻。更难能可贵的是，书中对于不同工艺路线的优缺点分析，总是保持着一种中立而客观的立场，不会带有明显的个人偏好，而是基于数据和实际效果进行客观评价。这对于我这种需要做技术选型决策的人来说，提供了极大的帮助。它不是在告诉我“该做什么”，而是在告诉我“有哪些选择，每种选择的代价和回报是什么”。
评分这本书的结构安排堪称教科书级别的典范。它采用了螺旋上升的叙事结构，每一章都在前一章的基础上进行深化和拓展，使得读者在不知不觉中完成了对整个复杂制造流程的认知闭环。我喜欢它在每个关键章节末尾设置的“思考题”，它们通常不是要求简单复述知识点，而是提出一些开放性的、需要综合运用所学知识才能回答的场景化问题。这有效地将“被动接收信息”转化为了“主动建构知识”。例如，当讲到CMP（化学机械抛光）时，思考题会引导你去设想如果抛光速率波动0.1%，对后续的薄膜堆叠会造成什么样的连锁反应。这种设计极大地增强了书籍的互动性和实用价值。总而言之，这本书的价值远远超过了其定价，它是一份沉甸甸的专业知识沉淀，是任何想在这个领域深耕的人书架上不可或缺的重磅之作。
评分这本书的封面设计得相当有品味，那种深邃的蓝色调，配上简洁的字体，一下子就抓住了我的眼球。我原本对这类技术书籍都有点敬而远之，总觉得会是枯燥乏味的公式和晦涩难懂的理论堆砌。但翻开第一页，我就发现自己错了。作者的叙事方式非常引人入胜，他没有急于抛出复杂的专业术语，而是先从宏观的视角切入，描绘了整个信息时代是如何建立在看不见的微观世界之上的。那种仿佛在进行一场宏大史诗叙事的笔触，让我对接下来的阅读充满了期待。特别是关于材料科学如何影响电子设备性能的章节，读起来完全不像在看教科书，更像是在听一位资深专家讲述他多年来对物质本质的深刻洞察。我想，即使是对这个领域完全不了解的普通读者，也能从中体会到科学的魅力和发现的乐趣。这本书的排版也很舒服，字间距和行距都恰到好处，长时间阅读也不会感到视觉疲劳，这对于一本技术类书籍来说，无疑是一个巨大的加分项。
评分阅读体验上，这本书给我最大的感受是它的“韧性”。我通常阅读技术书籍都会带着笔记本，随时准备记录下那些一闪而过的关键概念。但这本让我有种想要合上笔记本，全神贯注地沉浸其中的冲动。作者的语言风格极其老练且自信，充满了学者的严谨，但又不失那种对所研究领域的无限热爱。在论述到一些当前行业内的瓶颈和未解决的挑战时，他的笔锋变得尤为有力，那种对突破现状的渴望几乎要从纸页间溢出来。这种情感的投入，使得原本冰冷的技术内容拥有了温度。我甚至在某些关于良率提升的讨论中，感受到了那种作者在面对实际生产问题时的那种咬牙坚持的工程师精神。这不仅仅是一本工具书，它更像是一本行业内的“精神食粮”，它让你明白，每一次微小的进步背后，都凝结了无数人的智慧与汗水。
评分这本书的深度和广度都远远超出了我的预期。我原以为它会集中火力在某一个特定的工艺流程上，但实际上，它构建了一个极为完善的知识体系框架。从基础的晶圆准备，到复杂的黄光、刻蚀、薄膜沉积，再到后端的封装测试，每一个环节都被拆解得极其细致，但又巧妙地融入了历史背景和未来趋势的讨论中。我尤其欣赏作者在阐述每一个技术难点时，所采用的类比和图示。举个例子，他用一个非常形象的比喻解释了等离子体刻蚀的原理，一下子就让那个抽象的过程变得清晰可辨，我感觉自己仿佛亲眼目睹了原子层面的“雕刻”过程。这种将高深理论“平民化”的能力，是许多技术作家难以企及的。这本书不仅仅是在“教”知识，更是在“启发”思考，它促使读者去探究“为什么”会采用这种方法，而不是仅仅记住“是什么”。对于希望系统性提升自己技术认知水平的工程师来说，这简直是不可多得的宝藏。
评分最新的还是落后两个世代，不过还是有可读性
评分最新的还是落后两个世代，不过还是有可读性
评分最新的还是落后两个世代，不过还是有可读性
评分最新的还是落后两个世代，不过还是有可读性
评分最新的还是落后两个世代，不过还是有可读性
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