集成电路芯片封装技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:电子工业

作者:李可为

出品人:

页数:222

译者:

出版时间:2007-3

价格:20.00元

装帧:

isbn号码:9787121038808

丛书系列:

图书标签:

• 中国
• T工业技术
• 集成电路
• 芯片封装
• 封装技术
• 微电子
• 电子封装
• 半导体
• SMT
• COB
• 倒装芯片
• 引线键合

集成电路芯片封装技术 《集成电路芯片封装技术》并非一本详尽探讨集成电路芯片封装技术的书籍。相反，它更侧重于理解集成电路（IC）设计流程中的关键环节，并重点阐述不同封装类型在满足特定应用场景下的选择依据与技术考量。本书并非旨在成为一本操作手册，教导读者如何进行具体的封装工艺制作，而是为工程师、项目经理以及相关领域的研究者提供一个宏观的视角和坚实的基础知识体系，帮助他们更深入地理解芯片从晶圆厂到最终产品的转化过程中，封装所扮演的不可或缺的角色。 本书从宏观层面入手，首先对集成电路设计与制造的整体流程进行梳理，将封装置于整个产业链中的恰当位置，让读者能够清晰地认识到封装并非孤立的技术，而是与前端设计、后端测试等环节紧密相连。在这一部分，本书将简要介绍不同制程节点下的芯片设计挑战，以及这些挑战如何反过来影响封装的需求。 例如，随着摩尔定律的推进，芯片集成度越来越高，功耗和散热问题日益突出，这直接催生了对先进封装技术的需求。 本书的重点之一在于系统性地介绍当前主流的集成电路封装类型及其基本原理。 我们不会深入探讨每一种封装的微观制造细节，而是侧重于分析不同封装在以下几个维度的优势与劣势： 尺寸与体积： 探讨SOP、QFP、BGA、CSP、WLCSP等封装在减小芯片尺寸、提高PCB板空间利用率方面的差异。 电学性能： 分析不同封装的引脚数量、寄生参数（电感、电容）对信号完整性、电磁兼容性的影响，以及如何通过选择合适的封装来优化高速信号传输。 散热性能： 深入讨论散热对于高性能芯片的重要性，以及QFN、DFN、FCBGA等带有底部散热焊盘的封装如何有效地将热量导出。 可靠性与耐久性： 探讨不同封装在机械应力（如跌落、振动）、热应力（如温度循环）、潮湿腐蚀等环境下的表现，以及如何根据应用场景选择具有高可靠性的封装。 成本效益： 对比不同封装的制造成本，分析规模效应以及技术成熟度对最终封装成本的影响，指导读者在满足技术要求的前提下做出经济最优的选择。 在对各类封装进行分类介绍后，本书将重点剖析先进封装技术的发展趋势及其带来的变革。 这包括但不限于： 多芯片封装（Multi-Chip Packaging, MCP）： 探讨将多个不同功能芯片集成到同一封装中的优势，如实现系统级异构集成，提高性能，降低功耗和成本。 三维封装（3D Packaging）： 介绍垂直堆叠芯片的技术，如TSV（Through-Silicon Via）技术，以及其在大幅提高集成度、缩短互连长度方面的革命性意义，特别是在高性能计算、AI等领域。 扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）： 分析其如何克服传统WLP的尺寸限制，实现更高的I/O密度和更好的散热性能。 硅中介层（Silicon Interposer）与2.5D封装： 阐述硅中介层在连接多个裸芯片（die）方面的作用，以及其在实现高性能异构集成中的重要性。 系统级封装（System-in-Package, SiP）： 讨论SiP如何将整个电子系统（包括处理器、存储器、射频器件、传感器等）集成到一个单一封装中，实现高度集成和功能多样化。 本书将结合实际案例，生动地说明封装选择如何在具体的产品设计中发挥决定性作用。 例如，我们将分析移动设备如何通过小型化封装实现轻薄化设计；高性能服务器如何通过先进封装克服散热瓶颈，提升计算能力；汽车电子如何选择高可靠性封装以应对严苛的运行环境。这些案例将帮助读者更直观地理解封装技术与应用需求的紧密联系。 此外，本书还将探讨封装技术在未来发展中的关键驱动因素和面临的挑战。 这包括对新兴材料（如先进的聚合物、陶瓷、金属材料）在封装中的应用前景的展望，对封装过程自动化与智能化生产的探讨，以及对环境可持续性封装解决方案的思考。 总而言之，《集成电路芯片封装技术》旨在为读者提供一个清晰、全面且具有前瞻性的视角，帮助他们理解封装技术在现代电子产品设计中的核心价值，掌握不同封装类型的技术特性与适用范围，并能根据实际需求做出明智的技术决策。本书更像是一份“指南”而非“秘籍”，它引导您理解封装的“为什么”和“是什么”，而非“如何做”。

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这本书的装帧设计着实令人眼前一亮，封面采用了哑光质感，搭配着烫金的书名，在光线下散发出低调而又专业的氛围。我原以为这会是一本晦涩难懂的技术手册，但翻开扉页后，发现作者在排版和图示上下了极大的功夫。章节之间的过渡非常自然，即便是初次接触这个领域的读者，也能很快抓住重点。特别是那些复杂的原理图，都被处理成了清晰易懂的流程图，大大降低了阅读门槛。书中对一些历史沿革的叙述，也颇为生动，仿佛带领我们走过了一段从萌芽到成熟的行业发展史。我尤其欣赏作者在介绍基础概念时所采取的“庖丁解牛”式剖析，每一个术语的定义都精确无误，并且配有大量的实际案例辅助理解。这样的用心，让这本书不仅是一本工具书，更像是一本引人入胜的行业导览，让人在学习知识的同时，也感受到了技术之美。那种沉甸甸的纸张手感，也为阅读增添了一种庄重的仪式感，让人更愿意沉浸其中，细细品味每一个知识点。

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从一个爱好者的角度来看，这本书的价值在于它揭示了“看不见”的精密世界。我们日常使用的电子产品，其核心性能往往被封装技术所限制或成就，这本书如同打开了一扇窗，让我得以窥见那层薄薄的保护壳内部所蕴含的巨大工程智慧。书中对诸如倒装芯片（Flip Chip）和系统级封装（SiP）的演变历程的追溯，充满了历史的厚重感，让我对工程师们如何在微米尺度上进行精妙布局和控制肃然起敬。它讲述的不仅是技术，更是一种追求极致的工匠精神。虽然有些章节需要极大的专注力去攻克，但每一次成功理解一个复杂的结构设计，都会带来巨大的成就感。这绝对是一本值得在书架上占据重要位置，并且会时不时被翻阅来查阅和回顾的宝藏书籍。

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我必须承认，这本书在理论深度上给我带来了一些挑战，尤其是在涉及到一些微观结构和物理机制的章节时，需要反复阅读和思考。作者的语言风格倾向于学术的严谨，逻辑链条非常清晰，但对于没有深厚电子或材料背景的读者来说，可能需要额外的参考资料来辅助理解。不过，正是这种近乎苛刻的精确性，才使得这本书成为了一本真正有价值的参考资料。它不是那种读完就能“融会贯通”的快餐读物，而是一本需要读者投入时间精力去“啃”的硬核经典。我在学习过程中，时常需要停下来，对照着其他领域的知识进行类比，才能完全消化其中的精髓。这种深度的挖掘，让这本书在技术细节的处理上无可挑剔，它所提供的解决方案和分析框架，显然是经过了长期工程实践检验的，体现了作者深厚的行业积淀，绝非一般教科书可以比拟。

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这本书的实用价值体现在它对于整个产业链环节的覆盖上，它不仅仅关注最终的封装体，而是从晶圆制程末端到最终的可靠性测试，构建了一个完整的知识地图。我特别欣赏其中关于供应链和成本控制的讨论，这在很多纯粹的技术书籍中是缺失的视角。作者巧妙地将技术可行性与商业可行性结合起来，分析了不同封装方案在实际大规模生产中的取舍标准，例如良率的波动、测试成本的增加等实际问题。这种宏观的视野，使得这本书对于项目管理人员和技术决策者也具有极高的参考价值。阅读过程中，我能够清晰地看到，一个看似简单的芯片封装背后，牵动着多少复杂的工程决策和权衡博弈，这极大地拓宽了我对半导体制造生态的认知，不再仅仅局限于硅片本身。

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这本书的深度和广度都远远超出了我的预期，它没有停留在表面泛泛而谈，而是深入到了诸多关键工艺的“黑箱”内部进行细致的探讨。我最感兴趣的是关于材料科学在现代封装技术中的应用部分，作者对不同封装材料的热膨胀系数、介电常数等参数进行了细致的对比和分析，这对于优化器件的长期可靠性至关重要。书中对于先进封装技术，比如扇出型（Fan-Out）和异构集成（Heterogeneous Integration）的阐述，体现了作者紧跟行业前沿的敏锐度。我发现自己过去许多似是而非的理解，在这本书的严谨论证下得到了彻底的修正。尤其是在讨论热管理和散热设计时，作者引用了大量的工程数据和仿真结果，这种基于实证的论述方式，极大地增强了说服力。读完后，我感觉自己像是完成了一次高强度的智力攀登，虽然过程需要集中精力，但最终收获的知识体系的完整性，让人感到由衷的满意和充实。

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对于想要快速了解行业技术的人来说很有用

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