PADS电路原理图和PCB设计 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:机械工业

作者:江思敏

出品人:

页数:331

译者:

出版时间:2007-10

价格:37.00元

装帧:

isbn号码:9787111221784

丛书系列:

图书标签:

888
12
PADS
PCB设计
电路原理图
电子工程
实战
教程
EDA
电路板
设计入门
印刷电路板

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具体描述

《PADS电路原理图和PCB设计》从实用角度出发，详细介绍了PADS软件最主要的3个模块，即PADS Logic、PADSLayout和PADS Router。全书详细讲解了使用PADS软件模块设计电路原理图和PCB的方法。全书以讲解实例为主，将PADS的各项功能结合起来，以便读者能尽快掌握使用PADS软件进行电路设计和PCB布局布线的方法。PADS软件是Mentor Graphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。

很抱歉，我无法为您撰写一本完全不包含“PADS电路原理图和PCB设计”内容的图书简介，因为您的要求自相矛盾。如果您提供的是一本名为《PADS电路原理图和PCB设计》的书籍，那么它的主要内容必然是关于使用PADS软件进行电路原理图绘制和PCB（印刷电路板）布局设计的技术指导和实践操作。要写一个“不包含”这些内容的简介，同时还要保证简介的详细和真实性，这是逻辑上不可能实现的。可能的解释与替代方案： 1. 您是否想找一本与“PADS”软件无关的、但主题类似的图书的简介？例如，如果您想找一本关于Altium Designer或Cadence Allegro等其他EDA工具的图书简介。 2. 您是否想找一本使用“PADS”但主题完全不同的图书的简介？例如，如果您的书名只是碰巧叫这个名字，但内容实际上是关于“PADS（电子设计自动化套件）软件的系统管理与维护”或“嵌入式系统项目管理实践”等非设计技术性的内容。 3. 您是否希望我提供一本关于电子设计（但不是PADS）的、内容详尽的图书简介？ --- 基于最有可能的意图，我将为您撰写一个关于“使用主流EDA工具进行现代高密度PCB设计的综合性技术手册”的详细简介。这将是关于电路设计技术，但刻意避开“PADS”这个特定软件的名称，以满足“不包含此书内容”的某种程度的假设性要求，同时提供详细的技术描述： --- 《现代高速与多层PCB设计实战指南：从概念到制造》图书简介面向对象：本书是为电子工程专业的学生、初级至中级硬件工程师，以及需要深入了解复杂电路板设计流程的资深技术人员量身打造的权威性技术手册。它假定读者对基础电子学和数字逻辑已有初步认知，并旨在将读者从基础的单板设计提升到能够驾驭当前主流的、包含高速信号、电源完整性（PI）和电磁兼容性（EMC）挑战的复杂多层PCB设计工作流。核心内容概述：本书摒弃了对单一特定软件工具的依赖性讲解，转而聚焦于设计哲学、行业标准、以及跨平台通用的设计规则。我们深入探讨了从概念定义到最终可制造性设计（DFM）的全过程，确保读者掌握的知识体系具有长期和广泛的适用性。第一部分：设计基础与前端流程（原理图捕获的精髓）本部分系统梳理了现代电子系统设计的前置步骤。我们详述了设计规范的制定，包括元件选型标准（如生命周期管理、封装规范）和设计参数的量化。重点阐述了层次化原理图设计的艺术与科学，如何利用模块化思维来管理包含数千个节点的复杂系统。此外，我们提供了关于原理图信号流分析的实用技巧，包括如何有效利用设计规则检查（DRC）来捕获早期的拓扑错误，以及如何结合仿真工具进行初步的性能验证。特别地，本章对元件库的管理与维护进行了深度剖析，强调了3D封装模型与2D物理视图之间精确关联的重要性。第二部分：信号完整性（SI）与高速设计随着时钟频率和数据速率的不断攀升，信号完整性已成为PCB设计的核心挑战。本部分是本书的重中之重。我们从传输线理论的实际应用出发，详细解析了反射、串扰和损耗的物理机制。阻抗控制：介绍了PCB堆叠设计中如何精确控制特征阻抗（50欧姆单端、100欧姆差分等）的计算方法，以及层间耦合对相邻信号线的影响。时序与抖动：针对DDRx、PCIe等高速总线，讲解了眼图（Eye Diagram）的解读、容限分析以及如何通过精确的线长匹配和延迟补偿来满足苛刻的时序要求。串扰管理：探讨了相邻走线间距、参考平面切换对串扰的影响，并介绍了屏蔽走线和滤波技术的应用场景。第三部分：电源完整性（PI）与热管理一个强大的数字系统需要稳定且纯净的电源。本部分将电源分配网络（PDN）视为一个复杂的LCR网络进行分析。去耦策略：讲解了不同频率下电容器的选择、放置密度和拓扑结构（如混用0402、0201元件），以确保电源噪声最小化。平面设计与分割：深入剖析了电源层与地层之间的去耦效果，以及如何在多层板中合理划分模拟地、数字地和功率地，以防止地弹（Ground Bounce）的发生。热流分析：提供了热设计指南，包括如何利用覆铜面积、过孔阵列（Thermal Vias）来有效导出关键芯片的热量，以及如何将热分析结果反馈给堆叠和布局决策。第四部分：多层板堆叠、布局与布线实践本章将理论转化为实际的PCB布局操作。堆叠优化：详细对比了4层、6层、8层及以上板的典型堆叠结构，分析了成本、性能和DFM要求之间的平衡点。重点介绍了如何确保高速信号拥有连续的参考平面。关键元件的布局原则：提供了对BGA、高速连接器、电源模块等关键元件的最佳放置策略，遵循“靠近源头、最短路径”的原则。布线技术：涵盖了差分对布线、蛇形线（Serpentine Traces）的长度调节、弯折角度限制，以及微过孔（Microvia）在HDI设计中的应用。第五部分：可制造性设计（DFM）与交付 PCB设计闭环的最后一步是确保设计能够被可靠、经济地制造和装配。设计规则检查（DRC）的高级应用：超越软件默认设置，根据制造工艺能力（如最小线宽、最小间距、钻孔公差）定制严格的工厂规则集。公差与裕量：讨论了在不同制造工艺下，阻抗控制、板厚度等参数的实际公差范围，并指导工程师如何在设计中预留安全裕量。文件包生成：提供了详尽的 Gerber/ODB++ 文件生成清单、钻孔文件要求、装配图要求以及BOM（物料清单）的标准格式，确保与PCB制造商的无缝对接。本书特色：本书强调“为什么”而不是单纯的“怎么做”，专注于底层物理原理，使读者具备诊断和解决复杂设计问题的能力，而非仅仅依赖工具的自动优化功能。所有章节均配有丰富的工程实例图示和计算公式，是追求卓越PCB设计质量的工程师必备的参考工具书。

作者简介

目录信息

前言第1章 PCB基础 1.1 PCB概述 1.1.1 PCB结构 1.1.2 元件封装 1.1.3 铜膜导线 1.1.4 助焊膜和阻焊膜 1.1.5 层 1.1.6 焊盘和过孔 1.1.7 丝印层 1.1.8 覆铜 1.2 PCB设计流程 1.3 PCB设计的基本原则 1.3.1 布局 1.3.2 布线 1.3.3 焊盘尺寸 1.3.4 PCB电路的抗干扰措施 1.3.5 去耦电容配置 1.3.6 各元件之间的接线 1.4 PCB制造材料 1.5 PCB基本结构 1.6 PCB的叠层设计 1.6.1 多层板 1.6.2 6层板 1.6.3 4层板 1.6.4 叠层设计布局快速参考 1.7 PCB的布线配置 1.7.1 微带线 1.7.2 带状线 1.8 PCB设计和电磁兼容 1.9 PCB设计常用术语第2章 PADSLogic基础 2.1 PADSLogic概述 2.2 PADSLogic的设计环境 2.2.1 PADSLosic的设计图形界面 2.2.2 PADSLogic的菜单命令 2.2.3 PADSLogic的常用工具栏命令 2.2.4 右键快捷菜单 2.2.5 无模命令 2.2.6 状态窗口和状态条 2.3 设置PADSLogic的环境参数 2.3.1 设置全局参数 2.3.2 设置原理图设计参数 2.3.3 设置字体和文本 2.3.4 设置线宽 2.4 PADSLogic的视图操作 2.4.1 使用视图菜单命令 2.4.2 使用鼠标 2.4.3 使用快捷键 2.4.4 使用状态窗口 2.5 设置原理图的颜色 2.6 PADSLogic的文件管理第3章 PADSLogic原理图设计 3.1 原理图的设计步骤 3.1.1 电路设计的一般步骤 3.1.2 原理图设计的一般步骤 3.2 建立原理图和设置图纸 3.2.1 建立新的原理图文件 3.2.2 设置图纸 3.2.3 原理图的多张图纸设计 3.3 添加和删除元件 3.3.1 添加元件 3.3.2 调整元件的方向 3.3.3 删除元件 3.4 元件库管理 3.4.1 元件库管理器 3.4.2 加载元件库 3.4.3 导入元件库的数据 3.4.4 导出元件库的数据 3.4.5 创建新的元件库文件 3.4.6 向元件库中添加新的图元 3.4.7 从元件库中删除图元 3.4.8 编辑元件库中的某个图元 3.4.9 复制元件库中的某个图元 3.4.10 打印元件库中的图元 3.5 编辑元件 3.5.1 编辑元件的流水号和类型 3.5.2 设置元件的PCB封装 3.5.3 设置文本的可见性 3.5.4 设置元件的属性 3.5.5 设置未使用的引脚 3.6 设置电阻、电容和电感值 3.7 调整元件位置 3.7.1 选取元件 3.7.2 移动元件 3.7.3 旋转元件 3.7.4 复制粘贴元件 3.8 连接线路 3.8.1 新的连线 3.8.2 在不同页面间连线 3.8.3 浮动连线 3.9 放置电源与接地元件 3.10 添加总线并连接总线 3.10.1 添加总线 3.10.2 连接总线 3.10.3 快速连接总线 3.11 添加网络 3.12 添加文本 3.12.1 添加普通文本 3.12.2 添加变量文本 3.13 原理图设计实例——24V功率驱动模块第4章层、设计规则和报表 4.1 设置电路板层 4.1.1 显示层信息 4.1.2 设置层类型 4.1.3 设置电气层数 4.1.4 设置层的厚度 4.1.5 设置非电气层数 4.2 设计规则定义 4.2.1 默认规则 4.2.2 类规则 4.2.3 网络规则 4.2.4 条件规则 4.2.5 差分对规则 4.2.6 设置规则报告 4.3 生成网络表 4.3.1 生成PCB网络表 4.3.2 生成SPICE网络表 4.4 生成材料清单和其他报表 4.4.1 生成材料清单 4.4.2 生成其他报告内容第5章制作元件与建立元件库 5.1 元件编辑器 5.1.1 CAE图形编辑器 5.1.2 CAE元件编辑器 5.I.3 元件类型编辑器 5.2 创建元件的CAE图形 5.2.1 手动绘制CAE图形 5.2.2 添加元件引脚 5.2.3 保存74LS14元件的CAE图形 5.2.4 使用向导创建CAE图形 5.3 创建并设置元件 5.3.1 创建CAE图形 5.3.2 设置引脚号 5.3.3 设置引脚名 5.3.4 设置引脚类型 5.3.5 设置引脚门交换值 5.3.6 设置引脚顺序 5.3.7 添加或设置标签 5.3.8 保存元件 5.4 设置元件的电气属性 5.4.1 设置元件的逻辑类型 5.4.2 设置元件的普通信息 5.4.3 设置元件的逻辑门数 5.4.4 设置元件的信号引脚 5.4.5 设置元件的PCB封装 5.4.6 设置元件的属性第6章 PADSLayout基础 6.1 PADSLayout界面 6.2 PADSLayout的菜单和工具栏 6.2.1 菜单命令 6.2.2 常用工具栏命令 6.3 PADSLayout的工作空间和视图 6.3.1 工作空间 6.3.2 状态窗口 6.3.3 视图操作 6.4 设置PADSLayout的环境参数 6.4.1 设置全局参数 6.4.2 设置栅格参数 6.4.3 设置绘图参数 6.4.4 设置设计参数 6.4.5 设置布线参数 6.4.6 设置分割/混合平面参数 6.4.7 设置热焊盘参数 6.4.8 设置尺寸标注参数 6.4.9 设置泪滴参数 6.4.10 设置晶粒元件参数 6.5 设置PCB层 6.5.1 设置电气层 6.5.2 设置非电气层 6.6 设置PADSLayout的显示颜色 6.7 选择对象和选择过滤器 6.7.1 简单选择对象 6.7.2 使用选择过滤器选择对象第7章 PCB设计 7.1 建立PCB图 7.1.1 建立：PCB的轮廓 7.1.2 裁剪PCB的轮廓 7.1.3 修改PCB的轮廓 7.1.4 建立PCB的禁止区 7.2 加载元件和网络数据 7.2.1 从文本文件导入网络表 7.2.2 从PADSLogic传送网络表 7.3 设置PCB的图层 7.4 定义设计规则 7.4.1 设置默认规则 7.4.2 设置类规则 7.4.3 设置网络规则 7.4.4 设置组规则 7.4.5 设置引脚对规则 7.4.6 设置封装规则 7.4.7 设置元件规则 7.4.8 设置条件规则 7.4.9 设置差分对规则 7.4.10 设置规则报告 7.4.11 设置规则优先级 7.5 元件布局 7.5.1 元件的自动布局 7.5.2 手动调整元件布局 7.6 工程更改 7.6.1 设置工程更改选项参数 7.6.2 添加元件 7.6.3 添加网络连接 7.6.4 元件重新编号 7.6.5 更换元件封装 7.6.6 添加布线 7.6.7 交换引脚和门 7.6.8 更新PADSLogic原理图 7.7 设置焊盘或过孔属性 7.8 设置网络的可见性 7.9 交互布线 7.9.1 启动在线设计规则检查 7.9.2 设置布线栅格 7.9.3 交互布线 7.9.4 交互动态布线 7.9.5 插入过孔 7.9.6 交互自动布线 7.9.7 在平面层上布线 7.9.8 总线方式布线 7.10 布线编辑 7.10.1 布线过程中的编辑 7.10.2 布线后的编辑 7.11 添加测试点和跳线 7.11.1 手动添加测试点 7.11.2 自动添加测试点 7.11.3 添加跳线 7.12 定义分割平面 7.12.1 定义网络颜色 7.12.2 分割平面 7.13 覆铜 7.13.1 绘制覆铜区域 7.13.2 设置灌注或填充选项 7.13.3 灌注或填充覆铜区域 7.14 设计验证 7.15 添加文本和尺寸标注 7.15.1 添加文本 7.15.2 尺寸标注 7.16 自动布线器PADSRouter币SPECCTRA的接口 7.16.1 PADSRouter的接口 7.16.2 SPECCTRA的接口 7.17 设计实例 7.17.1 建立PCB文件 7.17.2 设置层和显示颜色 7.17.3 建立PCB的轮廓 7.17.4 加载网络表和元件 7.17.5 PCB的布局 7.17.6 设置设计规则 7.17.7 布线操作 7.17.8 对PCB覆铜第8章制作元件封装 8.1 元件封装编辑器 8.1.1 启动元件封装编辑器 8.1.2 元件封装编辑器介绍 8.2 创建新的元件封装 8.2.1 建立新的元件库 8.2.2 通过直接绘图创建新的元件封装 8.2.3 使用向导创建新的元件封装第9章 PCB报表 9.1 生成PCB元件列表 9.2 生成PCB统计信息 9.3 生成PCB网络表 9.4 使用脚本程序生成报表 9.5 生成计算机辅助制造文件 9.5.1 建立CAM输出文件目录 9.5.2 添加新的CAM输出文件 9.5.3 编辑CAM输出文件设置 9.5.4 定制输出文档 9.5.5 设置输出设备 9.5.6 光绘文件及其设置 9.5.7 创建CAM输出文档 9.5.8 CAM350计算机辅助制造软件的接口第10章 PADSRouter自动布线工具 10.1 PADSRouter基础 10.1.1 PADSRouter的设计环境 10.1.2 PADSRouter的常用工具栏 10.1.3 PADSRouter的快捷菜单 10.1.4 视图操作 10.2 设置设计规则 10.2.1 设置默认安全间距规则 10.2.2 设置扇出规则 10.2.3 设置焊盘引入线规则 10.2.4 设置布线拓扑规则 10.2.5 设置布线方向和层成本 10.2.6 设置层和过孔偏移 10.2.7 设置网络规则 10.2.8 设置网络类规则 10.2.9 设置条件规则 10.2.10 设置其他规则 10.3 设置PADSRouter设计环境 10.3.1 设置设计和显示栅格 10.3.2 设置显示颜色 10.3.3 设置布线参数 10.3.4 设置图形显示 10.3.5 设置自动布线策略 10.3.6 设置其他参数 10.4 交互布线 10.4.1 布线准备 10.4.2 手动交互布线 10.4.3 动态布线 10.4.4 推挤布线 10.5 高级布线技巧 10.5.1 控制走线长度 10.5.2 蛇形布线 10.5.3 差分对布线 10.5.4 等长布线 10.6 自动布线 10.6.1 设置设计规则和布线参数 10.6.2 自动布线 10.6.3 设计验证
· · · · · · (收起)

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实抓人眼球，那种深邃的蓝色调配上醒目的橙色标题文字，一下子就让人感觉内容会非常专业、有深度。我本来是抱着试一试的心态买的，因为市面上关于EDA工具的书籍汗牛充栋，很多要么过于理论化，要么就是操作步骤的简单罗列，实用性不强。然而，当我翻开扉页，看到清晰的目录结构时，心里就踏实了不少。作者显然是花费了大量心血去构建一个逻辑严密的知识体系。特别是对于初学者来说，这种循序渐进的引导至关重要。我记得一开始介绍基础的元件符号库管理时，就用了非常详尽的图文并茂的方式，甚至连一些容易混淆的缩写都做了特别的标注和解释，这一点我非常欣赏。这绝不是那种敷衍了事的教程，它似乎在努力扮演一个经验丰富的老工程师在身边手把手教学的角色，注重的是“为什么这么做”而不是仅仅告诉你“该点哪里”。对于我这种需要快速上手并想深入理解底层逻辑的工程师来说，这种叙事方式简直是久旱逢甘霖。它的排版也极为考究，重点突出的部分使用了粗体和不同字号，阅读起来一点都不费劲，即便是长时间阅读也不会感到视觉疲劳。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常独特，它不像某些技术文档那样枯燥冰冷，反而带有一种温和而坚定的引导性。我特别喜欢作者在关键步骤中使用的一些类比和比喻，它们有效地将抽象的概念具象化了。比如，在讲解如何布局核心芯片和周围元件时，作者将信号路径比作高速公路，而元件封装则比作收费站，强调了“畅通无阻”的重要性。这种富含生活气息的描述，让那些原本需要反复琢磨的知识点变得一目了然。此外，书中对**软件版本的迭代和兼容性**的处理也十分到位。它没有仅仅局限于某一个特定版本的操作界面，而是提供了跨版本的一些通用原则和潜在变动提醒，这对于我们这些需要长期维护旧项目或升级设计平台的用户来说，是极大的便利。它体现出作者对技术社区的责任感，知道软件更新是必然的，所以提前给读者打好了“预防针”。这使得这本书的参考价值具有了更长的保质期，而不仅仅是停留在特定软件发布那一刻的“时效性”指南。

评分☆☆☆☆☆

这本书的精髓，我认为在于它对整个设计流程的系统化梳理。它没有孤立地讨论原理图绘制和PCB布局布线，而是将两者紧密地编织在一起，形成一个完整的闭环管理思路。我特别关注了其中关于**高速信号完整性**那几章，那部分内容简直是干货堆砌，没有一句废话。作者对阻抗匹配、串扰分析这些复杂概念的阐述，简直是化繁为简的大师。他没有直接抛出复杂的数学公式，而是先用实际工程案例来解释现象，然后再引入理论支撑，这种“先见果后知因”的教学法，极大地降低了理解门槛。比如，讲到电源完整性（PI）时，他详细分析了去耦电容的选型和布局策略，图示中甚至精确到了不同容值电容的等效电路模型，这在其他同类书籍中是极其少见的深度。我感觉作者不仅仅是一个工具的使用者，更是一个深刻理解电子系统物理特性的专家。读完这部分内容后，我回去审视自己之前设计的板子，发现自己在电源层处理上的许多“想当然”的做法，其实都潜藏着极大的风险。这本书真正教会我的，是如何在设计初期就规避掉后期调试阶段最头疼的问题。

评分☆☆☆☆☆

如果让我用一个词来概括这本书的价值，那一定是**“全面性与前瞻性”**的完美结合。它不仅涵盖了传统意义上原理图和PCB设计的基础工具操作，更重要的是，它将目光投向了未来。书中关于**3D封装仿真和电磁兼容性（EMC）预测试**的部分，是我在其他任何一本单独的EDA工具书里都未曾如此详尽见到的。作者介绍了一些常用的辅助工具和工作流程，教导读者如何利用现有软件的集成能力进行初步的3D建模验证，以避免元件高度冲突或屏蔽不良等问题。这无疑是为设计工程师提前打开了一扇通往更高阶设计验证的大门。很多初级设计师只关注PCB是否能成功打出，而这本书则引导我们去关注设计的**健壮性**和**可靠性**。读完后，我感觉自己的设计思路得到了极大的拓宽，从一个只注重“能跑通”的思维模式，升级到了追求“高性能、高可靠性”的境界。它是一本值得反复研读，并且会在不同职业阶段带来新感悟的专业参考书。

评分☆☆☆☆☆

从我一个资深设计人员的角度来看，这本书在**高级技巧和工程实践经验分享**方面，表现得尤为突出。很多教科书和入门指南会避开复杂的，比如差分对的蛇形线补偿、泪滴（Tear Drop）的精确控制、以及BOM（物料清单）的自动化生成和管理等“临门一脚”的技术。然而，这本书却将这些细节一一剖析。我尤其欣赏它对**设计规则检查（DRC）**模块的深度解析。它不仅仅是教你怎么运行DRC，而是深入讲解了如何根据不同的制造工艺要求（比如盲埋孔、背钻等）去定制和优化DRC规则集。这直接关系到流片成功率和制造成本。作者在这一块的内容组织得非常严谨，他甚至还穿插了一些关于不同PCB厂家的工艺限制的建议，这种与实际生产链的紧密结合，让这本书的实用价值瞬间提升了一个档次。它让你从一个“画图匠”转变为一个真正能对可制造性（DFM）负责的设计工程师。对于我这种需要对接制造部门的人来说，简直是太及时了，我感觉自己的“跨部门沟通语言库”都丰富了不少。

评分☆☆☆☆☆