图说电子电路

图说电子电路 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:科学出版社
作者:饭高成男
出品人:
页数:199
译者:赵文珍
出版时间:2003-1
价格:17.00元
装帧:简裝本
isbn号码:9787030106933
丛书系列:
图书标签:
  • 专业
  • 电子电路
  • 电路分析
  • 电路设计
  • 电子技术
  • 科普读物
  • 图解教程
  • 入门教材
  • DIY电子
  • 电路原理
  • 电子爱好者
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具体描述

本书是e-WHY系列丛书之一,主要介绍电子电路的基础、部件、模拟电路、数字电路、电子工作的知识和家电制品的组成等。

本书语言生动简洁,采用图解的方式启发人们去联想。既回答了读者的疑问,同时也扩充了人们的知识面,是一套耐人寻味、深入浅出的科普丛书。

好的,这是一份围绕“电子电路”主题,但不涉及《图说电子电路》这本书的详细图书简介。 --- 智能时代的核心驱动力:深入理解现代电子系统设计与实现 图书名称:《智能驱动:从器件到系统的电子系统设计蓝图》 图书简介 在信息技术飞速迭代、万物互联成为现实的今天,电子系统已渗透到我们生活的方方面面,从复杂的工业自动化设备到掌中的智能手机,其核心都依赖于对电子电路的深刻理解和精妙设计。本书旨在为电子工程领域的专业人士、资深爱好者以及高年级学生提供一本全面、深入且注重实践的电子系统设计蓝图。它摒弃了基础概念的冗余介绍,直接聚焦于当代电子设计中最具挑战性、最前沿的议题。 本书的核心理念是建立从微观器件特性到宏观系统架构的完整知识链条。我们深知,一个稳定、高效的电子系统,绝不是简单元件的堆砌,而是对信号完整性、功耗管理、热设计以及电磁兼容性(EMC)的系统性优化结果。 第一部分:先进半导体器件的选型与建模 本部分着重剖析当前主流半导体器件的内部工作原理及其在实际电路中的非理想特性。我们不会停留在教科书上理想化的模型,而是深入探讨MOSFET的亚阈值区行为、高频下的寄生参数对开关速度的影响,以及功率器件(如SiC/GaN)在高压快充环境下的热失控风险。 高精度模型建立: 介绍如何利用SPICE及其衍生工具,构建考虑温度漂移、工艺角变化的器件模型,用以进行更可靠的仿真分析。 新型传感器接口电路: 详细阐述高精度ADC/DAC的选择标准,特别关注在噪声敏感应用(如医疗影像、高精度测量)中,如何设计低噪声放大器(LNA)和斩波稳定技术来消除1/f噪声。 非线性失真分析: 探讨在射频(RF)和模拟混合信号设计中,如何量化和最小化三阶截点(IP3)及无杂散动态范围(SFDR),为无线通信系统的性能奠定基础。 第二部分:信号完整性与电源完整性(SI/PI)的挑战与对策 在高速数字电路和高密度集成中,SI/PI 不再是“附加优化”,而是决定系统能否工作的关键瓶颈。本部分提供了一套系统化的分析和解决流程。 高速串行链路设计: 深入解析阻抗匹配、过冲/下冲控制的物理意义。重点讲解TDR/TDT(时域反射/透射)测量技术,以及如何利用这些工具诊断PCB上的反射问题。我们不仅讨论点对点连接,更详细分析了背板和连接器对眼图(Eye Diagram)的影响。 电源噪声耦合机制: 剖析PDN(电源分配网络)的阻抗特性。读者将学习如何设计宽带、低阻抗的去耦电容网络,并掌握利用电磁场仿真工具(如HFSS、CST)来预测电源平面谐振模式的实用方法。 串扰(Crosstalk)管理: 区分近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT),并给出具体的布局布线规则,例如间距、屏蔽层的使用,以及如何对关键信号进行差分对(Differential Pair)的精确长度匹配。 第三部分:嵌入式系统中的实时控制与固件协同 现代电子系统必然涉及微处理器或FPGA的集成。本书将电子硬件设计与软件实现紧密结合,强调“硬件定义软件,软件约束硬件”的协同设计哲学。 中断机制与调度优化: 探讨实时操作系统(RTOS)下的中断延迟分析,特别是当中断处理函数(ISR)需要访问共享资源时,如何利用互斥锁、信号量等机制保证系统的确定性。 FPGA与SoC集成: 详细介绍如何利用硬件描述语言(VHDL/Verilog)实现自定义的加速器模块,并高效地通过AXI总线与ARM核进行数据交换。内容包括资源映射、时序约束的设定,以及如何调试跨越硬件和软件边界的逻辑错误。 系统级调试策略: 介绍高级调试工具,如逻辑分析仪、混合信号示波器(MSO)在复杂系统中的应用。重点教授如何同步捕获模拟信号、数字总线活动,并结合示波器探头技术,有效定位瞬态故障。 第四部分:可靠性、电磁兼容性(EMC)与热管理 一个成功的电子产品必须在各种环境下稳定运行。本部分是确保产品进入市场的关键环节。 电磁兼容性(EMC)的源头控制: 深入讲解辐射和传导发射的产生机理。书中提供了具体的PCB布局技巧,如单点接地、分割地平面、添加滤波器以及屏蔽罩的正确安装方法,以满足CISPR/FCC标准。 热设计与散热策略: 分析半导体器件的结温($T_j$)限制,介绍导热材料(TIM)的选择,以及如何利用有限元分析(FEA)工具模拟PCB和机箱内的热流分布。重点讨论自然冷却、强制风冷以及热管等高效散热方案的应用场景。 寿命预测与环境适应性: 涵盖加速寿命测试(HALT/HASS)的基本概念,以及如何评估元件在高湿度、高低温循环下的可靠性。 目标读者与价值体现 本书面向的读者,是那些已经掌握了基础电路理论,并希望从“能工作”跨越到“完美工作”的工程师群体。通过对先进器件特性的深挖、对高速物理层问题的精确定位,以及对系统级热与电磁环境的全面掌控,读者将能够设计出性能卓越、可靠性高、且符合国际规范的现代电子产品。本书提供的不是现成的“电路图”,而是一套解决复杂电子设计难题的思维框架和工具集。它致力于培养读者“像系统架构师一样思考,像器件物理学家一样分析”的能力。 ---

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读后感

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从整体的结构布局来看,这本书似乎采取了一种螺旋上升的学习路径,先建立宏观概念,再逐步深入到微观细节,这种组织方式非常适合系统学习者。如果书中能在每章末尾设置一些具有挑战性的“思考题”或“设计任务”,鼓励读者动手实践和分析,那就更好了。电子电路的学习,终究离不开亲手搭建和调试的过程。我特别期待书中对电源管理和信号完整性这些现代电子设计中至关重要的“软科学”部分能给予足够的重视和详尽的讨论。毕竟,一个优秀的电路设计者,不仅要懂得如何让电路“工作”,更要懂得如何让电路“完美工作”。这本书如果能在这方面提供切实可行的指导和丰富的案例分析,那它的价值将无可估量。

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这本书的语言风格,初读之下,感觉非常严谨且学术化,丝毫没有为了迎合大众而采取过度简化的倾向,这让我对接下来的深度阅读充满了信心。它似乎更倾向于构建一个完整的知识体系,而不是零散的知识点堆砌。我注意到章节之间的逻辑过渡非常自然,仿佛是在一位经验丰富的导师带领下,一步步揭开电子世界的神秘面纱。特别是对一些经典电路的剖析,如果能结合实际的工作波形图或者仿真结果进行对比讲解,那就太完美了。我希望它能在理论推导的严谨性与工程实践的可操作性之间找到一个完美的平衡点,毕竟,理论的优雅最终需要通过实际应用来验证其价值。这种对细节的执着和对基础的尊重,往往是区分一本优秀技术书籍和平庸参考资料的关键所在。

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这本书的封面设计得相当吸引人,色彩搭配得很专业,第一眼就能感觉到它在电子工程领域深厚的底蕴。拿到手里沉甸甸的质感,让我对内容充满了期待。从目录上看,涉及的知识面非常广,从基础的元器件原理到复杂的系统设计,似乎都有所涵盖。我特别关注了其中关于模拟电路和数字电路交叉部分的介绍,这通常是很多入门书籍容易一带而过的地方,希望这本书能有独到深入的见解。这本书的排版布局清晰明了,图文并茂的风格相信能极大地降低理解难度,对于我这种需要通过视觉辅助来吸收知识的读者来说,简直是福音。如果内容能像封面设计一样充满力量感和逻辑性,那无疑是电子爱好者和工程师的案头必备良书了。我对其中是否能深入讲解一些前沿的半导体器件特性非常好奇,期待它能提供不同于传统教材的视角。

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我花了些时间浏览了几个章节的插图,这本读物在视觉传达方面下了大功夫,不仅仅是简单的示意图,很多电路拓扑图和关键信号的波形图绘制得十分精细和准确,这对于理解抽象的电子学概念至关重要。例如,讲解运算放大器反馈机制时,如果能配上清晰的负反馈回路的电压电流变化示意图,相信能瞬间打消很多读者的困惑。我比较看重它对“为什么”的解释,而不是仅仅停留在“是什么”。希望书中能多一些历史背景的介绍,了解某个电路或理论是如何一步步发展和完善的,这不仅能增加阅读的趣味性,也能帮助我们理解当前技术的局限性与潜力所在。总之,从目前的初步印象来看,这本书在“图说”这个层面上,做得非常到位,注重了读者的直观感受。

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这本书的装帧质量确实让人印象深刻,纸张的厚度和印刷的清晰度都达到了专业书籍的标准,即便是长时间翻阅,眼睛也不会感到疲劳,这对于需要长时间沉浸在复杂电路图中的读者来说,是一个巨大的加分项。我关注到它在介绍特定器件工作原理时,是不是会引用最新的行业标准或者主流芯片的数据手册作为参考依据,这能极大地增强书籍内容的实用性和时效性。真正有价值的技术书籍,应该能成为读者在面对实际工程问题时,可以信赖的工具书,而不是束之高阁的理论宝典。我希望它的索引和术语表设计得足够友好和全面,方便读者在需要时能够快速定位到需要的概念定义和公式推导。

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