现代电子装联工艺基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:西安电子科技大学出版社

作者:余国兴

出品人:

页数:250

译者:

出版时间:2007-5

价格:20.00元

装帧:

isbn号码:9787560618159

丛书系列:

图书标签:

• 666
• 电子装联
• SMT
• DIP
• 焊接
• PCB
• 电子制造
• 工艺
• 装配
• 电子技术
• 生产线

现代电子装联工艺基础 简介 书名： 现代电子装联工艺基础 目标读者： 本书面向电子制造、电子装配、电子产品设计、质量控制等领域的工程师、技术人员、高校师生以及对电子装联技术感兴趣的专业人士。 内容梗概： 本书系统、全面地介绍了现代电子装联领域的基础理论、关键工艺流程、先进技术应用及质量控制方法。它旨在为读者构建一个扎实的专业知识体系，使其能够理解和掌握从元器件准备到最终产品组装的全过程。 第一部分：基础理论与材料科学 第一章：电子装联概述与发展趋势 本章首先界定了电子装联的范畴，阐述了其在现代电子信息产业中的核心地位。内容涵盖了传统装联技术向现代高密度、高可靠性装联技术演进的历史脉络。重点分析了当前行业面临的挑战，如微型化、高频化、柔性化对装联工艺提出的新要求，并前瞻性地探讨了如3D封装、系统级封装（SiP）以及智能制造对电子装联未来发展的影响。 第二章：电子元器件基础知识 深入解析了各类常用电子元器件的结构、特性及其对装联工艺的影响。这包括电阻、电容、电感等分立元器件，以及集成电路（IC）封装形式（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等）。特别强调了引脚结构、焊盘设计与可焊性之间的内在联系。同时，对新型柔性电子元器件和微机电系统（MEMS）元件的装联特性进行了介绍。 第三章：电子装联用化学材料 详尽讨论了在电子装联过程中使用的关键化学材料。 焊锡材料： 详细介绍了无铅焊锡（Sn-Ag-Cu体系为主）的合金成分、熔点范围、润湿性、机械性能及其对焊接质量的影响。对比了含铅焊锡的特性。 助焊剂： 阐述了助焊剂在清除金属表面氧化物、提高润湿性中的作用。分类介绍各类助焊剂（如RMA、RA、R、No-Clean）的化学成分、活性与残留物特性。 电子胶粘剂与灌封材料： 涵盖了导电胶、绝缘胶、导热胶的应用场景，重点分析了环氧树脂、有机硅、聚氨酯等材料的固化机理和热机械性能。 第四章：基板技术与互连基础 本章聚焦于电子装联的载体——印制电路板（PCB）和先进封装基板。内容包括多层板的结构、材料体系（如FR-4、高频/高速材料），以及关键的表面处理技术（如OSP、沉金、喷锡）。重点讲解了PCB设计中的电气性能要求与机械装配兼容性，为后续的焊接工艺打下基础。 第二部分：核心装联工艺流程 第五章：表面贴装技术（SMT）与元件贴装 这是现代电子制造的核心环节。本章详细介绍了SMT的完整流程： 锡膏印刷： 介绍了锡膏的配方、粘度控制，以及印刷工艺（如刮刀压力、印刷速度、回墨等）对印刷质量（焊膏体积、高度）的控制要点。 元件贴装： 阐述了贴片机（Pick-and-Place Machine）的工作原理、精度要求和优化参数。讨论了元件空洞率、贴装偏移等关键质量指标。 回流焊接： 详细解析了回流焊炉的温区控制（预热区、活性区、回焊区、冷却区）及其温度曲线的设定与优化。分析了常见的焊接缺陷（如桥接、虚焊、焊球）及其成因。 第六章：通孔元件的波峰焊接技术 针对传统通孔元件（THT）的装联，本章系统介绍了波峰焊工艺。内容涵盖助焊剂喷涂、预热、锡波接触时间的控制。重点讲解了如何通过调整波峰形状和传输速度来减少桥接、消除焊点空洞。此外，还涉及选择性波峰焊在混合装配中的应用。 第七章：先进封装与异构集成技术 面向未来电子设备对集成度和可靠性的更高要求，本章深入探讨了超越传统SMT/THT的先进装联技术： 倒装芯片（Flip Chip）技术： 讲解了微凸点（Micro Bump）的制作、倒装对准与热压合工艺。 系统级封装（SiP）与晶圆级封装（WLP）： 介绍了如何将多种功能模块集成在单个封装内，以及相应的重布线层（RDL）和再布线技术。 杂混装联： 探讨了如何有效地结合SMT、THT以及芯片级封装元件在同一基板上的装配工艺协调。 第三部分：检测、可靠性与制造管理 第八章：电子装联质量检测与无损评估 强调了过程质量控制的重要性。详细介绍了常用的在线（AOI）和离线（AXI）检测技术。 光学检测（AOI）： 原理、图像处理算法及其对焊点形态、元件有无、极性识别的应用。 X射线检测（AXI）： 尤其针对BGA、LGA等隐蔽性焊点的内部空洞率、焊锡体积的精确测量方法。 人工目视检测标准： 依据IPC-A-610等国际标准，对常见缺陷进行分类、分级和判定。 第九章：电子装联的可靠性与失效分析 本章关注装联结构在长期使用环境下的耐久性。 热机械应力分析： 讲解了热膨胀系数失配（CTE Mismatch）如何导致焊点疲劳失效，以及如何通过材料选择和设计优化来缓解应力。 环境应力测试： 介绍了温度循环（Thermal Cycling）、高低温储存、振动和冲击测试的标准和方法。 常见失效模式： 详细分析了如金属间化合物（IMC）生长过多导致的脆性断裂、空洞引起的电迁移、以及因潮湿引起的电子迁移（ECM）等失效机理。 第十章：电子装联的制造执行系统与自动化 着眼于工业4.0背景下的电子制造。内容包括： 生产线布局与物流： 优化SMT车间的布局，实现高效的物料流转。 MES系统集成： 探讨如何通过制造执行系统对设备数据、工艺参数进行实时采集、追溯和分析。 柔性制造与定制化： 如何利用自动化和数字化工具应对小批量、多批次生产模式的需求，提高生产线的快速切换能力和柔性。 总结与展望： 全书最后对现代电子装联技术面临的挑战（如高密度封装的散热管理、柔性电路的可靠性连接）进行了总结，并展望了未来在增材制造（3D打印）、先进封装材料以及AI辅助工艺优化等前沿领域的发展方向。 本书结构严谨，图文并茂，理论深度适中，紧密结合行业实际工程案例，是电子工程技术人员提升专业技能的必备参考书。

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这本书的实用性简直是超乎我的预期。我过去读过几本类似的教材，很多内容停留在理论层面，遇到实际操作问题时还是束手无策。但这本书不一样，它似乎是直接从生产一线提炼出来的经验之谈。书里收录了大量实际案例分析，很多都是我在工作中遇到的典型“疑难杂症”，作者给出的解决方案不仅可行，而且考虑到了成本控制和效率优化，非常接地气。特别是关于PCB（印制电路板）的装配公差分析那几章，简直是我的“救星”。我过去总是为返修率高而头疼，读完后才明白问题出在哪里。这种将理论与实践无缝对接的处理方式，让这本书的价值瞬间翻了好几倍，它已经不仅仅是一本教材，更像是一本实战手册。

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从语言风格上来说，这本书的作者展现出一种罕见的严谨与幽默感的平衡。虽然面对的是技术性极强的专业领域，但文字表达上却丝毫没有那种教条式的死板。作者在阐述复杂现象时，偶尔会穿插一些精妙的比喻，这些比喻往往能瞬间点亮原本晦暗的理解区域。例如，描述静电防护的重要性时，他用了一个“无形的隐形杀手”来形容ESD（静电放电），让人印象深刻。此外，全书的术语使用非常规范，但在关键地方又会特别标注其在不同标准体系下的差异，体现了作者深厚的学术背景和广阔的行业视野。这种亦庄亦谐、深入浅出的叙述风格，让长时间阅读也不会产生阅读疲劳，反而让人越读越有兴致去探索下一个知识点。

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这本书对于提升个人专业素养的帮助是潜移默化的。我发现，自从开始研读这本书之后，我在看待电子产品时，视角发生了根本性的变化。不再仅仅关注最终的产品功能，而是会下意识地去分析其内部连接、焊接质量以及结构布局的合理性。这种思维模式的转变，是任何单纯的技能培训都无法带来的。书中对新兴装联技术如3D打印和柔性电子的探讨，虽然篇幅不长，但其前瞻性极强，让我对行业未来的发展方向有了更清晰的预判。总而言之，这本书提供的不只是“怎么做”的知识，更重要的是培养了“为什么这么做”的底层逻辑和批判性思维，这是技术人员成长过程中最宝贵的财富。

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这本书的装帧设计真是让人眼前一亮，封面那种低饱和度的蓝灰色调，搭配着清晰有力的字体，瞬间就给人一种专业、严谨的感觉。我记得当时在书店里一眼就被它吸引了，那种沉稳的气质和内容本身的深度很匹配。内页的纸张选得不错，摸起来挺有质感的，印刷清晰，排版也很有条理，阅读起来眼睛不容易疲劳。尤其是那些示意图和流程图，线条非常细腻，细节处理得很到位，完全不像有些技术书籍那样图示模糊不清，这一点对于理解复杂的工艺流程来说简直是太重要了。而且，这本书的装订也很结实，感觉能经受住长期翻阅，这对于我们搞技术的来说非常实用，毕竟好书是要经常拿出来查阅的。整体来看，这本书从外到内都透露着一种匠心，看得出出版方在书籍制作上是下足了功夫的，这无疑为阅读体验打下了坚实的基础。

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初次翻阅这本书时，我最深的感受就是它内容的逻辑性极强，简直像是在给我铺设一条清晰的认知路径。作者似乎非常懂得初学者的困惑点，他没有直接抛出那些高深的理论，而是循序渐进地从最基础的概念入手，用非常生活化、易于理解的语言来解释那些原本晦涩难懂的电子学原理。比如，在讲解焊接的温度控制时，他不仅给出了标准参数，还详细分析了温度波动对焊点微观结构的影响，这种由表及里的深入剖析，让我一下子就抓住了问题的核心。我感觉作者在组织章节时，就像是一位经验丰富的大师傅在手把手地带徒弟，每一步都走得稳妥扎实，不会让人在某个知识点上卡壳。这种流畅的知识传递，极大地提升了我的学习效率，让原本枯燥的理论学习变得充满乐趣。

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