具体描述
本书为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。
系统集成芯片（system on chip，简称SOC）是微电子技术发展的一个新的里程碑。本书介绍在EDA工具的平台上，进行以系统级设计为核心的系统芯片的设计方法。本书从基本单元电路设计出发，以VHDL语言为基本设计手段，讨论了各种典型的数字集成系统的设计，以及系统芯片实现的两种基本途径：即半定制的高密度可编程逻辑器件（HDPLD）的实现和全定制的专用集成电路（ASIC）的实现。
本书主要内容包括集成电路工艺及版图基础、MOS数字电路、硬件描述语言VHDL、基本数字逻辑单元的设计、系统集成芯片（SOC）的层次结构设计、可编程逻辑器件、专用集成电路设计及可测试结构设计，书后附录是VHDL标准包集合文件的内容。全书语言顺畅，循序渐进地讲解了SOC的各方面内容，每章背后还附有习题，供课后练习。
本书配有免费电子课件，欢迎选用本书作教材的老师索取，电子邮箱：wbj@mail.gov.cn
本书可作为高等院校电子类高年级本科生与研究生的教材，也可作为相关领域工程技术人员的参考资料。
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读后感
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用户评价
这本书的文字风格异常的学术化，每一个论断都像是经过了层层推敲的定理。我最欣赏它在处理并行处理单元设计时的严谨性，它并没有简单地罗列各种并行化手法，而是从信息论和计算复杂度的角度，对不同架构的理论上限和实际瓶颈进行了深入的剖析。特别是关于流水线深度对时序收敛的影响那章节，作者引用了大量的数学模型和仿真数据来支撑观点，那种抽丝剥茧的论证过程，让人不得不佩服作者深厚的理论功底。然而，这种深度也带来了阅读上的挑战。对于非科班出身，或者知识体系偏向应用层面的读者来说，密集的公式和晦涩的术语会构成一道不小的门槛。我花了比预期多一倍的时间来理解其中关于缓存一致性协议（Cache Coherence Protocol）的章节，需要频繁地查阅计算机体系结构的基础知识才能跟上作者的思路。如果说这本书的优点是其无与伦比的理论深度，那么它的缺点可能就在于对初学者不太友好，它要求读者必须自带一个扎实的理论基础包袱才能轻松上路。它更像是一本研究生阶段的参考书，而不是面向广大工程师的普及读物。
评分这本书的结构安排有一种强烈的“自上而下”的倾向，它似乎假设读者已经对所有的底层硬件单元了如指掌，可以直接跳入系统级别的交互层面进行思考。开篇就花了极大的篇幅去描述不同类型的互联网络（NoC）拓扑结构对整体系统带宽和延迟的影响，这个部分非常精彩，图示丰富，案例典型。但对于我这种更关注具体设计细节的工程师来说，我更希望看到的是，在一个典型的NoC路由器中，如何高效地实现数据包调度和流量控制的硬件逻辑，例如，基于优先级的调度算法如何用有限的逻辑资源来实现。书中更多的是在讨论“为什么选这个拓扑”和“这个拓扑能带来什么性能提升”，而不是“如何设计这个拓扑内部的每一个模块”。这种宏大叙事的风格，虽然能培养读者的系统观，但对于动手能力的要求似乎有所弱化。它更适合那些需要做技术选型和系统规划的职位，而不是那些需要每日与Verilog/VHDL代码为伴的实现工程师。阅读体验上，更像是听一位资深架构师在做战略规划报告，信息密度极高，但缺乏实战演练的指导。
评分这本书的封面设计得非常简洁有力，黑白为主色调，中间一个抽象的电路图符号，一下子就把读者的注意力吸引到了核心主题上——电子工程的精髓。我最近在研究低功耗设计，对那些能集成复杂功能的芯片特别感兴趣，所以毫不犹豫地入手了这本据说是业内经典之作。然而，读完前几章，我发现它似乎更侧重于宏观的架构选择和市场趋势分析，对于我最关心的那种深入到晶体管级别、讲解如何权衡速度与功耗的实操细节着墨不多。它花了大量篇幅去描述SoC设计流程中的IP复用策略和验证环境的搭建，这些内容固然重要，对于项目管理和系统集成人员来说是宝贵的财富，但对于一个专注于硬件底层优化的工程师来说，阅读体验稍显“形而上”。举例来说，书中在讨论总线仲裁机制时，详细阐述了不同仲裁算法在不同负载下的性能对比，图表清晰，逻辑严密，但当我试图寻找关于异步FIFO设计中跨时钟域同步错误的规避技巧时，却发现这部分内容要么被一带而过，要么需要通过阅读附录中的标准文档来补充理解。总体感觉，这是一本面向系统架构师的优秀教材，而不是一本供一线设计工程师精进技艺的工具手册。它为我勾勒出了一个完整的系统蓝图，但搭建蓝图的砖块细节，我还需要去别处寻找。
评分我必须承认，这本书在讲述系统级抽象和模型化方面做得无与伦比。作者对于如何建立一个准确且可快速迭代的系统级模型，以便在软件和硬件开发早期进行性能预估，给出了非常详尽的流程指导。书中通过一个完整的虚拟平台搭建案例，清晰地展示了如何通过C++或SystemC来模拟复杂的片上通信和内存访问行为，这个过程的描述非常具体，包括了如何处理中断和异常的模拟。然而，这种高度的抽象化，让我觉得与芯片设计最核心的——物理实现——渐行渐远了。当模型搭建完成后，书中便戛然而止，对于如何将这个模型验证的结果反哺给RTL设计，比如如何根据模型结果来确定哪个IP模块需要优先优化，或者如何根据时序分析报告来调整资源分配，这方面的内容几乎没有涉及。我期待看到的是一个完整的闭环，从概念到仿真，再到后端的物理设计反馈。这本书似乎在模型的黄金分割点就停止了脚步，留下了从黄金分割点到最终芯片流片之间的广阔真空地带，需要读者自行去填补那些关于布局布线、时序签核以及PVT（工艺、电压、温度）裕量分析的细节。
评分我购买这本书的初衷是想学习一些前沿的低功耗技术，特别是关于电源门控（Power Gating）和动态电压频率调节（DVFS）在现代移动处理器中的集成应用。这本书确实涉及了这些话题，但它似乎更关注的是早期的、相对成熟的技术实现。例如，书中对FinFET架构的讨论主要停留在其基本原理和漏电控制的优势上，并没有深入探讨在更先进的制程节点（如3nm及以下）中，因为静电耦合和工艺变异导致的新的设计挑战和对应的解决方案。在讨论功耗分析工具链时，它推荐的软件和方法论也显得略微滞后，很多前沿的软件套件，比如那些能进行超精细功耗建模的工具，在书中几乎没有提及。这让我感觉，这本书的内容可能是在五到七年前定稿的，虽然基础原理不变，但在快速迭代的芯片设计领域，这种时间差带来的信息滞后感是比较明显的。它为我们提供了坚实的“地基”知识，但想知道“摩天大楼”是如何在今天这个复杂环境下拔地而起的，恐怕还需要依赖最新的技术报告和行业研讨会的资料。
评分学校的书质量一塌糊涂
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