微型计算机及外部设备常用芯片手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:清华大学

作者:《微型计算机及外

出品人:

页数:593

译者:

出版时间:1999-10

价格:78.00元

装帧:

isbn号码:9787302030409

丛书系列:

图书标签:

• 微型计算机
• 外部设备
• 芯片手册
• 电子技术
• 硬件
• 电路
• 参考资料
• 技术手册
• 单片机
• 电子工程

好的，这是一本不包含《微型计算机及外部设备常用芯片手册》内容的图书简介： 《现代集成电路设计与应用：从原理到实践》 图书定位： 本书旨在为电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业的本科高年级学生、研究生以及一线电子工程师提供一套全面、深入且高度实用的现代集成电路设计与应用知识体系。它跳脱出单一设备或芯片的简单罗列，而是着重于集成电路设计的前沿方法论、先进工艺的理解以及系统层面的应用集成。 内容结构与特色： 本书结构严谨，内容覆盖广阔，分为四大核心模块，共计十八章，力求在理论深度与工程实用性之间取得完美平衡。 第一部分：集成电路设计基础与前沿理论（第1章至第5章） 本部分是构建现代IC设计思维的基石。它不关注特定芯片的引脚定义，而是深入探讨设计背后的物理学和数学原理。 第1章：半导体器件物理与先进工艺节点： 详细阐述了MOS晶体管的亚阈值特性、短沟道效应的现代处理方法，以及FinFET、GAA等前沿晶体管结构对电路性能的影响。重点分析了不同工艺节点（如7nm、5nm及其以下）在功耗、速度和面积（PPA）上的权衡机制。 第2章：模拟CMOS电路设计精要： 聚焦于高性能模拟模块的设计方法。内容包括高精度运放的频率补偿技术、带宽扩展策略、低噪声放大器（LNA）的设计与匹配、以及高速数据转换器（ADC/DAC）的架构选择与非线性误差校正。我们详述了电流镜失配的统计分析方法。 第3章：数字CMOS电路与逻辑综合： 阐述了从系统级需求到门级实现的完整流程。深入讲解了时序分析（STA）的复杂性，包括串扰（Crosstalk）建模、时钟树综合（CTS）的优化算法，以及低功耗设计中的多电压域（Multi-Voltage Domain）和时钟门控（Clock Gating）技术。 第4章：版图设计与物理实现： 这一章侧重于物理层面的约束。它详尽介绍了设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS），以及关键的互连延迟建模。重点探讨了寄生参数提取（寄生电阻、电容和电感）对高速信号完整性的影响。 第5章：可靠性设计与版图鲁棒性： 针对现代IC面临的可靠性挑战，本书系统地介绍了电迁移（EM）、静电放电（ESD）防护电路的原理和设计规范，并探讨了对制造工艺变化的敏感度分析。 第二部分：系统级设计与架构方法（第6章至第10章） 本部分将视角提升至系统层面，探讨如何构建复杂、高效能的SoC（系统级芯片）。 第6章：硬件描述语言（HDL）进阶应用： 不仅限于RTL代码的编写，更关注如何使用SystemVerilog等高级语言进行约束随机验证（CRV）环境的搭建，以及如何对设计进行高效的仿真和形式验证。 第7章：片上总线与互连架构： 深入剖析了先进的片上通信协议，如AXI、NoC（网络级芯片）的拓扑结构选择、流量控制机制和仲裁策略。分析了不同总线结构在处理高带宽、低延迟数据流时的性能差异。 第8章：低功耗与电源管理单元（PMU）： 详细介绍了动态电压与频率调节（DVFS）、功率门控的实现细节。重点讲解了片上电源管理模块（如DC-DC转换器）与数字核心的协同工作机制，以最大化能效比。 第9章：混合信号系统设计： 涵盖了高速串行接口（SerDes）的均衡技术（如CTLE, DFE），以及锁相环（PLL）和延迟锁定环（DLL）的抖动（Jitter）分析与抑制。 第10章：安全增强设计与加密加速器： 探讨了在芯片层面实现物理不可克隆函数（PUF）、真随机数生成器（TRNG）的架构，以及对侧信道攻击（Side-Channel Attacks）的防御性设计方法。 第三部分：先进封装与异构集成（第11章至第13章） 随着摩尔定律的放缓，封装和异构集成成为提升系统性能的关键。 第11章：2.5D/3D 芯片堆叠技术： 介绍了硅中介层（Silicon Interposer）和混合键合（Hybrid Bonding）技术的工作原理。重点分析了3D IC中热管理（Thermal Management）的挑战及散热解决方案。 第12章：Chiplet 架构与接口标准： 阐述了Chiplet概念如何打破单片限制，并详细解析了如UCIe等新兴互连标准对异构集成的推动作用。 第13章：先进封装对信号完整性的影响： 分析了TSV（硅通孔）和引线键合（Wire Bond）的电磁特性，以及它们对高频信号传输的影响建模。 第四部分：测试、度量与新兴应用（第14章至第18章） 本部分关注IC产品从设计到量产的质量保障，并展望未来趋势。 第14章：集成电路测试与可测性设计（DFT）： 深入探讨了扫描链（Scan Chain）的插入与测试向量生成，边界扫描（Boundary Scan）技术，以及用于模拟和混合信号部分的内置自测试（BIST）方法。 第15章：良率分析与故障建模： 讲解了缺陷建模（如Stuck-at, Transition Delay Faults）与测试覆盖率的计算。介绍了统计良率模型在量产阶段的应用。 第16章：人工智能加速器架构： 探讨了专用于深度学习的硬件架构，如CNN/RNN的并行处理单元（PE Array）、内存访问优化（如Tiling和Data Reuse）以及量化计算的实现。 第17章：射频IC（RFIC）设计概述： 简要介绍了高Q值电感器、变容二极管的版图设计，以及压控振荡器（VCO）的设计挑战。 第18章：未来趋势：类脑计算与存内计算（In-Memory Computing）： 展望了基于新兴器件（如RRAM, MRAM）的非冯·诺依曼架构在信息处理中的潜力。 本书价值： 本书摒弃了对某一具体型号芯片的参数查询式介绍，专注于“如何设计”和“为何如此设计”。它强调的是跨越不同领域（模拟、数字、射频、封装）的系统性思维，使读者能够理解现代复杂SoC背后的工程决策链条，具备从抽象需求到具体物理实现的全流程设计能力。通过对先进工艺和系统级架构的深入剖析，本书为专业人士提供了一个理解和参与下一代集成电路创新的坚实理论和实践框架。

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