数字高清晰及背投影彩色电视机电源电路解析与故障检修

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出版者:人民邮电出版社
作者:李勇帆
出品人:
页数:338
译者:
出版时间:2006-6
价格:32.00元
装帧:
isbn号码:9787115147431
丛书系列:
图书标签:
  • 电视机
  • 电源电路
  • 故障检修
  • 高清晰度
  • 背投影
  • 彩色电视
  • 电子技术
  • 维修指南
  • 电路分析
  • 实用手册
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具体描述

本书从实用性出发,针对近年来流行的数字高清晰及背投影彩色电视机的电源电路,详细介绍了10个国产及进口品牌的33种机芯电源电路的结构原理与工作过程、典型故障分析与检修思路、确诊故障的关键数据。疑难故障分析与检修实例。

  本书可供广大家电维修人员、电子爱好者、电视工程技术人员阅读参考。

图书简介:深入理解现代电子设备的核心 书名: 信号处理与系统集成导论 核心主题: 本书旨在为读者提供一个全面而深入的视角,剖析现代电子系统,特别是涉及复杂信号采集、处理、存储及高效能输出的各个关键环节。全书聚焦于理论基础的夯实与实际工程应用的结合,内容涵盖从底层硬件架构到上层软件控制的完整技术栈,力求使读者能够独立分析和设计集成度日益增高的电子产品。 第一部分:基础理论的重构与深化 本部分首先回顾了对任何电子系统设计都至关重要的基础理论,但视角侧重于其在现代高密度集成电路(IC)环境下的应用和挑战。 1.1 高速信号完整性与电磁兼容性(EMC) 深入探讨了在微米甚至纳米级的电路尺度下,信号传输不再是理想的欧姆定律模型所能完全描述的现象。重点分析了反射、串扰、时钟抖动(Jitter)和功率噪声耦合的物理机制。详细阐述了如何通过优化PCB布局(如差分信号的阻抗匹配、地平面分割策略、去耦电容的选型与放置)来保证数据在高速传输路径上的可靠性。同时,本书提供了针对EMI/EMC标准(如FCC、CE)的系统级设计指南,强调了辐射与抗扰度的量化分析方法。 1.2 现代滤波理论在噪声抑制中的应用 不同于传统的RC或LC滤波器分析,本章侧重于自适应滤波和多级抽取滤波器的设计。我们详细研究了如卡尔曼滤波、维纳滤波等在复杂背景噪声环境下的性能优势。在系统级层面,分析了数字信号处理(DSP)中有限脉冲响应(FIR)和无限脉冲响应(IIR)滤波器的系数优化算法,确保在极低的误码率(BER)要求下实现对特定频率带的精准抑制或增强。 1.3 存储介质的物理特性与接口协议 本章跳出了传统的易失性存储器(如SRAM/DRAM)的静态分析,转而聚焦于非易失性存储技术(如NAND Flash, MRAM)的工作原理及其在数据耐久性、读写速度上的权衡。深入剖析了主流高速接口协议,如PCIe Gen5/6的数据包结构、事务层协议(TLP)处理机制,以及如何设计高效的DMA(直接内存访问)控制器以减轻CPU负载。 第二部分:先进信号处理架构与实现 本部分是本书的核心,聚焦于复杂信号从模拟域到数字域的转换、处理及其在特定应用场景中的优化。 2.1 高精度模数转换器(ADC)与数模转换器(DAC) 详细解析了不同架构ADC(如流水线型、逐次逼近型、Sigma-Delta型)的工作原理、量化误差与有效位数(ENOB)的计算。重点讨论了在多通道同步采样系统中,如何通过时钟域对齐技术(Clock Domain Crossing, CDC)来消除系统级时序误差。对于DAC,本书阐述了其在波形重构中的非线性失真分析,并介绍了Dithering(抖动)技术在提高有效分辨率中的应用。 2.2 嵌入式系统的实时任务调度与中断管理 现代电子设备要求极高的响应速度和确定性。本章深入研究了实时操作系统(RTOS)的核心机制,如优先级继承协议(Priority Inheritance Protocol)、死锁避免算法。通过对多核异构处理器平台(如ARM Cortex-A/R系列混合架构)的中断控制器(GIC)进行底层编程实例分析,指导读者如何设计低延迟、高吞吐量的固件,确保关键控制环路的时序约束得以满足。 2.3 图像与视频流的高效编码与传输 本部分专门针对需要处理高带宽视觉数据流的系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS)或高分辨率监控。详细解读了HEVC(H.265)或AV1编码标准中熵编码、运动补偿预测的核心算法流程,并讨论了如何利用FPGA或专用ASIC加速器(如视频编码单元VPU)实现硬件加速。此外,还涵盖了如MIPI CSI-2/DSI等移动设备图像总线协议的帧同步与数据包封装规范。 第三部分:系统级集成与功耗优化 成功的电子产品不仅要有强大的功能,更要有良好的能效比和可靠的散热设计。 3.1 电源管理单元(PMU)的设计与动态电压频率调整(DVFS) 本书深入研究了复杂的片上电源管理网络。详细分析了线性稳压器(LDO)和开关模式电源(SMPS,如Buck/Boost转换器)的设计拓扑,重点在于其瞬态响应速度和纹波抑制能力。对于系统级的功耗控制,详细阐述了如何根据实时负载需求,通过软件接口动态调整CPU/GPU/内存的电压和工作频率,实现能源效率的最大化。 3.2 热管理与可靠性工程 热量是电子系统寿命的最大威胁。本章提供了从元件级到系统级(PCB热仿真与外壳对流)的传热模型分析。讨论了不同的热接口材料(TIM)的导热性能,以及何时需要采用主动散热方案(如热管、微型风扇)。通过加速老化测试(如HALT/HASS)的原理介绍,指导读者评估和预测元器件的长期工作可靠性。 3.3 接口协议的互操作性与诊断 聚焦于系统集成时常见的互联难题,如I2C/SPI总线的冲突解决、CAN/LIN总线在车辆网络中的数据仲裁机制。提供了使用逻辑分析仪和示波器对复杂握手协议进行故障排查的实用步骤和案例,旨在培养读者快速定位跨模块通信错误的工程能力。 总结: 本书面向具备一定电子学基础的高级工程师、技术研究人员和对复杂嵌入式系统感兴趣的爱好者。它提供了一个结构化的知识框架,将高速模拟前端设计、复杂的数字信号处理算法、实时的固件控制以及精密的电源管理技术融会贯通,是构建下一代高性能、高可靠性电子产品的必备参考资料。本书的重点在于“如何做”和“为什么这样做”,通过严谨的工程视角,帮助读者跨越理论与实践之间的鸿沟。

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