芯片制造

芯片制造 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:电子工业
作者:赞特
出品人:
页数:387
译者:
出版时间:2010-8
价格:55.00元
装帧:
isbn号码:9787121113727
丛书系列:国外电子与通信教材系列
图书标签:
  • 微电子
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具体描述

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果,可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。

《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。

《光影织梦》 这是一本关于光学奇迹的书,深入探索了光线如何被操纵、雕刻,最终编织出我们眼前绚丽多彩的世界。它并非技术手册,而是一场感官的旅行,带领读者穿越光的世界,领略其物理规律之美,感受其艺术表现之魅。 故事始于光的最基本形态——波粒二象性。书中用生动的比喻和精妙的实验描述,展现了光既是粒子又是波的奇妙本质。从经典的杨氏双缝实验,到光电效应的神奇现象,作者将这些抽象的物理概念,转化为易于理解的视觉场景。你会看到,微小的光子如同一个个精力充沛的信使,时而如同粒子般精准地撞击,时而又像涟漪般优雅地扩散,这种矛盾而统一的存在,是宇宙最深邃的奥秘之一。 接着,本书将焦点转向光的传播和折射。在第一部分,我们漫步在晨曦中的森林,观察阳光如何穿过层层叠叠的树叶,洒下斑驳的光影。作者以诗意的笔触,描绘了光线的路径,以及它们如何被空气、水滴、甚至微尘所弯曲。随后,我们将一同潜入深邃的海洋,感受光线在不同介质中的衰减和散射,理解为何海洋越深,色彩越黯淡。书中对棱镜的描写尤为精彩,仿佛将一个普通的水晶块变成了一个神奇的光线分离器,将白光分解成七彩的虹。你将理解,我们看到的彩虹,并非天空的馈赠,而是光线在水滴中经历了一场精妙的折射与反射的舞蹈。 本书的第三部分,则将目光投向了光的干涉和衍射。这部分内容将带领读者进入一个更加精密的微观世界。通过对肥皂泡表面不断变幻的色彩的细致描摹,作者揭示了薄膜干涉的原理。你会惊叹于,一层薄薄的皂液膜,竟然能产生如此丰富的光学效应。接着,我们将深入到光的衍射现象,理解当光线遇到障碍物时,会如何绕射并产生出奇妙的图案。那些在狭缝中展现出的美丽衍射图样,如同宇宙写给我们的密码,等待着我们去解读。 之后,本书进入一个更加引人入胜的领域:光的反射和镜子。我们会在古老宫殿的镜厅中迷失方向,也会在望远镜中凝视遥远的星辰。作者不仅仅关注理论,更着重于这些光学原理如何在实际应用中大放异彩。从潜望镜、显微镜到高精度光学仪器,本书将展现工程师和科学家们如何巧妙地利用光的反射特性,创造出改变我们认知世界的工具。书中的一个章节,甚至会带领读者体验一次虚拟现实的奇妙旅程,感受光线如何在屏幕和透镜的作用下,构建出逼真的三维世界。 《光影织梦》的后半部分,将色彩和视觉的奥秘娓娓道来。我们将在画家的调色板前驻足,理解色彩是如何通过光的混合和吸收产生的。从三原色到互补色,作者用通俗易懂的方式解释了色彩的科学。你将明白,为什么红色和绿色混合会得到黄色,以及艺术家们是如何运用色彩的原理来唤起我们的情感。接着,本书将触及人眼如何感知光线,以及视觉系统如何将光信号转化为我们大脑中的图像。通过对视锥细胞和视杆细胞的生动描绘,你将更深刻地理解,我们所见的万物,都离不开眼睛与光线之间一场无声的交流。 本书的魅力还在于它对光在艺术、自然乃至哲学层面的探讨。它会描绘莫奈笔下的印象派光影,分析摄影师如何捕捉决定性的瞬间,甚至会思考,人类对光的追求,是否也是一种对真理和启蒙的向往。最后的章节,将目光聚焦于现代光学技术的奇迹,如激光的精准切割,以及光纤通信如何连接世界。这些前沿的应用,都深深植根于书中最初探讨的那些基本的光学原理。 《光影织梦》是一场没有终点的探索。它邀请读者放下复杂的公式,以一颗好奇的心,去感受光的美丽,去理解光的力量,去发现光在我们生命中所扮演的不可或缺的角色。它是一本关于视觉的诗,关于物理的歌,关于世界最基本运作方式的低语。当你翻阅这本书,你会发现,原来我们习以为常的“看见”,本身就是一个如此迷人而复杂的奇迹。

作者简介

Peter Van Zant是一个国际知名的半导体专家,具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景,以他名字命名成立了Peter Van Zant协会并担任该协会的领导,该协会是一个对商务和产业提供写作、培训和咨询服务的企业,他是《半导体技术词汇》(第三版)、《集成电路教程》、《安全第一手册》和《芯片封装手册》的作者。他的书和培训教程被芯片制造商、产业供货商、学院和大学所采用。Peter Van Zant协会的客户包括英特尔公司、国家半导体公司、应用材料、航空产品和化学品,SCP Global Inc.和一些教育机构。Peter Van Zant先生还是他家乡加州内华达第一选区的监督人。

目录信息

第1章 半导体工业 1.1 一个工业的诞生 1.2 固态时代 1.3 集成电路 1.4 工艺和产品趋势 1.5 特征图形尺寸的减小 1.6 芯片和晶圆尺寸的增大 1.7 缺陷密度的减小 1.8 内部连线水平的提高 1.9 SIA的发展方向 1.10 芯片成本 1.11 半导体工业的发展 1.12 半导体工业的构成 1.13 生产阶段 1.14 结型晶体管 1.15 工业发展的50年 1.16 纳米时代 习题 参考文献第2章 半导体材料和化学品的性质 2.1 原子结构 2.2 元素周期表 2.3 电传导 2.4 绝缘体和电容器 2.5 本征半导体 2.6 掺杂半导体 2.7 电子和空穴传导 2.8 载流子迁移率 2.9 半导体产品材料 2.10 半导体化合物 2.11 锗化硅 2.12 衬底工程 2.13 铁电材料 2.14 金刚石半导体 2.15 工艺化学品 2.16 物质的状态 2.17 等离子体 2.18 物质的性质 2.19 压力和真空 2.20 酸,碱和溶剂 2.21 材料安全数据表 习题 参考文献第3章 晶体生长与硅晶圆制备第4章 晶圆制造概述第5章 污染控制第6章 生产能力和工艺良品率第7章 氧化第8章 基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光第9章 基本图形化工艺流程——从显影到最终检验第10章 高级光刻工艺第11章 掺杂第12章 薄膜淀积第13章 金属化第14章 工艺和器件评估第15章 晶圆加工中的商务因素第17章 集成电路的介绍第18章 封装术语表
· · · · · · (收起)

读后感

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用户评价

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如果说有什么需要改进的地方,那就是本书在深入探讨新材料,比如二维材料和类人脑计算(Neuromorphic Computing)的潜力时,篇幅稍显不足,似乎意犹未尽。然而,这也从侧面反映了芯片制造领域日新月异的速度,任何试图全面覆盖的尝试都可能很快过时。但瑕不掩瑜,书中关于绿色制造和可持续性的讨论,非常具有前瞻性。作者详细分析了高能耗的清洗和掺杂过程对环境的影响,并探讨了业界正在尝试的替代方案,这让原本冷峻的工程学染上了一层社会责任的色彩。我原本以为这会是一本只关注性能和速度的书,但它却花费了相当的篇幅来讨论如何在不牺牲技术进步的前提下,实现更环保的制造。这种人文关怀的融入,极大地提升了本书的深度和价值,让一个关注环保议题的读者也能找到共鸣点。

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阅读《芯片制造》的过程,更像是一次紧张刺激的纪录片追更体验,而不是枯燥的学术研读。我最震撼的是关于良率和良品率的章节,那简直就是一场教科书级别的“概率游戏”与“质量控制”的极限博弈。作者用大量生动的案例展示了,哪怕是原子尺度的缺陷,都可能导致整个晶圆报废,这种对“完美”的苛刻追求,让人对现在我们日常使用的每一个电子设备都心生敬畏。书里描绘的那些高精度设备,特别是EUV光刻机,其描述的复杂程度已经超出了我日常的认知范畴,它与其说是一台机器,不如说是一个精密到极致的宇宙模型。当我读到全球供应链的脆弱性和关键环节的垄断性时,我的心跳不由自主地加快了,仿佛自己就是身处这场全球技术竞赛的棋盘中央。这种对现实世界影响力的深刻揭示,让这本书超越了单纯的技术介绍,上升到了地缘政治和经济安全的层面。它没有提供简单的答案,而是提出了更多引人深思的问题,促使读者去思考“未来我们还能依赖谁来制造这些核心部件”。

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这本书的语言风格非常平实,甚至带着一丝工程师特有的幽默感,这让我在阅读过程中多次会心一笑。它避开了那些浮夸的行业宣传口号,而是专注于描述“人”在其中扮演的角色。比如,书中提及了早期工程师们如何用简陋的设备解决跨时代难题的轶事,这些小故事极大地拉近了读者与冰冷机器之间的距离。我感受最深的是对“精度”的哲学思考:人类如何通过层层递进的工艺,将宏观的原材料转化成可以精确控制电子流动的微观结构,这本质上是一种对物质世界秩序的重塑。读完后,我不再只是一个电子产品的消费者,更像是一个略懂皮毛的旁观者,理解了每一次点击、每一次加载背后所凝聚的跨学科的智慧结晶。这本书成功地将一个技术门槛极高的行业,转化成了一部引人入胜的现代文明进步史诗,值得所有对现代科技感兴趣的人细细品味。

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这本《芯片制造》的厚度和分量,光是捧在手里就能感受到那种沉甸甸的科技重量感。我原本以为这会是一本晦涩难懂的技术手册,充满了各种复杂的晶体管结构和光刻机的参数,说实话,我对半导体物理的了解仅限于“很小”和“很贵”。然而,当我翻开第一章时,立刻被作者那种娓娓道来的叙事方式所吸引。他没有直接把我们扔进无尘室里,而是先从硅的发现讲起,如同在讲述一个史诗般的淘金故事。我尤其欣赏他对“摩尔定律”的解读,不再是教科书上冷冰冰的预测,而是将其置于整个信息时代的大背景下,阐述了它如何像一个无形的鞭子,驱动着人类社会的每一次技术迭代。书中对于不同代际制程的演变,描述得极为生动,比如从几十微米到纳米级别的跨越,那种尺度上的感知,简直让人产生一种“时间加速”的错觉。作者似乎拥有将复杂流程艺术化的能力,即便是描述蚀刻和薄膜沉积这些关键步骤,也能让人在脑海中构建出清晰的、甚至带有一丝“炼金术”色彩的画面感。对于非专业读者来说,这本书成功地架起了一座通往微观世界的桥梁,让人在享受知识的同时,体会到人类智慧的伟大。

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这本书的结构设计极为巧妙,它不是简单地按照“前端工艺”到“后端封装”的流水线顺序来介绍,而是穿插了大量的历史回溯和未来展望。这种跳跃性的叙事,反而让阅读体验更加富有节奏感。我发现自己经常被某个技术名词吸引,然后跳到书后附带的术语表进行查阅,但很快又被作者拉回主线。特别值得称赞的是,作者在讲述制造挑战时,并没有回避那些失败和被淘汰的技术路线,比如SOI(绝缘体上硅)与FinFET的竞争,这种对“走不通的路”的坦诚记录,使得整个技术发展史看起来更加真实可信,避免了英雄主义式的单线叙事。在谈到封装技术时,那种将二维电路推向三维集成(3D IC)的描述,让我感受到了物理定律正在被工程师们以一种近乎狂野的想象力来重新定义。读完后,我感觉自己对“计算能力”的理解,已经从一个抽象的概念,变成了一个有血有肉、由无数复杂步骤堆砌起来的“奇迹”。

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超级深奥的书,但好像没有其它类似适合的中文书籍

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将半导体工业系统地呈现在读者面前,非常棒的一本启蒙教材。

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年代久了,还是了解了些基础知识

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将半导体工业系统地呈现在读者面前,非常棒的一本启蒙教材。

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适合我等小白科普

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