新电脑课堂<组装维护篇>修订版(附光盘)

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出版者:电子工业出版社
作者:委会
出品人:
页数:352
译者:
出版时间:2004-1-1
价格:33.00
装帧:平装(带盘)
isbn号码:9787505395145
丛书系列:
图书标签:
  • 电脑组装
  • 电脑维护
  • 电脑硬件
  • 电脑DIY
  • 电脑教程
  • 计算机
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具体描述

计算机硬件与系统深度解析:从零构建高效能工作站 书籍定位: 本书旨在为计算机爱好者、系统集成工程师以及希望深入理解和精通现代计算机硬件组装、系统维护与故障排除的专业人士,提供一套全面、系统且极具实践指导意义的知识体系。本书侧重于理论与前沿技术的融合,以及复杂环境下的实际操作策略,不涉及特定教材中的基础操作流程或简单的硬件安装指导。 核心内容概述: 本书将读者从基础的“组装”层面提升至“设计与优化”层面,聚焦于构建、配置和维护高性能、高稳定性的计算机系统所必需的深层次知识。 第一部分:现代计算架构的底层逻辑与选型哲学 本部分深入剖析当前主流计算架构的演进历程、设计哲学及其对系统性能的根本影响。 1.1 处理器(CPU)微架构的深度剖析与性能瓶颈预测: 超越时钟频率的考量: 详细解析乱序执行、分支预测、缓存一致性协议(如MESI、MOESI)在现代多核处理器中的实现机制。讨论IPC(每周期指令数)的优化路径,以及如何通过指令集扩展(如AVX-512, SVE)应对特定计算负载。 异构计算的融合: 探讨CPU、GPU、FPGA在数据中心和高性能工作站中的协同工作模型。分析PCIe带宽、NVLink/Infinity Fabric等互联技术对数据传输效率的决定性作用。 能效比(Performance per Watt)的量化分析: 介绍Intel SpeedStep、AMD PowerNow! 等动态电压频率调节(DVFS)技术的底层固件接口。讨论散热设计如何反作用于CPU的睿频能力(Turbo Boost/Precision Boost 2)。 1.2 内存子系统的高级配置与时序优化: DDR5/HBM技术的物理层特性: 深入研究高密度内存模组的信号完整性问题。探讨双通道、四通道乃至八通道配置下的内存控制器(IMC)负载均衡策略。 时序参数的实际影响: 不仅停留在阅读SPD(Serial Presence Detect)数据,更侧重于分析CL、tRCD、tRP、tRAS以及Bank Group/Bank 之间的交叉延迟对延迟敏感型应用(如数据库、高频交易)的影响。介绍通过手动调整内存时序(Sub-timings)实现超频潜力的进阶技巧。 ECC(错误校验码)在非服务器环境下的应用: 分析无缓冲(Unbuffered)与带缓冲(Buffered)内存对系统稳定性和延迟的影响,以及在工作站中部署纠错内存的必要性评估。 第二部分:存储系统的性能拓扑与数据可靠性工程 本部分着眼于构建兼顾速度与冗余的存储解决方案,超越基础的RAID配置。 2.1 NVMe协议栈的深度解析与通道优化: PCIe通道的QoS与竞争: 讲解NVMe SSD如何利用多队列深度(Queue Depth)和多队列(Multi-Queue)机制并行处理I/O请求。分析系统固件(BIOS/UEFI)中对PCIe Lane分配策略的影响。 企业级SSD的磨损均衡与预留空间(Over-Provisioning): 讨论Wear Leveling算法的差异性,以及如何通过工具精确监控SSD的健康指标(如TBW消耗)。 多盘阵列的超越性设计: 深入探讨ZFS、Btrfs等文件系统内置的RAID实现(如RAID-Z/RAID10)与传统硬件RAID控制器的性能权衡。重点分析Copy-on-Write机制对随机写入性能的影响。 2.2 块存储与网络存储的融合: iSCSI/NFS/SMB 3.x协议的性能剖析: 比较不同网络文件共享协议在高并发环境下的延迟表现和带宽占用。 RDMA(Remote Direct Memory Access)在存储访问中的应用: 探讨RoCEv2、InfiniBand技术如何绕过操作系统内核协议栈,实现低延迟的远程数据访问。 第三部分:系统级电源、散热与稳定性验证 本部分关注系统长时间稳定运行的关键——电力供应与热管理。 3.1 电源供应单元(PSU)的电能质量分析: 动态负载下的瞬态响应: 不仅是评估额定功率,更侧重于PSU在CPU/GPU瞬间功耗激增时的电压保持能力(Hold-up Time)和纹波抑制能力。解析80 PLUS认证体系的局限性。 多路电源输出的交叉负载平衡: 讲解ATX 3.0规范对12V单轨供电的要求,以及如何避免电源输出不均导致的系统不稳。 3.2 高级热管理策略与流体动力学考量: 接触热阻与导热界面材料(TIM): 对比液态金属、高性能导热膏、导热垫的导热系数,并分析它们在不同压力下的接触效果。 水冷系统的设计拓扑: 详细解析串联、并联水路对冷却效率的影响,以及水泵选型(流量与扬程)与冷排面积的匹配原则。 机箱风道的气动设计: 运用压力梯度和层流/湍流概念,优化机箱内部的空气流动路径,以最小化静压损失,确保关键组件获得充分冷却。 第四部分:固件层面的高级配置与故障诊断(不含基础BIOS设置) 本部分专注于UEFI/BIOS的高级功能调试和系统底层交互。 4.1 UEFI/BIOS的高级调试选项: 安全启动与虚拟化技术的底层对接: 深入理解VT-d/AMD-Vi在IOMMU层面如何隔离设备,以及这对虚拟机性能和安全性的影响。 固件更新与回滚策略: 讨论SPI Flash的擦写机制,以及在更新失败后如何利用备份区域或硬件编程器进行恢复。 4.2 故障诊断与底层日志分析: POST码与硬件初始化序列的深层解读: 学习如何通过主板Debug LED(或POST Debug卡)精确识别CPU、内存、显卡初始化失败的具体阶段。 S.M.A.R.T.与硬件日志的交叉验证: 掌握如何利用操作系统外的工具读取和分析NVMe固件日志、BMC(Baseboard Management Controller)日志,以定位间歇性硬件错误。 目标读者: 本书假定读者已掌握计算机硬件的基本识别和操作,并希望向系统架构师、专业超频玩家或企业级IT运维专家迈进的人士。它提供的是“为什么”和“如何做得更好”的答案,而非“是什么”和“如何做”的简单指南。

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